專利名稱：一種線路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板技術(shù)。本發(fā)明特別涉及一種線路板及使用平面臨時(shí)粘合設(shè) 備制造具有電元件的線路板的方法。
背景技術(shù)：
當(dāng)前技術(shù)線路板及其制造方法的重要方面包括密集安裝半導(dǎo)體芯片，實(shí)現(xiàn)較小橫 向和縱向尺寸、包括可靠電觸點(diǎn)的穩(wěn)健性與光刻處理期間確保部件良好校準(zhǔn)的平坦度。另 外，制造線路板的生產(chǎn)工序應(yīng)盡可能具成本效益，尤其是在批量生產(chǎn)中。成本效益也與線路 板上元件的封裝密度有關(guān)。線路板的常見問題是制造工序引起的翹曲。例如，線路板熱處理期間，因線路板結(jié) 構(gòu)內(nèi)不同材料層的熱膨脹系數(shù)不同，可能產(chǎn)生翹曲。為減少線路板的翹曲，已提出了各種方 法和結(jié)構(gòu)。例如，US20060021791提出在線路板上使用元件的特殊布置，以及JP1248685公 開了結(jié)構(gòu)內(nèi)具附加層以處理其熱膨脹特性的線路板結(jié)構(gòu)。現(xiàn)有技術(shù)方法，包括上述公開方法，在減少線路板翹曲中的問題，在于其對線路板 的設(shè)計(jì)強(qiáng)加了限制。這些限制可能涉及如絕緣層和導(dǎo)電層的相對布置、線路板的最小厚度 及線路板上集成元件的布置?，F(xiàn)有技術(shù)解決方法的另一問題在于，制造工序復(fù)雜化，因而降 低了生產(chǎn)能力和成本效益。線路板設(shè)計(jì)的靈活性降低也損害了線路板電連接的可靠性。發(fā)明目的本發(fā)明的目的是，通過提供一種新類型線路板和一種新類型線路板制造方法，減 少現(xiàn)有技術(shù)的前述技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的方法，其特征如獨(dú)立權(quán)利要求1所述。根據(jù)本發(fā)明的產(chǎn)品，其特征如獨(dú)立權(quán)利要求9所述。根據(jù)本發(fā)明的線路板制造方法，包括以下步驟安裝至少一個(gè)結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備于平 面臨時(shí)粘合設(shè)備各側(cè)面、在平面臨時(shí)粘合設(shè)備各側(cè)面的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備上設(shè)置電元 件的槽、埋嵌電元件于槽內(nèi)使得電元件終端背對平面臨時(shí)粘合設(shè)備、安裝至少一個(gè)電元件 于元件箔上使得電元件終端面對元件箔、將元件箔至少部分安裝于平面臨時(shí)粘合設(shè)備各側(cè) 面的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備上、以及相互分離平面臨時(shí)粘合設(shè)備各側(cè)面的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)輔 助設(shè)備。根據(jù)本發(fā)明的線路板包括至少一個(gè)電元件、第一結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備和第二結(jié)構(gòu)輔助設(shè) 備。線路板進(jìn)一步包括第一結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備和第二結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備間的平面臨時(shí)粘合設(shè)備及安 裝于埋嵌于電元件槽內(nèi)的該至少一個(gè)電元件上的元件箔，其中槽使用結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備形成于 平面臨時(shí)粘合設(shè)備各側(cè)面上，且元件箔至少部分覆蓋遠(yuǎn)離平面臨時(shí)粘合設(shè)備的側(cè)面的結(jié)構(gòu) 輔助設(shè)備，且電元件的終端背對平面臨時(shí)粘合設(shè)備。根據(jù)本發(fā)明的制造方法能夠制造基本對稱的線路板雙面結(jié)構(gòu)。在此方法中，電元件可埋嵌于線路板結(jié)構(gòu)內(nèi)，同時(shí)在基本對稱的雙面結(jié)構(gòu)上可進(jìn)行結(jié)構(gòu)各側(cè)面的布線圖制 造，之后進(jìn)行分離結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備的步驟，即，之后分離雙面結(jié)構(gòu)的各個(gè)側(cè)面。像這樣的對稱 結(jié)構(gòu)經(jīng)過熱處理或退火時(shí)，可最小化結(jié)構(gòu)的翹曲，因?yàn)閷ΨQ平面各側(cè)面的熱膨脹系數(shù)基本 相同。這使得制造工序相對簡單，并產(chǎn)生可靠、機(jī)械上和電氣上穩(wěn)健的線路板結(jié)構(gòu)。另外，本 發(fā)明的方法對線路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)未強(qiáng)加限制；只要單個(gè)雙面結(jié)構(gòu)各側(cè)面的熱膨脹系數(shù)相似， 就可獲得該方法和結(jié)構(gòu)的益處。根據(jù)本發(fā)明的雙面產(chǎn)品可用作例如基底結(jié)構(gòu)，且特定布線 配置可加工于該基底結(jié)構(gòu)各側(cè)面上，如通過使用傳統(tǒng)光刻和沉積技術(shù)諸如激光圖案形成、 化學(xué)蝕刻、無電涂覆、電解沉積或各種薄膜沉積技術(shù)諸如化學(xué)氣相沉積(CVD)或等離子體 增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法(PECVD)。該結(jié)構(gòu)各側(cè)面布線圖的制造可在分離結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備步驟前 完成，即在分離雙面結(jié)構(gòu)各個(gè)側(cè)面前完成。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備是模塑樹脂片，以埋嵌電元件至模塑樹 脂片的槽內(nèi)。模塑樹脂片用作結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備時(shí)，電元件可埋嵌于符合元件形狀的槽內(nèi)。