專利名稱：表面粗化led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED，尤其是涉及一種表面粗化LED。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED通常封裝有一表面平整的硅膠體，當(dāng)硅膠體內(nèi)的LED芯片發(fā)光后，先經(jīng) 過所述硅膠體，然后再通過所述硅膠體射入空氣中，然而所述硅膠體為光密介質(zhì)，所述空氣 為光疏介質(zhì)。當(dāng)所述LED芯片發(fā)出的光線從光密介質(zhì)的硅膠體射入光疏介質(zhì)的空氣中時， 將有部分光被全反射，經(jīng)反射后的光線部分通常被吸收掉，因而現(xiàn)有的LED發(fā)熱量高及出 光效率低。

實用新型內(nèi)容本實用新型是針對上述背景技術(shù)存在的缺陷提供一種不僅可提高光的取出效率， 而且降低發(fā)熱量的表面粗化LED。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型公開了一種表面粗化LED，其包括一圓形的鋁基板， 該鋁基板中部固定有一圓環(huán)形的金屬反光擋膠圈，所述鋁基板中部位于所述金屬反光擋膠 圈圍成的空間內(nèi)設(shè)置有若干LED芯片，所述LED芯片上封裝有一層密封所述LED芯片的透 明硅膠體，該硅膠體的表面設(shè)置有若干不規(guī)則的向內(nèi)凹陷的圓錐；所述鋁基板上開設(shè)有若 干貫穿所述鋁基板的螺絲孔；所述鋁基板表面設(shè)置有位置相對的一正極印制電路及一負極 印制電路，所述正極印制電路及負極印制電路與所述LED芯片電性相連。綜上所述，本實用新型表面粗化LED通過在所述硅膠體的表面設(shè)置有若干不規(guī)則 的向內(nèi)凹陷的圓錐，因而實現(xiàn)表面粗化的效果，從而不僅可提高光的取出效率，而且降低了 發(fā)熱量。

圖1為本實用新型表面粗化LED —種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為能進一步了解本實用新型的特征、技術(shù)手段以及所達到的具體目的、功能，下面 結(jié)合附圖與具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細描述。請參閱圖1，本實用新型表面粗化LED包括一圓形的鋁基板1，該鋁基板1中部固 定有一圓環(huán)形的金屬反光擋膠圈2，所述鋁基板1中部位于所述金屬反光擋膠圈2圍成的 空間內(nèi)鍍有一金屬反光層。在本實施例中，所述金屬反光層為銀反光層。所述鋁基板1中 部位于所述金屬反光擋膠圈2圍成的空間內(nèi)的所述銀反光層一側(cè)設(shè)置有若干LED芯片，所 述LED芯片之間的連接方式可為串聯(lián)、并聯(lián)或混聯(lián)。所述LED芯片上封裝有一層密封所述 LED芯片的透明硅膠體3，該硅膠體3的表面設(shè)置有若干不規(guī)則的向內(nèi)凹陷的圓錐31，從而 當(dāng)光線從所述硅膠體3射出時，光線直接折射進空氣中，從而可減少被吸收的光量，進而提高LED的整體出光效率。所述鋁基板1上開設(shè)有若干貫穿所述鋁基板1的螺絲孔4，通過螺絲孔4可將本實用新型穩(wěn)固固定。所述鋁基板1表面設(shè)置有位置相對的一正極印制電路5及一負極印制電 路6，所述正極印制電路5及負極印制電路6與所述LED芯片電性相連。本實用新型表面粗 化LED可比傳統(tǒng)的表面沒有粗化的LED燈的光取出效率提高20%至30%。綜上所述，本實用新型表面粗化LED通過在所述硅膠體3的表面設(shè)置有若干不規(guī) 則的向內(nèi)凹陷的圓錐31，因而實現(xiàn)表面粗化的效果，從而不僅可提高光的取出效率，而且降 低了產(chǎn)生的熱量。以上所述實施例僅表達了本實用新型的一種實施方式，其描述較為具體和詳細， 但并不能因此而理解為對本實用新型范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本 實用新型的保護范圍。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種表面粗化LED，其特征在于包括一圓形的鋁基板(1)，該鋁基板(1)中部固定有一圓環(huán)形的金屬反光擋膠圈(2)，所述鋁基板(1)中部位于所述金屬反光擋膠圈(2)圍成的空間內(nèi)設(shè)置有若干LED芯片，所述LED芯片上封裝有一層密封所述LED芯片的透明硅膠體(3)，該硅膠體(3)的表面設(shè)置有若干不規(guī)則的向內(nèi)凹陷的圓錐(31)；所述鋁基板(1)上開設(shè)有若干貫穿所述鋁基板(1)的螺絲孔(4)；所述鋁基板(1)表面設(shè)置有位置相對的一正極印制電路(5)及一負極印制電路(6)，所述正極印制電路(5)及負極印制電路(6)與所述LED芯片電性相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面粗化LED，其特征在于所述鋁基板(1)中部位于所述金 屬反光擋膠圈(2)圍成的空間內(nèi)鍍有一金屬反光層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面粗化LED，其特征在于所述金屬反光層為銀反光層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的表面粗化LED，其特征在于所述LED芯片之間的連接方式可 為串聯(lián)、并聯(lián)或混聯(lián)。
專利摘要本實用新型公開了一種表面粗化LED，其包括一圓形的鋁基板，該鋁基板中部固定有一圓環(huán)形的金屬反光擋膠圈，所述鋁基板中部位于所述金屬反光擋膠圈圍成的空間內(nèi)設(shè)置有若干LED芯片，所述LED芯片上封裝有一層密封所述LED芯片的透明硅膠體，該硅膠體的表面設(shè)置有若干不規(guī)則的向內(nèi)凹陷的圓錐。所述鋁基板上開設(shè)有若干貫穿所述鋁基板的螺絲孔。所述鋁基板表面設(shè)置有位置相對的一正極印制電路及一負極印制電路，所述正極印制電路及負極印制電路與所述LED芯片電性相連。本實用新型表面粗化LED不僅可提高光的取出效率，而且降低了發(fā)熱量。
文檔編號H01L23/31GK201576678SQ200920263400
公開日2010年9月8日 申請日期2009年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月25日
發(fā)明者王勇 申請人:東莞市永興電子科技有限公司