專利名稱：電源電子建構(gòu)模塊及電子封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種建構(gòu)模塊，特別涉及一種電源電子建構(gòu)模塊及電子封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電力電子技術(shù)的誕生和發(fā)展使人類對(duì)電能的利用方式發(fā)生了革命性的變化，并且 極大改變了人們利用電能的觀念。然而，隨著電力電子裝置的復(fù)雜性與其應(yīng)用范疇的增加， 電力電子技術(shù)的發(fā)展逐漸邁入瓶頸，而后有電力電子集成技術(shù)的發(fā)展，以解決前述電力電 子技術(shù)發(fā)展面臨的障礙。 電力電子集成早期概念是采用單片集成，以體現(xiàn)片內(nèi)系統(tǒng)(System0n Chip-S0C) 的設(shè)計(jì)概念，即將主電路、驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路和控制電路等全部制造在同一個(gè)電子元件 上。由于高壓、大電流的主電路元件和其他低壓、小電流電路元件的制程差異較大，且須注 意高壓隔離和導(dǎo)熱效果，因此單片集成難度很大，目前僅在小功率范圍有所應(yīng)用。為克服此 問(wèn)題，近年來(lái)業(yè)界還提出電源電子建構(gòu)模塊(Power ElectronicBuilding Block, PEBB)的 概念，即將多個(gè)不同制程的裸電子元件封裝在個(gè)別模塊內(nèi)，并可進(jìn)行組合，以符合不同的應(yīng) 用需求。 現(xiàn)有電源電子建構(gòu)模塊因應(yīng)空間利用與大電流傳輸?shù)囊?，多采用塊狀引腳 (block pin)。然而，由于i央狀引腳是利用表面貼裝技術(shù)(SurfaceMounting Technology, SMT)與外部電子元件連接，因此須考慮塊狀引腳與第一導(dǎo)電膠材(如錫膏)之間的沾附效 果，以及制程操作上的便利性。 如圖1所示的現(xiàn)有一種電源電子建構(gòu)模塊與外部承載器的接合結(jié)構(gòu)示意圖。此種 電源電子建構(gòu)模塊110是通過(guò)多個(gè)塊狀引腳112與外部承載器120接合，其中每個(gè)塊狀引 腳112的上下兩側(cè)分別通過(guò)錫膏130與上下兩側(cè)的承載器114以及120接合。然而，由于 此種塊狀引腳112的上下兩個(gè)接合面112a與112b皆為平面，因此形成導(dǎo)電膠材130時(shí)，不 易控制導(dǎo)電膠材130的厚度，會(huì)導(dǎo)致塊狀引腳112歪斜。此外，塊狀引腳112的上下兩個(gè)接 合面112a、112b與其所對(duì)應(yīng)的承載器114、 120之間的錫膏130的量不易控制，容易發(fā)生錫 膏130不足或過(guò)量，影響接合結(jié)構(gòu)的可靠度與制程的良率。 圖2所示為現(xiàn)有另一種電源電子建構(gòu)模塊與外部第一承載器的接合結(jié)構(gòu)示意圖。 如圖2所示，塊狀引腳212用以與承載器214、220接合的兩個(gè)接合面212a、212b分別是波浪 狀，即為連續(xù)曲面。然而，此種波浪狀的塊狀引腳212在進(jìn)行表面貼裝制程時(shí)，由于接合面 212a、212b是連續(xù)曲面，因此制程機(jī)臺(tái)的吸嘴無(wú)法直接吸附接合面212b，來(lái)使接合面212a 與承載器214接合。為解決此問(wèn)題，需要另外在接合面212b上貼附一貼紙，以提供可讓吸 嘴吸附的平面，如此方能順利進(jìn)行表面貼裝制程。換言之，此種波浪狀的塊狀引腳212不利 于表面貼裝技術(shù)的實(shí)施，且相對(duì)增加制程成本。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種電源電子建構(gòu)模塊，其塊狀引腳與外界具有較佳的接合效 果，且便于制程機(jī)臺(tái)的吸嘴直接進(jìn)行取放，可提高制程效率與良率。 本實(shí)用新型提供一種電子封裝結(jié)構(gòu)，應(yīng)用前述的電源電子建構(gòu)模塊而具有高可靠 度與低制作成本。 為具體描述本實(shí)用新型的內(nèi)容，在此提出一種電源電子建構(gòu)模塊，其包括一第一 承載器、一電子元件、多個(gè)塊狀引腳以及一第一導(dǎo)電膠材。第一承載器具有多個(gè)第一焊盤(pán)。 電子元件配置于第一承載器上，并電性連接到第一承載器。塊狀引腳分別對(duì)應(yīng)于第一焊盤(pán)， 每一塊狀引腳具有相對(duì)的一第一接合端以及一第二接合端，其中第二接合端面向所對(duì)應(yīng)的 第一焊盤(pán)，而第一接合端具有一第一凹陷，且第一凹陷底部具有一第一平面。