專利名稱：模塊連接器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種模塊連接器裝置，特別指一種可降低模塊連接器裝置組裝后
的整體高度的模塊連接器。
背景技術(shù)：
隨著科技不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品大多為具有多種功能的產(chǎn)品，例如利用模塊連接器安裝鏡頭模塊或其他的模塊或元件在移動(dòng)通訊產(chǎn)品中，以結(jié)合各種電子模塊于電子產(chǎn)品，進(jìn)而提高消費(fèi)者的購(gòu)買意愿。 請(qǐng)參考圖1、圖2及圖2A，其為傳統(tǒng)的一種模塊連接器，用于將電子模塊13'電連接于電路板14'，該模塊連接器包括有連接器本體ll'以及蓋體12'。而該連接器本
體ir包含絕緣本體iir 、一圍設(shè)于該絕緣本體iir的遮蔽殼體ii2'、一設(shè)于該絕
緣本體lll'的底板110'及多個(gè)固持于該絕緣本體lll'的導(dǎo)電端子113'，其中絕緣本體lll'與遮蔽殼體112'形成用以容置電子模塊13'的容置空間，且固持于該絕緣本體111'的導(dǎo)電端子113'焊接于該電路板14'上。當(dāng)放置電子模塊13'于連接器本體ll'的容置空間時(shí)，所述導(dǎo)電端子113'電連接于該電子模塊13'，而該蓋體12'則罩蓋于該電子模塊13'與該連接器本體ll'，且利用該蓋體12'的側(cè)板向內(nèi)成型的卡持塊121'與該連接器本體ll'側(cè)面的卡持孔116'的卡持配合，將蓋體12'固定于該連接器本體11'，并依靠蓋體12'所提供的力量將電子模塊13'壓蓋固持于連接器本體ll'中。[0004] 但是，在傳統(tǒng)的模塊連接器中，連接器本體ll'必須設(shè)有上述的底板110'，以支撐電子模塊13'，而該底板110'卻會(huì)增加整個(gè)模塊連接器裝置組裝后的高度，如圖2A所示，傳統(tǒng)的模塊連接器裝置的整體高度Hl為電子模塊高度HE與底板厚度HS的總和，故為了達(dá)成電子產(chǎn)品的輕薄短小的要求，必須減小模塊連接器裝置組裝后的整體高度。[0005] 本案發(fā)明人為了克服上述習(xí)用的結(jié)構(gòu)裝置在實(shí)際施用時(shí)的缺陷，且積累個(gè)人從事相關(guān)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)實(shí)務(wù)上多年的經(jīng)驗(yàn)，精心研究，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述問(wèn)題的結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種模塊連接器裝置，其可以降低模塊連接器裝置組裝后的整體高度，以符合電子產(chǎn)品輕薄短小的要求。 為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種模塊連接器裝置，包括一連接器本體、一蓋體以及一電子模塊，該連接器本體包含一絕緣本體、一圍設(shè)于該絕緣本體的遮蔽殼體及多個(gè)固持于該絕緣本體中的導(dǎo)電端子，該連接器本體形成有一具有上開(kāi)口的容置空間，該電子模塊自該上開(kāi)口容設(shè)于該容置空間，該電子模塊電性連接于所述導(dǎo)電端子，該蓋體蓋設(shè)于該連接器本體與該電子模塊，該連接器本體具有一連通于該容置空間的鏤空的下開(kāi)口，該連接器本體的側(cè)壁具有多個(gè)定位槽，該電子模塊的側(cè)面設(shè)有多個(gè)對(duì)應(yīng)所述定位槽的定位塊，所述定位塊配合所述定位槽以支撐該電子模塊，該電子模塊容置于該容置空間時(shí)，
3該電子模塊的底面延伸至該下開(kāi)口 ，以降低該模塊連接器裝置組裝后的整體高度。 如上述構(gòu)造，連接器本體的側(cè)壁具有多個(gè)定位槽，且該電子模塊的的側(cè)面設(shè)有多
個(gè)對(duì)應(yīng)所述定位槽的定位塊，該定位塊抵靠于該定位槽以支撐該電子模塊，而使該電子模
