專利名稱：一種交叉型dip8引線框結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種集成電路封裝用引線框結(jié)構(gòu)，具體涉及一種交叉型DIP8引線框結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
集成電路封裝時(shí)必須用到引線框結(jié)構(gòu)。交叉型(Interdigitated Frame,簡稱IDF)DIP8引線框結(jié)構(gòu)可用作DIP8類型封裝的芯片載體，可以封裝絕大多數(shù)要求以DIP8封裝形式封裝的芯片，如2822M、3558D等電路?，F(xiàn)有的交叉型DIP8引線框，其寬度均為25. 4mm?，F(xiàn)有的交叉型DIP8引線框采用25. 4mm的原因主要是要在引線框?qū)挾确较虿枷聝膳烹娐芳翱紤]邊框?qū)挾鹊取Ｓ捎谒芊怏w的寬度限制，交叉型DIP8引線框無法小于25.4mm。但是行業(yè)內(nèi)通用的銅帶基材的寬度為24. 638mm，因而現(xiàn)有的交叉型DIP8引線框無法采用普通的銅帶基材，而必須采用特殊規(guī)格的銅帶基材，從而材料成本較高，有必要改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種新的交叉型DIP8引線框結(jié)構(gòu)，使得封裝成本可以進(jìn)一步降低。 為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案[0005] —種交叉型DIP8引線框結(jié)構(gòu)，其寬度為24. 638±0. 05mm。[0006] 本實(shí)用新型的有益效果是 由于將交叉型DIP8引線框結(jié)構(gòu)的寬度設(shè)計(jì)為24. 638±0. 05mm，因而可以采用行業(yè)內(nèi)通用的規(guī)格為24. 638mm的銅帶基材，而不再需要采用特殊規(guī)格的銅帶基材，從而可以直接降低材料成本。此外，由于單條電路寬度降低，使得原來只能排下8組模盒的塑封模具現(xiàn)在可以排下10組模盒，從而還使得塑封模具的生產(chǎn)效率提高25%、加工成本降低，取得了良好的經(jīng)濟(jì)效益。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中IDF DIP8引線框?qū)?yīng)的封塑體的尺寸規(guī)格簡圖。 圖2是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
中IDF DIP8引線框?qū)?yīng)的封塑體的尺寸規(guī)格簡圖。 圖3是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
中IDF DIP8引線框的尺寸規(guī)格簡圖。[0012] 圖4是圖3中A局部的局部放大圖。
具體實(shí)施方式以往IDF DlP8引線框?qū)挾仍O(shè)計(jì)為25.4mm，這是因?yàn)橛捎谒芊怏w的寬度限制(現(xiàn)有封塑體如圖1所示，其尺寸規(guī)格為寬6. 4mm，長9. 4mm)， 一般要在引線框?qū)挾确较虿枷聝膳烹娐?，再考慮到邊框?qū)挾?，所以IDF DIPS引線框的寬度無法小于25. 4mm，因而不能采用行 業(yè)內(nèi)通用的24. 638mm寬度的銅帶基材。其實(shí)隨著技術(shù)的發(fā)展，很多過去不能做到的事情現(xiàn) 在都可以做到，關(guān)鍵是能不能想到。本具體實(shí)施方式
中，首先將現(xiàn)有的封塑體的尺寸設(shè)計(jì)為 如圖2所示的尺寸規(guī)格，其寬為6. 2mm，長為9. lmm。這樣就可以如圖3和圖4所示，將引線 框的寬度設(shè)計(jì)為24. 638±0. 05mm，從而可以采用行業(yè)內(nèi)通用的規(guī)格為24. 638mm的銅帶基 材。直接帶來的好處是不需要使用特殊規(guī)格的銅帶基材，減少了單條引線框原材料(主要 是銅)的使用量，從而降低了成本。圖中IO所示為封塑體承載區(qū)。每個(gè)封塑體承載區(qū)IO 用于承載一個(gè)圖2所示的封塑體。 本具體實(shí)施方案經(jīng)過認(rèn)真論證，完全可行。并且從2008年7月份已在保密狀態(tài)下 付諸實(shí)施，實(shí)驗(yàn)證明效果良好，單條(單顆)電路引線框成本降低5%，并且由于單條電路寬 度降低，使得塑封模具原來只能排下8組模盒，而改進(jìn)后可以排下10組模盒，從而還使得塑 封模具的生產(chǎn)效率提高25%、降低了加工成本，完全達(dá)到了當(dāng)初設(shè)計(jì)時(shí)的預(yù)期效果，取得了 良好的經(jīng)濟(jì)效益。 以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能 認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視 為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種交叉型DIP8引線框結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述交叉型DIP8引線框結(jié)構(gòu)的寬度為24.638±0.05mm。
2. 如權(quán)利要求1所述的一種交叉型DIP8弓I線框結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述交叉型DIP8弓I線框結(jié)構(gòu)的寬度為24. 638mm。
專利摘要本實(shí)用新型公告了一種交叉型DIP8引線框結(jié)構(gòu)，該交叉型DIP8引線框結(jié)構(gòu)的寬度為24.638±0.05mm。采用本實(shí)用新型技術(shù)方案的交叉型DIP8引線框結(jié)構(gòu)，由于將交叉型DIP8引線框結(jié)構(gòu)的寬度設(shè)計(jì)為24.638±0.05mm，因而可以采用行業(yè)內(nèi)通用的規(guī)格為24.638mm的銅帶基材，而不再需要采用特殊規(guī)格的銅帶基材，從而可以直接降低材料成本。此外，由于單條電路寬度降低，使得原來只能排下8組模盒的塑封模具，現(xiàn)在可以排下10組模盒，從而還使得塑封模具的生產(chǎn)效率提高25％，取得了良好的經(jīng)濟(jì)效益。
文檔編號(hào)H01L23/495GK201527971SQ200920206379
公開日2010年7月14日 申請日期2009年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月28日
發(fā)明者施保球, 梁大鐘, 高宏德 申請人:深圳市氣派科技有限公司