第一導(dǎo)電膠材 配置于每一塊狀引腳的第二接合端與所對(duì)應(yīng)的第一焊盤(pán)之間，其中第二接合端通過(guò)第一導(dǎo) 電膠材與第一焊盤(pán)接合。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，前述的第一承載器具有相對(duì)的一承載面以及一底 面，其中電子元件位于承載面上，而第一焊盤(pán)位于底面上。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，前述的電源電子建構(gòu)模塊還包括至少一散熱片，其 配置于第一承載器的承載面上。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中 底部漸縮。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中 為lmmX lmm的一矩形區(qū)域。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中 有相同的構(gòu)形。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中 的中央?yún)^(qū)域。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中 一接合端的邊緣，以在第一接合端的邊緣形成相應(yīng)的兩個(gè)第一開(kāi)口。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，前述的每一第一接合端的第一凹陷為一第一凹洞。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，前述的每一第一接合端的第一凹洞位于第一接合端 的中央?yún)^(qū)域。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，前述的每一第二接合端具有一第二凹陷，且第二凹 陷底部具有一第二平面。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，前述的每一第二接合端的第二凹陷由其頂部朝向其 底部漸縮。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，前述的每一第二接合端的第二凹陷的側(cè)壁為斜面。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，前述的每一第二凹陷底部的第二平面至少涵蓋面積 為lmmX lmm的一矩形區(qū)域。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，前述的每一第二接合端的第二凹陷為一第二開(kāi)槽。
，前述的每一第一接合端的第一凹陷由其頂部朝向其 ，前述的第一凹陷的側(cè)壁為斜面。
，前述的每一第一凹陷底部的第一平面至少涵蓋面積
，前述的每一塊狀引腳的第一接合端與第二接合端具
，前述的每一第一接合端的第一凹陷為一第一開(kāi)槽。 ，前述的每一第一接合端的第一開(kāi)槽通過(guò)第一接合端
，前述的每一第一接合端的第一開(kāi)槽的兩端延伸至第[0026] 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，前述的每一第二接合端的第二開(kāi)槽通過(guò)第二接合端 的中央?yún)^(qū)域。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，前述的每一第二接合端的第二開(kāi)槽的兩端延伸至第 二接合端的邊緣，以在第二接合端的邊緣形成相應(yīng)的兩個(gè)第二開(kāi)口。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，前述的每一第二接合端的第二凹陷為一第二凹洞。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，前述的每一第二接合端的第二凹洞位于第二接合端 的中央?yún)^(qū)域。 本實(shí)用新型還提出一種應(yīng)用前述的電源電子建構(gòu)模塊的電子封裝結(jié)構(gòu)。此電子封 裝結(jié)構(gòu)包括前述任一種電源電子建構(gòu)模塊、一第二承載器以及一第二導(dǎo)電膠材。第二承載 器具有多個(gè)第二焊盤(pán)，且所述多個(gè)第二焊盤(pán)對(duì)應(yīng)于電源電子建構(gòu)模塊的塊狀引腳。第二導(dǎo) 電膠材配置于每一塊狀引腳的第一接合端與所對(duì)應(yīng)的第二焊盤(pán)之間，其中第一接合端通過(guò) 第二導(dǎo)電膠材與第二焊盤(pán)接合。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，前述的第二承載器包括一第二電路板。 基于上述，本實(shí)用新型所提出的電源電子建構(gòu)模塊在塊狀引腳的至少一接合端形