這 樣，元件周圍的環(huán)繞電元件的材料基本相同，且可使線路板結(jié)構(gòu)非常均質(zhì)，使得如熱膨脹系 數(shù)非常一致。這進(jìn)一步有助于最小化線路板結(jié)構(gòu)的翹曲。使用模塑樹脂片作為結(jié)構(gòu)輔助設(shè) 備的其它優(yōu)勢在于，減少了因結(jié)構(gòu)中可能的溫度變化引起的機(jī)械應(yīng)力，以及使用小的元件 與元件間距離的能力，這可以用于減少線路板模塊的寬度和厚度。模塑樹脂片也使得能簡 化線路板結(jié)構(gòu)，并簡化了線路板的制造工序流程。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，平面臨時(shí)粘合設(shè)備可為箔。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，該方法包括在至少一個(gè)結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備和平面臨時(shí)粘合 設(shè)備之間于平面臨時(shí)粘合設(shè)備的各側(cè)面上安裝結(jié)構(gòu)層。本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，平面臨時(shí)粘合設(shè)備的表面積小于安裝于平面臨時(shí)粘 合設(shè)備各側(cè)面的結(jié)構(gòu)層的表面積，使得平面臨時(shí)粘合設(shè)備各側(cè)面上的結(jié)構(gòu)層在結(jié)構(gòu)層外周 部分相互直接接觸。本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施方式中，根據(jù)本發(fā)明的方法包括在結(jié)構(gòu)層外周部分將平面臨 時(shí)粘合設(shè)備各側(cè)面上的結(jié)構(gòu)層粘合在一起。將平面臨時(shí)粘合設(shè)備各側(cè)面結(jié)構(gòu)層的粘結(jié)限制于粘合裝置的外周部分(區(qū)域)， 有助于結(jié)構(gòu)層的相互分離以及平面臨時(shí)粘合設(shè)備各側(cè)面結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備的相互分離。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，結(jié)構(gòu)層和/或該至少一個(gè)結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備是聚合物或聚 合物復(fù)合材料。本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，根據(jù)本發(fā)明的方法包括，通過熱處理其中埋嵌有至 少一個(gè)電元件的結(jié)構(gòu)層和/或至少一個(gè)結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備，至少部分封裝該至少一個(gè)電元件于 填充材料內(nèi)的步驟。根據(jù)本發(fā)明的方法能夠制造一種線路板，其中電元件埋嵌于結(jié)構(gòu)層或該至少一個(gè) 結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備形成的結(jié)構(gòu)內(nèi)，并電連接至結(jié)構(gòu)表面上的導(dǎo)體。該埋嵌結(jié)構(gòu)提高了線路板的 機(jī)械穩(wěn)定性，并保護(hù)埋嵌的電元件不受環(huán)境損害。埋嵌結(jié)構(gòu)進(jìn)一步能夠降低組裝線路板結(jié) 構(gòu)的最終厚度。根據(jù)本發(fā)明的方法的另一優(yōu)勢在于，該方法不要求開發(fā)新的加工設(shè)備，而可 通過對硬件進(jìn)行較小改進(jìn)在許多現(xiàn)有生產(chǎn)線中實(shí)施。本文前述本發(fā)明實(shí)施方式可以任何相互組合使用。幾個(gè)實(shí)施方式可組合在一起形 成本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施方式。本發(fā)明相關(guān)方法或產(chǎn)品可包括本文前述至少一個(gè)實(shí)施方式。
下文中，將參照附圖更詳細(xì)地說明本發(fā)明，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施方式的方法的第一示意圖，圖2是根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施方式的方法的第二示意圖，圖3是根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施方式的方法的第三示意圖，圖4是根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施方式的方法的第四示意圖，圖5是根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施方式的方法的第五示意圖，圖6是根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施方式的方法的第六示意圖，圖7是根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施方式的方法的第七示意圖，圖8是根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施方式的方法的第八示意圖，圖9是根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施方式的方法的第九示意圖，圖10是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的方法的第一示意圖，圖11是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的方法的第二示意圖，圖12是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的方法的第三示意圖，圖13是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的方法的第四示意圖，圖14是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的方法的第五示意圖，圖15是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的方法的第六示意圖，圖16是