專(zhuān)利名稱(chēng)：在一個(gè)引線(xiàn)框封裝內(nèi)將互連板貼裝到半導(dǎo)體晶片上的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明主要涉及電子系統(tǒng)封裝領(lǐng)域，特別涉及半導(dǎo)體夾片的封裝方法。
背景技術(shù)：
功率半導(dǎo)體夾片的封裝尺寸不斷縮小、寄生阻抗不斷降低，是當(dāng)今市場(chǎng)上持續(xù)追 求的目標(biāo)。以下簡(jiǎn)要敘述了一些相關(guān)成果。圖A表示一種原有技術(shù)，其中封裝的兩個(gè)MOSFET半導(dǎo)體夾片，都具有接合線(xiàn)連接 到其源極和柵極電極上。盡管有關(guān)的組裝工藝很簡(jiǎn)單，但是每個(gè)封裝上接合線(xiàn)的數(shù)量卻受 到封裝尺寸的限制，原因是引線(xiàn)接合工具的尺寸很大，以及引線(xiàn)接合的技術(shù)局限——例如， 接合線(xiàn)不應(yīng)相互交叉。此外，接合線(xiàn)的小橫截面會(huì)產(chǎn)生很高的連接阻抗(電阻和電感)，這 反而會(huì)降低器件的額定電流，有時(shí)也會(huì)限制器件的工作頻率。在美國(guó)專(zhuān)利號(hào)為6，040，626的2000年3月21日授權(quán)的Cheah等人發(fā)明的名為 “半導(dǎo)體封裝”的專(zhuān)利，如圖B所示，介紹了用于源極電氣連接的夾片接合。半導(dǎo)體封裝110 包含一個(gè)底板部分13以及端子12a、12b。半導(dǎo)體封裝110還包含一個(gè)由可塑材料制成的外 殼22。橫梁部分34整體形成一個(gè)浮動(dòng)元件，該元件從平板部分30的一個(gè)側(cè)邊延伸到端子 12b。金屬化區(qū)域19定義了 MOSFET晶片16的柵極。半導(dǎo)體晶片16包含一個(gè)金屬化區(qū)域 18，為半導(dǎo)體晶片16的頂面定義一個(gè)連接區(qū)。金屬化區(qū)域19通過(guò)引線(xiàn)接合20，電耦合到端 子12b上。因此，美國(guó)專(zhuān)利6，040, 626采用的是一種到MOSFET晶片16頂面上的混合連接， 也就是說(shuō)，低阻抗的平板部分30用于連接到源極上，引線(xiàn)接合20用于連接到柵極19上。柵 極滑道(或總線(xiàn))19a將柵極金屬化區(qū)域19耦合到晶片16表面的源極區(qū)。平板部分30最 好是在柵極滑道19a最外面的部分上方橫向延伸。而且，平板部分30最好在柵極滑道19a 上方延伸并盡可能多地覆蓋柵極滑道19a，這樣可以獲得更好的性能。在芯片接合時(shí)，由于 它的橫截面較大，連接阻抗較低，因此，額定電流很高，器件的工作頻率可能也很高，又因?yàn)?每個(gè)芯片都需要兩個(gè)內(nèi)部連接，小型芯片在封裝過(guò)程中難以控制、排列和定位，因此它很難 應(yīng)用在小封裝尺寸上。在美國(guó)專(zhuān)利號(hào)為6，689，642的2004年2月10日授權(quán)的Fukuda等人發(fā)明的名為 “半導(dǎo)體器件及其制備方法”的專(zhuān)利，如圖C所示，提出了一種雙引線(xiàn)框結(jié)構(gòu)，以及在功率 MOSFET中的組裝方法，從而降低其導(dǎo)通狀態(tài)電阻，并提高其生產(chǎn)效率。該半導(dǎo)體封裝含有一 個(gè)下框4以及一個(gè)上框7，下框4具有一個(gè)頂蓋2，用于固定半導(dǎo)體芯片以及對(duì)應(yīng)的外部引 線(xiàn)3d和3g，半導(dǎo)體芯片固定在頂蓋上，上框7具有一個(gè)連接電極6，固定在電流通過(guò)電極5 上，電流通過(guò)電極5形成在半導(dǎo)體芯片及其對(duì)應(yīng)的引線(xiàn)3s，以及樹(shù)脂模型的頂面上。這個(gè)雙 框結(jié)構(gòu)具有相對(duì)低的導(dǎo)通狀態(tài)電阻，以及良好的生產(chǎn)效率。用一種銅材料單獨(dú)沖出下框4。 下框4具有一個(gè)位于其中心的頂蓋2，三個(gè)外部引線(xiàn)3d與頂蓋2結(jié)合成為一個(gè)元件，從頂蓋 2延伸到外框9，另一個(gè)電極的外部引線(xiàn)3g的一端靠近頂蓋2，另一端連接到外框9上。圓 形導(dǎo)孔12形成在下框4的外框9的兩側(cè)邊緣上，每一側(cè)的間隔都是固定的。這些導(dǎo)孔用于 在制備過(guò)程中定位，并且一個(gè)間距一個(gè)間距地傳輸。一個(gè)用于定位上框7和下框4的方形定位導(dǎo)孔，沿下框的外框的頂部邊緣，形成在每個(gè)圓形導(dǎo)孔12附近。將圓形導(dǎo)孔12放置在 對(duì)應(yīng)連接頂蓋2的中心的連線(xiàn)處，沿下框4的外框9的底部邊緣具有固定的間隔。兩個(gè)頂 蓋2及其對(duì)應(yīng)的外部引線(xiàn)3d形成在一個(gè)單元面積14中，被外框9包圍著。在導(dǎo)孔12的頂 行和底行之間，下框4具有3X20的矩陣單元面積14。因此，一個(gè)下框4具有60個(gè)單元面 積和120個(gè)頂蓋2，用于固定半導(dǎo)體芯片。然后通過(guò)晶片接合，將半導(dǎo)體芯片固定在下框4 的單元面積14中的每個(gè)頂蓋2上。也就是說(shuō)，利用一種晶片接合裝置，通過(guò)由焊料或銀漿 制成的預(yù)處理，將功率MOSFET裸片等半導(dǎo)體芯片固定在下框4的頂蓋2上。在該過(guò)程中， 頂部和底部邊緣中的導(dǎo)孔12用于定位頂蓋2，以及一次一個(gè)間距地傳輸下框4。最后，下框 4所有的頂蓋2上都固定著一個(gè)半導(dǎo)體芯片。就像在下框4中那樣，圓形導(dǎo)孔12也形成在 上框7的外框9的兩側(cè)邊緣處，每邊都有固定間隔。這些導(dǎo)孔用于定位，以及在制備過(guò)程中 一個(gè)間距一個(gè)間距地傳輸。一個(gè)用于定位上框7和下框4的方形定位導(dǎo)孔，沿上框7的外 框9的頂部邊緣，形成在每個(gè)圓形導(dǎo)孔12附近。這兩個(gè)定位導(dǎo)孔具有相同的尺寸和形狀。 兩個(gè)連接電極6及其對(duì)應(yīng)的外部引線(xiàn)3s形成在一個(gè)單元面積14中，被外框9包圍著。盡 管，雙引線(xiàn)框結(jié)構(gòu)也可以提供很高的器件額定電流，以及較低的連接阻抗，但這需要復(fù)雜的 組裝過(guò)程。該組裝過(guò)程需要專(zhuān)用的機(jī)械設(shè)備或人工組裝，這大大增加了成本，并/或減少了 產(chǎn)量。美國(guó)申請(qǐng)11/799，467提出了一種具有壓窩板互連的半導(dǎo)體封裝。源板上帶有多 個(gè)壓窩。這些壓窩凹向源板的頂面，并含有一個(gè)通孔，通孔底面的平板上方具有一個(gè)開(kāi)口。 同樣地，柵板也含有一個(gè)凹向柵板頂面的壓窩，以及一個(gè)通孔。在美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)枮?0080087992的石磊等人發(fā)明的名為“具有橋板互連的半導(dǎo) 體封裝”(以下引用為美國(guó)20080087992)的專(zhuān)利中，提出了一種用于封裝半導(dǎo)體晶片的帶 有橋式源板互連的半導(dǎo)體封裝。所提出的半導(dǎo)體封裝，包含一個(gè)帶有晶片墊、源極接觸部分 以及柵極接觸部分的引線(xiàn)框。橋式源板包含一個(gè)沖壓或沖孔的金屬板，在橋式部分的任一 側(cè)形成橋式部分和谷部分，在谷部分和橋式部分的任一側(cè)形成平板部分，以及從一個(gè)平板 部分附近形成一個(gè)連接部分。