專利名稱：一種led模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED模組。
背景技術(shù)：
隨著LED在工業(yè)和生活上的大量普及，對(duì)LED的功能要求也越來越高?，F(xiàn)有技術(shù)中，在對(duì)LED進(jìn)行封裝時(shí)，主要包括以下兩種方式第一種封裝方式為單顆LED芯片單獨(dú)封裝，這種封裝方式，LED功率相對(duì)較 小，將多個(gè)單顆的LED芯片組裝在一起效率也不高，不能滿足大功率照明的要求；第二種封裝方式為將大功率的LED芯片封裝在普通鋁基板上，這種封裝方式 中，大功率LED芯片產(chǎn)生的熱量集中在面積較小的鋁板的一部分上，由于LED芯片產(chǎn) 生的熱量大，但是散熱面卻很小，這就形成一個(gè)熱傳遞瓶頸，散熱效果不理想，溫度較 尚ο如何更加有效的將LED芯片產(chǎn)生的熱量均勻的散發(fā)出去，保證LED芯片不受熱 量的影響，是LED散熱技術(shù)領(lǐng)域研究的方向之一。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED模組，旨在有效的將LED芯片產(chǎn)生的熱量 均勻的散發(fā)出去，保證LED芯片不受熱量的影響。本實(shí)用新型技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED模組，包括LED集成芯片，還包 括與所述LED集成芯片組連接的平板式熱管均溫板，所述LED集成芯片與所述平板式熱 管均溫板貼合連接。本實(shí)用新型提供的LED模組，其中，所述LED集成芯片上涂覆有熒光粉。本實(shí)用新型提供的LED模組，其中，所述封裝硅膠設(shè)置于所述LED集成芯片和 所述平板式熱管均溫板之間。本實(shí)用新型實(shí)施例通過將LED集成芯片直接貼在平板式熱管均溫板上，平板式 熱管式均溫板利用空腔中液體的受熱汽化帶走熱量，由于上下層之間的溫差，使汽化后 的蒸氣遇冷后冷卻成液體回到原處，很好的解決了 LED集成芯片的散熱問題。

圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的LED模組的剖視圖；圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的LED模組中LED集成芯片的示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí) 施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以 解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED模組的剖視圖。所述LED模組包括有平板式熱管均溫板11，LED集成芯片12，熒光粉13以及封裝硅膠14。其中，所述LED集成芯片12與所述平板式熱管均溫板11貼合連接；所述熒光 粉13涂覆在所述LED集成芯片12上。在具體實(shí)施過程中，所述LED集成芯片和所述平板式熱管均溫板之間設(shè)置有封 裝硅膠，所述封裝硅膠14將所述LED集成芯片12和熒光粉13密封固定在平板式熱管均 溫板11上。請(qǐng)參閱圖2，圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例LED模組的俯視圖。所述LED集成芯片12包括LED燈121，還包括有電極122。在具體實(shí)施過程中，LED集成芯片12通過電極122接通電源，其工作時(shí)，會(huì)產(chǎn) 生熱量時(shí)，由于所述平板式熱管均溫板11與所述LED集成芯片12貼合連接，因此平板 式熱管均溫板11可以利用空腔中液體的受熱汽化帶走所述LED集成芯片12產(chǎn)生的熱量 以汽化、液化循環(huán)的方式將熱量迅速、均勻地傳導(dǎo)出去。本實(shí)用新型實(shí)施例通過將LED集成芯片12直接貼在平板式熱管均溫板11上， 平板式熱管均溫板11利用空腔中液體的受熱汽化帶走熱量，由于上下層之間的溫差，汽 化后的蒸汽遇冷后冷卻成液體回到原處，很好的解決了 LED集成芯片12的散熱問題。本實(shí)用新型在制作上述LED模組的過程中，主要通過以下步驟來實(shí)現(xiàn)首先，烘烤機(jī)對(duì)各元器件進(jìn)行烘烤，使元器件完全干燥。烘干后，通過固晶機(jī) 將LED集成芯片按預(yù)定的間距陣列固定在熱管式均溫板上。然后，使用烘烤機(jī)進(jìn)行烘烤。之后，焊線機(jī)將電極焊接到LED集成芯片上。然 后繼續(xù)使用烘烤機(jī)進(jìn)行烘烤，烘烤后，點(diǎn)膠機(jī)將熒光粉均勻覆蓋在LED集成芯片上。然 后繼續(xù)烘烤機(jī)進(jìn)行烘烤。最后，在已成型的模腔內(nèi)注入液態(tài)硅膠，并插入壓焊成型的LED支架，將封裝 LED的硅膠烘烤固化即可。本實(shí)用新型實(shí)施例在使用烘烤機(jī)進(jìn)行烘烤時(shí)，需對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控。在完成上述步驟之后，本實(shí)用新型實(shí)施例的LED模組就已經(jīng)制作完成，之后， 對(duì)制作完成的LED模組進(jìn)行測試，主要測試LED模組的光電參數(shù)、驗(yàn)外形尺寸，同時(shí)根 據(jù)客戶要求對(duì)LED模組產(chǎn)品進(jìn)行分選，并將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝，其中，超高亮LED模組 需要防靜電包裝。本實(shí)用新型實(shí)施例通過將LED集成芯片直接貼在平板式熱管均溫板上，熱管式 均溫板利用空腔中液體的受熱汽化帶走熱量，由于上下層之間的溫差，使汽化后的蒸汽 遇冷后冷卻成液體回到原處，很好的解決了 LED集成芯片的散熱問題。應(yīng)當(dāng)理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變 換，而這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED模組，包括LED集成芯片，其特征在于，還包括平板式熱管均溫板，所 述LED集成芯片與所述平板式熱管均溫板貼合連接。
2.如權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述LED集成芯片上涂覆有熒光粉。
3.如權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，還包括有封裝硅膠，所述封裝硅膠 設(shè)置于所述LED集成芯片和所述平板式熱管均溫板之間。
專利摘要本實(shí)用新型屬于LED散熱技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種LED模組，所述模組包括LED集成芯片，還包括平板式熱管均溫板，所述LED集成芯片與所述平板式熱管均溫板貼合連接。本實(shí)用新型實(shí)施例通過將LED集成芯片直接貼合在平板式熱管均溫板上，在LED集成芯片產(chǎn)生熱量時(shí)，平板式熱管均溫板利用空腔中液體的受熱汽化帶走熱量，由于上下層之間的溫差，使汽化后的蒸氣遇冷后冷卻成液體回到原處，很好的解決了LED集成芯片的散熱問題。
文檔編號(hào)H01L25/075GK201796888SQ20102024369
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月24日
發(fā)明者田建, 齊錦明 申請(qǐng)人:深圳市陽光富源科技有限公司