成一凹陷，并使凹陷的底部形成平面。通過(guò)所形成的凹陷可以改善塊狀引腳與電路板的焊
盤(pán)之間的接合強(qiáng)度。此外，由于凹陷底部為平面，因此在電源電子建構(gòu)模塊的電路板底部安
裝塊狀引腳時(shí)，只需要讓制程機(jī)臺(tái)的吸嘴直接吸附凹陷底部的平面，便可順利取放塊狀引
腳，使塊狀引腳通過(guò)導(dǎo)電膠材而與電路板的焊盤(pán)接合。 為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖 作詳細(xì)說(shuō)明。

圖1為現(xiàn)有一種電源電子建構(gòu)模塊與外部承載器的接合結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為現(xiàn)有另一種電源電子建構(gòu)模塊與外部第一承載器的接合結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3為本實(shí)用新型的一實(shí)施例的一種電源電子建構(gòu)模塊的示意圖。 圖4為圖3所示的電源電子建構(gòu)模塊的剖視圖。 圖5為本實(shí)用新型的實(shí)施例所示吸嘴吸附塊狀引腳的示意圖。 圖6為圖3所示的電源電子建構(gòu)模塊與外部承載器接合所形成的電子封裝結(jié)構(gòu)示
實(shí)施例的電源電子建構(gòu)模塊與外部承載器接合所形成的 圖7為本實(shí)用新型另 電子封裝結(jié)構(gòu)示意圖。 圖8為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的一種塊狀引j 圖9為本實(shí)用新型又一實(shí)施例的一種塊狀引j 圖10為本實(shí)用新型又一實(shí)施例的一種塊狀弓 主要元件符號(hào)說(shuō)明 110 :電源電子建構(gòu)模塊 114、120:承載器 112a、112b :塊狀引腳的接合面 214、220 :承載器
]示意圖。 ]示意圖。 卸示意圖。
112:塊狀引腳 130 :錫膏 212 :塊狀引腳
212a、212b :塊狀引腳的接合面[0049]300 :電源電子建構(gòu)模塊310 :第一承載器312 :第一承載器的承載面314 :第一承載器的底面316 :第一焊盤(pán)320 :電子元件330 :塊狀引腳330':塊狀引腳332 :第一接合端334 :第二接合端332a:第一凹陷334a :第二凹陷342:第一導(dǎo)電膠材344:第二導(dǎo)電膠材350 :散熱片362 :第一平面364 :第二平面372 :第一開(kāi)口374 :第二開(kāi)口400:電子封裝結(jié)構(gòu)410 :第二承載器412 :第二焊盤(pán)510 :吸嘴800 :塊狀引腳810 :第一接合端820 :第二接合端812:第一開(kāi)槽812a :第一平面814 :第一開(kāi)口822 :第二開(kāi)槽822a :第二平面824 :第二開(kāi)口860 :第一開(kāi)槽的側(cè)壁870 :第二開(kāi)槽的側(cè)壁900 :塊狀引腳910 :第一接合端912 :第一凹洞912a :第一平面920 :第二接合端1000 :塊狀引腳1010 :第一接合端1012 :第一凹洞1012a :第一平面1020 :第二接合端1060 :第一凹洞的側(cè)壁
具體實(shí)施方式圖3為本實(shí)用新型的一實(shí)施例的一種電源電子建構(gòu)模塊的示意圖。圖4為圖3所 示的電源電子建構(gòu)模塊的剖視圖。如圖3與4所示，電源電子建構(gòu)模塊300包括第一承載 器310、電子元件320、多個(gè)塊狀引腳330及第一導(dǎo)電膠材342等構(gòu)件。第一承載器310例 如是一電路板，具有相對(duì)的承載面312以及底面314。電子元件320配置于第一承載器310 的承載面312上，并通過(guò)各種現(xiàn)行的接合方式電性連接到第一承載器310。在此實(shí)施例中， 電子元件320例如是晶片、電容、電感或是其他可能的元件。 第一承載器310的底面314上配置有多個(gè)第一焊盤(pán)316，而塊狀引腳330分別對(duì)應(yīng) 于第一焊盤(pán)316設(shè)置。