在共同轉(zhuǎn)讓的美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)枮?2/130,663的2008年5月30日提交的由石磊 等人發(fā)明的名為“用于半導(dǎo)體器件封裝的導(dǎo)電夾片”(以下引用為美國(guó)申請(qǐng)12/130，663)的 專(zhuān)利中，提出了一種帶有導(dǎo)電夾片的半導(dǎo)體器件封裝，具有分立的平行導(dǎo)電指針，通過(guò)導(dǎo)電 橋相互電連接。所提出的半導(dǎo)體器件封裝，其柵極接合引線(xiàn)被柵極夾片所代替。該器件封 裝含有一個(gè)帶保險(xiǎn)絲的引線(xiàn)框、一個(gè)具有位于引線(xiàn)框上方的頂部源極、頂部柵極以及底部 漏極的MOS器件以及一個(gè)具有通過(guò)導(dǎo)電橋相互電連接的分立的平行導(dǎo)電指針的夾片。該夾 片僅在橋處，電連接到MOS器件的頂面上。在共同轉(zhuǎn)讓的美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)枮?2/237953的2008年9月24日提交的由石磊等 人發(fā)明的名為“帶有窗口陣列的頂部裸露夾片”(以下引用為美國(guó)申請(qǐng)12/237953)的專(zhuān)利 中，提出了一種帶有單獨(dú)的壓片夾的半導(dǎo)體器件封裝。每個(gè)單獨(dú)的壓片夾都含有一個(gè)金屬 板，窗口陣列形成在金屬板上。該半導(dǎo)體器件封裝包含一個(gè)帶保險(xiǎn)絲的引線(xiàn)框以及一個(gè)頂 面和底面具有接觸區(qū)的半導(dǎo)體器件。該半導(dǎo)體器件可以是垂直金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS)器 件，具有頂部源極接頭、頂部柵極接頭以及底部漏極接頭。該半導(dǎo)體器件位于引線(xiàn)框上方， 底部漏極接頭面對(duì)著引線(xiàn)框的主要部分，并與其電接觸。引線(xiàn)框可帶保險(xiǎn)絲也可不帶保險(xiǎn)絲。作為美國(guó)申請(qǐng)12/237953的一個(gè)實(shí)施例，該半導(dǎo)體器件封裝包含含有兩個(gè)分立的金屬 板的壓片夾，每個(gè)金屬板上都具有窗口陣列。 在共同轉(zhuǎn)讓的美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)枮?2/326,065的由劉凱等人發(fā)明的名為“帶有堆 積式互連板的頂端冷卻的半導(dǎo)體封裝及其方法”(以下引用為美國(guó)申請(qǐng)12/326065)的專(zhuān)利 中，提出了一種帶有堆積式互連板的頂端冷卻的半導(dǎo)體封裝，該封裝包含一個(gè)帶有終端引 線(xiàn)的電路基片、一個(gè)位于電路基片上方的半導(dǎo)體基片、一個(gè)用于將半導(dǎo)體基片的頂部接觸 區(qū)與電路基片接合并互連的低熱阻緊密互連板、一個(gè)位于緊密互連板上方用于頂端冷卻的 低熱阻堆積式互連板、以及一個(gè)用于密封封裝僅裸露堆積式互連板的頂面以便維持有效的 頂端冷卻的成型密封劑。堆積式互連板的頂部在緊密互連板上方含有一個(gè)外圍突起。該外 圍突起使得緊密互連板不受周?chē)鷹l件的約束，用于熱耗散的頂面面積最大化?？梢圆糠挚?蝕堆積式互連板，或者三維成型制成外圍突起。 回顧上述相關(guān)工作以及目前市場(chǎng)上對(duì)于封裝功率半導(dǎo)體晶片的尺寸不斷減小、寄 生阻抗不斷降低的需求，有必要進(jìn)一步改善利用互連板封裝功率半導(dǎo)體晶片的制備和組裝 工藝。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的技術(shù)方案是提出一種用于將一個(gè)高度自適應(yīng)的互連板貼裝在半導(dǎo)體晶 片上的引線(xiàn)框封裝內(nèi)的方法。該封裝具有多個(gè)終端引線(xiàn)，用于外部電連接。該方法包含a)制備一個(gè)帶有終端引線(xiàn)的基礎(chǔ)引線(xiàn)框以及一個(gè)形成在它上面的晶片襯墊，以便 連接半導(dǎo)體晶片。此外，制備一個(gè)互連板，以便連接到基礎(chǔ)引線(xiàn)框和半導(dǎo)體晶片上。b)在基礎(chǔ)引線(xiàn)框上增加一個(gè)基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件，在互連板上增加一個(gè)平板配準(zhǔn)可選 件?；A(chǔ)配準(zhǔn)可選件和平板配準(zhǔn)可選件的形狀與尺寸相互匹配，使得當(dāng)互連板疊放到貼裝 了半導(dǎo)體晶片的基礎(chǔ)引線(xiàn)框后，平板配準(zhǔn)可選件以及基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件會(huì)接合并相互引導(dǎo)， 隨之產(chǎn)生互連板自對(duì)準(zhǔn)地附著在基礎(chǔ)引線(xiàn)框和半導(dǎo)體晶片上。c)在晶片墊上方貼裝并接合半導(dǎo)體晶片。d)將互連板靠近基礎(chǔ)引線(xiàn)框，以便裝配并相互鎖住平板配準(zhǔn)可選件以及基礎(chǔ)配準(zhǔn) 可選件，從而完成互連板貼裝到半導(dǎo)體晶片上的步驟，形成一個(gè)引線(xiàn)框封裝。將互連板連接 到半導(dǎo)體晶片上。然后在鈍化過(guò)程中，在封裝上方形成成型密封劑。從引線(xiàn)框封裝上切除 基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件和平板配準(zhǔn)可選件。因此，多個(gè)互連板單元分別對(duì)準(zhǔn)，并貼裝到基礎(chǔ)引線(xiàn)框上，構(gòu)成多個(gè)引線(xiàn)框單元。在一個(gè)更加詳細(xì)的實(shí)施例中，在不是必須要使用互連板的地方，可以用引線(xiàn)接合 將半導(dǎo)體晶片的某些電極連接到引線(xiàn)上。作為一種完善方式，通過(guò)焊接等方法，可以將平板配準(zhǔn)可選件連接到基礎(chǔ)配準(zhǔn)可 選件上方。為了便于將互連板靠近基礎(chǔ)引線(xiàn)框，可以在基礎(chǔ)引線(xiàn)框上方提供一個(gè)足夠大的操 作接觸區(qū)，通過(guò)操作接觸區(qū)，可以用一種拾取工具(例如真空拾取工具)的末端來(lái)操作互連 板。當(dāng)互連板本身太小，而不能容納一個(gè)操作接觸區(qū)時(shí)，可以在互連板上附加一個(gè)足 夠大的獨(dú)立的操作接觸區(qū)，通過(guò)配置這個(gè)獨(dú)立的操作接觸區(qū)，可以用拾取工具的末端操作小尺寸的互連板。當(dāng)在一個(gè)公共載體框上的多個(gè)單元中批量制備引線(xiàn)框封裝時(shí)，可以在這個(gè)公共載 體框上的多個(gè)引線(xiàn)框封裝中共享附加的獨(dú)立的操作接觸區(qū)。在一個(gè)典型實(shí)施例中，通過(guò)將兩個(gè)引線(xiàn)框封裝放置在關(guān)于操作接觸區(qū)相互面對(duì)面 的位置，在兩個(gè)引線(xiàn)框封裝中的附加的獨(dú)立的操作接觸區(qū)就會(huì)被共享。與基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件和平板配準(zhǔn)可選件類(lèi)似，密封后，可以從引線(xiàn)框封裝中切除獨(dú) 立的操作接觸區(qū)。