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的方法的第七示意圖，圖17是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的方法的第八示意圖，圖18是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的方法的第九示意圖，圖19a是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施方式的方法的第一示意圖，圖19b是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施方式的方法的第一示意圖，圖20a是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施方式的方法的第二示意圖，圖20b是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施方式的方法的第二示意圖，圖21a是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施方式的方法的第三示意圖，圖21b是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施方式的方法的第三示意圖，圖22是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施方式的方法的第四示意圖，圖23是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施方式的方法的第五示意圖，圖24是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施方式的方法的第六示意圖，圖25是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施方式的方法的第七示意圖，圖26是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施方式的方法的第八示意圖，以及圖27是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施方式的方法的第九示意圖。為簡便起見，在下文示例性實(shí)施方式中在重復(fù)元件的情況下使用相同項(xiàng)目編號。應(yīng)注意，公開的線路板結(jié)構(gòu)僅具有兩側(cè)面，因此表述“各側(cè)面”應(yīng)理解為并非指結(jié) 構(gòu)邊緣處的側(cè)面。
具體實(shí)施例方式圖1至9示意性示出了根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施方式的線路板結(jié)構(gòu)的制造工序。各個(gè)圖示出了制造工序的一個(gè)步驟中線路板的橫剖視圖。圖的順序?qū)?yīng)于制造工序中加工步 驟的順序。圖1和2示出了如何放置電元件4于絕緣元件箔5上。涂覆環(huán)氧樹脂8于絕緣元 件箔5上電元件4將被粘合或另行放置于箔5的位置。電元件4置于絕緣元件箔5上，使 得電元件4的終端6面對絕緣元件箔5。電元件4下方的環(huán)氧樹脂8固化且芯片4的位置 在絕緣元件箔5上固定后，選擇性移除絕緣元件箔5，使得電元件4的終端6露出?？赏ㄟ^ 例如光刻后化學(xué)蝕刻或激光圖案形成，移除終端6下方的絕緣元件箔5，形成終端6下方的 旁路孔(via) 9。圖3中，包括粘合的電元件4的兩片絕緣元件箔5置于平面臨時(shí)粘合設(shè)備2的相 對側(cè)，使得電元件4的終端6背對平面臨時(shí)粘合設(shè)備2。在此制造工序階段中，對稱雙面結(jié) 構(gòu)各側(cè)面的絕緣元件箔5覆蓋該結(jié)構(gòu)。平面臨時(shí)粘合設(shè)備2的各側(cè)面具有結(jié)構(gòu)層1，可由如 半固化片材料或其它固化或未固化聚合物復(fù)合材料制成，包括環(huán)氧樹脂和增強(qiáng)纖維或聚合 物。結(jié)構(gòu)層1的表面積可大于平面臨時(shí)粘合設(shè)備2的表面積，使得結(jié)構(gòu)層1的外周部分伸 出平面臨時(shí)粘合設(shè)備2。本發(fā)明的該實(shí)施方式中，平面臨時(shí)粘合設(shè)備2是適當(dāng)粘附或不粘附 至結(jié)構(gòu)層1的箔。與結(jié)構(gòu)層1的粘附可弱或甚至接近零，以允許制造工序后期相對容易分 離該對稱雙面結(jié)構(gòu)的兩側(cè)。圖3示出了線路板結(jié)構(gòu)的幾何形狀，其中槽3是為將埋嵌于結(jié)構(gòu)內(nèi)的電元件4設(shè) 置的?？赏ㄟ^適當(dāng)放置結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10于電元件4周圍，為例如單個(gè)元件或元件組設(shè)置槽 3。結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10可由例如與結(jié)構(gòu)層1相同材料制成。也應(yīng)注意，本發(fā)明示例性實(shí)施方 式中所示結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10可進(jìn)一步由幾個(gè)更小結(jié)構(gòu)實(shí)體如薄層制成。加熱圖3所示分層結(jié)構(gòu)且將結(jié)構(gòu)置于縱向壓力下時(shí)，圖3所示線路板結(jié)構(gòu)的各個(gè) 元件，包括聚合物復(fù)合材料即結(jié)構(gòu)層1和結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10 (包括第一結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備16和第 二結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備17)，可組合形成圖4所示固體線路板結(jié)構(gòu)。在圖4所示結(jié)構(gòu)中，在伸出平 面臨時(shí)粘合設(shè)備2的結(jié)構(gòu)層1的外周部分7處，平面臨時(shí)粘合設(shè)備2各側(cè)面上的結(jié)構(gòu)層1 相互粘合。電元件4埋嵌于結(jié)構(gòu)層1和結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10形成的槽3內(nèi)。