專利名稱：一種改良usb3.0母頭的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及USB3. 0接頭技術領域，尤其涉及一種改良USB3. 0母頭。
技術背景USB3. 0標準由英特爾、惠普、NEC、NXP半導體以及TI德州儀器等公司共同開發(fā)。 USB3. 0標準包括9根針腳，其中4根針腳和USB2. 0的形狀、定義均完全相同，而另外5根針 腳為USB 3. 0專用?，F(xiàn)有的USB3.0母頭，包括母頭外殼、母頭膠芯、導電端子，母頭膠芯置于母頭外殼 內部。母頭膠芯包括前膠芯、后膠芯和連接套?，F(xiàn)有技術中，使用臥式注塑機植入端子成型 出前膠芯，使用立式注塑機成型出后膠芯，在后膠芯插入另一端子，使用機床將植入有端子 的前膠芯和插入有端子的后膠芯壓合在一起，最后將連接套套在后膠芯上，形成母頭膠芯 整體。現(xiàn)有技術結構復雜，加工母頭膠芯整體需要3套注塑模具和2套沖壓模具，生產工藝 復雜，生產成本高。

實用新型內容本實用新型提供一種結構簡單、生產工藝簡單、生產成本低的USB3. 0母頭。一種改良USB3. 0母頭，包括母頭外殼、母頭膠芯、導電端子，母頭膠芯置于母頭外 殼內部，母頭膠芯包括上膠芯和下膠芯，上膠芯和下膠芯卡接，導電端子設置在上膠芯和下 膠芯之間。其中，下膠芯的前部兩側均設置有前部卡凸，上膠芯的前部設置有與前部卡凸相 匹配的前部卡槽，前部卡凸與前部卡槽卡合；下膠芯的后部兩側均設置有后部卡凸，上膠芯 的后部設置有與后部卡凸相匹配的后部卡槽，后部卡凸與后部卡槽卡合。其中，上膠芯的后端兩側均豎向設置有直條，下膠芯的后端設置有與直條相匹配 的直槽，直條插入直槽中；下膠芯的后部向上延伸有柱體，上膠芯的后部開設有與柱體相匹 配的柱孔，柱體插入柱孔中。其中，母頭外殼包括前殼和后殼，前殼和后殼扣接。其中，前殼為不銹鋼殼體，后殼為銅殼體，銅殼體下方成型有焊腳。其中，前殼的后端兩側均設置有扣耳，后殼設置有扣耳相適應的窗口，扣耳與窗口 扣合；后殼的上面前端設置有插桿，后殼的后端設置有與插桿相適應的插口，插桿與插口插 接；前殼的上面后端向后延伸有導片，導片嵌入后殼的上面前端的底部。其中，插桿為后殼的上面前端向下壓制而成的桿體，上膠芯的上面開設有與桿體 相匹配的桿槽，上膠芯的上面還開設有與導片相匹配的導槽；下膠芯的兩側均橫向設置有 橫條，后殼的內部設置有與橫條相匹配的橫槽，橫條插入橫槽中。其中，下膠芯開設有容置槽，導電端子嵌入容置槽中；導電端子包括依次連接的觸 接部、主體部、焊接部，觸接部、主體部和焊接部一體成型。其中，焊接部豎向設置，焊腳豎向設置。[0014]其中，焊接部向兩側橫向設置，焊腳向后橫向設置，下膠芯的下方設置有支撐腳。本實用新型有益效果本實用新型包括母頭外殼、母頭膠芯、導電端子，母頭膠芯 置于母頭外殼內部，母頭膠芯包括上膠芯和下膠芯，上膠芯和下膠芯卡接，導電端子設置在 上膠芯和下膠芯之間。本實用新型先生產出上膠芯和下膠芯，然后把導電端子置于上膠芯 和下膠芯之間，再把上膠芯和下膠芯卡接在一起，產品結構簡單，生產工藝簡單，生產成本 低，連接可靠，產品不良率低。

[0016]圖1為本實用新型實施例一的示意圖；[0017]圖2為圖1的局部分解示意圖；[0018]圖3為圖1的完全分解示意圖；[0019]圖4為圖1的AA向的剖視圖；[0020]圖5為本實用新型上膠芯的示意圖；[0021]圖6為本實用新型導電端子的示意圖；[0022]圖7為本實用新型下膠芯的示意圖；[0023]圖8為本實用新型實施例一的另一視角示意圖；[0024]圖9為圖8的局部分解示意圖；[0025]圖10為圖8的完全分解示意圖；[0026]圖11為本實用新型實施例二的示意圖；[0027]圖12為圖11的局部分解示意圖；[0028]圖13為圖11的完全分解示意圖；[0029]圖14為本實用新型實施例二的另一視角示意圖[0030]圖15為圖14的局部分解示意圖；[0031]圖16為圖14的完全分解示意圖。
具體實施方式
實施例一參見圖1至圖10，