作為一種配置并相互鎖住平板配準(zhǔn)可選件以及基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件的完善方式，可以 在基礎(chǔ)引線(xiàn)框和互連板上分別制成一個(gè)基礎(chǔ)配準(zhǔn)孔和一個(gè)平板配準(zhǔn)孔，以便在將互連板貼 裝在基礎(chǔ)引線(xiàn)框上時(shí)，這兩個(gè)配準(zhǔn)孔會(huì)相互排列成一條直線(xiàn)。當(dāng)基礎(chǔ)引線(xiàn)框上貼裝互連板 時(shí)，可以在兩個(gè)配準(zhǔn)孔內(nèi)插入一個(gè)鎖銷(xiāo)，以便進(jìn)一步將貼裝鎖定在合適的位置上。作為另一種完善方式，可以配置基礎(chǔ)引線(xiàn)框和互連板，使基礎(chǔ)引線(xiàn)框提供終端引 線(xiàn)的第一部分，互連板提供終端引線(xiàn)的第二部分。對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在本說(shuō)明書(shū)的以下內(nèi)容中，將進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的這些 方面及其各種實(shí)施例。


為了更加完整地說(shuō)明本發(fā)明的各種實(shí)施例，可參照附圖。但是，這些附圖僅用作解 釋說(shuō)明，并不作為本發(fā)明范圍的局限。圖A表示一種原有技術(shù)，其中MOSFET半導(dǎo)體晶片同連接到其源極和柵極電極上的 引線(xiàn)接合一起封裝；圖B表示源極電連接利用芯片接合的另一種原有技術(shù)；圖C表示雙引線(xiàn)框半導(dǎo)體器件的第三種原有技術(shù)以及功率MOSFET相關(guān)的組裝方 法；圖1表示本發(fā)明所述的帶有平板配準(zhǔn)可選件的雙互連板；圖2、圖3、圖4、圖5和圖5A表示本發(fā)明所述的批量組裝過(guò)程，利用一個(gè)基礎(chǔ)引線(xiàn) 框載體框以及多個(gè)堆積式雙互連板的四引線(xiàn)框封裝；圖6表示本發(fā)明所述的一種可選的雙互連板，其中每個(gè)互連板號(hào)碼都附帶有它本 身的操作接觸區(qū)；圖7至圖9表示本發(fā)明所述的批量組裝過(guò)程，利用一個(gè)基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框以及圖 6所示的帶有額外引線(xiàn)接合的可選雙互連板的雙芯片引線(xiàn)框封裝；圖10表示本發(fā)明所述的四互連板，其中一個(gè)公共的操作接觸區(qū)在四個(gè)平板部分 中被共享；圖11至圖13表示本發(fā)明所述的批量組裝過(guò)程，利用一個(gè)基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框以及 帶有額外引線(xiàn)接合的四互連板的兩個(gè)單獨(dú)的芯片引線(xiàn)框封裝；圖14A至圖14D表示沿第一橫截面，將一個(gè)雙互連板自對(duì)準(zhǔn)貼裝到一個(gè)基礎(chǔ)配準(zhǔn) 可選件上的過(guò)程；圖15A至圖15D表示沿第二橫截面，將一個(gè)雙互連板自對(duì)準(zhǔn)貼裝到一個(gè)基礎(chǔ)配準(zhǔn) 可選件上的過(guò)程；
圖16A至圖16D表示沿第三橫截面，將一個(gè)雙互連板自對(duì)準(zhǔn)貼裝到一個(gè)基礎(chǔ)配準(zhǔn) 可選件上的過(guò)程；圖17表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中在基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框和互連板平板載體框 中的兩個(gè)預(yù)制的配準(zhǔn)孔內(nèi)分別插入一個(gè)鎖銷(xiāo)，以便進(jìn)一步將貼裝鎖定在合適的位置上；以 及圖17A表示圖17所示的單一封裝的俯視圖。
具體實(shí)施例方式本文所含的上述及以下說(shuō)明和附圖僅用于說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)現(xiàn)有的較佳 實(shí)施例，以及一些典型的可選件和/或可選實(shí)施例。說(shuō)明及附圖用于解釋說(shuō)明，就其本身而 言，并不局限本發(fā)明。因此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將輕松掌握各種改動(dòng)、變化和修正。這些改 動(dòng)、變化和修正也應(yīng)認(rèn)為屬于本發(fā)明的范圍。在該應(yīng)用中，術(shù)語(yǔ)——互連板和互連夾片可以 互換使用。圖1表示本發(fā)明所述的帶有平板配準(zhǔn)可選件2的雙互連板10，從而可以在兩個(gè)互 連板部分——平板部分-1 Ia和平板部分_2 Ib之間共享。如上所述，操作接觸區(qū)2有利 于在組裝過(guò)程中，方便地用拾取工具操作平板部分-1 Ia和平板部分_2 lb，尤其是當(dāng)平板 部分太小，而不能被穩(wěn)定、準(zhǔn)確地拾取并自行操作時(shí)。另外，在操作接觸區(qū)2和兩個(gè)互連板 部分之間的接縫附近(在雙互連板10的截面A-A視圖中顯示得更加清楚)，增加平板配準(zhǔn) 可選件35a和平板配準(zhǔn)可選件35b。圖2至圖5表示本發(fā)明所述的批量組裝過(guò)程，利用一個(gè)基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框以及多 個(gè)堆積式雙互連板的四引線(xiàn)框封裝?；A(chǔ)引線(xiàn)框載體框20如圖2所示，上面帶有四個(gè)基礎(chǔ) 引線(xiàn)框20a、20b、20c和20d。與多個(gè)堆積式雙互連板10相結(jié)合，基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框20所示 的橫截面可用于批量組裝兩個(gè)雙晶片引線(xiàn)框封裝。因此，基礎(chǔ)引線(xiàn)框20a具有一個(gè)晶片墊 25a，基礎(chǔ)引線(xiàn)框20b具有一個(gè)晶片墊25b，基礎(chǔ)引線(xiàn)框20c具有一個(gè)晶片墊25c，以及基礎(chǔ) 引線(xiàn)框20d具有一個(gè)晶片墊25d。為了匹配雙互連板10的平板配準(zhǔn)可選件35a和35b，要在基礎(chǔ)引線(xiàn)框上方增加一 個(gè)基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件。因此，基礎(chǔ)引線(xiàn)框20a具有一個(gè)附加的基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件30a，基礎(chǔ)引線(xiàn) 框20b具有一個(gè)附加的基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件30b，基礎(chǔ)引線(xiàn)框20c具有一個(gè)附加的基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選 件30c，以及基礎(chǔ)引線(xiàn)框20d具有一個(gè)附加的基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件30d。