塊的底面延伸至該連接器本體的下開(kāi)口，以有效降低模塊連接器裝置組裝后的整體高度。 為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型
的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。

圖1為現(xiàn)有的模塊連接器將電子模塊固定于電路板的立體分解圖。 圖2為現(xiàn)有的模塊連接器將電子模塊固定于電路板的立體剖視圖。 圖2A為圖2的側(cè)視圖。 圖3為本實(shí)用新型的電子模塊與連接器本體的立體分解圖。 圖4為本實(shí)用新型的電子模塊與連接器本體的立體組合圖。 圖4A為本實(shí)用新型的電子模塊與連接器本體的另一視角的立體組合圖。 圖5為本實(shí)用新型的連接器本體、蓋體、電子模塊與電路板的立體分解圖。 圖6為本實(shí)用新型的連接器本體、蓋體與電子模塊組設(shè)于該電路板的立體剖視
圖6A為圖6的側(cè)視圖。
其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下
現(xiàn)有技術(shù)
11'連接器本體111'絕緣本體113'導(dǎo)電端子12'蓋體13'電子模塊
Hl傳統(tǒng)的模塊連接器裝置的整體高度
HE電子模塊高度
本實(shí)用新型
1模塊連接器裝置
ll連接器本體
111絕緣本體
llla側(cè)板體
112a側(cè)墻
1122焊接部
1130本體部
1132端子焊接部
115定位槽
117上開(kāi)口
12蓋體
110'底板112'遮蔽殼體116'卡持孔121'卡持塊14'電路板
HS底板厚度
110下開(kāi)口1111內(nèi)底面 遮蔽殼體1121彈片113導(dǎo)電端子1131接觸部114容置空間116卡持孔
120側(cè)板[0040] 121卡持±央 123壓制片 13電子模塊
124定位孔 132基板 133定位塊 140開(kāi)口
122頂板 1321電接觸墊 14電路板 H2本實(shí)用新型的模塊連接器裝置的整體高度具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖3至圖6A所示，其為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，本實(shí)用新型提出一種模 塊連接器裝置l，其包括一連接器本體11、一蓋體12以及一電子模塊13 ;其中該連接器本 體11具有一鏤空的下開(kāi)口 110，該連接器本體11的側(cè)壁具有多個(gè)定位槽115，該電子模塊 13的側(cè)面設(shè)有多個(gè)對(duì)應(yīng)所述定位槽115的定位塊133，通過(guò)定位塊133與定位槽115的配 合以支撐該電子模塊13，以使該電子模塊13的底面131得以延伸至該連接器本體11的下 開(kāi)口 110。 請(qǐng)參考圖3、圖4及圖4A，圖3為電子模塊13與連接器本體11的立體分解圖；圖 4為將電子模塊13與連接器本體11組設(shè)在一起的立體組合圖；圖4A則為電子模塊13與 連接器本體11的另一視角的立體組合圖。其中，該連接器本體11包含一絕緣本體111、一 圍設(shè)于該絕緣本體111的遮蔽殼體112及多個(gè)固持于該絕緣本體111的導(dǎo)電端子113，該連 接器本體11的四個(gè)側(cè)壁圍繞形成有一容置空間114、連通該容置空間114的鏤空的上開(kāi)口 117及鏤空的下開(kāi)口 110，而該電子模塊13由該上開(kāi)口 117朝內(nèi)容設(shè)于該容置空間114中 以電性連接于所述導(dǎo)電端子113 ;且該電子模塊13的底面延伸至該連接器本體11的下開(kāi) 口 110，而連接器本體11的側(cè)面具有至少一個(gè)卡持孔116。 請(qǐng)配合圖5，其顯示將連接器本體11、蓋體12與電子模塊13組設(shè)于該電路板14 的立體分解圖。該連接器本體11的側(cè)壁具有多個(gè)定位槽115，而該連接器本體11的絕緣本 體111由多個(gè)側(cè)板體llla所組成；該遮蔽殼體112由多個(gè)側(cè)墻112a所組成。