專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種可以實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板間電性 連接的電連接器。技術(shù)背景與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器，用于電性連接設(shè)有針腳的芯片模塊與電路板，如 美國專利公告第6340309號(hào)專利所揭示。該電連接器包括基座、收容于基座內(nèi)的若干導(dǎo)電 端子、組設(shè)在基座上并可相對(duì)基座滑動(dòng)的蓋體以及組設(shè)在蓋體與基座間用于驅(qū)動(dòng)蓋體的驅(qū) 動(dòng)件。基座包括其上設(shè)有若干端子收容槽的導(dǎo)電區(qū)以及由導(dǎo)電區(qū)一端延伸設(shè)置的第一端 部。蓋體包括其上設(shè)有若干通孔的承載部以及與第一端部對(duì)應(yīng)的第二端部。導(dǎo)電區(qū)中部設(shè) 有第一開口，承載部上設(shè)有與第一開口對(duì)應(yīng)的第二開口。基座的第一開口與蓋體的第二開 口構(gòu)成電連接器的鏤空區(qū)域，用于容置設(shè)于芯片模塊下方的電子組件。電連接器通過導(dǎo)電 端子夾持芯片模塊的針腳，并通過焊料焊接在電路板上，實(shí)現(xiàn)電性連接芯片模塊與電路板 的功能。但是，容設(shè)在電連接器鏤空區(qū)域內(nèi)的電子組件，會(huì)因芯片模塊與電路板間存在電 位差而產(chǎn)生較大的高頻電磁場(chǎng)，使電連接器內(nèi)的導(dǎo)電端子產(chǎn)生感應(yīng)電流，對(duì)導(dǎo)電端子產(chǎn)生 電磁干擾，影響電連接器的正常連接性能。為克服上述缺陷，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種避免導(dǎo)電端子受外界電磁干擾、保證正常電性連 接的電連接器。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電連接器，其包括基座、若干 導(dǎo)電端子、組設(shè)在基座上的蓋體、可驅(qū)動(dòng)蓋體相對(duì)于基座滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件以及金屬屏蔽件?；?座上設(shè)有第一開口以及若干位于第一開口周圍的端子收容孔。蓋體上設(shè)有與基座的第一開 口對(duì)應(yīng)的第二開口。金屬屏蔽件緊貼基座第一開口的側(cè)壁設(shè)置，用于避免導(dǎo)電端子受外界 電子干擾。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述金屬屏蔽件具有向下延伸設(shè)置的若干凸條，所述凸 條伸出基座的底部。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述金屬屏蔽件具有向上延伸設(shè)置的凸出部，所述凸出 部伸入所述蓋體的第二開口中并伸出蓋體的頂面。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述金屬屏蔽件具有若干依次相連的側(cè)邊以及由側(cè)邊圍 設(shè)形成的第三開口，所述凸條是由側(cè)邊向下延伸設(shè)置，所述凸出部是由側(cè)邊的內(nèi)緣向上延 伸設(shè)置。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述基座的第一開口的側(cè)壁底緣朝第一開口內(nèi)延伸設(shè)有 若干卡持部，所述卡持部可卡設(shè)在金屬屏蔽件上，將金屬屏蔽件固定在基座上。[0011]本實(shí)用新型的目的還可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種電連接器，其包括絕緣本 體、收容在絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子以及金屬屏蔽件。絕緣本體上設(shè)有開口以及若干位 于開口周圍的端子收容孔。金屬屏蔽件緊貼絕緣本體開口的側(cè)壁設(shè)置，用于避免導(dǎo)電端子 受外界電磁干擾。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述金屬屏蔽件具有向下延伸設(shè)置的若干凸條，所述凸 條伸出絕緣本體的底部。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述金屬屏蔽件具有向上延伸的若干凸出部，所述凸出 部伸出絕緣本體的頂面。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述金屬屏蔽件具有依次相連的若干側(cè)邊以及由側(cè)邊圍 設(shè)形成的第三開口，所述凸條由側(cè)邊向下延伸設(shè)置，所述凸出部由側(cè)邊內(nèi)側(cè)向上凸伸設(shè)置。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述絕緣本體具有自其底部朝開口內(nèi)凸伸設(shè)置的若干卡 持部，可卡設(shè)在金屬屏蔽件上將金屬屏蔽件固定在絕緣本體上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電連接器通過金屬屏蔽件避免導(dǎo)電端子受外界電 磁干擾，保證電連接器的正常電性連接，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單并且容易制造。
圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體組裝圖。圖2為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。圖3為本實(shí)用新型電連接器的立體圖，其中蓋體與基座處于分離狀態(tài)。圖4為本實(shí)用新型電連接器的金屬屏蔽件的立體圖。圖5為本實(shí)用新型電連接器的金屬屏蔽件的側(cè)視圖。圖6是沿圖4中A-A方向的剖視圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖6所示，本實(shí)用新型的電連接器100用于電性連接設(shè)有芯片模塊 (未圖示)與電路板(未圖示)，其包括絕緣本體、收容在絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子2以 及組設(shè)在絕緣本體中的金屬屏蔽件4。絕緣本體包括基座1以及組設(shè)于基座1上的蓋體3。 金屬屏蔽件4組設(shè)于基座1與蓋體3之間，用于防止導(dǎo)電端子2受外界電磁干擾。電連接 器100還包括驅(qū)動(dòng)蓋體3相對(duì)于基座1滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件5、組設(shè)在基座1與蓋體2之間的保護(hù) 構(gòu)件6以及鉚接片7。鉚接片7位于基座1的下方，可與驅(qū)動(dòng)件5配合，將基座1與蓋體3 組設(shè)在一起。芯片模塊(未圖示)上設(shè)有若干導(dǎo)電針腳與接地墊片。電路板(未圖示)上 設(shè)有若干接地觸點(diǎn)。驅(qū)動(dòng)件5為凸輪。請(qǐng)重點(diǎn)參閱圖2以及圖3所示，基座1包括板狀基部10以及由基部10 —端延伸 的第一端部11?；?0中間設(shè)有第一開口 12，用于收容金屬屏蔽件4。基部10上設(shè)有若 干位于第一開口 12周圍的端子收容孔13，用于收容導(dǎo)電端子2。第一端部11中部設(shè)有座 孔14。第一開口 12的側(cè)壁120自其底緣朝第一開口 12內(nèi)設(shè)有若干卡持部15，可卡設(shè)在金 屬屏蔽件4上，將金屬屏蔽件4固定在基座1上。所述卡持部15是由第一開口 12的側(cè)壁 120底緣朝上延伸設(shè)置。蓋體3包括與基座1的基部10對(duì)應(yīng)的承接部30以及與基座1的第一端部11對(duì)應(yīng)的第二端部31。承接部30用于承接芯片模塊(未圖示)，其中部設(shè)有與基座1的第一開 口 12對(duì)應(yīng)的第二開口 32。承接部30上還設(shè)有若干與基座1的端子收容孔13對(duì)應(yīng)的通孔 33，可供芯片模塊(未圖示)的導(dǎo)電針腳穿過。第二端部31上設(shè)有與基座1的座孔14對(duì) 應(yīng)的蓋孔34。第二端部31下方設(shè)有收容保護(hù)構(gòu)件6的凹槽(未圖示)。基座1的第一開 口 12與蓋體3的第二開口 32形成絕緣本體的開口(未標(biāo)號(hào))。金屬屏蔽件4緊貼在絕緣 本體的開口(未標(biāo)號(hào))的側(cè)壁上。所述卡持部15朝向開口(未標(biāo)號(hào))凸伸設(shè)置。請(qǐng)重點(diǎn)參閱圖2至圖6所示，金屬屏蔽件4為一環(huán)狀金屬體，呈臺(tái)階狀設(shè)置。金屬 屏蔽件4具有依次相連的若干側(cè)邊40以及由側(cè)邊40圍設(shè)形成的第三開口 44。第三開口 44用于收容組設(shè)在芯片模塊(未圖示)下方的電子組件。側(cè)邊40向下延伸設(shè)有若干凸條 41，可在容置于基座1的第一開口 12中時(shí)伸出基座1的底部，并且插入電路板(未圖示) 中與電路板(未圖示)的接地觸點(diǎn)接觸。側(cè)邊40內(nèi)側(cè)向上凸伸設(shè)有若干凸出部42。凸出 部42頂端設(shè)有若干凸肋43，可在金屬屏蔽件4容設(shè)于蓋體3的第二開口 32中時(shí)伸出蓋體 3的頂面，并與芯片模塊(未圖示)的接地墊片接觸。金屬屏蔽件4呈框體構(gòu)造，且略小于 基座1的第一開口 12。所述金屬屏蔽件4的四側(cè)邊40緊貼在基座1的第一開口 12的四側(cè) 壁120上。組裝時(shí)，首先將導(dǎo)電端子2組入基座1中，使導(dǎo)電端子2收容在基座1的端子收容 ？L 13中。接著將金屬屏蔽件4組設(shè)在基座1上。此時(shí)，金屬屏蔽件4緊貼于基座1的第一 開口 12的側(cè)壁120上，基座1的卡持部15卡持在金屬屏蔽件4的側(cè)邊40上，將金屬屏蔽 件4固定在基座1上。金屬屏蔽件4的凸條41伸出基座1的底部。接著將組設(shè)在第二端 部31下方的保護(hù)構(gòu)件6與蓋體3 —起組設(shè)于基座1上。此時(shí)，金屬屏蔽件4的凸出部42 收容在蓋體3的第二開口 32中，凸肋43伸出蓋體3的頂端。最后通過驅(qū)動(dòng)件5依次穿過 蓋體3的蓋孔34以及基座1的座孔14，并與鉚接片7的配合，將蓋體3與基座1組設(shè)于一 起。電連接器100通過導(dǎo)電端子2夾持芯片模塊(未圖示)的導(dǎo)電針腳，通過導(dǎo)電端 子2焊接于電路板(未圖示)上，實(shí)現(xiàn)芯片模塊(未圖示)與電路板(未圖示)間電性連接。