如圖所示，為了匹配平 板配準(zhǔn)可選件35a和35b的特殊束狀形狀，要將基礎(chǔ)引線(xiàn)框20a的基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件30a的 形狀和尺寸設(shè)計(jì)成一對(duì)傾斜的導(dǎo)引卡32a和34a。與之類(lèi)似，基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件30b的形狀和 尺寸也要設(shè)計(jì)成一對(duì)傾斜的導(dǎo)引卡32b和34b等。此外，由B-B和C-C的剖面圖可以看出， 傾斜的導(dǎo)引卡從關(guān)于Y-軸的垂直方向開(kāi)始傾斜。圖3表示當(dāng)半導(dǎo)體晶片已經(jīng)貼裝并接合 在每個(gè)晶片墊上方后的封裝過(guò)程。例如，半導(dǎo)體晶片26c已經(jīng)接合到晶片墊25c上方等。圖4表示當(dāng)三個(gè)雙互連板已經(jīng)通過(guò)它們各自的平板配準(zhǔn)可選件35a、35b、35c、 35d，配置并鎖定在基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框20上方后的封裝過(guò)程。如上所述，操作接觸區(qū)2、4和 6使三個(gè)雙互連板便于操作。更確切地說(shuō)，平板配準(zhǔn)可選件35a已經(jīng)被引導(dǎo)并鎖定在基礎(chǔ)配 準(zhǔn)可選件30a的傾斜的導(dǎo)引卡32a和34a之間，平板配準(zhǔn)可選件35b已經(jīng)被引導(dǎo)并鎖定在 基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件30b的傾斜的導(dǎo)引卡32b和34b之間，等等。要注意的是，三個(gè)雙互連板的所有相關(guān)的互連板部分(例如圖1中的平板部分-1 Ia和平板部分_2 lb)，也已經(jīng)同時(shí)自 對(duì)準(zhǔn)并貼裝到半導(dǎo)體晶片26a、26b、26c和26d上。此時(shí)，互連板部分la、lb就可以接合到 它們對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體晶片上。如果有必要，操作接觸區(qū)2、4、6也可以通過(guò)焊接接縫等方法，接 合到基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框20上。由于互連板部分la、lb可以三維成型，因此它們可以適應(yīng)基 礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框20和半導(dǎo)體晶片之間的高度差。圖5和圖5A表示半導(dǎo)體晶片的某些電極弓丨線(xiàn)接合到弓丨線(xiàn)64a、64b、64c和64d上之 后的封裝過(guò)程。例如，半導(dǎo)體晶片的頂部角電極26b通過(guò)引線(xiàn)接合50b連接到終端引線(xiàn)64b 上，以便外部電連接到引線(xiàn)框封裝部分80b上，等等。有人指出，鑒于引線(xiàn)接合尺寸小巧的 優(yōu)點(diǎn)，可以取代平板接合，用在不需要互連阻抗很低的器件中(例如柵極電極在MOSFET晶 片上)。成型密封劑70可以在鈍化時(shí)形成在封裝上方。此后，可以切除所有的基礎(chǔ)配準(zhǔn)可 選件、平板配準(zhǔn)可選件以及操作接觸區(qū)，形成引線(xiàn)框封裝部分80a、80b、80c、80d，這些部分 都帶有晶片墊引線(xiàn)60a、60b、60c、60d，平板部分引線(xiàn)62a、62b、62c、62d以及柵極引線(xiàn)64a、 64b、64c、64d。要注意的是，必須將引線(xiàn)框封裝部分80a和80b放置在關(guān)于操作接觸區(qū)4相 互面對(duì)面的位置。在本實(shí)施例中，引線(xiàn)框部分80a和80c共同構(gòu)成一個(gè)雙晶片封裝90，其修 剪后的引線(xiàn)如圖5A的俯視圖所示。要注意的是，平板部分引線(xiàn)62a、62c是成型密封劑70 外部的平板部分-1 Ia和平板部分-2 Ib的修剪后剩余的部分。平板部分引線(xiàn)62a、62c的 寬度與它們各自連接到半導(dǎo)體晶片上的引線(xiàn)寬度大致相同。由于整個(gè)互連板的寬度很窄， 所以操作接觸區(qū)是十分必要的。同樣地，引線(xiàn)框封裝部分80b和80d共同構(gòu)成兩一個(gè)雙晶 片封裝(圖中沒(méi)有表示出)。顯而易見(jiàn)，本發(fā)明也可用于單一晶片封裝。需注意的是，盡管 基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框20可以含有大量的引線(xiàn)框封裝部分，以承載相應(yīng)數(shù)量的半導(dǎo)體晶片，但 是每個(gè)雙互連板10只能連接到兩個(gè)半導(dǎo)體晶片上。由于每個(gè)板都獨(dú)立于其他板，單獨(dú)對(duì)準(zhǔn) 到引線(xiàn)框和半導(dǎo)體晶片上，因此這不僅需要使用多個(gè)雙互連板，并且有利于每個(gè)互連板精 確對(duì)準(zhǔn)到相應(yīng)的半導(dǎo)體晶片上。也可以使用標(biāo)準(zhǔn)的夾片工具(一種成熟的技術(shù))將夾片貼 裝到半導(dǎo)體晶片上。圖6表示本發(fā)明所述的一種可選的雙互連板100，其中每個(gè)互連板號(hào)碼都附帶有 它本身的操作接觸區(qū)。更確切地說(shuō)，操作接觸區(qū)102通過(guò)平板配準(zhǔn)可選件135a附加到平板 部分-1 IOla上，而操作接觸區(qū)104則通過(guò)平板配準(zhǔn)可選件135b附加到平板部分_2 IOlb 上。反之，操作接觸區(qū)102、104集成在一個(gè)平板載體束106上。圖7至圖9表示本發(fā)明所述的批量組裝過(guò)程，利用一個(gè)基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框120以 及圖6所示的帶有額外引線(xiàn)接合150a、150b的雙互連板100的雙芯片引線(xiàn)框封裝。在圖7 中，兩個(gè)半導(dǎo)體晶片26a、26b已經(jīng)接合到基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框120上的它們各自對(duì)應(yīng)的晶片 墊上。這兩個(gè)半導(dǎo)體晶片26a、26b可以形成在一個(gè)單獨(dú)的雙晶片共漏極芯片上。要注意的 是，基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框120承載著兩個(gè)基礎(chǔ)引線(xiàn)框部分120a、120b，基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件130a、 130b位于這兩個(gè)基礎(chǔ)引線(xiàn)框部分上。對(duì)于外部電連接而言，基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框120配有終 端引線(xiàn)160aU60b以及成套的終端引線(xiàn)160g。 圖8表示雙互連板100通過(guò)它們各自的配準(zhǔn)可選件135a、135b、130a、130b配置并 鎖定在基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框120上方之后的封裝過(guò)程。