更詳細(xì)而言，每一塊狀引腳330具有相對(duì)的第一接合端332以及第 二接合端334，其中第二接合端334面向所對(duì)應(yīng)的第一焊盤(pán)316，以通過(guò)第一導(dǎo)電膠材342 與第一焊盤(pán)316接合。在此，第一導(dǎo)電膠材342例如是錫膏或其他導(dǎo)電膠材。此外，第一接 合端332具有第一凹陷332a，且第一凹陷332a底部具有第一平面362。從另一角度來(lái)看， 本實(shí)施例的第一凹陷332a內(nèi)的第一平面362與第一接合端332的其他表面實(shí)質(zhì)上相互平 行且不共面。本實(shí)施例的第一承載器310的承載面312上還可配置散熱片350，以對(duì)承載器 310上的電子元件320進(jìn)行散熱。
7[0074] 在本實(shí)施例中，塊狀引腳330是通過(guò)第一導(dǎo)電膠材342與第一焊盤(pán)316接合。制 程上，是先在塊狀引腳330的第二接合端334或是第一焊盤(pán)316上涂布第一導(dǎo)電膠材342， 之后再通過(guò)機(jī)臺(tái)的吸嘴吸附塊狀引腳330的第一接合端332，以將塊狀引腳330的第二接合 端334與第一焊盤(pán)316對(duì)位接合。由于本實(shí)施例的第一接合端332具有第一凹陷332a，且 第一凹陷332a的底部具有第一平面362，因此吸嘴可以直接吸附于第一平面362上，以帶 動(dòng)塊狀引腳330移動(dòng)。此外，為了供吸嘴吸附，本實(shí)施例的第一凹陷332a底部的第一平面 362需具有足夠的面積，例如，其至少涵蓋面積為lmmXlmm的一矩形區(qū)域。 更具體而言，圖5為本實(shí)用新型的實(shí)施例所示吸嘴吸附塊狀引腳的示意圖。如圖 5所示，塊狀引腳330的第一接合端332的第一凹陷332a例如是開(kāi)槽的型態(tài)(下文稱為第 一開(kāi)槽332a)，且此第一開(kāi)槽332a通過(guò)第一接合端332的中央?yún)^(qū)域，并且延伸至第一接合端 332的邊緣，使得第一開(kāi)槽332a的兩端在第一接合端332的邊緣形成相應(yīng)的兩個(gè)第一開(kāi)口 372。由于第一開(kāi)槽332a的底部具有第一平面362，因此吸嘴510可以直接吸附于第一平面 362上，以帶動(dòng)塊狀引腳330與第一焊盤(pán)316對(duì)位，并使塊狀引腳330的第二接合端334通 過(guò)第一導(dǎo)電膠材342與第一焊盤(pán)316接合(如圖4所示)。 基于上述，圖6為圖3所示的電源電子建構(gòu)模塊300與外部承載器接合所形成的 電子封裝結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6所示，電源電子建構(gòu)模塊300可通過(guò)塊狀引腳330的第一接 合端332與一第二承載器410接合，以形成電子封裝結(jié)構(gòu)400。其中，第二承載器410例如 是一電路板，其具有多個(gè)第二焊盤(pán)412，對(duì)應(yīng)于塊狀引腳330設(shè)置。此外，第二導(dǎo)電膠材344 配置于塊狀引腳330的第一接合端332與所對(duì)應(yīng)的第二焊盤(pán)412之間，使得第一接合端332 通過(guò)第二導(dǎo)電膠材344與第二焊盤(pán)412接合。 由于第一接合端332具有第一開(kāi)槽332a，因此第二導(dǎo)電膠材344可以填入第一開(kāi) 槽332a中，有助于提高塊狀引腳330的第一接合端332、第二導(dǎo)電膠材344以及第二承載器 410之間的接合效果。此外，本實(shí)施例的第一開(kāi)槽332a的兩端在第一接合端332的邊緣形 成相應(yīng)的兩個(gè)第一開(kāi)口 372，因此當(dāng)?shù)诙?dǎo)電膠材344過(guò)量時(shí)，第一開(kāi)口 372可以作為溢膠 口，使多余的第二導(dǎo)電膠材344經(jīng)由第一開(kāi)口 372流出，以提高填膠時(shí)的制程余裕度。 基于上述，如圖4-6所示，本實(shí)施例的電源電子建構(gòu)模塊300是在第一接合端332 形成底部為第一平面362的第一凹陷332a，使得在進(jìn)行塊狀引腳330配置時(shí)，吸嘴510可以 直接吸附于第一平面362上，以順利帶動(dòng)塊狀引腳330與第一焊盤(pán)316對(duì)位接合。再者，當(dāng) 電源電子建構(gòu)模塊300通過(guò)塊狀引腳330與外部的第二承載器410接合時(shí)，塊狀引腳330 的第一接合端332上的第一凹陷332a可以容納較多個(gè)第二導(dǎo)電膠材344，以提高塊狀引腳 330與第二承載器410之間的接合效果。