專利名稱：用于ic卡/標簽的天線電路構造體及ic卡的制作方法
技術領域：
本發(fā)明在一般意義上涉及一種用于IC卡/標簽的天線電路構造體和IC卡， 在特定意義上涉及一種以非接觸型IC卡、防盜傳感器等為代表的具有用于RFID(RadiC) Frequency Identification 射頻識別)的天線電路的IC卡/標簽用天線電路構造體、及具 有該用于IC卡/標簽的天線電路構造體的IC卡。
背景技術：
近年來，IC標簽、IC卡等功能卡取得了令人矚目的發(fā)展，開始用于防盜用標 簽、出入者檢查標簽、電話卡、信用卡、預付卡、現(xiàn)金卡、ID卡、卡式鑰匙、各種會員 卡、圖書券、診療券、月票等。這些用于功能卡的天線電路構造體由基材和天線電路圖 案層構成，上述基材由聚丙烯(PP)薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜等樹脂薄膜 構成，上述天線電路圖案層由形成在基材表面上的鋁箔或銅箔的金屬箔構成。天線電路 圖案層用粘合劑通過干法復合等將金屬箔粘合到基材的單面或雙面后，對該金屬箔實施 蝕刻處理，從而形成在基材表面。上述構造的現(xiàn)有的天線電路構造體及具有它的功能卡、天線電路構造體的制造 方法記載于特開2004-140587號公報(專利文獻1)、特開2002-7990號公報(專利文獻 2)中。并且，為了提供一種IC芯片或天線電路的凹凸不出現(xiàn)在卡片表面從而具有良好 的外觀、且暴露于藥品及高溫時也不損壞功能而具有良好的耐久性的天線片，例如特開 2005-100371號公報(專利文獻3)公開了以下天線片在由塑料薄膜和天線電路及IC芯 片構成的天線片中，塑料薄膜的空洞含有率為5 50體積％，且是至少向一個方向延伸 取向的含有細微空洞的薄膜。還記載有該塑料薄膜的厚度優(yōu)選25 500 μ m，厚度下 限優(yōu)選50 μ m，尤其優(yōu)選75 μ m。專利文獻1 特開2004-140587號公報專利文獻2 特開2002-7990號公報專利文獻3 特開2005-100371號公報

發(fā)明內容
而在用于IC卡/標簽的天線電路構造體中，一般情況下在由樹脂薄膜構成的基 材的兩個面上形成電路圖案層。此時，在基材的一個表面上形成線圈狀的電路圖案層。 該線圈狀電路圖案層相當于電子電路的線圈，同時起到接收電磁波的天線的作用。并 且，線圈狀電路圖案層、在其相反一側形成在基材的另一個表面的電路圖案層、及由樹 脂薄膜構成的基材的一部分，起到以樹脂薄膜為電介質的電容的作用。通過該線圈和電 容的作用，形成共振電路。作為如上構成的用于IC卡/標簽的天線電路構造體所要求的特性，包括Q值。 Q值是表示振動狀態(tài)的無因次量，以下式表示。
Q= ω0/(ω2-ω 1)其中，ω0是共振峰值頻率，ω 2-ω 1是共振峰值半值大小。Q值高時振動穩(wěn)定，天線電路構造體的讀取精度提高，因此要求提高Q值。并且，Q值還可以下式表示Q= (1/R) X (L/C)0'5其中，R是電路的電阻值，L是電阻的阻抗，C是電路的靜電容量。如果電路圖案層的設計規(guī)格相同，則R(電阻值)和L (阻抗值)一定，通過降低 C (靜電容量)可提高Q值。此時，C(靜電容量)以下式表示C = ε X (S/w)其中，ε是介于相對的電極間的電介質的介電常數(shù)，S是相對的電極的面積， W是相對的電極間的距離。如果電路圖案層的設計規(guī)格相同，則S(相對的電極的面積)一定，因此增大 W(相對的電極間的距離)、或減小ε (介于相對的電極間的電介質的介電常數(shù))，可降低 C (靜電容量)，提高Q值。 