以下結合附圖對本實用新型進行詳細的描述。一種改良USB3.0母頭，包括母頭外殼、母頭膠芯、導電端子14，母頭膠芯置于母頭 外殼內部，母頭膠芯包括上膠芯12和下膠芯13，上膠芯12和下膠芯13卡接，導電端子14 設置在上膠芯12和下膠芯13之間。本實施例中，為便于閱讀，所使用的方位詞以圖1示意 圖作為參考，比如提及“上面”，指的是圖1示意圖的上面。本實用新型先生產出上膠芯12和下膠芯13，然后把導電端子14置于上膠芯12和 下膠芯13之間，再把上膠芯12和下膠芯13卡接在一起形成母頭膠芯整體，最后把母頭膠 芯置于母頭外殼內部，產品結構簡單，加工母頭膠芯整體只需要2套注塑模具和1套沖壓模 具，生產工藝簡單，生產成本低，連接可靠，產品不良率低。本實施例中，下膠芯13的前部兩側均設置有前部卡凸15，上膠芯12的前部設置有 與前部卡凸15相匹配的前部卡槽16，前部卡凸15與前部卡槽16卡合；下膠芯13的后部 兩側均設置有后部卡凸17，上膠芯12的后部設置有與后部卡凸17相匹配的后部卡槽18，后部卡凸17與后部卡槽18卡合。需要指出的是，也可以為下膠芯13設置前部卡槽16和后部卡槽18，而上膠芯12 設置前部卡凸15和后部卡凸17 ；或者上膠芯12設置前部卡凸15和后部卡槽18，而下膠芯 13設置前部卡槽16和后部卡凸17。當然，本技術方案并不限定于使用卡凸與卡槽的連接 方式，只要能使上膠芯12和下膠芯13卡接固定在一起即可。上膠芯12的后端兩側均豎向設置有直條19，下膠芯13的后端設置有與直條19相 匹配的直槽20，直條19插入直槽20中；通過直條19與直槽20的配合，使得上膠芯12和 下膠芯13的連接更加牢固可靠。下膠芯13的后部向上延伸有柱體21，上膠芯12的后部開設有與柱體21相匹配的 柱孔22，柱體21插入柱孔22中；通過柱體21與柱孔22的配合，使得上膠芯12和下膠芯 13的連接更加牢固可靠。本實施例中，母頭外殼包括前殼10和后殼11，前殼10和后殼11扣接?，F(xiàn)有技 術中，母頭外殼是通過上殼和下殼鉚接在一起的，導致母頭外殼加工成本高，且連接不夠牢 固；而本技術方案中，前殼10和后殼11扣接固定在一起，使得生產工藝簡單，降低生產成 本，且連接可靠，產品不良率低。本實施例中，前殼10為不銹鋼殼體，后殼11為銅殼體，銅殼體下方成型有焊腳28。 現(xiàn)有技術中，整個母頭外殼均使用不銹鋼材料制成，焊腳28從母頭外殼下端壓制成型，焊 腳28也是不銹鋼材料，不銹鋼不吸錫，導致在焊接前，需要先對焊腳28進行打磨或電鍍，致 使生產工藝復雜、生產成本高；而本技術方案中，前殼10為不銹鋼殼體，后殼11為銅殼體， 銅殼體下方成型有焊腳28，可以直接在銅材料的焊腳28上焊接，從而使得生產工藝簡單， 降低生產成本。前殼10的后端兩側均設置有扣耳23，后殼11設置有扣耳23相適應的窗口 24，扣 耳23與窗口 24扣合；通過扣合方式，方便前殼10和后殼11的加工組裝，且連接可靠。當 然，也可以使用其它方式將前殼10和后殼11扣接固定在一起。導片27的上面前端設置有插桿25，后殼11的后端設置有與插桿25相適應的插口 26，插桿25與插口 26插接；具體的，插桿25為后殼11的上面前端向下壓制而成的桿體；直 接從后殼11的上面壓制形成出桿體，可節(jié)省生產成本。前殼10的上面后端向后延伸有導 片27，導片27嵌入后殼11的上面前端的底部。插桿25和導片27有利于前殼10和后殼 11的加工組裝，且前殼10和后殼11連接可靠。上膠芯12的上面開設有與桿體相匹配的桿槽29，上膠芯12的上面還開設有與導 片27相匹配的導槽30 ；下膠芯13的兩側均橫向設置有橫條31，后殼11的內部設置有與橫 條31相匹配的橫槽32，橫條31插入橫槽32中；具體的，橫槽32可以為后殼11兩側下方 的銅殼向內彎折而成，從而簡化加工程序，降低生產成本。通過桿體與桿槽29的配合、導片 27與導槽30的配合，以及橫條31與橫槽32的配合，母頭膠芯可以牢固固定在母頭外殼內 部，且加工組裝方便，可降低生產成本。下膠芯13開設有容置槽33，導電端子14嵌入容置槽33中；通過嵌入方式，使得 導電端子14不會發(fā)生側移，保證導電端子14與外設連接可靠。