在本具體實(shí) 施例中，該絕緣本體111包含四個(gè)側(cè)板體llla ;另一方面，該連接器本體11的遮蔽殼體112 為金屬材質(zhì)圍成的框狀結(jié)構(gòu)，該遮蔽殼體112對(duì)應(yīng)該絕緣本體111而包覆于該絕緣本體111 外側(cè)，該遮蔽殼體112具有四個(gè)側(cè)墻112a;該絕緣本體lll與該遮蔽殼體112利用相互嵌卡 的方式使兩者牢固地結(jié)合。再者，在本具體實(shí)施例中，該連接器本體11的絕緣本體111的 兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上緣朝下分別設(shè)有一個(gè)及兩個(gè)開(kāi)口朝上的定位槽115，每一定位槽115具 有一內(nèi)底面1111。 另外，該遮蔽殼體112的側(cè)墻112a的上緣朝向該容置空間114向下翻折延伸成型 有多個(gè)彈片1121，該遮蔽殼體112的側(cè)墻112a的下緣延伸成型有至少一焊接部1122 ;例如 在本具體實(shí)施例中，相對(duì)的兩個(gè)側(cè)墻112a的上緣分別朝向該容置空間114向下翻折延伸成 型兩個(gè)彈片1121 ;而該遮蔽殼體112的四個(gè)側(cè)墻112a的下緣分別延伸成型有焊接部1122， 而該焊接部1122分別位于該遮蔽殼體112的角落。 再一方面，請(qǐng)配合圖6，所述導(dǎo)電端子113固設(shè)于該絕緣本體111，而在本具體實(shí)施 例中，所述導(dǎo)電端子113均具有一固持于該絕緣本體111的本體部1130，而該本體部1130 的一端朝向該容置空間114延伸成型有一接觸部1131，各接觸部1131側(cè)向地延伸于該容置空間114，該本體部1130的另一端則成型有一突出于該連接器本體11的端子焊接部1132。 該電子模塊13為一攝像模塊，但不以此為限，而在本具體實(shí)施例中，該電子模塊 13的底部具有一基板132，該基板132的側(cè)緣設(shè)有多個(gè)電接觸墊1321，且該電子模塊13的 側(cè)面凸設(shè)有至少一對(duì)應(yīng)該定位槽115的定位塊133，在本具體實(shí)施例中，該電子模塊13的兩 相對(duì)側(cè)面上對(duì)應(yīng)于該連接器本體11兩相對(duì)側(cè)壁上的定位槽115分別設(shè)有一個(gè)與兩個(gè)的定 位塊133。該電子模塊13由該上開(kāi)口 117朝內(nèi)容設(shè)于該容置空間114中，且該電子模塊13 的基板132側(cè)緣的電接觸墊1321側(cè)向接觸且電性連接于所述導(dǎo)電端子113的接觸部1131。 該蓋體12由金屬材質(zhì)制成，該蓋體12包括多個(gè)側(cè)板120，而所述側(cè)板120的上緣 向內(nèi)彎折延伸成型一頂板122，且該頂板122的中心位置設(shè)有一對(duì)應(yīng)該電子模塊13的定位 孔124，且所述側(cè)板120中的相對(duì)兩側(cè)板120還分別向外彎折成型有一壓制片123 ;另外， 所述側(cè)板120的內(nèi)側(cè)面向內(nèi)凸設(shè)至少一對(duì)應(yīng)該連接器本體11側(cè)面的卡持孔116的卡持塊 121。在本具體實(shí)施例中，該蓋體12包括四個(gè)側(cè)板120，該四個(gè)側(cè)板120中對(duì)應(yīng)該電子模塊 13的定位塊133的相對(duì)兩側(cè)板120還分別向外彎折成型有一壓制片123，而該蓋體12由上 而下蓋設(shè)該電子模塊13與該連接器本體11。 請(qǐng)參閱圖4至圖6，以下將說(shuō)明該電子模塊13組設(shè)于該模塊連接器1的結(jié)構(gòu)。該 電子模塊13自上開(kāi)口 117朝內(nèi)容設(shè)于該容置空間114內(nèi)，再根據(jù)定位塊133與定位槽115 的配合，正確地安裝電子模塊13于連接器本體11的容置空間114，并利用定位塊133的底 面頂靠于該定位槽115的內(nèi)底面1111，以支撐該電子模塊13，進(jìn)而使該電子模塊13的底面 131延伸至連接器本體11的下開(kāi)口 IIO，此時(shí)，該電子模塊13的電接觸墊1321側(cè)向接觸于 該導(dǎo)電端子113的接觸部1131，且該遮蔽殼體112的所述彈片1121提供側(cè)向的夾持力量以 固持該電子模塊13 ;最后將蓋體12蓋設(shè)于該電子模塊13與連接器本體11并使該電子模 塊13裸露于該定位孔124，通過(guò)該蓋體12的側(cè)板120內(nèi)側(cè)面的卡持塊121與連接器本體 11的側(cè)面的卡持孔116進(jìn)行相互卡扣的配合固定該蓋體12，且利用該蓋體12的頂板122 將電子模塊13穩(wěn)定地壓制固持于連接器本體11中。 