為了增大W (相對的電極間的距離)，只要增大構成用于IC卡/標簽的天線電路 構造體的基材的樹脂薄膜的厚度、或使基材由多個樹脂薄膜層構成即可。但近年來，用 于IC卡/標簽的天線電路構造體要求輕薄化，作為構成基材的樹脂薄膜的厚度，要求為 50 μ m以下。進一步，為了作為電容作用，雙面電路圖案層必須導通地接合。作為雙面電路 圖案層的結合的較一般的廉價的方法包括以下方法物理或熱學性地突破樹脂薄膜層， 通過鉚接或焊接將雙面的電路圖案層直接接合。此時，當樹脂薄膜的厚度超過50 μ m 時，雙面電路圖案層的接合可能會變得困難。因此，為了減小構成基材的樹脂薄膜的介電常數(shù)，采用由介電常數(shù)低的樹脂構 成的薄膜即可。但烯烴類樹脂等介電常數(shù)低的樹脂的耐熱性均不佳。因此存在以下問 題在從樹脂到用于IC卡/標簽的天線電路構造體用基材的加工、基材表面上的半導體 芯片的安裝、卡片化的加工等制造工藝中，無法經受上述工藝中附加的熱處理。因此一 般情況下，具有耐熱性的聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二酸乙二醇酯作為構成基材的樹 脂薄膜的材料使用。因此，本發(fā)明的目的在于提供一種通過降低構成基材的樹脂薄膜的介電常數(shù)從 而提高Q值的用于IC卡/標簽的天線電路構造體及具有該用于IC卡/標簽的天線電路構 造體的IC卡。本發(fā)明人為了減小構成基材的樹脂薄膜的介電常數(shù)進行了各種研究，獲得以下 見解。首先，介電常數(shù)最低的物質是真空，接近真空的物質是空氣。但實際上，在相 當于電容的電極的電路圖案層的一部分之間，無法介入空氣來替代由樹脂薄膜構成的基 材。但可由雙層樹脂薄膜構成基材，在雙層樹脂薄膜之間設置空氣層。此時，無法確保 基材的形狀穩(wěn)定性。因此可知，如果使介電常數(shù)低的空氣以孔(void)的形態(tài)內置于樹脂 薄膜，即令樹脂薄膜中含有多個孔狀空氣層的話，則作為樹脂薄膜整體，和不含有孔的樹脂薄膜相比，可降低樹脂薄膜整體的介電常數(shù)，且可確?；牡男螤?、熱穩(wěn)定性。此外，也可考慮將介電常數(shù)低的液體內置于樹脂薄膜中。但這種情況下，液體 可能泄漏到外部，因此不優(yōu)選。根據以上見解，本發(fā)明人獲知通過使用于IC卡/標簽的天線電路構造體如下 構成，可減小構成基材的樹脂薄膜的介電常數(shù)，即使用厚度為50 μ m以下的樹脂薄膜作 為基材，和現(xiàn)有產品相比也可實現(xiàn)較高的Q值。基于本發(fā)明的用于IC卡/標簽的天線電路構造體具有由樹脂薄膜構成的基 材；第1電路圖案層，形成在該基材的一個表面上，由作為主要成分含有金屬的電子導 電體構成；第2電路圖案層，形成在基材的另一個表面上，由作為主要成分含有金屬的 電子導電體構成。第1和第2電路圖案層的至少任意一個含有線圈狀的圖案層。第1電 路圖案層的一部分、通過基材和第1電路圖案層的一部分相對的第2電路圖案層的一部 分、及介于第1和第2電路圖案層的一部分之間的基材，構成電容。第1電路圖案層和 第2電路圖案層導通地電連接?；暮卸鄠€孔狀空氣層?；南鄬τ跇渲芏鹊南鄬?密度為0.9以下?？谞羁諝鈱拥钠骄w積為2 μ m3以上90 μ m3以下。在本發(fā)明的用于IC卡/標簽的天線電路構造體中，優(yōu)選樹脂薄膜由聚對苯二甲 酸乙二醇酯構成。并且，在本發(fā)明的用于IC卡/標簽的天線電路構造體中，優(yōu)選樹脂薄膜是雙向 拉伸薄膜。