壓縮性縱向加壓 加熱期間，結(jié)構(gòu)層1和/或結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10的聚合物復(fù)合材料內(nèi)的環(huán)氧樹脂或其它適當(dāng)填 充材料至少部分填充其中埋嵌有電元件4的槽3，并至少部分封裝電元件4于環(huán)氧或其它適 當(dāng)填充材料內(nèi)。這進(jìn)一步增強(qiáng)并提高了線路板結(jié)構(gòu)的機(jī)械穩(wěn)定性。該工藝步驟期間，結(jié)構(gòu) 輔助設(shè)備10和結(jié)構(gòu)層1可完全粘合在一起，形成該結(jié)構(gòu)的固體內(nèi)部。堆疊并粘合圖3所示各個(gè)部件于一起以形成圖4所示組合結(jié)構(gòu)的確切方式可變 化。本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式中，堆疊在一起時(shí)，由半固化片材料制成的結(jié)構(gòu)層1和結(jié)構(gòu)輔助設(shè) 備10均可未固化。之后加熱加壓至整個(gè)堆疊結(jié)構(gòu)以制成結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10，結(jié)構(gòu)層1和結(jié) 構(gòu)的其它部件相互粘合并將它們固化在一起。本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，由半固化片材 料制成的結(jié)構(gòu)層1可以首先以未固化狀態(tài)堆疊于平面臨時(shí)粘合設(shè)備2的各側(cè)面。之后加熱 加壓于圖4所示結(jié)構(gòu)的該“芯”，以一起粘合并固化結(jié)構(gòu)層1于平面臨時(shí)粘合設(shè)備2各側(cè)面 上。僅在形成該“芯”結(jié)構(gòu)后，圖4所示結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10和該結(jié)構(gòu)其它部件堆疊在一起，壓 縮并加熱，以使結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10固化并粘合“芯”即結(jié)構(gòu)層1和平面臨時(shí)粘合設(shè)備2 (包括 如剝離膜)至元件箔5和至圖4所示結(jié)構(gòu)的電元件4。圖5所示結(jié)構(gòu)中，電觸點(diǎn)11制造為電元件4的露出的終端6。這已經(jīng)通過使用導(dǎo)電層例如銅從各側(cè)面涂覆圖4的結(jié)構(gòu)，并在導(dǎo)電層制作布線圖案以形成指定布線圖案和/ 或電觸點(diǎn)11于絕緣元件箔5上而完成。導(dǎo)電層可通過例如無電涂覆、電解沉積或各種薄膜 沉積技術(shù)如CVD或PECVD制成。例如可使用激光圖案形成或光刻后化學(xué)蝕刻，執(zhí)行導(dǎo)電層 的布線圖案形成。電觸點(diǎn)11的制造期間，導(dǎo)電層填充絕緣元件箔5內(nèi)形成的旁路孔9。導(dǎo) 電層沉積前，接觸區(qū)12表面可通過例如激光處理和/或化學(xué)蝕刻進(jìn)行清理并涂覆不同材料 (如鈀)的薄層，以減少接觸電阻，和增強(qiáng)電觸點(diǎn)11的粘附，并提高其穩(wěn)定性。為提供附加布線圖案，并提高線路板走線性能，可在電觸點(diǎn)11上方制造另一絕緣 層，即積層13，如圖6所示。積層13可例如通過壓制聚合物復(fù)合材料層于結(jié)構(gòu)(自然地各 側(cè)面上)或通過使用諸如PECVD、CVD或原子層沉積(ALD)的薄膜沉積技術(shù)制造。為如圖 7所示在積層13上形成另一布線圖案，執(zhí)行在絕緣元件箔5上形成電觸點(diǎn)11的相似步驟。 即，通過如激光圖案形成和/或光刻后化學(xué)蝕刻首先在積層13中形成旁路孔，以選擇性暴 露電觸點(diǎn)11。所得結(jié)構(gòu)由例如銅的導(dǎo)電材料從各側(cè)面涂覆。接著制作該導(dǎo)電涂層圖案，以 形成指定布線圖案14于積層13上?？赏ㄟ^無電涂覆、電解沉積或上述各種薄膜沉積技術(shù) 制成，或?qū)⒗鐦渲扛驳你~用作箔，制成導(dǎo)電涂層?？墒褂萌缂す鈭D案形成或光刻后化學(xué) 蝕刻進(jìn)行導(dǎo)電涂層的圖案形成。制作導(dǎo)電涂層時(shí)，其填充積層13中形成的旁路孔。電觸點(diǎn) 11和附加布線圖案14間的接觸區(qū)15的表面可在導(dǎo)電涂層沉積前通過例如激光處理和/或 化學(xué)蝕刻進(jìn)行清理并涂覆不同材料(如鈀)的薄層，以減少電觸點(diǎn)11和附加布線圖案14 間的接觸電阻，并提高接觸區(qū)15的穩(wěn)定性。當(dāng)圖7所示雙面對稱線路板結(jié)構(gòu)已制成時(shí)，可分離該結(jié)構(gòu)的兩面，如圖8和9所 示。分隔雙面線路板結(jié)構(gòu)兩面的平面臨時(shí)粘合設(shè)備2有助于該分離。實(shí)際中，執(zhí)行該分離 使外周部分7首先從整個(gè)結(jié)構(gòu)移除?？墒褂萌缂す馇懈詈?或機(jī)械走線執(zhí)行外周部分7的 移除。外周部分7的移除，去除了結(jié)構(gòu)兩面間的緊密粘合，因平面臨時(shí)粘合設(shè)備2的材料選 擇為避免線路板制造期間結(jié)構(gòu)層1強(qiáng)力粘合至平面臨時(shí)粘合設(shè)備2。移除雙面結(jié)構(gòu)的外周 部分7后，可例如手動(dòng)執(zhí)行線路板兩面的分離。圖9所示的所得兩塊線路板可獨(dú)立使用。圖10至18示意性示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的線路板結(jié)構(gòu)的制造工序。各 個(gè)圖示出了制造工序的一個(gè)步驟中線路板結(jié)構(gòu)的橫剖視圖。圖的順序?qū)?yīng)于制造工序中加 工步驟的順序。圖10和11示出了如何放置電元件4于導(dǎo)電元件箔5上。涂覆環(huán)氧樹脂8于導(dǎo)電 元件箔5上電元件將被粘合或另行放置于箔5的位置。電元件4置于導(dǎo)電元件箔5上，使 得電元件4的終端6面對導(dǎo)電元件箔5。選擇性移除導(dǎo)電元件箔5，使得電元件4的終端6 通過旁路孔9露出。導(dǎo)電元件箔5內(nèi)的旁路孔9可在定位電元件4于元件箔5前或甚至涂 覆環(huán)氧樹脂8于元件箔5前形成。這改善旁路孔9的校準(zhǔn)，因其可在同一布線圖案形成步 驟期間使用校準(zhǔn)標(biāo)記制成，且可少使用一個(gè)布線圖案形成步驟?？赏ㄟ^如光刻后化學(xué)蝕刻 或激光圖案形成移除終端6下方的導(dǎo)電元件箔5，形成終端6下方的旁路孔9。圖12中，包括粘合的電元件4的兩片導(dǎo)電元件箔5置于平面臨時(shí)粘合設(shè)備2的相 對側(cè)，使得電元件4的終端6背對平面臨時(shí)粘合設(shè)備2。在此制造工序階段中，對稱雙面結(jié) 構(gòu)各側(cè)面的導(dǎo)電元件箔5覆蓋該結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的該實(shí)施方式中，平面臨時(shí)粘合設(shè)備2是平 面結(jié)構(gòu)，其中兩片箔邊緣粘合如膠粘在一起，同時(shí)平面臨時(shí)粘合設(shè)備2中部具有分離兩片 箔的氣隙18。