此外，當(dāng)?shù)谝话枷?32a為特定型態(tài)，例如開(kāi)槽時(shí)， 可在第一接合端332的邊緣形成溢膠口，以提高填膠時(shí)的制程余裕度。 然而，本實(shí)用新型并不限定僅在電源電子建構(gòu)模塊的第一接合端形成前述的第一 凹陷?？紤]到第一凹陷可以容納足夠?qū)щ娔z材并提高塊狀引腳與承載器之間的接合強(qiáng)度， 本實(shí)用新型還可以在電源電子建構(gòu)模塊的第二接合端形成類似的凹陷，以達(dá)到相同的效 果。 圖7為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的電源電子建構(gòu)模塊與外部承載器接合所形成的 電子封裝結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例除了塊狀引腳之外，其余電子封裝結(jié)構(gòu)以及外部承載器等 構(gòu)件與前述實(shí)施例大致相同，因而采用相同的標(biāo)號(hào)進(jìn)行說(shuō)明。相較于前述實(shí)施例的塊狀引腳330，本實(shí)施例的塊狀引腳330'更進(jìn)一步在第二接合端334也形成了第二凹陷334a，其中 第二凹陷334a的底部具有第二平面364。本實(shí)施例的第二凹陷334a內(nèi)的第二平面364與 第二接合端334的其他表面實(shí)質(zhì)上相互平行且不共面。為了供吸嘴吸附，本實(shí)施例的第二 凹陷334a底部的第二平面364同樣需具有足夠的面積，例如，其至少涵蓋面積為lmmXlmm 的一矩形區(qū)域。 在本實(shí)施例中，塊狀引腳330'的第一接合端332與第二接合端334例如是具有相 同的構(gòu)形。換言之，以圖5所示的開(kāi)槽型態(tài)的第一凹陷332a為例，本實(shí)施例的第二接合端 334上的第二凹陷334a也例如是一第二開(kāi)槽(以下稱第二開(kāi)槽334a)。此第二開(kāi)槽334a通 過(guò)第二接合端334的中央?yún)^(qū)域，并且延伸至第二接合端334的邊緣，使得第二開(kāi)槽334a的 兩端在第二接合端334的邊緣形成相應(yīng)的兩個(gè)第二開(kāi)口 374。 第二開(kāi)槽334a底部的第二平面364同樣可供吸嘴吸附拿取，便于表面貼裝制程的 實(shí)施。此外，第二凹陷334a可以容納較多個(gè)第一導(dǎo)電膠材342，以提高塊狀引腳330'與第 一承載器310之間的接合效果，而第二接合端334邊緣所形成的第二開(kāi)口 374可作為溢膠 口，以提高填膠時(shí)的制程余裕度。 值得一提的是，本實(shí)用新型并不限定在塊狀引腳的接合端上所形成的凹陷的型 態(tài)。具體而言，只要凹陷底部具有平面，且可容納部份的導(dǎo)電膠材，便可達(dá)到上述的技術(shù)效 果。下文將再列舉多種不同型態(tài)的塊狀引腳進(jìn)行說(shuō)明。須注意的是，以下所列舉的所述多 種不同型態(tài)的塊狀引腳皆可應(yīng)用于前述的電源電子建構(gòu)模塊以及電子封裝結(jié)構(gòu)中。 圖8為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的一種塊狀引腳示意圖。如圖8所示，塊狀引腳800 具有第一接合端810與第二接合端820，且第一接合端810與第二接合端820上分別形成 有凹陷，例如是第一開(kāi)槽812與第二開(kāi)槽822。第一開(kāi)槽812通過(guò)第一接合端810的中央 區(qū)域，第一開(kāi)槽812的底部具有一第一平面812a，且第一開(kāi)槽812的兩端延伸至第一接合 端810的邊緣，以在第一接合端810的邊緣形成相應(yīng)的兩個(gè)第一開(kāi)口 814，其可作為溢膠口 。 類似地，第二開(kāi)槽822通過(guò)第二接合端820的中央?yún)^(qū)域，第二開(kāi)槽822的底部具有一第二平 面822a，且第二開(kāi)槽822的兩端延伸至第二接合端820的邊緣，以在第二接合端820的邊緣 形成相應(yīng)的兩個(gè)第二開(kāi)口 824，其可作為溢膠口。 此外，為了使導(dǎo)電膠材容易填入接合端的凹陷，本實(shí)施例的第一接合端810的第 一開(kāi)槽812以及第二接合端820的第二開(kāi)槽822皆是由其頂部朝向其底部漸縮。如圖8所 示，第一接合端810的第一開(kāi)槽812的側(cè)壁860為斜面。同樣地，未示出的第二接合端820 的第二開(kāi)槽822的側(cè)壁870同樣可為斜面。 圖9為本實(shí)用新型又一實(shí)施例的一種塊狀引腳示意圖。如圖9所示，塊狀引腳900 具有第一接合端910與第二接合端920。