進一步，在本發(fā)明的用于IC卡/標簽的天線電路構造體中，優(yōu)選第1和第2電 路圖案層由鋁箔構成。進一步，在本發(fā)明的用于IC卡/標簽的天線電路構造體中，優(yōu)選第1和第2電 路圖案層分別與基材通過粘合層熱粘合。基于本發(fā)明的IC卡具有具有上述特征的用于IC卡/標簽的天線電路構造體； 覆蓋材料，通過上述粘合層熱壓接到用于IC卡/標簽的天線電路構造體的兩個面上。在本發(fā)明的IC卡中，優(yōu)選用于IC卡/標簽的天線電路構造體和覆蓋材料的剝離 強度是6N/10_以上。如上所述，根據本發(fā)明，在用于IC卡/標簽的天線電路構造體中，可減小構成 基材的樹脂薄膜的介電常數(shù)，實現(xiàn)較高的Q值。


圖1是表示基于本發(fā)明的一個實施方式的用于IC卡/標簽的天線電路構造體的 俯視圖。圖2是從圖1的II-II線的方向觀察到的部分放大剖視圖。圖3是透視表示具有圖1的用于IC卡/標簽的天線電路構造體的IC卡的俯視 圖。圖4是從圖3的IV-IV線方向觀察到的部分放大剖視圖。圖5表示從圖3的V-V線方向觀察到的部分放大剖視圖，是表示剝離覆蓋材料 的一部分并測定剝離強度的方法的部分放大剖視圖。附圖標記的說明
10 用于IC卡/標簽的天線電路構造體11 基材12 粘合劑層13a、13b 壓接部20 覆蓋材料100 IC 卡131、132 電路圖案層
具體實施例方式以下參照

本發(fā)明的實施方式。首先說明本發(fā)明的用于IC卡/標簽的天線電路構造體的一個實施方式。如圖1和圖2所示，作為用于IC卡/標簽的天線電路構造體的一例的用于IC卡 /標簽的天線電路構造體10由以下構成由樹脂薄膜構成的基材11 ；形成在基材11兩個 面的粘合劑層12;粘合劑層12表面上根據預定圖案形成的、作為一例由主要成分含有鋁 的鋁箔構成的電路圖案層131、132。如圖1中實線所示，作為基材11的一個表面上形成 的第1電路圖案層的一例的電路圖案層131，在基材11表面上以漩渦狀或線圈狀的圖案形 成。如圖1中如虛線所示，作為基材11的另一個表面上形成的第2電路圖案層的一例的 電路圖案層132，配置在基材11背面。形成于基材11表面的電路圖案層131通過壓接部 13a和13b分別彼此電導通地與形成于基材11背面的電路圖案層132接觸。該接觸例如 如下實現(xiàn)通過利用了超聲波等的卷邊加工，推壓在基材11兩個面上介有粘合劑層12而 形成的電路圖案層131和132的一部分之間，從而部分破壞構成粘合劑層12、基材11的 樹脂，使兩側的電路圖案層131和132的一部分之間物理性接觸。如圖2所示，電路圖案層131的一部分(線圈狀部件)、通過基材11與電路圖案 層131的一部分相對的電路圖案層132的一部分、及介于電路圖案層131和132的一部分 之間的基材11的一部分，構成電容?；?1含有多個孔狀空氣層。為了使含有多個孔狀空氣層的基材11相對于構 成基材11的樹脂本來的密度的相對密度為0.9以下，孔狀空氣層以預定含量內置于基材 11內。上述相對密度超過0.9時，無法使基材11的介電常數(shù)足夠降低。上述相對密度 的下限值沒有特別限定，為0.5左右。各孔狀空氣層的平均體積為2 μ m3以上90 μ m3以下，優(yōu)選3 μ m3以上20 μ m3 以下。當孔狀空氣層的平均體積小于2 μ m3時，因從樹脂到用于IC卡/標簽的天線電路 構造體用基材的加工、基材表面上的半導體芯片的安裝、卡片化的加工等制造工藝中附 加的熱處理或機械力，孔狀空氣層有可能被破壞。