專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指一種用于將芯片模塊連接至電路板上的電連 接器。
背景技術(shù)：
隨著電子電路的日益進(jìn)步，芯片模塊的集成程度愈來愈高，速度也惠來愈快，所以 與芯片模塊對(duì)接的電連接器的端子數(shù)量也相應(yīng)愈來愈多。而這種電連接器一般包括一絕緣 本體、容設(shè)于所述絕緣本體內(nèi)的多數(shù)端子及與所述端子相對(duì)應(yīng)的多數(shù)錫球。所述絕緣本體 設(shè)有多數(shù)容納孔，所述端子收容于相應(yīng)的所述端子容納孔內(nèi)，且所述錫球也固設(shè)在所述容 納孔的底端，并與所述端子相對(duì)接。所述電連接器一般都是通過表面焊接方式，將所述端子焊接固定于所述電路板 上，從而將所述電連接器電性連接于所述電路板。焊接是一個(gè)非常重要的步驟，為了讓所述 錫球很好的熔化，對(duì)加熱溫度、各加熱階段的時(shí)間等方面要求均特別嚴(yán)格，稍不注意即會(huì)導(dǎo) 致不良品的形成。如未測(cè)試出將嚴(yán)重影響計(jì)算機(jī)的正常運(yùn)作。目前一般的做法是先將所 述電連接器放在所述電路板上，然后將它們一起通過加焊爐，使所述錫球受熱熔化，以將所 述端子與所述電路板上的焊墊相焊接。但由于目前所述電連接器中由于所述錫球是固設(shè)于 所述收容孔中，熱量不容易充分到達(dá)所述錫球表面，使所述錫球上下方的受熱也不均衡，從 而導(dǎo)致所述錫球不能很好地熔化。解決以上所述錫球不能很好熔化的缺點(diǎn)，業(yè)界有這種制作如中國(guó)專利 CN200920056987. 3所示在所述絕緣本體的下表面的所述容納孔一側(cè)圍設(shè)有多個(gè)定位塊，且 至少一所述定位塊與另一端子收容槽旁的其中一個(gè)所述定位塊相連接，所述端子背靠一所 述定位塊，由所述端子及另外的兩個(gè)所述定位塊圍設(shè)形成一收容空間，將所述錫球收容于 所述收容空間中。如此設(shè)計(jì)在焊接時(shí)，熱風(fēng)可以通過所述定位塊間的間隙充分與所述錫球 上下方相接觸，相對(duì)于原來的設(shè)計(jì)基本上解決了所述錫球不能很好地熔化的缺點(diǎn)，但還是 存在不足之處1.如附圖1所示，由于所述限位塊15 —側(cè)抵觸所述錫球3，而在其相對(duì)的一側(cè)距 相鄰的所述錫球3還有一定的距離，而這一距離與所述定位塊14所形成的空間沒有被充分 利用，從而額外加大了所述錫球3所占據(jù)的空間，增大了所述連接器的表面積，不利于連接
器密集化發(fā)展。2.由于所述絕緣本體底面上的所述定位塊之間相連在一起，所述定位塊部分與所 述錫球相接觸，另一部分與另一個(gè)所述定位塊相連接。所述錫球受熱會(huì)將熱量傳給所述定 位塊，在所述定位塊與所述錫球相接觸的區(qū)域溫度會(huì)劇烈升高，而在所述定位塊與另一所 述定位塊相接觸的區(qū)域由于距所述錫球較遠(yuǎn)，溫度相對(duì)低于所述定位塊與所述錫球相接觸 的區(qū)域。根據(jù)熱脹冷縮原理，相同的物質(zhì)受的熱溫度越高膨脹的體積就越大，所述定位塊與 所述錫球相接觸的區(qū)域膨脹的體積將遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于所述定位塊與另一所述定位塊相連接的區(qū) 域，如此將造成所述定位塊與所述定位塊連接的區(qū)域斷裂。[0007]3.由于述錫球是收容在兩個(gè)所述定位塊與一個(gè)所述端子所圍設(shè)的空間，且在所述 端子的正對(duì)面方向未設(shè)有所述定位塊。當(dāng)所述錫球受熱融化變成錫液，受到所述端子的吸 附而移向所述端子，但同時(shí)也受到所述端子的阻擋，而部分所述錫液由于受到所述端子正 面施加的力，而改變移動(dòng)方向背向端子移動(dòng)，再由于所述錫液在背向移動(dòng)的方向沒有受到 阻擋將會(huì)移出所述定位塊圍設(shè)的空間，如此會(huì)造成所述端子假焊、空焊等，甚至造成所述端 子相導(dǎo)接。4.由于所述收容空間上方是一個(gè)通孔，且在所述錫球的上方未設(shè)有限制錫球過度 上移的組件，如此，當(dāng)所述錫球受到向上的力時(shí)，所述錫球會(huì)不受阻礙地向上拔升，嚴(yán)重影 響了所述錫球位于所述絕緣本體下表面上的平整度。當(dāng)然業(yè)界也有做法，是在所述收容空 間的上方，設(shè)有一所述擋塊來阻礙所述錫球向上拔升，但由于所述擋塊是正向阻擋所述錫 球，當(dāng)所述錫球受力向上拔升而撞向所述擋塊時(shí)，所述錫球與所述擋塊緩沖時(shí)間極短，根據(jù) 緩沖時(shí)間越短，作用力就越大的原理，所述錫球球就會(huì)受到很大的撞擊力，由于所述錫球受 力越大，就更容易造成所述錫球損傷。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器，以克服上述問題。
