本發(fā)明是有關(guān)一種天線裝置，尤其涉及一種射頻天線裝置。

背景技術(shù)：

為控制手持式電子裝置對于人體所產(chǎn)生的輻射量值問題，一般在設(shè)計手持式電子裝置時，需要在無線廣域網(wǎng)(WWAN)的主要天線位置額外加入接近傳感器(Proximity sensor，P-sensor)來感知人體接近，進而啟動功率縮減的保護機制，來降低手持式電子裝置所產(chǎn)生的輻射量值。

再者，現(xiàn)有天線結(jié)構(gòu)中的輻射體與接地端之間至少需要設(shè)置有一個電容器，藉以使輻射體能夠搭配連接于所述接近傳感器并可以作為接近傳感器的電容電極使用。也就是說，由于現(xiàn)有天線結(jié)構(gòu)的輻射體必須作為上述接近傳感器的電容電極，所以輻射體上必須設(shè)有電容器。然而，在上述輻射體搭配電容器使用的架構(gòu)下，則明顯會產(chǎn)生影響射頻輻射效率、提升成本、及增加制造步驟等問題。

于是，本發(fā)明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究并配合科學(xué)原理的運用，終于提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例在于提供一種射頻天線裝置，用來改善現(xiàn)有天線結(jié)構(gòu)所易產(chǎn)生的上述問題。

本發(fā)明實施例公開一種射頻天線裝置，包括：一承載體；一天線結(jié)構(gòu)，其包含：一支撐架，其設(shè)置于所述承載體上；一接地導(dǎo)體，其具有相互分離設(shè)置的一第一耦合區(qū)塊以及一第二耦合區(qū)塊，并且部分所述第一耦合區(qū)塊設(shè)置于所述支撐架，而所述第二耦合區(qū)塊用來接地并且設(shè)置于所述承載體；一絕緣黏貼層，其設(shè)置于所述第一耦合區(qū)塊與所述第二耦合區(qū)塊之間，以使所述第一耦合區(qū)塊貼附于所述第二耦合區(qū)塊，并且不影響所述第一耦合區(qū)塊與所述第二耦合區(qū)塊的相互耦合；一輻射體，其設(shè)置于所述支撐架并且連接于所述第一耦合區(qū)塊；及一饋入導(dǎo)體，其設(shè)置于所述支撐架，所述饋入導(dǎo)體用以供一射頻信號饋入并能將所述射頻信號傳送至所述輻射體；其中，所述輻射體能作為一電容電極，以使所述輻射體能與一外部對象之間產(chǎn)生依據(jù)距離而相對應(yīng)變化的電容值；一高頻阻隔單元，其安裝于所述承載體并且電性連接于所述第一耦合區(qū)塊；以及一接近傳感器，其安裝于所述承載體并且電性連接于所述高頻阻隔單元，所述接近傳感器經(jīng)由所述高頻阻隔單元而電性連接于所述第一耦合區(qū)塊與所述輻射體。

本發(fā)明實施例也公開一種射頻天線裝置，包括：一天線結(jié)構(gòu)，其包含：一接地導(dǎo)體，其具有相互分離設(shè)置且彼此耦合的一第一耦合區(qū)塊與一第二耦合區(qū)塊，并且所述第二耦合區(qū)塊用來接地；一輻射體，其連接于所述第一耦合區(qū)塊；及一饋入導(dǎo)體，其用以供一射頻信號饋入并能將所述射頻信號傳送至所述輻射體；其中，所述輻射體能作為一電容電極，以使所述輻射體能與一外部對象之間產(chǎn)生依據(jù)距離而相對應(yīng)變化的電容值；一高頻阻隔單元，其電性連接于所述第一耦合區(qū)塊；以及一接近傳感器，其電性連接于所述高頻阻隔單元，并且所述接近傳感器經(jīng)由所述高頻阻隔單元而電性連接于所述第一耦合區(qū)塊與所述輻射體。

依上所述，本發(fā)明實施例所公開的射頻天線裝置，其透過接地導(dǎo)體的第一耦合區(qū)塊與第二耦合區(qū)塊分離設(shè)置且相互耦合，因而無須另行安裝會影響天線結(jié)構(gòu)之射頻輻射效果的電容器，進而可使本實施例天線結(jié)構(gòu)的組件成本能夠被降低、制造流程可以簡化、及有效地提升射頻輻射效果。