當孔狀空氣層的平均體積超過90 μ m3 時，可能導致Q值波動，造成不穩(wěn)定。使樹脂薄膜中含有孔狀空氣層的方法沒有特別限定，優(yōu)選采用以下方法使熱 可塑性樹脂中含有無機物或有機物的細粉末，延伸到熱可塑性樹脂的熔點以下的溫度。 并且，從基材11的大小穩(wěn)定性的角度出發(fā)，作為樹脂薄膜優(yōu)選采用雙向拉伸薄膜。通過 雙向拉伸薄膜，可以厚度方向上較薄的圓盤狀形態(tài)將孔狀空氣層內置于樹脂薄膜內，因 此可較有效地提高用于IC卡/標簽的天線電路構造體的Q值。
構成基材11的樹脂薄膜的材質只要具有耐熱性即可，無特別特定，優(yōu)選使用聚 對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亞胺等。尤其從廣普性角度 出發(fā)，優(yōu)選使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)。樹脂薄膜的厚度優(yōu)選5 μ m以上50 μ m以下，進一步優(yōu)選25 μ m以上38 μ m以 下。樹脂薄膜的厚度小于5 μ m時，難以維持基材11的形狀。樹脂薄膜的厚度超過50 μ m 時，難于通過卷邊加工等將形成在基材11雙面的電路圖案層131和132接合。用于形成電路圖案層131、132的鋁箔及作為基材11的樹脂薄膜之間的粘合優(yōu)選 用含有環(huán)氧樹脂的聚氨酯(PU)類粘合劑的干法復合來進行。作為含有環(huán)氧樹脂的聚氨酯 類粘合劑，可采用東洋* 一卜 > 公司制造的AD506、AD503、AD76-P1等，作為硬化劑 可將同一公司制造的CAT-10以粘合劑硬化劑=2 12 1的比率配合來使用。使用 通常的不含有環(huán)氧樹脂的聚氨酯類粘合劑時，在用于形成電路圖案層的蝕刻處理中、或 在安裝IC芯片時易產生分層(剝離)。這是因為，不含有環(huán)氧樹脂的聚氨酯類粘合劑的 耐藥性、耐性性較差。接著說明本發(fā)明的IC卡的一個實施方式。如圖3和圖4所示，作為IC卡的一例的IC卡100具有具有上述特征的用于 IC卡/標簽的天線電路構成體10 ；通過粘合劑層12熱壓接到該用于IC卡/標簽的天線 電路構成體10的兩個面的覆蓋材料20。二塊覆蓋材料20配置在用于IC卡/標簽的天 線電路構成體10的兩個面上，進行熱壓接，以包圍并覆蓋用于IC卡/標簽的天線電路構 成體10的外周部。因此，使用對用于形成電路圖案層131、132的鋁箔、及作為基材11 的樹脂薄膜之間進行粘合的粘合劑層12，將二塊覆蓋材料20層壓到用于IC卡/標簽的天 線電路構成體10的兩個面上時，粘合劑層12優(yōu)選是使用了聚酯類粘合劑的熱復合所產生 的粘合劑層。即，在用于IC卡/標簽的天線電路構成體10中，優(yōu)選電路圖案層131、 132分別和基材11通過粘合劑層12熱粘合。該粘合劑層12在進行了用于形成電路圖案 層131、132的蝕刻處理后，仍殘留在基材11上，因此在將二塊覆蓋材料20層壓到用于 IC卡/標簽的天線電路構成體10的兩個面上并熱壓接時，可作為粘合劑層再次使用。此 時，在IC卡100中，用于IC卡/標簽的天線電路構成體10和覆蓋材料20的剝離強度優(yōu) 選6N/10mm以上。覆蓋材料20的材質只要是無導電性、可熱壓接的材料即可，無特別限定，但根 據用途、使用者的質感愛好，優(yōu)選使用紙、樹脂、玻璃(纖維)等。紙例如由白板紙、新聞紙廢紙漿芯層板(clay coated newsbackboard)、合成紙等 構成，并且根據使用目的，也可使用將樹脂薄膜粘貼到板紙的材料，或樹脂涂布的板紙等。