在本實(shí)施例中，第一接合端910所形成的凹陷例如 是一第一凹洞912，其位于第一接合端910的中央?yún)^(qū)域，且第一凹洞912底部具有一第一平 面912a。同理，第二接合端920也可以形成類似第一接合端910的凹陷，換言之，第一接合 端910與第二接合端920可以具有相同的構(gòu)形。當(dāng)然，第二接合端920也可以形成與第一 接合端910不同的凹陷，例如前述的開(kāi)槽，或是第二接合端920也可以不形成凹陷。 圖10為本實(shí)用新型又一實(shí)施例的一種塊狀引腳示意圖。與前述實(shí)施例相較，本實(shí) 施例同樣是在塊狀引腳1000的第一接合端1010的中央?yún)^(qū)域形成第一凹洞1012。此第一凹 洞1012的底部具有一第一平面1012a。此外，為了使導(dǎo)電膠材容易填入接合端的凹陷，本實(shí)施例還使第一接合端1010的第一凹洞1012由其頂部朝向其底部漸縮。更詳細(xì)而言，第一
接合端1010的第一凹洞1012的側(cè)壁1060例如是斜面。類似地，第二接合端1020也可以
具有與第一接合端1010相同的構(gòu)形，或是可為前述各種不同型態(tài)的凹陷。 前述多個(gè)實(shí)施例分別列示了本實(shí)用新型可適用的幾種塊狀引腳的結(jié)構(gòu)。而實(shí)際
上，本實(shí)用新型的塊狀引腳并不僅限于前述實(shí)施例所揭露的幾種特定的型態(tài)，例如塊狀引
腳的兩個(gè)接合端可以分別具有不同的構(gòu)形，而凹陷的型態(tài)也不限于是開(kāi)槽或是凹洞。本領(lǐng)
域的技術(shù)人員在參照前述實(shí)施例之后，理當(dāng)能在本實(shí)用新型的精神范圍內(nèi)，依據(jù)對(duì)本領(lǐng)域
技術(shù)的理解以及現(xiàn)有技術(shù)水平，對(duì)前述實(shí)施例進(jìn)行變更、組合，以符合實(shí)際設(shè)計(jì)需求。 基于上述，本實(shí)用新型提出電源電子建構(gòu)模塊及應(yīng)用此電源電子建構(gòu)模塊的電子
封裝結(jié)構(gòu)。由于電源電子建構(gòu)模塊的塊狀引腳的至少一接合端上形成有凹陷，且凹陷的底
部為平面，因此可以讓制程機(jī)臺(tái)的吸嘴直接吸附凹陷底部的平面，以順利取放塊狀引腳，使
塊狀引腳通過(guò)導(dǎo)電膠材而與電路板的焊盤(pán)接合。此外，所形成的凹陷可以容納導(dǎo)電膠材，改
善塊狀引腳與電路板的焊盤(pán)之間的接合強(qiáng)度。因此，本實(shí)用新型所提出的電源電子建構(gòu)模
塊及應(yīng)用此電源電子建構(gòu)模塊的電子封裝結(jié)構(gòu)不僅可提高制程效率與良率，更有助于提高
產(chǎn)品可靠度以及降低制作成本。 最后應(yīng)說(shuō)明的是以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非對(duì)其進(jìn)行限 制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理 解其依然可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而這些修改或者等同替 換亦不能使修改后的技術(shù)方案脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求一種電源電子建構(gòu)模塊，其特征在于，包括一第一承載器，具有多個(gè)第一焊盤(pán)；一電子元件，配置于所述第一承載器上，并電性連接到所述第一承載器；多個(gè)塊狀引腳，分別對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)第一焊盤(pán)，每一塊狀引腳具有相對(duì)的一第一接合端以及一第二接合端，其中所述第二接合端面向所對(duì)應(yīng)的所述第一焊盤(pán)，而所述第一接合端具有一第一凹陷，且所述第一凹陷底部具有一第一平面；以及一第一導(dǎo)電膠材，配置于每一塊狀引腳的第二接合端與所對(duì)應(yīng)的所述第一焊盤(pán)之間，其中所述第二接合端通過(guò)所述第一導(dǎo)電膠材與所述第一焊盤(pán)接合。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源電子建構(gòu)模塊，其特征在于，其中所述第一承載器具有 相對(duì)的一承載面以及一底面，所述電子元件位于所述承載面上，而所述多個(gè)第一焊盤(pán)位于 所述底面上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源電子建構(gòu)模塊，其特征在于，其中每一第一接合端的所 述第一凹陷由其頂部朝向其底部漸縮。