專利名稱：一種非金屬基體電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉電路板的散熱領域，特別涉及一種強化散熱的非金屬基體電路板。
背景技術：
目前，LED用于照明都是將LED燈安裝在一個電路板(PCB板)上，由于大量LED 燈工作時將會有大量的熱量散發(fā)，因此，PCB板需要有較好的散熱能力。公知的非金屬基體 (如FR-4等級的材料)電路板，多是單純的在非金屬基體上覆蓋電路層，導熱效果很差，難 以適用于要求嚴格控制溫度的高發(fā)熱體(如高功率LED)上；有的PCB板帶有導熱通孔，但 是導熱通孔內(nèi)無任何填充物，導致導熱效果并不理想；還有的PCB板預先制備的金屬導熱 棒貫通埋置于電路板中，但此工藝復雜，成本高。

發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術中PCB板導熱效果不會佳，不適合LED燈等高發(fā)熱體使用的缺 陷，本實用新型提供一種具有強化導熱的非金屬基體的電路板。本實用新型為了實現(xiàn)其技 術目的所采用的技術方案是一種非金屬基體電路板，包括非金屬基體，所述的非金屬基體 上至少設置有一個通孔，所述的通孔內(nèi)由焊錫填充。 進一步的，上述一種非金屬基體電路板中所述的通孔為一組密集排列孔并設置 在高發(fā)熱器件與非金屬基體電路板連接的對應位置。 進一步的，上述的一種非金屬基體電路板中所述的非金屬基體為FR-4等級材 料。
進一步的，上述的一種非金屬基體電路板中在所述的通孔的一側(cè)設置有熱沉。 本實用新型的有益效果是，由于在非金屬基體電路板中設置通孔，通孔中填充有 焊錫，當上面焊接有高發(fā)熱器件時，可以通過焊錫散熱到另一邊，整個非金屬基體電路板的 生產(chǎn)可以在已有傳統(tǒng)的加工工藝上無明顯增加成本的前提下，獲得高導熱性能的非金屬基 體電路板，結(jié)構(gòu)簡單，操作簡易。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作較為詳細的描述。
附圖1為本實用新型實施例示意圖。 附圖2為圖l截面示意圖。 圖中1、高發(fā)熱器件，2、焊錫，3、通孔，4、非金屬基體，5、熱沉。
具體實施方式
實施例l，如圖1、圖2所示一種非金屬基體電路板，包括非金屬基體4，本實施例 中非金屬基體4設置有多個通孔3，通孔3設置在安裝高發(fā)熱器件1的正方，按照高發(fā)熱器 件2與基板接觸面積的大小和形狀，在基板上一組密集排列的通孔3，在通孔3內(nèi)由焊錫2填充。本實施例中，在電路板上焊接的高發(fā)熱器件1為LED燈，在LED燈下一組密集排列的 通孔3， LED燈焊接在通孔3群的上面，通孔3中的焊錫2與LED燈的外殼相接，另一邊設 置一個熱沉5。熱沉5為散熱體，非金屬基體4為FR-4等級材料。FR-4等級材料所代表的 意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格。目前一般電路板所用的 FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Fimction)的環(huán)氧 樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。本實施例中，通孔3設置在高 發(fā)熱器件1下，通孔3中填充的焊錫2與高發(fā)熱器件1的封裝外殼接觸，使高發(fā)熱器件1的 熱量通過通孔3內(nèi)的焊錫2接觸傳導到電路板的另一面散發(fā)出去。這里高發(fā)熱器件主要是 指LED燈或者開關二極管等高功率的發(fā)熱器件。 本實施例于非金屬基體電路板預先加工出任意截面形狀的通孔(至少一個)，在 后端焊接發(fā)熱元件(如高功率LED)工序時，藉由熔融的焊料(如錫膏)自然流進通孔并將 通孔完全填充，冷卻固化后留在通孔內(nèi)的焊料即自然成為非金屬基體電路板的強化導熱通 路。整個加工工藝均為在已有的傳統(tǒng)工藝上進行優(yōu)化組合形成，且無增加額外的材料以用 來強化傳熱，既解決了低導熱性能的問題又無明顯的成本增加。 如圖2所示，作為高發(fā)熱器件1的LED通過焊料2與非金屬基體4電路板用某焊 接工藝(如回流焊)焊接在一起，熱沉5與非金屬基體4的電路板緊密接觸，LED工作時的 發(fā)熱量絕大部分直接通過焊料2經(jīng)由熱沉5耗散到周圍環(huán)境中，大大提高了整個系統(tǒng)的散
熱效率。 本實用新型的有益效果是，可以在已有傳統(tǒng)的加工工藝上無明顯增加成本的前提 下，獲得高導熱性能的非金屬基體電路板，結(jié)構(gòu)簡單，操作簡易。
權(quán)利要求一種非金屬基體電路板，包括非金屬基體，其特征在于所述的非金屬基體(4)上至少設置有一個通孔(3)，所述的通孔(3)內(nèi)由焊錫(2)填充。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非金屬基體電路板，其特征在于所述的通孔(3)為一 組密集排列孔并設置在高發(fā)熱器件(1)與非金屬基體電路板連接的對應位置。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種非金屬基體電路板，其特征在于所述的非金屬基體(4)為FR-4等級材料。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種非金屬基體電路板，其特征在于在所述的通孔(3)的 一側(cè)設置有熱沉(5)。
專利摘要本實用新型提供了一種非金屬基體電路板，包括非金屬基體，所述的非金屬基體上至少設置有一個通孔，所述的通孔內(nèi)由焊錫填充。本實用新型的有益效果是，由于在非金屬基體電路板中設置通孔，通孔中填充有焊錫，當上面焊接有高發(fā)熱器件時，可以通過焊錫散熱到另一邊，整個非金屬基體電路板的生產(chǎn)可以在已有傳統(tǒng)的加工工藝上無明顯增加成本的前提下，獲得高導熱性能的非金屬基體電路板，結(jié)構(gòu)簡單，操作簡易。
文檔編號H01L33/00GK201533449SQ20092020549
公開日2010年7月21日 申請日期2009年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月28日
發(fā)明者袁明健 申請人:深圳市華匯光能科技有限公司