請(qǐng)參考圖6及圖6A，圖6為連接器本體11、蓋體12與電子模塊13完成組設(shè)于該 電路板14的立體剖視圖，而圖6A為圖6的側(cè)視圖。其中，該電子模塊13的底面131 (也即 基板132的底面)延伸至該下開(kāi)口 IIO處，并利用定位塊133的底面頂靠于形成該定位槽 115的內(nèi)底面llll，將電子模塊13支撐于該容置空間114中，因此本實(shí)用新型的模塊連接 器1并不需要傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的底板110'，使組裝后的本實(shí)用新型的模塊連接器裝置1的整體 高度H2即相當(dāng)于電子模塊高度HE。換言之，請(qǐng)配合圖6A與圖2A，組裝后的本實(shí)用新型的 模塊連接器裝置1的整體高度H2與傳統(tǒng)的模塊連接器裝置1的整體高度H1的差至少為傳 統(tǒng)的連接器本體11A的底板厚度HS。此外，該定位塊133的底面的高度位置與定位槽115 的內(nèi)底面1111的深度位置的配合可以調(diào)整，使得電子模塊13的底面131可以低于下開(kāi)口 110的位置或位于所需要的位置上。 另外，在組裝的過(guò)程中，本實(shí)用新型的實(shí)施例通過(guò)該定位塊133與定位槽115的外 觀、尺寸或位置，以達(dá)到防止誤插的情況(也即防呆作用)。而在本具體實(shí)施例中，該電路板 14具有一開(kāi)口 140，而該電子模塊13的底面延伸至該開(kāi)口 140中，也就是，本具體實(shí)施例為 一沉板結(jié)構(gòu)，但本實(shí)用新型亦可適用于板上結(jié)構(gòu)。 另一方面，當(dāng)電子模塊13通過(guò)上述的組設(shè)方法組裝于一電子產(chǎn)品(如移動(dòng)電話)上時(shí)，該電子產(chǎn)品的機(jī)殼內(nèi)還可設(shè)有一壓制件(圖未示)，該壓制件可壓制于該蓋體12的 側(cè)板120上的壓制片123，以利用該蓋體12將電子模塊13更為穩(wěn)定地固持于模塊連接器1 中；此外，蓋體12的側(cè)板120上的壓制片123也可用于在組裝蓋體12時(shí)提供給一治具作為 壓入組裝的作用。 綜上所述，本實(shí)用新型具有下列優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的模塊連接器裝置1的連接器 本體11的側(cè)壁設(shè)有多個(gè)向上開(kāi)口的定位槽115，且電子模塊13的側(cè)面則設(shè)有多個(gè)對(duì)應(yīng)所述 定位槽115的定位塊133，因此，當(dāng)電子模塊13裝設(shè)于該連接器本體11時(shí)，定位塊133的底 面可頂靠于形成該定位槽115的內(nèi)底面1111，以支撐該電子模塊13，使該電子模塊13的底 面得以延伸至該連接器本體11的下開(kāi)口 110，由此降低整個(gè)模塊連接器裝置1組裝后的整 體高度。 以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，非因此局限本實(shí)用新型的專利范 圍，故凡運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效技術(shù)變化，均包含于本實(shí)用新型的 范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種模塊連接器裝置，包括一連接器本體、一蓋體以及一電子模塊，該連接器本體包含一絕緣本體、一圍設(shè)于該絕緣本體的遮蔽殼體及多個(gè)固持于該絕緣本體中的導(dǎo)電端子，該連接器本體形成有一具有上開(kāi)口的容置空間，該電子模塊自該上開(kāi)口容設(shè)于該容置空間，該電子模塊電性連接于所述導(dǎo)電端子，該蓋體蓋設(shè)于該連接器本體與該電子模塊，其特征在于，該連接器本體具有一連通于該容置空間的鏤空的下開(kāi)口，該連接器本體的側(cè)壁具有多個(gè)定位槽，該電子模塊的側(cè)面設(shè)有多個(gè)對(duì)應(yīng)所述定位槽的定位塊，所述定位塊配合所述定位槽以支撐該電子模塊，該電子模塊容置于該容置空間時(shí)，該電子模塊的底面延伸至該下開(kāi)口，以降低該模塊連接器裝置組裝后的整體高度。