專利名稱：一種小功率led封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及至少有一個電位躍變勢壘或表面勢壘的適用于光發(fā)射 的半導體器件，特別是涉及發(fā)光二極管的封裝結構。
背景技術：
發(fā)光二極管(簡稱LED，Light Emitting Diode)具有低能耗、利環(huán)保、 高亮度和長壽命等優(yōu)點，國家大力提倡節(jié)能減排實行低碳經(jīng)濟，因而發(fā)光二極管的各個領 域的應用也越來越廣泛?，F(xiàn)有技術的小功率LED封裝結構一般如圖1所示，包括支架10’、 LED晶片20，、金線30，和覆蓋在LED晶片20，上的膠水層80，；所述支架10，又包括相互 絕緣的第一焊盤11’和第二焊盤12’，所述LED晶片20’借助導電銀膠層40’固定在所述第 一焊盤11’上；LED晶片20’的底部電極通過所述導電銀膠層40’與所述第一焊盤11’電 性連接；所述金線30’的一端與所述LED晶片20’的另一電極焊接，金線30’的另一端焊 接至所述第二焊盤12’。這種小功率LED封裝結構存在的不足之處是膠水層80’的熱脹 冷縮或給LED晶片施加外拉力，或在其它原因外力的作用下，LED晶片存在與所述第一焊盤 11’脫離的可能，一旦脫離，就造成LED晶片處于開路狀態(tài)即產(chǎn)生死燈現(xiàn)象，因此，產(chǎn)品的可 靠性能低下。實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術問題在于避免上述現(xiàn)有技術的不足之處 而提出一種產(chǎn)品可靠性高的小功率LED封裝結構。本實用新型解決所述技術問題可以通過采用以下技術方案來實現(xiàn)設計、制作一種小功率LED封裝結構，包括支架、LED晶片、金線和覆蓋在LED晶片 上的膠水層；所述支架又包括相互絕緣的第一焊盤和第二焊盤，所述LED晶片借助導電銀 膠層固定在所述第一焊盤上；LED晶片的底部電極通過所述導電銀膠層與所述第一焊盤電 性連接；所述金線的一端與所述LED晶片的另一電極焊接，金線的另一端焊接至所述第二 焊盤；還包括保護導線，該保護導線的兩端均焊接在所述第一焊盤上，且其中一端的焊點被 所述導電銀膠層覆蓋。作為本實用新型的進一步改進，所述保護導線另一端的焊點處覆蓋有保護膠層； 所述保護導線為金線、銀線、銅線或鋁線；所述保護膠層為導電膠或絕緣膠。同現(xiàn)有技術相比較，本實用新型小功率LED封裝結構的技術效果在于設置保護 導線，固晶時產(chǎn)生接觸不良的情形下，或當LED晶片受外力作用連同導電銀膠層一起與第 一焊盤脫離時，通過導電銀膠層，LED晶片的底部電極仍然與保護導線的一端電連接，而保 護導線的另一端還能保持與第一焊盤電連接，因此，LED晶片的底部電極還是能夠與第一焊 盤實現(xiàn)電連接，有效地保持通路狀態(tài)，避免了接觸不良甚至死燈現(xiàn)象的發(fā)生，大大提高了產(chǎn) 品的可靠性和穩(wěn)定性；保護導線另一端的焊點處覆蓋保護膠層，實現(xiàn)雙保險，進一步加強保 護導線與第一焊盤之間連接的穩(wěn)固性。

圖1是現(xiàn)有技術小功率LED封裝結構的結構示意圖；圖2是本實用新型小功率LED封裝結構的結構示意圖；圖3示意出本實用新型小功率LED封裝結構的LED晶片與支架的第一焊盤脫離后，借助保護導線的作用，仍然能保持通路的狀態(tài)。
具體實施方式