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圖12示出了線路板結(jié)構(gòu)的幾何形狀，其中槽3是為將埋嵌于結(jié)構(gòu)內(nèi)的電元件4設(shè) 置的。可通過適當(dāng)放置結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10于電元件4周圍，為例如單個(gè)元件或元件組設(shè)置槽 3。結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10可由例如聚合物復(fù)合材料或聚合物制成。根據(jù)第二實(shí)施方式的封裝結(jié) 構(gòu)中，電元件4未整體封裝，但其面對平面臨時(shí)粘合設(shè)備2的背面保持露出。因此該封裝結(jié) 構(gòu)有利于例如應(yīng)以某種形式保持與環(huán)境相通的電元件4。這些元件4可包括如發(fā)光二極管 (LED)和激光器的光電子裝置、各種傳感器以及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)元件。加熱圖12所示分層結(jié)構(gòu)且將結(jié)構(gòu)置于縱向壓力下時(shí)，圖12所示線路板結(jié)構(gòu)的各 個(gè)元件，包括聚合物復(fù)合材料如結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10 (包括第一結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備16和第二結(jié)構(gòu)輔 助設(shè)備17)，可通過平面臨時(shí)粘合設(shè)備2粘合在一起，形成圖13所示固體線路板結(jié)構(gòu)。電 元件4埋嵌于結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10形成的槽3內(nèi)?？v向加壓加熱期間，在例如結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備 10的聚合物復(fù)合材料內(nèi)的環(huán)氧樹脂或其它適當(dāng)填充材料至少部分填充其中埋嵌有電元件 4的槽3，并至少部分封裝電元件4于環(huán)氧或其它適當(dāng)填充材料內(nèi)。這進(jìn)一步增強(qiáng)并提高了 線路板結(jié)構(gòu)的機(jī)械穩(wěn)定性。該工藝步驟期間，結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10與平面臨時(shí)粘合設(shè)備2完全 或部分粘合。如果電元件4不要求完全封裝，所謂的不流動(dòng)半固化片材料可用于例如結(jié)構(gòu) 輔助設(shè)備10和/或結(jié)構(gòu)層1。當(dāng)例如電元件4(如LED、激光器、傳感器和MEMS裝置的情況 下)需暴露于環(huán)境時(shí)，可能是這樣的情況。這些不流動(dòng)材料不摻和熱處理及加壓期間流入 槽3的材料。圖14所示結(jié)構(gòu)中，電觸點(diǎn)11制造為電元件4的露出的終端6。這可通過使用導(dǎo)電 層如銅從各側(cè)面涂覆圖13的結(jié)構(gòu)，并對導(dǎo)電層和導(dǎo)電元件箔5制作圖案以形成指定布線圖 案和/或電觸點(diǎn)11而完成?？墒褂卯a(chǎn)生電觸點(diǎn)11的相同光刻掩模，對導(dǎo)電元件箔5和導(dǎo) 電元件箔5上方導(dǎo)電層的進(jìn)行布線圖案形成。導(dǎo)電層可沉積于線路板結(jié)構(gòu)的整個(gè)表面上， 通過例如無電銅產(chǎn)生電觸點(diǎn)11。本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，對本發(fā)明的第二實(shí)施方式進(jìn)行了修改，第二導(dǎo)電層 可接著沉積于用于電觸點(diǎn)11圖案形成的阻絕層上。在此實(shí)施方式中，前述阻絕層用作積層 13，且可在第二導(dǎo)電層制作圖案以產(chǎn)生對應(yīng)于布線圖案14的布線圖案。在此情況下，布線 圖案與電觸點(diǎn)11間的接觸在電觸點(diǎn)11縱側(cè)形成。導(dǎo)電層電連接電元件4的終端6至導(dǎo)電元件箔5。導(dǎo)電層可通過無電涂覆、電解沉 積或諸如CVD或PECVD的各種薄膜沉積技術(shù)制成?？墒褂美缂す鈭D案形成、圖案電鍍或 光刻后化學(xué)蝕刻，執(zhí)行導(dǎo)電層和導(dǎo)電元件箔5的圖案形成。電觸點(diǎn)11的制造期間，導(dǎo)電層 填充導(dǎo)電元件箔5內(nèi)形成的旁路孔9。導(dǎo)電層沉積前，接觸區(qū)12表面可通過例如激光處理 和/或化學(xué)蝕刻進(jìn)行清理并涂覆不同材料(如鈀)的薄層，以減少接觸電阻，和增強(qiáng)電觸點(diǎn) 11的粘附，并提高其穩(wěn)定性。為提供附加布線圖案，并提高線路板走線性能，可在電觸點(diǎn)11上方制造另一絕緣 層，即積層13，如圖15所示。積層13可例如通過壓制聚合物復(fù)合材料層于結(jié)構(gòu)(自然地在 各側(cè)面上)或通過諸如PECVD、CVD或ALD的薄膜沉積技術(shù)制造。為如圖16所示在積層13上形成另一布線圖案，執(zhí)行在導(dǎo)電元件箔5上制成電觸 點(diǎn)11的相似步驟。即，通過如激光圖案形成和/或光刻后化學(xué)蝕刻首先在積層13中形成 旁路孔，以選擇性暴露電觸點(diǎn)11。所得結(jié)構(gòu)由導(dǎo)電材料如銅(自然地從各側(cè)面)涂覆。接 著制作該導(dǎo)電涂層的圖案，以形成指定的布線圖案14于積層13?？赏ㄟ^無電涂覆、電解沉積或上述各種薄膜沉積技術(shù)，或通過將樹脂涂覆的銅用作箔，制成導(dǎo)電涂層?？墒褂萌缂す?圖案形成或光刻后化學(xué)蝕刻進(jìn)行導(dǎo)電涂層的圖案形成。制作導(dǎo)電涂層時(shí)，其填充積層13中 形成的旁路孔。電觸點(diǎn)11和附加布線圖案14間的接觸區(qū)15的表面可在導(dǎo)電涂層沉積前 通過例如激光處理和/或化學(xué)蝕刻進(jìn)行清理并涂覆不同材料(如鈀)的薄層，以減少電觸 點(diǎn)11和附加布線圖案14間的接觸電阻，并提高接觸區(qū)15的穩(wěn)定性。