專利名稱：一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED領(lǐng)域，特別涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED光源具有發(fā)光效率高、耗電量少、使用壽命長、安全可靠性強，有利于環(huán)保等特性，近幾年來在城市燈光環(huán)境中得到了應(yīng)用。特別是在全球能源短缺的憂慮再度升高的背 景下，LED在照明市場的前景更備受全球矚目。就目前的情況來說，LED光源所采用的封裝結(jié)構(gòu)一般都具有散熱效果不好、可靠性 不高的缺陷，導(dǎo)致LED光源的壽命受到極大的限制。

實用新型內(nèi)容為解決上述問題，本實用新型提供一種散熱效果好、可靠性高的LED封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型為解決其問題所采用的技術(shù)方案是一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括硅基片以及藍寶石襯底的LED芯片，所述硅基片上設(shè)有導(dǎo) 電層，導(dǎo)電層上設(shè)有與外部電源連接的導(dǎo)電線，所述LED芯片通過錫片倒裝焊接于硅基片 的導(dǎo)電層上，所述硅基片的下方設(shè)置有散熱片，所述硅基片通過導(dǎo)熱膠與散熱片緊接。本實用新型的有益效果是本實用新型的LED芯片倒裝焊接于硅基片的導(dǎo)電層 上，熱阻值大幅降低，熱量產(chǎn)生減小，并且所產(chǎn)生的熱量也能及時有效地通過硅基片傳送到 下一級的散熱片上，此外，與一般采用的銀膠相比，所采用的錫片的導(dǎo)熱效果與物理特性遠 優(yōu)于銀膠，因此本實用新型具有極好的散熱效果；本實用新型的各個部件之間具有極高的 接合強度，與現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)相比，其可靠性更高，因此，采用此封裝結(jié)構(gòu)的LED燈具有 更長的使用壽命。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明

圖1為為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
參照圖1，本實用新型的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括硅基片1以及藍寶石襯底的LED 芯片2，所述硅基片1上設(shè)有導(dǎo)電層4，導(dǎo)電層4上設(shè)有與外部電源連接的導(dǎo)電線5，所述LED 芯片2通過錫片6倒裝焊接于硅基片1的導(dǎo)電層4上，所述硅基片1的下方設(shè)置有散熱片 3，所述硅基片1通過導(dǎo)熱膠與散熱片3緊接。其中，LED芯片2包括η電極8和ρ電極9， 外部電源利用導(dǎo)電線5、導(dǎo)電層4、η電極8和ρ電極9向芯片供電，芯片通電后發(fā)出的光透 過藍寶石襯底7后向外部射出。實際應(yīng)用時，散熱片3采用熱導(dǎo)率高、熱脹系數(shù)匹配的復(fù)合材料，保證受熱時不會 因變形而破壞與硅基片1之間的連接關(guān)系。導(dǎo)電線5采用導(dǎo)電效果極好的金線，金線的尺寸根據(jù)LED芯片2的功率大小進行選擇。LED芯片2與硅基片1導(dǎo)電層4的粘合過程一般采用共晶焊工藝，利用合適配方的金錫合金，在超聲作用下低熔點焊接，此種粘合方式保證了它們之間的連接具有足夠高的 接合強度。上述只是對本實用新型的一些優(yōu)選實施例進行了圖示和描述，但本實用新型的結(jié)構(gòu)并不受上述實施例的限制，只要其以基本相同的手段達到本實用新型的技術(shù)效果，都應(yīng) 屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括硅基片(1)以及藍寶石襯底的LED芯片(2)，所述硅基片(1)上設(shè)有導(dǎo)電層(4)，導(dǎo)電層(4)上設(shè)有與外部電源連接的導(dǎo)電線(5)，所述LED芯片(2)通過錫片(6)倒裝焊接于硅基片(1)的導(dǎo)電層(4)上，所述硅基片(1)的下方設(shè)置有散熱片(3)，所述硅基片(1)通過導(dǎo)熱膠與散熱片(3)緊接。
專利摘要本實用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括硅基片以及藍寶石襯底的LED芯片，所述硅基片上設(shè)有導(dǎo)電層，導(dǎo)電層上設(shè)有與外部電源連接的導(dǎo)電線，所述LED芯片通過錫片倒裝焊接于硅基片的導(dǎo)電層上，所述硅基片的下方設(shè)置有散熱片，所述硅基片通過導(dǎo)熱膠與散熱片緊接。本實用新型熱量產(chǎn)生減小，所產(chǎn)生的熱量也能及時有效地通過硅基片傳送到下一級的散熱片上，與一般采用的銀膠相比，所采用的錫片的導(dǎo)熱效果與物理特性遠優(yōu)于銀膠，因此本實用新型具有極好的散熱效果；本實用新型的各個部件之間具有極高的接合強度，與現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)相比，其可靠性更高，因此，采用此封裝結(jié)構(gòu)的LED燈具有更長的使用壽命。
文檔編號H01L33/64GK201570516SQ200920264290
公開日2010年9月1日 申請日期2009年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月30日
發(fā)明者杜姬芳 申請人:杜姬芳