以下結合附圖所示之優(yōu)選實施例作進一步詳述。一種小功率LED封裝結構，如圖2所示，包括支架10、LED晶片20、金線30和覆蓋 在LED晶片20上的膠水層80 ；所述支架10又包括相互絕緣的第一焊盤11和第二焊盤12， 所述LED晶片20借助導電銀膠層40固定在所述第一焊盤11上；LED晶片20的底部電極 通過所述導電銀膠層40與所述第一焊盤11電性連接；所述金線30的一端與所述LED晶 片20的另一電極焊接，金線30的另一端焊接至所述第二焊盤12 ；還包括保護導線50，該保 護導線50的兩端均焊接在所述第一焊盤11上，且其中一端的焊點被所述導電銀膠層40覆 蓋；所述保護導線50另一端的焊點處覆蓋有保護膠層60。所述保護導線50為金線、銀線、 銅線或鋁線所述保護膠層60為導電膠或絕緣膠。如圖3所示，圖中，虛線箭頭方向示意出LED晶片所受外力方向，當LED晶片20受 外力作用連同導電銀膠層40 —起與第一焊盤11脫離時，LED晶片20的底部電極通過導電 銀膠層40的傳導，仍然與保護導線50的一端電連接，在保護膠層60的穩(wěn)定作用下，保護導 線50的另一端能更完好地保持與第一焊盤11電連接，因此，即使LED晶片20底部與第一 焊盤11完全脫離，LED晶片20的底部電極仍能夠與第一焊盤11實現(xiàn)電連接，有效地保持 通路狀態(tài)。以上內(nèi)容是結合具體的優(yōu)選技術方案對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能 認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術 人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視 為屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求一種小功率LED封裝結構，包括支架(10)、LED晶片(20)、金線(30)和覆蓋在LED晶片(20)上的膠水層(80)；所述支架(10)又包括相互絕緣的第一焊盤(11)和第二焊盤(12)，所述LED晶片(20)借助導電銀膠層(40)固定在所述第一焊盤(11)上；LED晶片(20)的底部電極通過所述導電銀膠層(40)與所述第一焊盤(11)電性連接；所述金線(30)的一端與所述LED晶片(20)的另一電極焊接，金線(30)的另一端焊接至所述第二焊盤(12)；其特征在于還包括保護導線(50)，該保護導線(50)的兩端均焊接在所述第一焊盤(11)上，且其中一端的焊點被所述導電銀膠層(40)覆蓋。
2.根據(jù)權利要求1所述的小功率LED封裝結構，其特征在于所述保護導線(50)另一 端的焊點處覆蓋有保護膠層(60)。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的小功率LED封裝結構，其特征在于所述保護導線(50) 為金線、銀線、銅線或鋁線。
4.根據(jù)權利要求2所述的小功率LED封裝結構，其特征在于所述保護膠層(60)為導 電膠或絕緣膠。
專利摘要本實用新型涉及一種小功率LED封裝結構，包括支架(10)、LED晶片(20)、金線(30)和覆蓋在LED晶片(20)上的膠水層(80)；支架(10)又包括相互絕緣的第一焊盤(11)和第二焊盤(12)，LED晶片(20)借助導電銀膠層(40)固定在第一焊盤(11)上；LED晶片(20)的底部電極通過導電銀膠層(40)與第一焊盤(11)電性連接；金線(30)的一端與LED晶片(20)的另一電極焊接，金線(30)的另一端焊接至第二焊盤(12)；還包括保護導線(50)，該保護導線(50)的兩端均焊接在第一焊盤(11)上，且其中一端的焊點被導電銀膠層(40)覆蓋。同現(xiàn)有技術相比較，本實用新型具有可靠性高、能有效避免接觸不良甚至死燈現(xiàn)象的發(fā)生等優(yōu)點。
文檔編號H01L33/48GK201681969SQ20102016747
公開日2010年12月22日 申請日期2010年4月16日 優(yōu)先權日2010年4月16日
發(fā)明者任瑞奇 申請人:深圳市斯邁得光電子有限公司