與圖4相類(lèi)似，雙互連板100所有相 關(guān)的互連板部分IOlaUOlb也同時(shí)自對(duì)準(zhǔn)并貼裝到半導(dǎo)體晶片26a、26b上。此時(shí)，互連板 部分就可以接合到它們對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體晶片上。如果有必要的話(huà)，操作接觸區(qū)也可以接合到基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框120上。平板配準(zhǔn)可選件135a、135b的外形具有一個(gè)突起，可將它們自 對(duì)準(zhǔn)并鎖定在傾斜的基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件130a、130b上方。圖9表示半導(dǎo)體晶片的某些電極引線(xiàn)接合到基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框120上之后的封裝 過(guò)程。例如，半導(dǎo)體晶片的頂部角電極26a可以通過(guò)引線(xiàn)接合150a連接到終端引線(xiàn)160a 上，以便外部電連接到基礎(chǔ)引線(xiàn)框120a上，等等。成型密封劑可以在鈍化過(guò)程中形成在封 裝上方，在此沒(méi)有明確說(shuō)明，以免引起不必要的混淆。此后，可以切除所有的基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選 件、平板配準(zhǔn)可選件以及操作接觸區(qū)，以形成雙晶片引線(xiàn)框封裝。圖10表示本發(fā)明所述的四互連板，其中一個(gè)公共的操作接觸區(qū)202在四個(gè)分別配 有平板配準(zhǔn)可選件 235a、235b、235c、235d、236a、236b 的平板部分 201a、201b、201c、201d 中
被共享。圖11至圖13表示本發(fā)明所述的批量組裝過(guò)程，利用一個(gè)基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框220 以及帶有額外引線(xiàn)接合250a、250b、250c、250d的四互連板200的兩個(gè)單獨(dú)的芯片引線(xiàn)框封 裝。在圖11中，兩個(gè)雙晶片半導(dǎo)體芯片26a、26b已經(jīng)在基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框220上接合到 它們各自的晶片墊上。要注意的是，基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框220承載著兩個(gè)基礎(chǔ)引線(xiàn)框220a、 220b，基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件230、231a、231b位于基礎(chǔ)引線(xiàn)框上。對(duì)于外部電連接而言，基礎(chǔ)引線(xiàn) 框載體框220配有終端引線(xiàn)260a、260b/260c、260d以及成套的終端引線(xiàn)260g、260h。圖12表示四互連板200通過(guò)它們各自的配準(zhǔn)可選件235a、235b、235c、235d、230、 231a、231b配置并鎖定在基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框220上方后的封裝過(guò)程。配準(zhǔn)可選件235a、 235b、235c、235d與配準(zhǔn)可選件230相互連接的方式，類(lèi)似于圖14A-圖14D所示的配準(zhǔn)可選 件35a、35b與配準(zhǔn)可選件41a自對(duì)準(zhǔn)的方式。平板配準(zhǔn)可選件236a和236b中都有缺口， 用于同基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件231a和231b —起自對(duì)準(zhǔn)并鎖定到位。與圖4類(lèi)似，四互連板200 所有有關(guān)的互連板部分201a、201b、201c和201d也已經(jīng)同時(shí)自對(duì)準(zhǔn)并貼裝到雙晶片半導(dǎo)體 芯片26a、26b上。此時(shí)，互連板部分就可以接合到它們對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體晶片上。如果有必要 的話(huà)，操作接觸區(qū)202也可以接合到基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框220上。圖13表示半導(dǎo)體晶片的某些電極引線(xiàn)接合到基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框220上之后的封 裝過(guò)程。例如，半導(dǎo)體晶片的頂部電極26a可以通過(guò)引線(xiàn)接合250a連接到終端引線(xiàn)260a 上，以便通過(guò)基礎(chǔ)引線(xiàn)框終端引線(xiàn)260a進(jìn)行外部電連接，等等。成型密封劑可以在鈍化過(guò) 程中形成在封裝上方，在此沒(méi)有明確說(shuō)明，以免引起不必要的混淆。此后，可以切除所有的 基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件、平板配準(zhǔn)可選件以及操作接觸區(qū)，以形成兩個(gè)單獨(dú)的雙晶片引線(xiàn)框封裝。 互連板部分201a、201b、201c、201d修剪后的末端，構(gòu)成終端引線(xiàn)262a、262b、262c、262d。圖14A至圖14D表示沿第一橫截面A-A (參見(jiàn)圖2和圖4，基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件X-Z橫 截面-1 41a相對(duì)于基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框20的位置)，將一個(gè)(圖1-5所示的)雙互連板10 自對(duì)準(zhǔn)貼裝到一個(gè)基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件上X-Z橫截面-1 41a的過(guò)程。在圖14中，拾取工具3 沿-Z方向接近雙互連板10的操作接觸區(qū)2，目標(biāo)基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件X-Z橫截面-1 41a位于 其右側(cè)。作為示例，拾取工具3可以是一種真空拾取類(lèi)型。在圖14B中，拾取工具3已經(jīng)配 對(duì)到操作接觸區(qū)2的上方，并將雙互連板10傳輸?shù)交A(chǔ)配準(zhǔn)可選件X-Z橫截面-1 41a上 方，然而與右側(cè)(+X方向)有一個(gè)偏移誤差。在圖14C中，拾取工具3向下運(yùn)動(dòng)，將平板配 準(zhǔn)可選件35a裝配到基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件X-Z橫截面-1 41a的頂角上。如圖14A至圖14D所 示，平板配準(zhǔn)可選件35a、35b的一部分關(guān)于Z-方向上的X-軸向下傾斜。