本實(shí)用新型的電連接器100通過金屬屏蔽件4的凸肋43與組設(shè)在電連接器100 上的芯片模塊(未圖示)的接地墊片接觸，并通過凸條41與用于組設(shè)電連接器100的電路 板(未圖示)的接地觸點(diǎn)接觸，使芯片模塊(未圖示)與電路板(未圖示)間的電位相同， 二者之間無電流通過，進(jìn)而可避免導(dǎo)電端子2受芯片模塊(未圖示)下方的電子組件產(chǎn)生 的電磁干擾，保證電連接器100的正常電性連接。用于上所述僅為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，不是全部或唯一的實(shí)施方式，本領(lǐng) 域普通技術(shù)人員通過閱讀本實(shí)用新型說明書而對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的 變化，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其包括設(shè)有第一開口與若干位于第一開口周圍的端子收容孔的基 座、收容在基座的端子收容孔中的若干導(dǎo)電端子、組設(shè)在基座上的蓋體以及可驅(qū)動(dòng)蓋體相 對(duì)于基座滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件，其特征在于電連接器還包括緊貼基座的第一開口側(cè)壁設(shè)置的金 屬屏蔽件，用于避免導(dǎo)電端子受外界電磁干擾。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述金屬屏蔽件具有向下延伸設(shè)置的 若干凸條，所述凸條伸出基座的底部。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述金屬屏蔽件具有向上延伸設(shè)置的 凸出部，所述凸出部伸入所述蓋體的第二開口中并伸出蓋體的頂面。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述金屬屏蔽件具有若干依次相連的 側(cè)邊以及由側(cè)邊圍設(shè)形成的第三開口，所述凸條是由側(cè)邊向下延伸設(shè)置，所述凸出部是由 側(cè)邊的內(nèi)緣向上凸伸設(shè)置。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述基座的第一開口的側(cè)壁底緣朝第 一開口內(nèi)延伸設(shè)有若干卡持部，所述卡持部可卡設(shè)在金屬屏蔽件上，將金屬屏蔽件固定在 基座上。
6.一種電連接器，其包括絕緣本體以及若干導(dǎo)電端子，絕緣本體上設(shè)有開口以及位于 開口周圍的若干端子收容孔，端子收容孔用于收容導(dǎo)電端子，其特征在于電連接器還包括 緊貼絕緣本體開口的側(cè)壁設(shè)置的金屬屏蔽件，用于避免導(dǎo)電端子受外界電磁干擾。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述金屬屏蔽件具有向下延伸設(shè)置的 若干凸條，所述凸條伸出絕緣本體的底部。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述金屬屏蔽件具有向上延伸的若干 凸出部，所述凸出部伸出絕緣本體的頂面。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述金屬屏蔽件具有依次相連的若干 側(cè)邊以及由側(cè)邊圍設(shè)形成的第三開口，所述凸條由側(cè)邊向下延伸設(shè)置，所述凸出部由側(cè)邊 內(nèi)側(cè)向上凸伸設(shè)置。
10.如權(quán)利要求第6項(xiàng)所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體具有自其底部朝開 口內(nèi)凸伸設(shè)置的若干卡持部，可卡設(shè)在金屬屏蔽件上將金屬屏蔽件固定在絕緣本體上。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器，用于電性連接設(shè)有接地墊片的芯片模塊與設(shè)有接地觸點(diǎn)的電路板，其包括中間設(shè)有第一開口的基座、若干導(dǎo)電端子、設(shè)有與基座的第一開口對(duì)應(yīng)的第二開口的蓋體、可驅(qū)動(dòng)蓋體相對(duì)于基座滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件以及緊貼基座的第一開口側(cè)壁設(shè)置的金屬屏蔽件。金屬屏蔽件包括由側(cè)邊向下延伸的凸條以及由側(cè)邊內(nèi)側(cè)向上凸伸的凸出部。凸條伸出基座的底部，凸出部伸出蓋體的頂面，并且可以分別與電路板的接地觸點(diǎn)、芯片模塊的接地墊片接觸，使芯片模塊與電路板間的電位相等，使二者之間無電流通過，避免導(dǎo)電端子受外界電子組件產(chǎn)生的電磁干擾。
文檔編號(hào)H01R13/6581GK201829659SQ201020532888
公開日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2010年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月15日
發(fā)明者張衍智 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司