當(dāng)圖16所示雙面對稱線路板結(jié)構(gòu)已制成時(shí)，可分離該結(jié)構(gòu)的兩面，如圖17和18 所示。通過分隔雙面線路板結(jié)構(gòu)兩面的平面臨時(shí)粘合設(shè)備2，使得該分離成為可能?？衫?手動(dòng)完成線路板兩面的分離。圖18所示的所得兩塊線路板可獨(dú)立使用。當(dāng)執(zhí)行分離時(shí)，從側(cè)面分裂分層臨時(shí)粘合設(shè)備2內(nèi)兩片箔的相互粘合，而箔可仍 保持粘附于各側(cè)線路板結(jié)構(gòu)，如圖17所示。接著，可從兩塊線路板移除箔，以使電元件4的 表面暴露于環(huán)境中，如圖18所示。本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，如果不需要露出埋嵌的電元件4，例如圖12所示平 面分層臨時(shí)粘合設(shè)備2的兩片箔可保持作為線路板結(jié)構(gòu)的一部分，如圖17所示。在此情況 下，分層平面臨時(shí)粘合設(shè)備2的兩片箔在結(jié)構(gòu)上與例如圖3所示第一個(gè)實(shí)施方式中的結(jié)構(gòu) 層1相同，且平面臨時(shí)粘合設(shè)備2可簡單視為從側(cè)面膠合在一起的兩個(gè)結(jié)構(gòu)層1之間的空 隙18。在此類似結(jié)構(gòu)中，結(jié)構(gòu)層1可由硬塑料材料或金屬制成，兩個(gè)結(jié)構(gòu)層1的相互粘附通 過例如從側(cè)面膠合結(jié)構(gòu)層1實(shí)現(xiàn)。圖19a、20a和21a示意性示出了根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施方式的線路板結(jié)構(gòu)制造工序 的第一階段。本發(fā)明第三實(shí)施方式的工藝流程可繼續(xù)例如對應(yīng)于圖23-27。對于本領(lǐng)域技 術(shù)人員，根據(jù)本公開內(nèi)容，這將是顯而易見的。圖19b、20b、21b和22-27示意性示出了根據(jù) 本發(fā)明第四實(shí)施方式的線路板結(jié)構(gòu)的制造工序。各圖示出了制造工序的一個(gè)步驟中線路板 結(jié)構(gòu)的橫剖視圖。除示出本發(fā)明可選實(shí)施方式的圖19a-21a和19b_21b外，附圖順序?qū)?yīng) 于制造工序中加工步驟的順序。圖19-27所示本發(fā)明第三和第四實(shí)施方式中，平面臨時(shí)粘合設(shè)備2各側(cè)面上僅使 用一個(gè)結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10。這通過使用模塑樹脂片作為結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10而成為可能。在這 些實(shí)施方式中，可通過簡單地將電元件4壓于結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10內(nèi)并例如熱處理結(jié)構(gòu)輔助設(shè) 備(模塑樹脂片)10，埋嵌電元件4于槽3內(nèi)。這樣，結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10內(nèi)形成形狀符合電元 件4形狀的電元件4的槽3。加熱模塑樹脂片且將包括該樹脂片的結(jié)構(gòu)置于縱向(垂直于 板狀結(jié)構(gòu)平面的方向)壓力下時(shí)，線路板結(jié)構(gòu)的各種元件可結(jié)合在一起，以形成固體結(jié)構(gòu)。 熱使得模塑樹脂片內(nèi)的環(huán)氧材料變成流體，且整個(gè)樹脂片軟化。當(dāng)現(xiàn)將電元件4壓在結(jié)構(gòu) 輔助設(shè)備10上時(shí)，模塑樹脂片符合元件形狀，從而形成電元件4的槽3。這至少部分封裝槽 3內(nèi)的電元件4于模塑樹脂片的環(huán)氧樹脂內(nèi)。環(huán)氧樹脂固化時(shí)，獲得固體結(jié)構(gòu)。模塑樹脂片包括具熱塑材料如環(huán)氧樹脂的聚合物復(fù)合材料。模塑樹脂片材料的準(zhǔn) 確成分可變化，只要材料允許按照電元件4的形狀成形。如圖19a所示，與本發(fā)明第二實(shí)施方式的圖10和圖11相似，本發(fā)明第三實(shí)施方式 中，電元件4首先安裝于導(dǎo)電元件箔5上，電元件4的終端6面對元件箔5。使用環(huán)氧樹脂 8粘附電元件4于元件箔5，且元件箔5內(nèi)形成旁路孔以露出終端6。模塑樹脂片的結(jié)構(gòu)輔 助設(shè)備10最初具有層壓在其表面上的保護(hù)性聚酯(PET)膜19。埋嵌電元件4于結(jié)構(gòu)輔助 設(shè)備10后，剝除該P(yáng)ET膜19，如圖20a所示。通過將元件箔壓在結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10上同時(shí)加熱結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10，埋嵌電元件4于結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10的槽3內(nèi)，如上所述。圖21a中，包括埋嵌于結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10的槽3內(nèi)的電元件4的兩片導(dǎo)電元件箔5 置于平面臨時(shí)粘合設(shè)備2的相對側(cè)，使得電元件4的終端6背對平面臨時(shí)粘合設(shè)備2。這兩 個(gè)結(jié)構(gòu)，如圖20a所示，在平面臨時(shí)粘合設(shè)備2各側(cè)面加壓并退火，以獲得基本對稱的雙面 結(jié)構(gòu)。在此制造工序階段，該基本對稱雙面結(jié)構(gòu)各側(cè)面的導(dǎo)電元件箔5覆蓋該結(jié)構(gòu)。如圖 21a和圖22所示。獲得對應(yīng)于圖22所示結(jié)構(gòu)的對稱雙面結(jié)構(gòu)的另一可選方式如圖19b、20b、21b、和 22所示。在本發(fā)明的該第四實(shí)施方式中，兩個(gè)結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10(模塑樹脂片)壓在平面臨 時(shí)粘合設(shè)備2上，各面一個(gè)(圖19b)，以形成基本對稱雙面結(jié)構(gòu)。