實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)背景技術(shù)所述面臨的種種問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種通過對(duì)定位 塊排設(shè)的改善，節(jié)約所述錫球的收容空間，并有利于所述錫球受熱均衡的電連接器。為達(dá)到以上所述技術(shù)目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一絕緣本體，所述絕緣本體上下貫通有多數(shù)容納孔，于所述絕緣本體的底面凸設(shè) 有多排第一定位塊與多排第二定位塊，所述第一定位塊與其相鄰排所述第二定位塊至少部 分位于同一排交錯(cuò)排列并間隔設(shè)置，所述第一定位塊具有一第一抵持面，由所述第一側(cè)面 和其相鄰排的二所述第二定位塊圍設(shè)形成一收容空間，所述收容空間位于所述容納孔下方 并與其相連通；多數(shù)端子，每一所述端子分別具有一基部，自所述基部向下延伸設(shè)有一焊接 部，所述基部對(duì)應(yīng)固設(shè)于所述容納孔內(nèi)，所述焊接部至少部分進(jìn)入所述收容空間，且位于所 述第一抵持面的相對(duì)方；多數(shù)錫球，分別對(duì)應(yīng)進(jìn)入多數(shù)所述收容空間內(nèi)，并定位于所述焊接 部和所述第一抵持面之間。與現(xiàn)有技術(shù)相對(duì)比，本實(shí)用新型電連接器通過在所述絕緣本體的下方設(shè)有多排， 且同一排中交錯(cuò)設(shè)有所述第一定位塊和所述第二定位塊，有效地節(jié)省了所述錫球的收容空 間；及所述端子的焊接部至少部分顯露于所述收容空間外，有效地達(dá)到了在焊接時(shí)，熱風(fēng)能 通過所述第一定位塊與所述第二定位塊相互間的空隙，充分接觸到所述錫球的表面，使熱 量能充分分布；再者，通過兩個(gè)所述第一定位塊相對(duì)設(shè)置，有效控制了所述錫球受熱變成錫 液后流向所述收容空間外，避免了相鄰所述端子間的相互導(dǎo)接。為便于貴審查委員能對(duì)本實(shí)用新型的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效能皆能有進(jìn) 一步的認(rèn)識(shí)與了解，并結(jié)合實(shí)施例與附圖作詳細(xì)說明。

圖1為習(xí)知技術(shù)電連接器的局部組合圖；圖2為本實(shí)用新型電連接器的局部分解圖；[0017]圖3為本實(shí)用新型電連接器的絕緣本體的局部立體圖；圖4為本實(shí)用新型電連接器的另一個(gè)視角的局部組合圖；圖5為本實(shí)用新型電連接器的絕緣本體的局部仰視圖；圖6為本實(shí)用新型電連接器的局部沿A-A方向的剖視圖；圖7為本實(shí)用新型電連接器的局部組合圖；圖8為本實(shí)用新型電連接器的絕緣本體與端子的局部組合圖；圖9為本實(shí)用新型電連接器的絕緣本體設(shè)有加強(qiáng)筋的局部立體圖。
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號(hào)說明絕緣本體10第一面11第二面12[0026]容納孔13第一定位塊141第二定位塊142[0027]第一抵持面1411第二抵持面1412第一擋部1421[0028]第二擋部1422抵觸斜面14121收容空間15[0029]卡部16端子20接觸部21[0030]基部22焊接部23第一板面231[0031]第二板面232扣持部24孔洞25[0032]導(dǎo)引部26延伸部27錫球30[0033]加強(qiáng)筋142具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型電連接器作進(jìn)一步闡述。請(qǐng)參照?qǐng)D1、2、3，所述電連接器包括一絕緣本體10、位于所述絕緣本體10內(nèi)部的 多數(shù)端子20及與所述端子20相互抵持的錫球30。請(qǐng)參考圖1、2、3所示，所述絕緣本體10為一平板狀，其相對(duì)設(shè)置有一第一面11 和一第二面12、貫穿于所述第一面11和所述第二面12的多個(gè)容納孔13、凸設(shè)于所述第二 面12上圍設(shè)于所述容納孔13 —側(cè)，并相互間隔的多個(gè)第一定位塊141和多個(gè)第二定位塊 142、由所述第一定位塊141和所述第二定位塊142圍設(shè)形成的多個(gè)收容空間15、及由所述 容納孔13 —內(nèi)側(cè)向前凸伸一卡部16。