樹脂例如可使用聚乙烯系、聚丙烯系、聚苯乙烯系、氯乙烯系、聚酰亞胺系、 聚醚酮系、丙烯腈苯乙烯系、聚碳酸酯系的樹脂薄膜或它們的層壓體等。尤其優(yōu)選使用 氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯。二塊覆蓋材料20的厚度可根據用途適當設定，通常各覆蓋材料20的厚度是 0.1 0.4mm左右。并且，配置在用于IC卡/標簽的天線電路構成體10的兩個面上的 二塊覆蓋材料20的材質及厚度不必相同。此外，將用于形成電路圖案層131、132的鋁箔和作為基材11的樹脂薄膜之間的粘合的粘合劑，在層壓覆蓋材料20并熱壓接時不再作為粘合劑層使用時，在獲得的用于 IC卡/標簽的天線電路構成體10的兩個面和二塊覆蓋材料20之間，適當配置熱壓接用的 粘合劑等并熱壓接即可。此時，用于形成電路圖案層131、132的鋁箔和作為基材11的 樹脂薄膜之間的粘合，可采用干法復合，也可采用熱復合。接著簡單說明本發(fā)明的用于IC卡/標簽的天線電路構成體的制造方法的一個實 施方式。首先，在由樹脂薄膜構成的基材11的兩個面上形成粘合劑層12，通過該粘合劑 層12將鋁箔固定到基材11的兩個面。這樣一來，準備鋁箔和基材1的層壓體。接著將抗蝕油墨層印刷到鋁箔表面，使其具有基于天線線圈規(guī)格的預定的漩渦 狀圖案。印刷后進行抗蝕油墨層的硬化處理。并且，將抗蝕油墨層作為掩模使用，對鋁箔進行蝕刻，從而形成電路圖案層 131、 132。之后剝離抗蝕油墨層。最后對電路圖案層131、132的預定區(qū)域實施卷邊加工 等，從而如圖2所示，在電路圖案層131和132的一部分上形成接觸部或壓接部13a、 13b。這樣一來，完成本發(fā)明的用于IC卡/標簽的天線電路構成體10。在本發(fā)明的制造方法中使用的抗蝕油墨沒有特別限定，優(yōu)選使用以分子中至少 具有一個羧基的丙烯酸類單體和堿性可溶性樹脂為主要成分的、紫外線硬化型抗蝕油 墨。該抗蝕油墨可進行凹版印刷，具有耐酸性，且通過堿易于剝離去除，因此適于連續(xù) 大量的生產。使用該抗蝕油墨對鋁箔以預定的電路圖案實施凹版印刷，照射紫外線使之 硬化后，通過通常的方法，例如進行氯化鐵對鋁箔的酸蝕刻、氫氧化鈉等堿對抗蝕油墨 層的剝離去除，從而可形成電路圖案層。作為分子中至少具有一個羧基的丙烯酸單體，例如包括2-丙烯酰氧乙基鄰苯 二甲酸、2-丙烯酰氧乙基琥珀酸、2-丙烯酰氧乙基六氫鄰苯二甲酸、2-丙烯酰氧丙基鄰 苯二甲酸、2-丙烯酰氧丙基四氫鄰苯二甲酸、2-丙烯酰氧丙基六氫鄰苯二甲酸等，其中 也可使用單獨的丙烯酸單體、或混合了幾個丙烯酸單體的材料。作為上述堿性可溶性樹 脂，例如包括苯乙烯-馬來酸樹脂、苯乙烯-丙烯樹脂、松香-馬來酸樹脂等?？刮g油墨除了上述成分外，也可在不妨礙堿性剝離性的前提下添加通常的單官 能丙烯酸類單體、多官能丙烯酸類單體、預聚物，也可適當添加光聚合引發(fā)劑、顏料、 添加劑、溶劑等來制造。作為光聚合引發(fā)劑包括二苯甲酮及其衍生物、苯偶酰、安息 香及其烷基醚、噻噸酮及其衍生物，二苯基氧化膦PTO，汽巴精化(千？< 7 〉氣 于 4 夂笑力卟文)制造的 IRGACURE，F(xiàn)ratteli-Lamberti ( 7 7 ^ r ‘) · ，x 卟于 4 )制 造的ESACURE等。作為顏料，為了使圖案易于看到而添加著色顏料外，還可同時使用 二氧化硅、滑石、粘土、硫酸鋇、碳酸鈣等油漆調和顏料。尤其是，二氧化硅在加入了 紫外線硬化型抗蝕油墨的狀態(tài)下纏繞銅箔時，具有防止阻塞的效果。作為添加劑包括 2_叔丁基對苯二酚等聚合抑止劑，硅、氟化合物、丙烯酸類聚合物等消泡劑，涂平劑， 根據需要可適當添加。作為溶劑包括乙酸乙基、乙醇、改性醇、異丙醇、甲苯、MEK 等，其中，溶劑可單獨或混合使用。溶劑優(yōu)選在進行完凹版印刷后，利用熱風干燥等使 其從抗蝕油墨層蒸發(fā)。實施例
