專利名稱：一種電池的一體成型套啤貼片五金電極的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電池的封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種安裝簡單、成本低、品質(zhì)容易 控制的電池的一體成型套啤貼片五金電極。
背景技術(shù)：
目前在電池行業(yè)內(nèi)單體電池封裝工藝中，電池輸出極性端多采用貼片五金工藝、 成型五金組裝工藝、套啤五金焊接工藝。對(duì)于需采用成型五金及套啤五金工藝等方式來實(shí) 現(xiàn)的電池功能，從生產(chǎn)效率及品質(zhì)控制等主面來講存在較多制約因素，且就間接快速滿足 客戶出貨較短交期方面而有所不足。以下為成型五金相關(guān)制約因素1>電池封工序相對(duì)較多，成型五金需單個(gè)一一裝入，且裝入后需加工，生產(chǎn)效率 低；2>成本相對(duì)較高，資源浪費(fèi)相對(duì)較大；3>品質(zhì)相對(duì)較低，人為因素制約較多，如五金表面同人體直接接觸表面易臟，且易 生銹，以及后續(xù)焊接較易熔壞膠殼；4>環(huán)保制程相對(duì)較難控制；5>成型五金同膠殼為間隙配合無法滿足客戶防潮防水要求。套啤五金電極有以下相關(guān)制約因素1>套啤五金同PCM焊接需定位夾具定位，且需風(fēng)冷降溫； 2>套啤五金為人為操作焊接，效率較低，不良率相對(duì)較高；3>環(huán)保制程無法保證。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提出的一種電池的一體成型套啤貼片五金電極，其與PCB組裝時(shí)直接 通過貼片方式焊接在一起，生產(chǎn)效率高，其相對(duì)現(xiàn)有成型五金裝配的結(jié)構(gòu)具有安裝簡單、成 本低、品質(zhì)容易控制的優(yōu)點(diǎn)。具體的技術(shù)方案為一種電池的一體成型套啤貼片五金電極，同一組五金電極與套啤塑膠一體成型， 所述套啤塑膠包住所述五金電極側(cè)面，所述五金電極的觸點(diǎn)露出所述套啤塑膠，所述五金 電極為柱狀，所述五金電極底面與所述套啤塑膠底面齊平。所述套啤塑膠的兩側(cè)沿有與PCB板外沿配合的扣部。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是針對(duì)前期采用成型五金裝配工藝及套啤五金焊接工藝 所有相關(guān)制約因素有了全面的改善。以下為本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)1>電池封裝工序較少，生產(chǎn)效率高，自動(dòng)化成度高；2>成本相對(duì)較低，資源利用率高；3>品質(zhì)較易控制，人為制約因素相對(duì)較少；[0021]4>環(huán)保制程較易滿足；5>較易滿足客戶特殊要求(出貨能力、防潮、防水等)。
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；其中1.五金電極、2.套啤塑膠、3.PCB。
具體實(shí)施方式
以下通過實(shí)施例來描述本實(shí)用新型，應(yīng)該指出的是，所列舉的實(shí)施例不應(yīng)理解對(duì) 實(shí)用新型的限制。結(jié)合附圖解釋本方案本實(shí)施例提出的一種電池的一體成型套啤貼片五金電極，同一組五金電極1與套 啤塑膠2 —體成型，所述套啤塑膠2包住所述五金電極1側(cè)面，所述五金電極1的觸點(diǎn)露出 所述套啤塑膠2，所述五金電極1為柱狀，所述五金電極1底面與所述套啤塑膠2底面齊平。本實(shí)施例將與PCB3組裝時(shí)直接通過貼片方式焊接在一起，生產(chǎn)效率高，其相對(duì)現(xiàn) 有成型五金裝配的結(jié)構(gòu)具有安裝簡單、成本低、品質(zhì)容易控制的優(yōu)點(diǎn)。顯然，上述內(nèi)容只是為了說明本實(shí)用新型的特點(diǎn)，而并非對(duì)本實(shí)用新型的限制，有 關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型在相應(yīng)的技術(shù)領(lǐng)域做出的變化應(yīng)屬于本實(shí)用 新型的保護(hù)范疇。
權(quán)利要求一種電池的一體成型套啤貼片五金電極，其特征在于同一組五金電極與套啤塑膠一體成型，所述套啤塑膠包住所述五金電極側(cè)面，所述五金電極的觸點(diǎn)露出所述套啤塑膠，所述五金電極為柱狀，所述五金電極底面與所述套啤塑膠底面齊平。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電池的一體成型套啤貼片五金電極，其特征還在于所 述套啤塑膠的兩側(cè)沿有與PCB板外沿配合的扣部。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種電池的一體成型套啤貼片五金電極，其同一組五金電極與套啤塑膠一體成型，所述套啤塑膠包住所述五金電極側(cè)面，所述五金電極的觸點(diǎn)露出所述套啤塑膠，所述五金電極為柱狀，所述五金電極底面與所述套啤塑膠底面齊平。本實(shí)用新型將與PCB組裝時(shí)直接通過貼片方式焊接在一起，生產(chǎn)效率高，其相對(duì)現(xiàn)有成型五金裝配的結(jié)構(gòu)具有安裝簡單、成本低、品質(zhì)容易控制的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01M2/00GK201616470SQ20102005660
公開日2010年10月27日 申請(qǐng)日期2010年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月15日
發(fā)明者王明華, 王永長 申請(qǐng)人:深圳市華天通科技有限公司