所述容納孔13與所述收容空間15相連通，每一所述 收容空間15分別由兩個(gè)所述第一定位塊141和兩個(gè)所述第二定位塊142圍設(shè)而成。所述第一定位塊141具有相對(duì)設(shè)置的一第一抵持面1411和一第二抵持面1412。所 述第二抵持面1412部分向前凸伸形成一抵觸斜面14121。所述第二定位塊142成排設(shè)置于 所述第二面12上，且同一排中每?jī)伤龅诙ㄎ粔K142之間排設(shè)有一所述抵觸斜面14121。 所述第一抵持面1411與同一排中兩側(cè)邊的所述第二定位塊142圍設(shè)于所述收容空間15的 周圍，所述第一定位塊141與所述第二定位塊142之間有空隙。所述第二定位塊142具有 一第一擋部1421與第二擋部1422。所述第一擋部1421圍設(shè)于所述收容空間15的一側(cè)，而 所述第二擋部1422圍設(shè)于相鄰于的所述收容空間15的一側(cè)。請(qǐng)參閱圖9所示，為了使增加所述第二定位塊142的強(qiáng)度，使所述第二定位塊142 受到所述錫球30擠壓時(shí)，不容易變形損壞，在所述第二定位塊142兩側(cè)旁均加設(shè)有一加強(qiáng) 筋1423，并固持于所述第二面12上。并由于加設(shè)了所述加強(qiáng)筋1423，所述加強(qiáng)筋1423的 高度低于所述第二定位塊142，在注塑填模過程中，所述加強(qiáng)筋1423與所述第二定位塊142連成一體，增加了整體的體積，使得所述加強(qiáng)筋1423和所述第二定位塊142的填充性更好。請(qǐng)參閱圖1、3、4、5所示，所述端子20具有一基部22、自所述基部22向上延伸有一 延伸部27、于所述延伸部27的末端設(shè)有一接觸部21、由所述基部22左側(cè)向下延伸的一焊 接部23、及由所述基部22向下凸伸的一扣持部24，所述扣持部24與所述卡部16相配合， 將所述端子20固持于所述容納孔13內(nèi)。所述延伸部27的中心線偏離所述接觸部21的第 二中心線。以減少蓋設(shè)于所述錫球30上方的所述端子20的體積，從而增大了所述錫球30 上方的空隙，有利于在焊接時(shí)，熱氣的流通。所述焊接部23為一板狀，其相對(duì)分別設(shè)有一第 一板面231與一第二板面232。由所述焊接部23的中間處設(shè)有一孔洞25，貫穿于所述第一 板面231與所述第二板面232。所述焊接部23的未端設(shè)有一導(dǎo)引部26連接于所述第一板 面 231。請(qǐng)參閱圖1、3、4、5、6、8所示，組入前，由所述端子20的所述焊接部23從所述第一 面11上進(jìn)入所述容納孔13，并由所述焊接部23穿過所述容納孔13進(jìn)入所述收容空間15， 直至所述端子20上的所述扣持部24扣持于所述容納孔13內(nèi)的所述卡部16上時(shí)，所述端 子20固定于所述容納孔15內(nèi)。而所述端子20上的所述焊接部23的所述第二板面232抵 靠于所述第一定位塊141的所述第一抵持面1411，并所述焊接部23至少部分凸伸出所述收 容空間15的底面，以在焊接時(shí)所述焊接部23支撐起所述絕緣本體10，讓所述焊接時(shí)的熱 風(fēng)能通過所述收容空間15的底面向電路板的表面的間隙，進(jìn)入所述收容空間15。所述錫 球30從所述絕緣本體10的第二面12上方沿所述端子20的所述導(dǎo)引部26進(jìn)入所述收容 空間15，并所述錫球30抵靠于所述焊接部23的所述孔洞25內(nèi)。所述錫球30通過所述孔 洞25與所述第二抵持面1412相配合，達(dá)到將所述錫球30收容于所述收容空間15內(nèi)的效 果。而所述錫球30的最底面相較于所述端子20的所述焊接部23的最未端更遠(yuǎn)離于所述 收容空間15。并所述錫球30的頂面位于所述抵觸斜面14121的下方。綜上所述，本實(shí)用新型電連接器具有如下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型電連接器通過在所述絕緣本體10的下方設(shè)有多排，且同一排中交錯(cuò) 設(shè)有所述第一定位塊141和所述第二定位塊142，有效地節(jié)省了所述錫球30的所述收容空 間15 ；及所述端子20的所述焊接部23至少部分顯露于所述收容空間15外，有效地達(dá)到 了在焊接時(shí)，熱風(fēng)能通過所述第一定位塊141與所述第二定位塊142相互間的空隙，充分接 觸到所述錫球30的表面，使熱量能充分分布。再者，通過兩個(gè)所述第一定位塊141相對(duì)設(shè)置，有效控制了所述錫球30受熱變成 錫液后流向所述收容空間15外，避免了相鄰所述端子20間的相互導(dǎo)接。