以下說明本發(fā)明的實施例1 8。(實施例1)作為基材11的材料，準備含有多個孔狀空氣層的基材11相對于構成基材11 的樹脂本來的密度的相對密度為0.8、各孔狀空氣層的平均體積為4.5 μ m3、厚度為38 μ m 的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的雙向拉伸薄膜。孔狀空氣層的平均體積如下測定。首先，用掃描型電子顯微鏡在2000倍倍率下 觀察樹脂薄膜的截面，拍攝二個視野的照片。在各照片中，分別測定任意50個孔狀空氣 層的厚度和寬度，假設孔狀空氣層的形態(tài)是圓盤狀，計算體積，將其平均值作為孔狀空 氣層的平均體積。在基材11的兩個面，對厚30μιη的延展的鋁箔，使用東洋 一卜 > 公司制造的 AD76-P1作為含有環(huán)氧樹脂的聚氨酯類粘合劑，通過干法復合粘合，做成層壓體。粘合 劑的涂布量為3.5g/m2。對這樣獲得的層壓體的兩個面，使用下述組分的抗蝕油墨和凹印 電子雕刻機(Heli0Klich0)，印刷用于形成圖1所示的電路圖案層131、132的印刷圖案。 印刷后，用照射量為480W/cm2的紫外燈照射15秒，通過使抗蝕油墨硬化而形成抗蝕油 墨層ο油墨組成如下。Beckacite ( W力寸4卜)J-896 (大日本4 化學工業(yè)公司制造的松香-馬來 酸樹脂)21重量份2-丙烯?；夯一鶜溧彵蕉姿?5重量份Unidic (工二〒A ” )V_5510(大日本^ 化學工業(yè)公司制造的預聚體、單 體的混合物)8重量份IRGACURE 184 3 重量份乙酸乙基28重量份改性醇12重量份酞菁藍1重量份二氧化硅2重量份將如上所述形成了抗蝕油墨層的層壓體在45°C的溫度下浸漬在42波美的氯化 鐵水溶液中5分鐘，從而進行鋁箔的蝕刻，形成基于預定圖案的電路圖案層131、132。 之后，將該層壓體以20°C的溫度在的氫氧化鈉水溶液中浸漬10秒，從而剝離抗蝕油 墨。并且，在70°C溫度的暖風下使層壓體干燥。在這樣獲得的層壓體的預定位置、具體而言在圖2所示的壓接部13a、13b中進 行卷邊加工。在卷邊加工中，通過推壓在基材11兩面介有粘合劑層12而形成的電路圖 案層131和132的一部分之間，從而部分性地破壞粘合劑層12和構成基材11的樹脂，使 兩側的電路圖案層131和132的部分之間物理接觸，從而使其導通。這樣一來，制作出 利用了圖1和圖2所示的形狀的鋁箔的本發(fā)明的用于IC卡/標簽的天線電路構造體10。對獲得的用于IC卡/標簽的天線電路構造體10，使用頻譜分析儀(株式會社了 Y八 > 〒^卜制造，型號U3751)，測定距共振點_3dB的地點的Q值。假設使用不含有
孔狀空氣層的厚38 μ m的同一 PET薄膜(上述相對密度為1.0)時的Q值為100時，獲得 的Q值的相對值是106。