為能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發(fā)明，而非對本發(fā)明的保護范圍作任何的限制。

附圖說明

圖1為本發(fā)明射頻天線裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1的分解示意圖。

圖3為圖1中的局部組件的立體示意圖。

圖4為圖1中的局部組件另一視角的立體示意圖。

圖5為圖3的分解示意圖。

圖6為圖4的分解示意圖。

圖7為本發(fā)明射頻天線裝置另一實施態(tài)樣的立體示意圖。

圖中：

100：射頻天線裝置

1：承載體

2：天線結(jié)構(gòu)

21：支撐架

211：頂面

212：底面

213、213’：長側(cè)面

214：短側(cè)面

22：軟板

23：接地導(dǎo)體

231：第一耦合區(qū)塊

2311：調(diào)整部

2312：連接部

232：第二耦合區(qū)塊

24：絕緣黏貼層

25：輻射體

26：饋入導(dǎo)體

27：電連接器

3：高頻阻隔單元

4：接近傳感器

200：信號饋入線

具體實施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式做詳細的說明。

請參閱圖1至圖7，為本發(fā)明的實施例，需先說明的是，本實施例對應(yīng)附圖所提及的相關(guān)數(shù)量與外型，僅用來具體地說明本發(fā)明的實施方式，以便于了解本發(fā)明的內(nèi)容，而非用來局限本發(fā)明的保護范圍。

如圖1所示，本實施例公開一種射頻天線裝置100，用以安裝于一電子設(shè)備(圖略)中，藉以配合電子設(shè)備內(nèi)的一信號饋入線200使用。其中，上述電子設(shè)備例如是筆記本電腦、平板計算機、全球定位系統(tǒng)設(shè)備(GPS)、手持式行動設(shè)備(如：手機)、或是配戴式行動設(shè)備(如：手表)。

所述射頻天線裝置100于本實施例中包括有一承載體1、一天線結(jié)構(gòu)2、設(shè)置于上述承載體1的一高頻阻隔單元3、及設(shè)置于上述承載體1并且通過高頻阻隔單元3來電性連接于天線結(jié)構(gòu)2的一接近傳感器4(P-sensor module)。其中，所述承載體1可以是獨立的電路載板或是電子設(shè)備的電路板或背蓋，本發(fā)明在此不加以限制。

如圖2至圖4所示，本實施例的天線結(jié)構(gòu)2較佳是未包含有任何電容器，但本發(fā)明不以此為限。所述天線結(jié)構(gòu)2包含有一支撐架21、一軟板22、一接地導(dǎo)體23、一絕緣黏貼層24、一輻射體25、一饋入導(dǎo)體26、及一電連接器27。其中，如圖5和圖6，本實施例的支撐架21大致呈長方柱狀并包含有一頂面211、一底面212、兩個長側(cè)面213、213’、及兩個短側(cè)面214。所述支撐架21是以其底面212設(shè)置于上述承載體1上。所述軟板22可彎折地包覆在支撐架21的至少四個表面(如：上述頂面211、底面212、及兩個長側(cè)面213、213’)上。

如圖2至圖4所示，所述接地導(dǎo)體23具有相互分離設(shè)置的一第一耦合區(qū)塊231以及一第二耦合區(qū)塊232。所述第一耦合區(qū)塊231是形成于軟板22上，并且部分第一耦合區(qū)塊231設(shè)置于支撐架21的底面212并定義為一連接部2312，而其余部分第一耦合區(qū)塊231未設(shè)置在支撐架21上并定義為一調(diào)整部2311。其中，所述調(diào)整部2311的主要功用在于耦合上述第二耦合區(qū)塊232，并且由于調(diào)整部2311無須設(shè)置在支撐架21上，所以能夠依據(jù)設(shè)計者需求而變更尺寸。舉例來說，為使支撐架21能夠有效地承載上述調(diào)整部2311，所述調(diào)整部2311的面積較佳是不大于支撐架21的外表面積的1/3，但本發(fā)明不受限于此。