上述說明是針對(duì)本實(shí)用新型較佳可行實(shí)施的詳細(xì)說明，但實(shí)施例并非用以限定本 實(shí)用新型的專利申請(qǐng)范圍，凡本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神上所完成的同等變化或修飾變 更，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求一種電連接器，其特征在于，包括一絕緣本體，所述絕緣本體上下貫通有多數(shù)容納孔，于所述絕緣本體的底面凸設(shè)有多排第一定位塊與多排第二定位塊，所述第一定位塊與其相鄰排所述第二定位塊至少部分位于同一排交錯(cuò)排列并間隔設(shè)置，所述第一定位塊具有一第一抵持面，由所述第一側(cè)面和其相鄰排的二所述第二定位塊圍設(shè)形成一收容空間，所述收容空間位于所述容納孔下方并與其相連通；多數(shù)端子，每一所述端子分別具有一基部，自所述基部向下延伸設(shè)有一焊接部，所述基部對(duì)應(yīng)固設(shè)于所述容納孔內(nèi)，所述焊接部至少部分進(jìn)入所述收容空間，且位于所述第一抵持面的相對(duì)方；多數(shù)錫球，分別對(duì)應(yīng)進(jìn)入多數(shù)所述收容空間內(nèi)，并定位于所述焊接部和所述第一抵持面之間。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于于所述第一定位塊與所述第二定位塊 間均有間隙。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述第一抵持面設(shè)有一抵觸斜面抵觸 所述錫球。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述抵觸斜面由所述第一定位塊靠近 所述收容空間的一內(nèi)側(cè)向上延伸而成，用以擋止所述錫球上移。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述焊接部設(shè)有一孔洞，所述錫球部分 進(jìn)入所述孔洞內(nèi)。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述孔洞具有一開口，且所述開口是朝 向所述第一定位塊。
7.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述第二定位塊具有一弧形接觸部，朝 向所述收容空間。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述焊接部的未端設(shè)有一導(dǎo)引面。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述焊接部至少部分凸伸出所述收容 空間的底面。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于自所述基部向上延伸有一延伸部，于 所述延伸部的末端設(shè)有一接觸部。
11.如權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于所述接觸部的中心線與所述延伸部 的中心線不在同一直在線。
12.如權(quán)利要求11所述的電連接器，其特征在于所述延伸部的中心線朝靠近所述錫 球的方向偏移。專利摘要本實(shí)用新型提供一種電連接器，其包括一絕緣本體，所述絕緣本體上下貫通有多數(shù)容納孔，于所述絕緣本體的底面凸設(shè)有多排第一定位塊與多排第二定位塊，所述第一定位塊與其相鄰排所述第二定位塊至少部分位于同一排交錯(cuò)排列并間隔設(shè)置，所述第一定位塊具有一第一抵持面，由所述第一側(cè)面和其相鄰排的二所述第二定位塊圍設(shè)形成一收容空間，所述收容空間位于所述容納孔下方并與其相連通；每一端子設(shè)有一焊接部，所述焊接部至少部分進(jìn)入所述收容空間，且位于所述第一抵持面的相對(duì)方。如此設(shè)計(jì)，有效節(jié)約連接器底面上錫球占據(jù)的空間，更能在焊接時(shí)，熱風(fēng)通過所述定位塊間的間隙達(dá)到所述錫球的上表面，便錫球受熱均衡。
文檔編號(hào)H01R33/74GK201674033SQ201020186778
公開日2010年12月15日 申請(qǐng)日期2010年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月10日
發(fā)明者何建志 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司