(實施例2)作為基材11的材料使用含有多個孔狀空氣層的基材11相對于構成基材11的 樹脂本來的密度的相對密度為0.8、各孔狀空氣層的平均體積為4.5 μ m3、厚度為25 μ m 的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的雙向拉伸薄膜，除此以外和實施例1 一樣，制造出用 于IC卡/標簽的天線電路構造體10。對獲得的用于IC卡/標簽的天線電路構造體10的 Q值，和實施例1 一樣進行測定。假設使用不含有孔狀空氣層的厚25 μ m的同一 PET薄 膜(上述相對密度為1.0)時的Q值為100時，獲得的Q值的相對值是107。(實施例3)作為基材11的材料使用含有多個孔狀空氣層的基材11相對于構成基材11的 樹脂本來的密度的相對密度為0.6、各孔狀空氣層的平均體積為18.5 μ m3、厚度為38 μ m 的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的雙向拉伸薄膜，除此以外和實施例1 一樣，制造出用 于IC卡/標簽的天線電路構造體10。對獲得的用于IC卡/標簽的天線電路構造體10的 Q值，和實施例1 一樣進行測定。假設使用不含有孔狀空氣層的厚38 μ m的同一 PET薄 膜(上述相對密度為1.0)時的Q值為100時，獲得的Q值的相對值是110。(實施例4)在基材11的兩個面和鋁箔之間的粘合中，在基材11的兩個面上提前形成聚酯類 粘合劑層后，在基材11的兩個面上通過熱復合法粘合鋁膜，除此以外和實施例1 一樣制 造出用于IC卡/標簽的天線電路構造體10。具體而言，替代含有環(huán)氧樹脂的聚氨酯類粘合劑而使用聚酯類粘合劑時，在制 造基材11時，通過同時推壓提前在基材11的兩個面上形成粘合劑層后，將在基材11兩 個面上厚30 μ m的延展的鋁箔通過熱復合法粘合，制造出層壓體。粘合劑的涂布量為 l.Og/m2。對獲得的用于IC卡/標簽的天線電路構造體10的Q值，和實施例1 一樣進行測 定。假設使用不含有孔狀空氣層的厚25 μ m的同一 PET薄膜(上述相對密度為1.0)時 的Q值為100時，獲得的Q值的相對值是106。(比較例)作為基材11的材料使用含有多個孔狀空氣層的基材11相對于構成基材11的 樹脂本來的密度的相對密度為0.8、各孔狀空氣層的平均體積為1.0 μ m3、厚度為38μιη 的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的雙向拉伸薄膜，除此以外和實施例1 一樣，制造出用 于IC卡/標簽的天線電路構造體10。對獲得的用于IC卡/標簽的天線電路構造體10的 Q值，和實施例1 一樣進行測定。假設使用不含有孔狀空氣層的厚38 μ m的同一 PET薄 膜(上述相對密度為1.0)時的Q值為100時，獲得的Q值的相對值是101。從以上結果可知，在將相對密度為0.9以下、孔狀空氣層的平均體積為2 μ m3以 上90μιη3以下的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的雙向拉伸薄膜作為基材11使用的、本 發(fā)明的用于IC卡/標簽的天線電路構造體10中，使用厚度50 μ m以下基材時，也可實現(xiàn) 比現(xiàn)有產品高的Q值。(實施例5 8)對在實施例4中獲得的用于IC卡/標簽的天線電路構造體10，在預定位置上粘 接IC芯片等，如圖3和圖4所示，在用于IC卡/標簽的天線電路構造體10的兩上面上層壓二塊表1所示材質的覆蓋材料20，并進行熱壓接。從而制造出IC卡100。熱壓接 條件為，溫度140°C，壓力40N/cm2，20分鐘。并且在圖3中，尺寸a為76mm，b為 46mm, A 為 85mm, B 為 54mm。在獲得的IC卡100中，測定用于IC卡/標簽的天線電路構造體10和覆蓋材料 20的剝離強度(N/10mm)。