一旦拾取工具3進(jìn)一步向下運(yùn)動(dòng)，平板配準(zhǔn)可選件35a的傾斜表面輪廓就會(huì)與基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件X-Z橫截面-1 41a的頂角保持滑動(dòng)接觸，并使雙互連板10同時(shí)向下和向一側(cè)運(yùn)動(dòng)(-X方向)，直到兩個(gè)平 板配準(zhǔn)可選件35a和35b對(duì)稱(chēng)地捕獲到在它們之間的基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件X-Z橫截面-1 41a 為止，從而如圖14D所示，完成自對(duì)準(zhǔn)貼裝過(guò)程。用一種與上述過(guò)程類(lèi)似的方法，圖15A至圖15D表示沿第二橫截面B_B(參見(jiàn)圖2， 基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件X-Z橫截面-2 41b相對(duì)于基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框20的位置)，將一個(gè)雙互連 板10自對(duì)準(zhǔn)貼裝到一個(gè)基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件X-Z橫截面-2 41b上的過(guò)程，將平板配準(zhǔn)可選件 35b首次裝配到基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件X-Z橫截面-2 41b傾斜的上表面時(shí)，也與右側(cè)(+X方向) 有一個(gè)初始偏移誤差。如圖15A至圖15D所示，基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件X-Z橫截面-2 41b具有關(guān) 于X-方向上的Z-軸傾斜的邊緣。這些傾斜的邊緣將引導(dǎo)雙互連板10的操作接觸區(qū)2滑 入到正確的位置。在本實(shí)施例中，操作接觸區(qū)2的邊緣作為平板配準(zhǔn)可選件的一部分，與基 礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件相互作用，以便自對(duì)準(zhǔn)。參照?qǐng)D16A至圖16D和圖14A至圖14D的橫截面，以 及圖1至圖5的透視圖，可以更好地理解圖15A至圖15D。同樣地，圖16A至圖16D表示沿第三橫截面C-C (參見(jiàn)圖2，基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件Y-Z橫 截面-1 42相對(duì)于基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框20的位置)，將一個(gè)雙互連板10自對(duì)準(zhǔn)貼裝到一個(gè) 基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件Y-Z橫截面-1 42上的過(guò)程，將平板配準(zhǔn)可選件35d首次裝配到基礎(chǔ)配準(zhǔn) 可選件Y-Z橫截面-1 42傾斜的上表面時(shí)，也與右側(cè)(-Y方向)有一個(gè)初始偏移誤差。如 圖16A至圖16D所示，傾斜的導(dǎo)引卡32d、34d具有關(guān)于Y-方向上的Z-軸傾斜的邊緣。這 些傾斜的導(dǎo)引卡32d、34d將平板配準(zhǔn)可選件35d引導(dǎo)到傾斜的導(dǎo)引卡32d和34d之間正確 的位置。圖17表示本發(fā)明所述的四個(gè)單獨(dú)的芯片雙晶片引線(xiàn)框封裝的批量組裝過(guò)程，利 用一個(gè)基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框20以及一個(gè)互連板載體框22，以及額外的引線(xiàn)接合350a、350b、 350c、350d。四個(gè)半導(dǎo)體晶片326a、326b、326c、326d已經(jīng)接合到基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框20上 的它們所對(duì)應(yīng)的晶片墊上，基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框20承載著四個(gè)基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件330a、330b、 330c、330d。相應(yīng)地，互連板載體框22承載著四個(gè)配對(duì)平板配準(zhǔn)可選件335a、335b、335c、 335d?；A(chǔ)配準(zhǔn)可選件330a、330b、330c、330d相對(duì)于X-方向上的Z-軸是傾斜的，并且在 Y-Z平面中具有一個(gè)楔形結(jié)構(gòu)。平板配準(zhǔn)可選件335a、335b、335c、335d帶有用于配對(duì)的開(kāi) 口，并同基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件330a、330b、330c、330d自對(duì)準(zhǔn)。要注意的是，互連板載體框22也承 載著四個(gè)終端引線(xiàn)，以便貼裝接合引線(xiàn)350a、350b、350c、350d。作為一種改善方式，為了將 各種平板配準(zhǔn)可選件和基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件進(jìn)一步相互鎖定，可以在基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框20和 互連板載體框22上分別制備一個(gè)基礎(chǔ)配準(zhǔn)孔340a和一個(gè)平板配準(zhǔn)孔340b。在將互連板載 體框22貼裝到基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框20上的時(shí)候，這兩個(gè)配準(zhǔn)孔是設(shè)計(jì)在一條直線(xiàn)上的。此 后，如圖中向下的箭頭所示，可以在兩個(gè)配準(zhǔn)孔中插入一個(gè)鎖銷(xiāo)342，將貼裝進(jìn)一步鎖定在 合適的位置。要注意的是，盡管基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框20可以延伸到圖17所示的以外的地方， 以包含更多的基礎(chǔ)引線(xiàn)框，但是互連板載體框22卻全部顯示在圖17中——可以利用多互 連板載體框22貼裝到基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框20的一個(gè)較大的板上。因此，每個(gè)互連板單元22 都可以獨(dú)立于其他互連板單元，單獨(dú)自對(duì)準(zhǔn)和貼裝。作為一個(gè)示例，圖17A的俯視圖表示一個(gè)單一的封裝399，該封裝具有成型密封劑 370，形成在引線(xiàn)框和互連板部分的半導(dǎo)體晶片326b的上方和周?chē)?。在形成成型密封?70之后，切除從成型密封劑370上突起的那部分引線(xiàn)，使封裝399獨(dú)立出來(lái)?；ミB芯片引線(xiàn) 363a和363b曾是互連板載體框22的一部分，現(xiàn)在接合到半導(dǎo)體晶片326b的上方。柵極引 線(xiàn)362a和362b通過(guò)結(jié)合引線(xiàn)350b連接到部分半導(dǎo)體晶片326b上，在單一封裝之前，也曾 是互連板載體框22的一部分。