專利名稱：半導體封裝產(chǎn)品打印防反裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導體封裝產(chǎn)品打印防反裝置。
技術(shù)背景T0-94半導體封裝產(chǎn)品是一種薄型半導體封裝器件，未打印標識前，外觀上很難判 別打印面還是非打印面，只有在打印面上進行打印標識才能給以后器件的使用提供正確管 腳識別，這是和其它半導體封裝產(chǎn)品不同之處，在T0-94半導體封裝產(chǎn)品實際生產(chǎn)過程中， 很容易發(fā)生打印標識面錯誤問題，造成產(chǎn)品報廢。T0-94半導體封裝產(chǎn)品塑封體打印面和非打印面與引線間具有尺寸差，打印面與 引線間的距離(一般為0. 8mm)大于非打印面和引線間的距離(一般為0. 4mm)，引線厚度一 般為 0. 38 士 0. 015mm。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)合理，防止在半導體封裝產(chǎn)品生產(chǎn)過程中打 印面位置錯誤的半導體封裝產(chǎn)品打印防反裝置。本實用新型的技術(shù)解決方案是一種半導體封裝產(chǎn)品打印防反裝置，其特征是包括固定在激光打印機導軌上的 打印防反裝置本體，打印防反裝置本體上設(shè)置放置半導體封裝產(chǎn)品塑封體的放置槽，放置 槽的右下方為開口，且開口的右側(cè)設(shè)有與半導體封裝產(chǎn)品的引線接觸的突臺，突臺與放置 槽頂面之間的距離和半導體封裝產(chǎn)品塑封體打印面與引線間的距離相同。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、合理，安裝方便、實用，是在激光打印標識機傳送軌道上安 裝的機械性“門禁”，利用塑封體打印面和非打印面與引線間的尺寸差進行“允許通過”和 “不允許通過”判定，當操作工發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品通不過時，就知道產(chǎn)品放反，便立即更正。適用于TO 薄型封裝類半導體封裝產(chǎn)品生產(chǎn)過程中打印面位置控制，防止印章面位置錯誤而導致的產(chǎn) 品報廢。


以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。圖1是本實用新型一個實施例的結(jié)構(gòu)示圖。圖2是半導體封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示圖。圖3是本實用新型使用狀態(tài)(T0-94半導體封裝產(chǎn)品通過狀態(tài))示圖。圖4是是本實用新型使用狀態(tài)(T0-94半導體封裝產(chǎn)品受阻狀態(tài))示圖。
具體實施方式
一種半導體封裝產(chǎn)品打印防反裝置，包括固定在激光打印機導軌5上的打印防反 裝置本體1，打印防反裝置本體上設(shè)置放置T0-94半導體封裝產(chǎn)品塑封體6的放置槽2，放置槽的右下方為開口 3，且開口的右側(cè)設(shè)有與T0-94半導體封裝產(chǎn)品的引線7接觸的突臺 4，突臺與放置槽頂面之間的距離H和T0-94半導體封裝產(chǎn)品塑封體打印面與引線間的距離 D相同(為0. 8mm)。T0-94半導體封裝產(chǎn)品塑封體非打印面與引線間的距離d為0. 4mm，引 線厚度 h 為 0. 38 士0.015mm。
權(quán)利要求一種半導體封裝產(chǎn)品打印防反裝置，其特征是包括固定在激光打印機導軌上的打印防反裝置本體，打印防反裝置本體上設(shè)置放置半導體封裝產(chǎn)品塑封體的放置槽，放置槽的右下方為開口，且開口的右側(cè)設(shè)有與半導體封裝產(chǎn)品的引線接觸的突臺，突臺與放置槽頂面之間的距離和半導體封裝產(chǎn)品塑封體打印面與引線間的距離相同。
專利摘要本實用新型公開了一種半導體封裝產(chǎn)品打印防反裝置，包括固定在激光打印機導軌上的打印防反裝置本體，打印防反裝置本體上設(shè)置放置半導體封裝產(chǎn)品塑封體的放置槽，放置槽的右下方為開口，且開口的右側(cè)設(shè)有與半導體封裝產(chǎn)品的引線接觸的突臺，突臺與放置槽頂面之間的距離和半導體封裝產(chǎn)品塑封體打印面與引線間的距離相同。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、合理，安裝方便、實用。
文檔編號H01L23/544GK201601114SQ20092028452
公開日2010年10月6日 申請日期2009年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月10日
發(fā)明者姚祖宏 申請人:南通華達微電子集團有限公司