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源電子建構(gòu)模塊，其特征在于，其中每一第一凹陷底部的 所述第一平面至少涵蓋面積為lmmXlmm的一矩形區(qū)域。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源電子建構(gòu)模塊，其特征在于，其中每一塊狀引腳的所述 第一接合端與所述第二接合端具有相同的構(gòu)形。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源電子建構(gòu)模塊，其特征在于，其中每一第一接合端的所 述第一凹陷為一第一開(kāi)槽。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電源電子建構(gòu)模塊，其特征在于，其中每一第一接合端的所述第一開(kāi)槽的兩端延伸至所述第一接合端的邊緣，以在所述第一接合端的邊緣形成相應(yīng)的 兩個(gè)第一開(kāi)口。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源電子建構(gòu)模塊，其特征在于，其中每一第一接合端的所 述第一凹陷為一第一凹洞。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源電子建構(gòu)模塊，其特征在于，其中每一第二接合端具有 一第二凹陷，且所述第二凹陷底部具有一第二平面。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電源電子建構(gòu)模塊，其特征在于，其中每一第二接合端的所 述第二凹陷由其頂部朝向其底部漸縮。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電源電子建構(gòu)模塊，其特征在于，其中每一第二凹陷底部的 所述第二平面至少涵蓋面積為lmmXlmm的一矩形區(qū)域。
12. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電源電子建構(gòu)模塊，其特征在于，其中每一第二接合端的所 述第二凹陷為一第二開(kāi)槽。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電源電子建構(gòu)模塊，其特征在于，其中每一第二接合端的 第二開(kāi)槽的兩端延伸至所述第二接合端的邊緣，以在所述第二接合端的邊緣形成相應(yīng)的兩 個(gè)第二開(kāi)口。
14. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電源電子建構(gòu)模塊，其特征在于，其中每一第二接合端的所 述第二凹陷為一第二凹洞。
15. —種電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 如權(quán)利要求1所述的電源電子建構(gòu)模塊；一第二承載器，具有多個(gè)第二焊盤(pán)，所述多個(gè)第二焊盤(pán)對(duì)應(yīng)于所述電源電子建構(gòu)模塊 的所述多個(gè)塊狀引腳；以及一第二導(dǎo)電膠材，配置于每一塊狀引腳的第一接合端與所對(duì)應(yīng)的所述第二焊盤(pán)之間， 其中所述第一接合端通過(guò)所述第二導(dǎo)電膠材與所述第二焊盤(pán)接合。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電源電子建構(gòu)模塊及電子封裝結(jié)構(gòu)。其中電源電子建構(gòu)模塊包括第一承載器、電子元件、多個(gè)塊狀引腳以及第一導(dǎo)電膠材。第一承載器具有多個(gè)第一焊盤(pán)。電子元件配置于第一承載器上，并電性連接到第一承載器。塊狀引腳分別對(duì)應(yīng)于第一焊盤(pán)，每一塊狀引腳具有相對(duì)一第一接合端以及第二接合端，其中第二接合端面向所對(duì)應(yīng)的第一焊盤(pán)，而第一接合端具有一第一凹陷，且第一凹陷底部具有一第一平面。第一導(dǎo)電膠材配置于每一塊狀引腳的第二接合端與所對(duì)應(yīng)的第一焊盤(pán)之間，其中第二接合端通過(guò)第一導(dǎo)電膠材與第一焊盤(pán)接合。
文檔編號(hào)H01L23/488GK201440412SQ20092015898
公開(kāi)日2010年4月21日 申請(qǐng)日期2009年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月24日
發(fā)明者孫偉哲, 許芳賓 申請(qǐng)人:康舒科技股份有限公司