再者，所述第二耦合區(qū)塊232設(shè)置于承載體1，并且所述第二耦合區(qū)塊232的主要功用在于耦合上述第一耦合區(qū)塊231以及用以接地。其中，本實施例第一耦合區(qū)塊231與第二耦合區(qū)塊232是位于彼此相向的位置，并且所述第二耦合區(qū)塊232較佳是位于上述第一耦合區(qū)塊231的調(diào)整部2311朝向承載體1正投影所形成的投影區(qū)域內(nèi)，但本發(fā)明不以此為限。

舉例來說，如圖7所示，所述第一耦合區(qū)塊231可以與上述第二耦合區(qū)塊232大致位于相同平面上，并且所述第一耦合區(qū)塊231是與第二耦合區(qū)塊232呈彼此分離設(shè)置并且相互耦合；或者，在未繪示的實施例中，所述第二耦合區(qū)塊232也可以是位于上述第一耦合區(qū)塊231朝向承載體1正投影所形成的投影區(qū)域內(nèi)，藉以使第一耦合區(qū)塊231的調(diào)整部2311與連接部2312能耦合于上述第二耦合區(qū)塊232。

所述絕緣黏貼層24設(shè)置于上述第一耦合區(qū)塊231與所述第二耦合區(qū)塊232之間，以使所述第一耦合區(qū)塊231貼附于第二耦合區(qū)塊232，并且不影響所述第一耦合區(qū)塊231與第二耦合區(qū)塊232的相互耦合。進一步地說，所述調(diào)整部2311必然是需要被固定，而本實施例在以上述絕緣黏貼層24進行固定調(diào)整部2311的同時，還能以絕緣黏貼層24作為隔絕第一耦合區(qū)塊231與第二耦合區(qū)塊232的介電材料，藉以使調(diào)整部2311的固定作業(yè)及上述第一耦合區(qū)塊231與第二耦合區(qū)塊232的耦合作業(yè)能夠在同一步驟中實施，有效地精簡所述射頻天線裝置100的制造流程。

所述輻射體25形成于軟板22并設(shè)置于所述支撐架21的頂面211及其中一個長側(cè)面213，并且所述輻射體25連接于位在支撐架21底面212的第一耦合區(qū)塊231部位，而所述第一耦合區(qū)塊231的調(diào)整部2311遠離位在長側(cè)面213上的輻射體25部位。其中，所述輻射體25的外型與設(shè)置于支撐架21的位置，皆可依據(jù)設(shè)計者的要求而任意調(diào)整，并不受限于本實施例。

所述饋入導(dǎo)體26形成于軟板22并設(shè)置于支撐架21的頂面211及另一個長側(cè)面213’(如圖5)，并且所述饋入導(dǎo)體26連接于上述信號饋入線200，用以供一射頻信號饋入并能將所述射頻信號傳送至上述輻射體25。其中，本實施例的饋入導(dǎo)體26與輻射體25為分離設(shè)置并且相互耦合，但不受限于此。舉例來說，在未繪示的實施例中，所述饋入導(dǎo)體26可以連接于輻射體25，并且于饋入導(dǎo)體26上設(shè)置有電容器。

所述電連接器27安裝于上述第一耦合區(qū)塊231的調(diào)整部2311上，并且電連接器27與絕緣黏貼層24分別位于所述第一耦合區(qū)塊231的(調(diào)整部2311)相反兩側(cè)。

所述高頻阻隔單元3安裝于承載體1并且電性連接于第一耦合區(qū)塊231。其中，高頻阻隔單元3于本實施例中是指能夠產(chǎn)生電感效應(yīng)的組件或構(gòu)造(如：電感器及其相連的導(dǎo)線、或是微帶線)。并且本實施例的高頻阻隔單元3是通過電連接器27而可分離地電性連接于第一耦合區(qū)塊231。再者，所述接近傳感器4其安裝于承載體1并且電性連接于上述高頻阻隔單元3，并且所述接近傳感器4經(jīng)由高頻阻隔單元3而電性連接于上述第一耦合區(qū)塊231與輻射體25。