具體而言，切下作為圖3所示的覆蓋材料20的一部分的覆 蓋材料部分21 (寬10mm，長85mm)，首先如圖5(A)所示，向箭頭P所示的方向剝離。 并且在用夾子50、60夾住圖5 (A)所示的兩端的C部分(長約20mm)的狀態(tài)下，利用拉 伸試驗機，在同一法線方向上，以應變速度300mm/分，直到圖5 (B)所示的尺寸D變?yōu)?50mm為止，向箭頭P所示的方向拉伸覆蓋材料部分21，從而進行180°剝離試驗，測定 出剝離強度。其結果如表1所示。表權利要求
1.一種用于IC卡/標簽的天線電路構造體(10)，其中， 具有由樹脂薄膜構成的基材(11)；第1電路圖案層(131)，形成在上述基材(11)的一個表面上，由作為主要成分含有金 屬的電子導電體構成；第2電路圖案層(132)，形成在上述基材(11)的另一個表面上，由作為主要成分含有 金屬的電子導電體構成，上述第1和第2電路圖案層(131、132)的至少任意一個含有線圈狀的圖案層， 上述第1電路圖案層(131)的一部分、通過上述基材(11)和上述第1電路圖案層 (131)的一部分相對的上述第2電路圖案層(132)的一部分、以及介于上述第1和第2電 路圖案層(131、132)的一部分之間的上述基材(11)的一部分，構成電容， 上述第1電路圖案層(131)和上述第2電路圖案層(132)導通地電連接， 上述基材(11)含有多個孔狀空氣層，上述基材(11)相對上述樹脂密度的相對密度為 0.9以下，上述孔狀空氣層的平均體積為2 μ m3以上90 μ m3以下。
2.根據權利要求1所述的用于IC卡/標簽的天線電路構造體(10)，其中，上述樹脂 薄膜由聚對苯二甲酸乙二醇酯構成。
3.根據權利要求1所述的用于IC卡/標簽的天線電路構造體(10)，其中，上述樹脂 薄膜是雙向拉伸薄膜。
4.根據權利要求1所述的用于IC卡/標簽的天線電路構造體(10)，其中，上述第1 和第2電路圖案層(131、132)由鋁箔構成。
5.根據權利要求1所述的用于IC卡/標簽的天線電路構造體(10)，其中，上述第1 和第2電路圖案層(131、132)分別與上述基材(11)通過粘合層(12)熱粘合。
6.一種IC卡(100)，具有權利要求5所述的用于IC卡/標簽的天線電路構造體(10)； 覆蓋材料(20)，通過上述粘合層(12)熱壓接到上述用于IC卡/標簽的天線電路構造 體(10)的兩個面上。
7.根據權利要求6所述的IC卡(100)，其中，上述用于IC卡/標簽的天線電路構造 體(10)和上述覆蓋材料(20)的剝離強度是6N/10mm以上。
全文摘要
提供一種通過降低構成基材的樹脂薄膜的介電常數(shù)從而提高Q值的用于IC卡/標簽的天線電路構造體及IC卡，用于IC卡/標簽的天線電路構造體(10)具有由樹脂薄膜構成的基材(11)；形成在基材(11)的兩個面上的鋁箔構成的電路圖案層(131和132)，電路圖案層(131)含有線圈狀的圖案層，介于彼此相對的電路圖案層(131和132)的一部分與電路圖案層(131、132)的一部分之間的基材(11)的一部分，構成電容，電路圖案層(131和132)通過壓接部(13a、13b)導通地電連接，基材(11)含有多個孔狀空氣層，基材(11)相對樹脂密度的相對密度為0.9以下，孔狀空氣層的平均體積為2μm3以上90μm3以下。
文檔編號H01Q1/38GK102017298SQ20098011651
公開日2011年4月13日 申請日期2009年4月28日 優(yōu)先權日2008年5月9日
發(fā)明者新宮享, 江頭喜代二 申請人:東洋鋁株式會社