之后，將電元件4壓在結(jié) 構(gòu)輔助設(shè)備10上，電元件4的終端6背對平面臨時(shí)粘合設(shè)備2，以埋嵌電元件4于結(jié)構(gòu)輔 助設(shè)備10內(nèi)(如20b和圖21b)，如上所述。在此埋嵌步驟期間，電元件可如圖20b所示獨(dú) 立埋嵌，或它們可粘附于埋嵌步驟后從電元件4移除的支承膜。在已埋嵌電元件4并移除 可能使用的支承膜后，使用導(dǎo)電膜即導(dǎo)電元件箔5涂覆圖21b所示結(jié)構(gòu)，且元件箔5內(nèi)形成 旁路孔9，以露出終端6。形成元件箔5的導(dǎo)電涂層可通過例如無電涂覆、電解沉積或諸如 CVD或PECVD的各種薄膜沉積技術(shù)沉積于電元件4及其終端6 ；獲得圖22所示結(jié)構(gòu)。旁路 孔9可按上述形成。第三和第四實(shí)施方式中的結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10(即模塑樹脂片)的表面積大于平面臨 時(shí)粘合設(shè)備2的表面積，使得結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10的外周部分伸出平面臨時(shí)粘合設(shè)備2。本發(fā) 明的這些實(shí)施方式中，平面臨時(shí)粘合設(shè)備2可為適當(dāng)粘附或不粘附于結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10的 箔。與結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10的粘附可弱或甚至接近零，以允許制造工序后期相對容易分離該基 本對稱雙面結(jié)構(gòu)的兩側(cè)。圖23所示結(jié)構(gòu)中，電觸點(diǎn)11制造為電元件4的露出的終端6。這可通過使用導(dǎo)電 層如銅從各側(cè)面涂覆圖22所示結(jié)構(gòu)，并在導(dǎo)電層和導(dǎo)電元件箔5進(jìn)行圖案形成以形成指定 的布線圖案和/或電觸點(diǎn)11而完成。可使用產(chǎn)生電觸點(diǎn)11的相同光刻掩模，執(zhí)行導(dǎo)電元 件箔5和導(dǎo)電元件箔5上方導(dǎo)電層的圖案形成。導(dǎo)電層可通過例如無電鍍銅沉積于線路板 結(jié)構(gòu)的整個(gè)表面上。為了提供附加布線圖案，并提高線路板走線性能，可在電觸點(diǎn)11上方 制造另一絕緣層，即積層13，如圖24所示。第四實(shí)施方式中用于形成布線圖案和/或與電元件4終端6的電觸點(diǎn)的加工步 驟，與例如第二實(shí)施方式的相應(yīng)加工步驟相同。圖14-16所示第二實(shí)施方式的這些加工步 驟與圖23-25所示第四實(shí)施方式相對應(yīng)。當(dāng)圖25所示雙面對稱線路板結(jié)構(gòu)已制成時(shí)，可分離該結(jié)構(gòu)的兩面，如圖26和27 所示。通過分隔雙面線路板結(jié)構(gòu)兩面的平面臨時(shí)粘合設(shè)備2，使得能夠輕松進(jìn)行該分離。移 除第一和第二結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備16、17粘合在一起(圖26)的結(jié)構(gòu)外周部分后，可例如手動(dòng)完 成線路板兩面的分離。圖27所示的所得兩塊線路板可獨(dú)立使用。上述實(shí)施方式中，平面臨時(shí)粘合設(shè)備2的確切結(jié)構(gòu)可變化。粘合裝置2可例如為 第一個(gè)實(shí)施方式中的簡易箔，或第二實(shí)施方式中的分層結(jié)構(gòu)。平面臨時(shí)粘合設(shè)備2設(shè)計(jì)為 有助于分離對稱雙面線路板結(jié)構(gòu)2的兩側(cè)。粘合裝置2可進(jìn)一步設(shè)計(jì)為通過平面結(jié)構(gòu)中部 周圍的一個(gè)或多個(gè)點(diǎn)將基本對稱的雙面結(jié)構(gòu)兩側(cè)臨時(shí)粘合在一起。簡易箔的所需粘附特性 可根據(jù)線路板結(jié)構(gòu)和制造工序從不粘附至完全粘附變化。箔也可例如完全粘合周圍結(jié)構(gòu)，
10但適當(dāng)熱處理可分裂箔，以使雙面結(jié)構(gòu)的側(cè)面相互剝離。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，平面臨 時(shí)粘合設(shè)備2可通過在按壓在一起前固化由未固化片材料制成的結(jié)構(gòu)層1實(shí)現(xiàn)。在此實(shí)施 方式中，結(jié)構(gòu)層1之間不需要?jiǎng)冸x箔(或其它結(jié)構(gòu))，因?yàn)榉枪袒牧蟽?nèi)已固化的樹脂未 使結(jié)構(gòu)層1在后續(xù)加工步驟中相互粘合。在此情況下，結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備10可成形，使其通過 結(jié)構(gòu)外周部分臨時(shí)粘合雙面結(jié)構(gòu)的兩側(cè)在一起，以用于進(jìn)一步加工。上述本發(fā)明實(shí)施方式的線路板結(jié)構(gòu)在要求大量熱處理的那些工藝步驟中保持基 本對稱。這樣可最小化埋嵌結(jié)構(gòu)的翹曲。這對于電元件位于線路板結(jié)構(gòu)內(nèi)且因而對結(jié)構(gòu)形 狀的變化非常敏感的埋嵌結(jié)構(gòu)非常重要。通過保持雙面結(jié)構(gòu)各側(cè)面的熱膨脹系數(shù)相似，可 最小化翹曲。這并不一定意味著各側(cè)布線圖案應(yīng)完全相同。因此，在結(jié)構(gòu)的不同側(cè)面可設(shè) 計(jì)不同布線圖案。除減少翹曲外，圖1-27所示本發(fā)明實(shí)施方式可用于基本加倍生產(chǎn)線的生 產(chǎn)量，因?yàn)閱蝹€(gè)雙面結(jié)構(gòu)可獲得兩個(gè)線路板。埋嵌結(jié)構(gòu)進(jìn)一步提高了線路板的機(jī)械和電穩(wěn) 定性，并增加了線路板內(nèi)電元件4的封裝密度。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員很明顯地，本發(fā)明不限于上述示例，而是實(shí)施方式可在權(quán)利 要求的范圍內(nèi)自由變化。
1權(quán)利要求