以上即為本實施例射頻天線裝置100的構(gòu)造說明，而所述射頻天線裝置100的運作方式說明如下。所述輻射體25能作為感測外部對象(如：人體)的一電容電極；也可以說，所述輻射體25能作為所述接近傳感器4的電容電極。因此，當所述輻射體25作為上述電容電極時，所述輻射體25能夠與外部對象之間產(chǎn)生依據(jù)距離而相對應(yīng)變化的電容值。

再者，所述接地導(dǎo)體23的第一耦合區(qū)塊231與第二耦合區(qū)塊232能夠在上述輻射體25作為電容電極時，呈現(xiàn)開路狀態(tài)，藉以使偵測信號不會流經(jīng)第二耦合區(qū)塊232。所述高頻阻隔單元3則是能夠在上述饋入導(dǎo)體26傳遞(如：耦合)射頻信號至輻射體25時，呈現(xiàn)開路狀態(tài)，藉以使射頻信號不會流至所述接近傳感器4。

更詳細地說，當天線結(jié)構(gòu)2之輻射體25具有感測信號時，所述接地導(dǎo)體23的第一耦合區(qū)塊231與第二耦合區(qū)塊232之間具有相當于開路的高阻抗值，而高頻阻隔單元3具有相當于短路的低阻抗值，以使輻射體25能直接被作為所述接近傳感器4的電容電極之用。當天線結(jié)構(gòu)2饋入導(dǎo)體26傳遞(如：耦合)射頻信號至輻射體25時，所述接地導(dǎo)體23的第一耦合區(qū)塊231與第二耦合區(qū)塊232之間具有相當于短路的低阻抗值，而高頻阻隔單元3具有相當于開路的高阻抗值，以使所述接近傳感器4能夠有效地與射頻信號隔絕，并且使饋入導(dǎo)體26、接地導(dǎo)體23、與輻射體25能夠傳遞射頻信號，而作為單極天線之用。

藉此，當外部對象離所述天線結(jié)構(gòu)2較遠時，則使用本實施例之射頻天線裝置100的電子設(shè)備(圖略)，其所傳輸?shù)纳漕l信號功率并不會受到接近傳感器4的限制與影響。但是，當外部對象離所述天線結(jié)構(gòu)2較近時，天線結(jié)構(gòu)2的輻射體25與外部對象之間的電容值將對應(yīng)增加，以使接近傳感器4傳輸相對應(yīng)之信號給所述電子設(shè)備，藉以減少電子設(shè)備傳輸射頻信號的功率，來降低近場的電磁輻射強度，進而令用戶近距離操作使用電子設(shè)備時，能夠符合現(xiàn)行法令規(guī)章所限制的射頻信號功率大小。

此外，在另一未繪示的實施例中，所述射頻天線裝置100可以省略承載體1、支撐架21、軟板22、及絕緣黏貼層24的至少其中之一，再配合其他構(gòu)件或制造方法實施。其中，所述射頻天線裝置100省略上述絕緣黏貼層24后，所述接地導(dǎo)體23的第一耦合區(qū)塊231與第二耦合區(qū)塊232可以是彼此相向或是設(shè)置于相同平面，并以空氣隔開。

綜上所述，本發(fā)明實施例所公開的射頻天線裝置100，其接地導(dǎo)體23是通過絕緣黏貼層24來接合第一耦合區(qū)塊231與第二耦合區(qū)塊232，并同時使第一耦合區(qū)塊231與第二耦合區(qū)塊232相互耦合，因而無須另行安裝會影響天線結(jié)構(gòu)2之射頻輻射效果的電容器，進而可使本實施例天線結(jié)構(gòu)2的組件成本能夠被降低、制造流程可以簡化、及有效地提升射頻輻射效果。

再者，本實施例的接地導(dǎo)體23之第一耦合區(qū)塊231、輻射體25、饋入導(dǎo)體26皆是形成于相同的軟板22上，而后再將軟板22彎折包覆于支撐架21，藉以能夠有效地簡化天線結(jié)構(gòu)2的生產(chǎn)步驟，進而提升產(chǎn)量。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選可行實施例，并非用來局限本發(fā)明的保護范圍，凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的權(quán)利要求書的保護范圍。