導電端子14包括依次連接 的觸接部34、主體部35、焊接部36，觸接部34、主體部35和焊接部36 —體成型。導電端子 14共9根，包括4根USB 2.0專用針腳，5根USB 3. 0專用針腳。[0046]本技術方案可以應用于插件式USB3.0母頭。焊接部36豎向設置，焊腳28豎向設 置。焊接部36和焊腳28可插入電路板中，與電路板或其上元器件焊接。實施例二參見圖11至圖16，本技術方案可以應用于貼片式USB3. 0母頭。本實施例與實施 例一的不同之處在于，焊接部36向兩側橫向設置，焊腳28向后橫向設置，下膠芯13的下方 設置有支撐腳37 ；其它結構與實施例一相同，在此不再贅述。貼片式USB3.0母頭的焊腳28 直接焊接在電路板上，故焊接部36向兩側橫向設置，焊腳28向后橫向設置，焊接部36和焊 腳28均與電路板表面平行。其中，支撐腳37可以插入電路板的相應位置，起到固定和支撐 作用。以上內容僅為本實用新型的較佳實施例，對于本領域的普通技術人員，依據(jù)本實 用新型的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，本說明書內容不應理解為 對本實用新型的限制。
權利要求一種改良USB3.0母頭，包括母頭外殼、母頭膠芯、導電端子，母頭膠芯置于母頭外殼內部，其特征在于，母頭膠芯包括上膠芯和下膠芯，上膠芯和下膠芯卡接，導電端子設置在上膠芯和下膠芯之間。
2.根據(jù)權利要求1所述的改良USB3.0母頭，其特征在于，所述下膠芯的前部兩側均設 置有前部卡凸，所述上膠芯的前部設置有與前部卡凸相匹配的前部卡槽，前部卡凸與前部 卡槽卡合；所述下膠芯的后部兩側均設置有后部卡凸，所述上膠芯的后部設置有與后部卡 凸相匹配的后部卡槽，后部卡凸與后部卡槽卡合。
3.根據(jù)權利要求2所述的改良USB3.0母頭，其特征在于，所述上膠芯的后端兩側均豎 向設置有直條，所述下膠芯的后端設置有與直條相匹配的直槽，直條插入直槽中；所述下膠 芯的后部向上延伸有柱體，所述上膠芯的后部開設有與柱體相匹配的柱孔，柱體插入柱孔 中。
4.根據(jù)權利要求1所述的改良USB3.0母頭，其特征在于，所述母頭外殼包括前殼和后 殼，前殼和后殼扣接。
5.根據(jù)權利要求4所述的改良USB3.0母頭，其特征在于，所述前殼為不銹鋼殼體，所述 后殼為銅殼體，銅殼體下方成型有焊腳。
6.根據(jù)權利要求5所述的改良USB3.0母頭，其特征在于，所述前殼的后端兩側均設 置有扣耳，后殼設置有扣耳相適應的窗口，扣耳與窗口扣合；所述后殼的上面前端設置有插 桿，后殼的后端設置有與插桿相適應的插口，插桿與插口插接；所述前殼的上面后端向后延 伸有導片，導片嵌入所述后殼的上面前端的底部。
7.根據(jù)權利要求6所述的改良USB3.0母頭，其特征在于，所述插桿為后殼的上面前端 向下壓制而成的桿體，所述上膠芯的上面開設有與桿體相匹配的桿槽，上膠芯的上面還開 設有與所述導片相匹配的導槽；所述下膠芯的兩側均橫向設置有橫條，所述后殼的內部設 置有與橫條相匹配的橫槽，橫條插入橫槽中。
8.根據(jù)權利要求5至7任意一項所述的改良USB3.0母頭，其特征在于，所述下膠芯開 設有容置槽，所述導電端子嵌入容置槽中；所述導電端子包括依次連接的觸接部、主體部、 焊接部，觸接部、主體部和焊接部一體成型。
9.根據(jù)權利要求8所述的改良USB3.0母頭，其特征在于，所述焊接部豎向設置，所述焊 腳豎向設置。
10.根據(jù)權利要求8所述的改良USB3.0母頭，其特征在于，所述焊接部向兩側橫向設 置，所述焊腳向后橫向設置，所述下膠芯的下方設置有支撐腳。
專利摘要本實用新型公開了一種改良USB3.0母頭；本實用新型包括母頭外殼、母頭膠芯、導電端子，母頭膠芯置于母頭外殼內部，母頭膠芯包括上膠芯和下膠芯，上膠芯和下膠芯卡接，導電端子設置在上膠芯和下膠芯之間；本實用新型產品結構簡單，生產工藝簡單，生產成本低。
文檔編號H01R12/14GK201616519SQ20102002633
公開日2010年10月27日 申請日期2010年1月8日 優(yōu)先權日2010年1月8日
發(fā)明者黃璟凱 申請人:黃璟凱