引線(xiàn)365在單一封裝之前，曾是基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框20的一 部分，現(xiàn)在電連接到半導(dǎo)體晶片326b的底部。除了上述基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件和平板配準(zhǔn)可選件的具體結(jié)構(gòu)之外，配準(zhǔn)可選件還可以 設(shè)計(jì)成各種其他的匹配形狀與尺寸，同樣地也能將互連板自對(duì)準(zhǔn)貼裝到在一個(gè)引線(xiàn)框封裝 內(nèi)它們對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體晶片上，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，這些應(yīng)顯而易見(jiàn)。一些示例形狀包 含圓形針、圓孔、方形針、方孔、圓錐形針、圓錐形孔、球形突起、球形洞、長(zhǎng)針、楔子等?；A(chǔ) 配準(zhǔn)可選件和平板配準(zhǔn)可選件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)業(yè)可以互換和修改。作為另一種改善方式，可以 配置基礎(chǔ)引線(xiàn)框和互連板，使得基礎(chǔ)引線(xiàn)框作為終端引線(xiàn)的第一部分，互連板作為終端引 線(xiàn)的第二部分。作為另一種改善方式，可以使用單一互連板取代雙互連板，一次將一個(gè)單一 互連板貼裝到一個(gè)單一半導(dǎo)體晶片上。作為另一種改善方式，可以同時(shí)使用多個(gè)拾取工具， 將多個(gè)芯片貼裝到多個(gè)晶片上。這利用標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體封裝工具就可以完成，無(wú)需專(zhuān)用設(shè)備。關(guān)于上述用于方便操作互連板的操作接觸區(qū)，盡管它們是作為互連板的附屬物， 并且離互連板很遠(yuǎn)，但需要指出的是，對(duì)于那些尺寸足夠大、可容納拾取工具的互連板而 言，相關(guān)的操作接觸區(qū)可以作為互連板的內(nèi)置可選件，納入到互連板的主要部分中。提出了一種用于將一個(gè)高度自適應(yīng)的互連板貼裝在半導(dǎo)體晶片上的引線(xiàn)框封裝 內(nèi)的方法，該方法通過(guò)在基礎(chǔ)引線(xiàn)框上方附加一個(gè)基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件，并在互連板上方添加 一個(gè)平板配準(zhǔn)可選件，使基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件和平板配準(zhǔn)可選件的形狀與尺寸相互匹配，并相 互導(dǎo)引至正確的位置。至此，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)顯而易見(jiàn)，上述各種實(shí)施例經(jīng)過(guò)輕松 修改，就可以適合于其他具體應(yīng)用。然而上述說(shuō)明含有許多特殊性，這些特殊性不應(yīng)看做是 對(duì)本發(fā)明范圍的局限，而僅作為對(duì)本發(fā)明現(xiàn)有的各種較佳實(shí)施例的解釋說(shuō)明。在權(quán)利要求 書(shū)的內(nèi)容及其等價(jià)范圍內(nèi)的任何及全部修正，都應(yīng)屬于本發(fā)明的真實(shí)意圖和范圍內(nèi)。盡管本發(fā)明的內(nèi)容已經(jīng)通過(guò)上述優(yōu)選實(shí)施例作了詳細(xì)介紹，但應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到上述的 描述不應(yīng)被認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后，對(duì)于本發(fā)明的 多種修改和替代都將是顯而易見(jiàn)的。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)由所附的權(quán)利要求來(lái)限定。
權(quán)利要求
1.一種用于將一個(gè)高度自適應(yīng)的互連板貼裝在半導(dǎo)體晶片上的引線(xiàn)框封裝內(nèi)的方法， 其特征在于，該封裝具有多個(gè)終端引線(xiàn)，用于外部電連接，該方法包含a)制備一個(gè)帶有晶片墊的基礎(chǔ)引線(xiàn)框，以便在上方貼裝半導(dǎo)體晶片，并制備一個(gè)互連 板，以便貼裝到基礎(chǔ)引線(xiàn)框和半導(dǎo)體晶片上；b)在基礎(chǔ)引線(xiàn)框上增加一個(gè)基礎(chǔ)配準(zhǔn)方式，在互連板上增加一個(gè)平板配準(zhǔn)方式，與基 礎(chǔ)配準(zhǔn)方式相匹配，使得當(dāng)互連板疊放到貼裝了半導(dǎo)體晶片的基礎(chǔ)引線(xiàn)框后，平板配準(zhǔn)方 式以及基礎(chǔ)配準(zhǔn)方式會(huì)接合并相互引導(dǎo)，隨之產(chǎn)生互連板自對(duì)準(zhǔn)地附著在基礎(chǔ)引線(xiàn)框和半 導(dǎo)體晶片上；c)在晶片墊上方貼裝并接合半導(dǎo)體晶片；以及d)將互連板靠近基礎(chǔ)引線(xiàn)框，以便裝配并相互鎖住平板配準(zhǔn)方式以及基礎(chǔ)配準(zhǔn)方式， 從而完成互連板貼裝到半導(dǎo)體晶片上的步驟，形成一個(gè)引線(xiàn)框封裝。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包含將互連板接合到半導(dǎo)體晶片上。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，還包含將多個(gè)預(yù)制的半導(dǎo)體晶片的電極，引 線(xiàn)接合到終端引線(xiàn)上。
4.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，還包含在封裝上用成型密封劑形成一個(gè)封 裝體。
5.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，還包含將平板配準(zhǔn)方式接合到基礎(chǔ)配準(zhǔn)方 式上方。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，將平板配準(zhǔn)方式接合到基礎(chǔ)配準(zhǔn)方式上方 還包含用焊錫接合它們。
7.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，還包含從引線(xiàn)框封裝上切除基礎(chǔ)配準(zhǔn)方式 和平板配準(zhǔn)方式。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，制備互連板還包含，制備一個(gè)互連板使得從 引線(xiàn)框封裝上切除基礎(chǔ)配準(zhǔn)方式和平板配準(zhǔn)方式之后，引線(xiàn)框封裝上還有從所述的互連板 上形成的引線(xiàn)。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，制備互連板還包含，制備一個(gè)互連板使得從 所述的互連板上形成的所述的引線(xiàn)寬度，與互連板連接到半導(dǎo)體晶片上的寬度大致相同。
