專利名稱：一種帶有多個(gè)發(fā)光面的立體發(fā)光芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體發(fā)光芯片技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及到一種高出光 率的發(fā)光芯片。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體發(fā)光芯片的亮度已有了大幅度的 提高，功率已經(jīng)達(dá)到了瓦級(jí)以上，使其成為未來照明的發(fā)展方向。但是目前的發(fā)光芯片 面積不論是大尺寸的還是小尺寸的，普遍是平面化設(shè)計(jì)，即發(fā)光層面積的大小與襯底相 同，甚至小于襯底，造成了出光率不高，不能很好的提高發(fā)光效率，特別是功率型發(fā)光 芯片，為了獲得更高的亮度，除了增大功率外，還必須要增大發(fā)光芯片的面積來提高亮 度，盡管這樣出光率仍不是很理想。發(fā)明內(nèi)容為了克服上述不足之處，本發(fā)明提供一種帶有多個(gè)發(fā)光面的立體發(fā) 光芯片，該立體發(fā)光芯片較同尺寸的平面發(fā)光芯片相比可大幅度的增大發(fā)光面積，進(jìn)而 提高了芯片的出光效率。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是該帶有多個(gè)發(fā)光面的立體發(fā)光芯片主要由芯片襯底、發(fā)光層、正負(fù)電極構(gòu)成， 其特征是所述發(fā)光芯片襯底是一個(gè)帶有多面立體襯底形狀，并在各個(gè)面上生有發(fā)光 層，最后留有一個(gè)底面作為芯片的固定粘結(jié)面。所述的多面立體形狀為三角面錐形體或 梯形體形狀。為了使發(fā)光強(qiáng)度在一定的范圍內(nèi)盡可能的一致，該三角面錐形體襯底的一 個(gè)三角面底面兩夾角設(shè)計(jì)成45°角，是由四個(gè)三角面所構(gòu)成的錐形體形狀或梯形體的一 個(gè)梯形面的兩個(gè)下底角分別為45°角，由四個(gè)梯形面所構(gòu)成的梯形體形狀，該多面立體 發(fā)光芯片至少包含有兩個(gè)或兩個(gè)以上的發(fā)光面。本發(fā)明的有益效果是立體發(fā)光芯片較同尺寸的平面發(fā)光芯片相比出光率成倍 的提高，并可多個(gè)方面出光，使封裝后的LED向各個(gè)方向發(fā)出的光更加均勻，從而更好 的實(shí)現(xiàn)了未來半導(dǎo)體照明的需要。

附圖1是三角面錐形體形狀發(fā)光芯片示意圖附圖2是梯形體形狀發(fā)光芯片示意圖附圖中(1)芯片電極、(2)多面立體襯底、(3)發(fā)光層、(4)底面具體實(shí)施例本實(shí)施例是選用硅材料作為發(fā)光芯片的襯底(也可以選用其他材 料做襯底，如碳化硅、藍(lán)寶石等材料)，附圖1、2中將硅片利用光刻設(shè)備刻成我們所需 要的多面立體襯底(2)的形狀，再將剝離好的發(fā)光層(3)粘牢在立體襯底的各個(gè)面上， 最后留有一個(gè)底面(4)作為與支架的固定粘結(jié)面。此時(shí)對(duì)于硅材料來講，芯片的一個(gè)電 極就是硅襯底，另一個(gè)電極是在各個(gè)發(fā)光面上制成的。如果是藍(lán)寶石襯底，由于藍(lán)寶不 導(dǎo)電，它的電極是在同一個(gè)發(fā)光面的同一個(gè)側(cè)面制成正負(fù)兩個(gè)電極。為了更好的提高光 效，避免電極上的金絲遮光，芯片的電極可采用透明電極。
權(quán)利要求1.一種帶有多個(gè)發(fā)光面的立體發(fā)光芯片主要由芯片襯底、發(fā)光層、正負(fù)電極構(gòu)成， 其特征是所述發(fā)光芯片襯底是一個(gè)多面立體襯底(2)的形狀，并在各個(gè)面上生有發(fā)光 層(3)，最后留有一個(gè)底面(4)作為芯片的固定粘結(jié)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有多個(gè)發(fā)光面的立體發(fā)光芯片，其特征是所述的 多面立體形狀為三角面錐形體或梯形體形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶有多個(gè)發(fā)光面的立體發(fā)光芯片，其特征是三角面 錐形體襯底的一個(gè)三角面底面兩夾角分別設(shè)計(jì)成45°角，是由四個(gè)三角面所構(gòu)成的錐形 體形狀，或梯形體的一個(gè)梯形面的兩個(gè)下底角分別為45°角，由四個(gè)梯形面所構(gòu)成的梯 形體形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有多個(gè)發(fā)光面的立體發(fā)光芯片，其特征是所述的 多面立體發(fā)光芯片，至少包含有兩個(gè)或兩個(gè)以上的發(fā)光面。
專利摘要本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體發(fā)光芯片技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及到一種高出光率的芯片，該帶有多個(gè)發(fā)光面的芯片主要由芯片襯底，發(fā)光層，正負(fù)電極構(gòu)成，其特征是所述發(fā)光芯片的襯底是一個(gè)多面立體形狀，并在各個(gè)面上生有發(fā)光層，最后留有一個(gè)底面作為芯片的固定粘結(jié)面。該立體發(fā)光芯片較同尺寸的平面發(fā)光芯片相比大大的提高了出光效率，進(jìn)而的滿足了未來半導(dǎo)體照明的需要。
文檔編號(hào)H01L33/02GK201804901SQ20102053613
公開日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2010年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月20日
發(fā)明者馬福 申請(qǐng)人:馬福