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊連接器裝置，其特征在于，該連接器本體的絕緣本體的 側(cè)壁上緣朝下分別設(shè)置具有朝上開(kāi)口的所述多個(gè)定位槽，每一定位槽具有一 內(nèi)底面，定位 塊的底面頂靠于該定位槽的內(nèi)底面。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊連接器裝置，其特征在于，該連接器本體的相對(duì)兩側(cè)壁 分別具有一個(gè)定位槽及兩個(gè)定位槽，而該電子模塊的相對(duì)兩側(cè)面則對(duì)應(yīng)所述定位槽而設(shè)有 一個(gè)定位塊及兩個(gè)定位塊。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1 、2或3所述的模塊連接器裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電端子均包含一 本體部、一由該本體部一端朝向該容置空間延伸成型的接觸部及一由本體部的另一端延伸 成型的端子焊接部。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊連接器裝置，其特征在于，該電子模塊還包括一基板，該 基板側(cè)緣設(shè)有多個(gè)電接觸墊，所述導(dǎo)電端子的接觸部側(cè)向接觸于所述電接觸墊。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的模塊連接器裝置，其特征在于，該蓋體由多個(gè)側(cè)板所圍成，所 述側(cè)板的上緣向內(nèi)彎折延伸成型一頂板，該頂板的中心位置設(shè)有一對(duì)應(yīng)該電子模塊的定位 孔。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊連接器裝置，其特征在于，該遮蔽殼體包含有多個(gè)側(cè)墻， 所述側(cè)墻的上緣朝向該容置空間向下翻折延伸成型有彈性抵接于該電子模塊的多個(gè)彈片。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的模塊連接器裝置，其特征在于，該蓋體的所述側(cè)板中的相對(duì) 兩側(cè)板還分別向外彎折成型有一壓制片。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的模塊連接器裝置，其特征在于，該蓋體的所述側(cè)板的內(nèi)側(cè)面 向內(nèi)凸設(shè)至少一卡持塊，而該連接器本體的側(cè)面形成對(duì)應(yīng)該卡持塊的卡持孔。
專利摘要一種模塊連接器裝置，包括一連接器本體、一電子模塊以及一蓋合該連接器本體與該電子模塊的蓋體，該連接器本體包含一絕緣本體、一圍設(shè)于該絕緣本體外側(cè)的遮蔽殼體及多個(gè)固持于該絕緣本體中的導(dǎo)電端子，該連接器本體形成有一具有上開(kāi)口及下開(kāi)口的容置空間，且該連接器本體的側(cè)壁具有多個(gè)定位槽，該電子模塊的側(cè)面設(shè)有多個(gè)對(duì)應(yīng)所述定位槽的定位塊。當(dāng)該電子模塊由該上開(kāi)口容設(shè)于該容置空間時(shí)，所述定位塊配合所述定位槽以支撐該電子模塊，而使該電子模塊的底面延伸至該下開(kāi)口，以降低該模塊連接器裝置組裝后的整體高度。
文檔編號(hào)H01R33/74GK201440480SQ200920148898
公開(kāi)日2010年4月21日 申請(qǐng)日期2009年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月28日
發(fā)明者何宜澤 申請(qǐng)人:莫列斯公司