10.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，制備互連板還包含，在它上面制備一個(gè)尺 寸足夠大的操作接觸區(qū)，以便可以用一個(gè)拾取工具通過(guò)操作接觸區(qū)操作互連板。
11.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將互連板靠近基礎(chǔ)引線(xiàn)框還包含，將多個(gè) 互連板單元靠近基礎(chǔ)引線(xiàn)框，使每個(gè)互連板單元都單元，單獨(dú)配置并自對(duì)準(zhǔn)到基礎(chǔ)引線(xiàn)框 上。
12.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，其中制備基礎(chǔ)引線(xiàn)框還包含，在一個(gè)公共 基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框上，制備多個(gè)基礎(chǔ)引線(xiàn)框。
13.如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，將互連板靠近基礎(chǔ)引線(xiàn)框還包含，將多個(gè) 互連板單元靠近公共的基礎(chǔ)引線(xiàn)框載體框，使每個(gè)互連板單元都獨(dú)立于其他單元，單獨(dú)配 置并自對(duì)準(zhǔn)到本位的基礎(chǔ)引線(xiàn)框上。
14.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，制備互連板還包含，在它上面制備一個(gè)尺 寸足夠大的操作接觸區(qū)，以便可以用一個(gè)拾取工具操作互連板，配置操作接觸區(qū)。
15.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，為了方便操作小尺寸的互連板，制備互連 板還包含，在互連板上附加一個(gè)尺寸足夠大的獨(dú)立的操作接觸區(qū)，通過(guò)咬合這個(gè)獨(dú)立的操 作接觸區(qū)，可以用拾取工具的末端操作小尺寸的互連板。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，在一個(gè)公共載體框上的多個(gè)單元中批量 制備引線(xiàn)框封裝時(shí)，附加獨(dú)立的操作接觸區(qū)還包含，在這個(gè)公共載體框上的至少兩個(gè)引線(xiàn) 框封裝中共享每一個(gè)操作接觸區(qū)。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，共享每一個(gè)操作接觸區(qū)還包含，通過(guò)將兩 個(gè)引線(xiàn)框封裝放置在關(guān)于操作接觸區(qū)相互面對(duì)面的位置，在兩個(gè)引線(xiàn)框封裝中共享操作接 觸區(qū)。
18.如權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，還包含從引線(xiàn)框封裝上切除獨(dú)立的操作 接觸區(qū)。
19.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將互連板靠近基礎(chǔ)引線(xiàn)框還包含dl)在基礎(chǔ)引線(xiàn)框和互連板上分別制成一個(gè)基礎(chǔ)配準(zhǔn)孔和一個(gè)平板配準(zhǔn)孔，以便在將 互連板貼裝在基礎(chǔ)引線(xiàn)框上時(shí)，這兩個(gè)配準(zhǔn)孔會(huì)相互排列成一條直線(xiàn)；以及d2)當(dāng)基礎(chǔ)引線(xiàn)框上貼裝互連板時(shí)，可以在兩個(gè)配準(zhǔn)孔內(nèi)插入一個(gè)鎖銷(xiāo)，以便進(jìn)一步將 貼裝鎖定在合適的位置上。
20.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，制備基礎(chǔ)引線(xiàn)框還包含制備多個(gè)終端引線(xiàn)。
21.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，制備基礎(chǔ)引線(xiàn)框還包含制備多個(gè)終端引線(xiàn) 的第一部分，制備互連板還包含制備多個(gè)終端引線(xiàn)的第二部分。
22.一種用于形成引線(xiàn)框封裝的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，該半導(dǎo)體封裝方法包含a)提供一個(gè)具有晶片墊的基礎(chǔ)引線(xiàn)框，所述的基礎(chǔ)引線(xiàn)框上面帶有一個(gè)基礎(chǔ)配準(zhǔn)方式；b)提供一個(gè)具有平板配準(zhǔn)方式的高度自適應(yīng)的互連板，所述的平板配準(zhǔn)方式與所述的 基礎(chǔ)配準(zhǔn)方式相匹配；c)在晶片墊上方貼裝并接合半導(dǎo)體晶片；以及d)將互連板疊放在基礎(chǔ)引線(xiàn)框上，使平板配準(zhǔn)方式和基礎(chǔ)配準(zhǔn)方式會(huì)接合并相互引 導(dǎo)，隨之產(chǎn)生互連板自對(duì)準(zhǔn)地附著在基礎(chǔ)引線(xiàn)框和半導(dǎo)體晶片上，從而構(gòu)成引線(xiàn)框封裝。
23.如權(quán)利要求22所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，所述的高度自適應(yīng)的互連板還包 含一個(gè)附加的獨(dú)立的操作接觸區(qū)，以便在組裝過(guò)程中，可以使用拾取工具操作互連板。
24.如權(quán)利要求23所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，批量生產(chǎn)的引線(xiàn)框封裝，在一個(gè)公 共載體框上帶有多個(gè)互連板單元。
全文摘要
本發(fā)明提出一種在引線(xiàn)框封裝內(nèi)，將互連板貼裝到半導(dǎo)體晶片上的方法。制備的基礎(chǔ)引線(xiàn)框帶有晶片墊，用于貼裝半導(dǎo)體晶片。制備的互連板用于貼裝到基礎(chǔ)引線(xiàn)框和半導(dǎo)體晶片上。在基礎(chǔ)引線(xiàn)框上方，增加一個(gè)基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件，在互連板上方，增加一個(gè)平板配準(zhǔn)可選件，要將配準(zhǔn)可選件設(shè)計(jì)得相互匹配，以便在將互連板貼裝到基礎(chǔ)引線(xiàn)框上時(shí)，這兩個(gè)配準(zhǔn)可選件會(huì)接合并相互引導(dǎo)，隨之使互連板自對(duì)準(zhǔn)地附著在基礎(chǔ)引線(xiàn)框上。然后，將互連板靠近基礎(chǔ)引線(xiàn)框，配置并將平板配準(zhǔn)可選件鎖定到基礎(chǔ)配準(zhǔn)可選件上，從而完成互連板到半導(dǎo)體晶片上的貼裝，構(gòu)成一個(gè)引線(xiàn)框封裝。
文檔編號(hào)H01L21/60GK102074484SQ20101053792
公開(kāi)日2011年5月25日 申請(qǐng)日期2010年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月27日
發(fā)明者石磊, 薛彥迅, 趙良, 魯軍 申請(qǐng)人:萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體股份有限公司