1.一種線路板的制造方法，其特征在于該方法包括下述步驟-安裝至少一個(gè)結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備(10)于平面臨時(shí)粘合設(shè)備(2)各側(cè)面上，-在所述平面臨時(shí)粘合設(shè)備(2)各側(cè)面的所述至少一個(gè)結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備(10)上設(shè)置電元 件⑷的槽(3)，-埋嵌所述電元件(4)于槽(3)內(nèi)，使得所述電元件(4)的終端(6)背對所述平面臨時(shí) 粘合設(shè)備(2)，_安裝至少一個(gè)電元件(4)于元件箔(5)上，使得所述電元件(4)的終端(6)面對所述 元件箔(5)，-將所述元件箔(5)至少部分安裝在所述平面臨時(shí)粘合設(shè)備(2)各側(cè)面的所述至少一 個(gè)結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備(10)上，以及-將所述平面臨時(shí)粘合設(shè)備(2)各側(cè)面的所述至少一個(gè)結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備(10)相互分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備(10)是模塑樹脂片，以 埋嵌所述電元件(4)于所述模塑樹脂片的所述槽(3)內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1-2任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于所述平面臨時(shí)粘合設(shè)備(2)是箔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于該方法包括下述步驟-在所述至少一個(gè)結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備(10)和所述平面臨時(shí)粘合設(shè)備(2)之間于所述平面臨 時(shí)粘合設(shè)備(2)的各側(cè)面上安裝結(jié)構(gòu)層(1)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于所述平面臨時(shí)粘合設(shè)備(2)的表面積小于 安裝于所述平面臨時(shí)粘合設(shè)備(2)各側(cè)面的所述結(jié)構(gòu)層(1)的表面積，使得所述平面臨時(shí) 粘合設(shè)備(2)各側(cè)面上的所述結(jié)構(gòu)層(1)在所述結(jié)構(gòu)層(1)的外周部分(7)相互直接接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求4-5任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于該方法包括下述步驟-在所述結(jié)構(gòu)層(1)的外周部分(7)將所述平面臨時(shí)粘合設(shè)備(2)各側(cè)面的結(jié)構(gòu)層(1) 粘合在一起。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于所述結(jié)構(gòu)層(1)和/或所述至少 一個(gè)結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備(10)是聚合物或聚合物復(fù)合材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于該方法包括以下步驟-通過熱處理其中埋嵌有所述至少一個(gè)電元件(4)的結(jié)構(gòu)層(1)和/或至少一個(gè)結(jié)構(gòu) 輔助設(shè)備(10)，至少部分封裝所述至少一個(gè)電元件(4)于填充材料內(nèi)。
9.一種線路板，包括至少一個(gè)電元件(4)、第一結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備(16)和第二結(jié)構(gòu)輔助 設(shè)備(17)，其特征在于線路板包括所述第一結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備(16)和所述第二結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備 (17)間的平面臨時(shí)粘合設(shè)備(2)、以及安裝于埋嵌于電元件(4)的槽(3)內(nèi)的所述至少一 個(gè)電元件(4)上的元件箔(5)，其中槽(3)使用結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備(16、17)形成于所述平面臨 時(shí)粘合設(shè)備(2)各側(cè)面上，且所述元件箔(5)至少部分覆蓋遠(yuǎn)離所述平面臨時(shí)粘合設(shè)備(2) 的側(cè)面的所述結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備(16、17)，且所述電元件(4)的終端(6)背對所述平面臨時(shí)粘合 設(shè)備(2)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的線路板，其特征在于所述結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備(16、17)是模塑樹脂 片，以埋嵌所述電元件(4)于所述模塑樹脂片的所述槽(3)內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種線路板的制造方法，包括以下步驟安裝至少一個(gè)結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備(10)于平面臨時(shí)粘合設(shè)備(2)各側(cè)面、在平面臨時(shí)粘合設(shè)備(2)各側(cè)面的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備(10)上設(shè)置槽(3)、埋嵌電元件(4)于槽(3)內(nèi)，使得電元件(4)的終端(6)背對平面臨時(shí)粘合設(shè)備(2)、安裝至少一個(gè)電元件(4)于元件箔(5)上，使得電元件(4)的終端(6)面對元件箔(5)、將元件箔(5)至少部分安裝于平面臨時(shí)粘合設(shè)備(2)各側(cè)面的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)輔助設(shè)備(10)上。
文檔編號H01L23/31GK102007825SQ200980113484
公開日2011年4月6日 申請日期2009年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月18日
發(fā)明者A·庫賈拉, P·帕姆 申請人:安博拉電子公司