專利名稱：一種電容器封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子元器件領域，尤其涉及一種電容器封裝結構。
背景技術：
電容器由于具有體積小、容量大、耐高溫等優(yōu)點，因此其已廣泛應用于噪 聲旁路、濾波器、積分電路、振蕩電路等電路中。圖l示出了現(xiàn)有電容器封裝
結構，該電容器封裝結構20包括依次固接的頂殼21、中槽殼22和底殼23， 所述頂殼21和中槽殼22之間的空間內裝有電解液等原料。所述頂殼21、中 槽殼22和底殼23 —般為五金材料制成，且三者交合處設有一絕緣密封圈24， 用于絕緣和密封內載的電解液。由于現(xiàn)有制造工藝限制， 一般電容器封裝結構 20內的絕緣密封圈24都無法耐高溫，其受熱易變形進而導致漏液，使得零件 報廢并損壞其他元器件。另外，現(xiàn)有電容器封裝結構的組件較為繁多，其導致 制造成本較高。
綜上可知，所述現(xiàn)有技術的電容器封裝結構，在實際使用上顯然存在不便 與缺陷，所以有必要加以改進。

實用新型內容
針對上述的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種電容器封裝結構，其具 有耐高溫、密封性好、制造成本低及精度要求低等優(yōu)點。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種電容器封裝結構，包括頂殼、耐 熱塑膠圈和底殼，該耐熱塑膠圈成型于所述頂殼的周邊，且該耐熱塑膠圈外端 向上延伸形成一凸環(huán)，該底殼自下套在該耐熱塑膠圈的外側，該底殼和耐熱塑 膠圈折邊包覆于該頂殼的周邊，并在該頂殼和底殼之間形成一中間槽。
根據(jù)本實用新型的電容器封裝結構，所述耐熱塑膠圈的凸環(huán)的內側邊延伸 至所述頂殼的周邊頂端上，所述頂殼的周邊頂端抵靠于所述凸環(huán)下；且所述凸 環(huán)折邊包覆于所述頂殼的周邊。根據(jù)本實用新型的電容器封裝結構，所述頂殼的周邊呈彎折型，且所述底 殼和耐熱塑膠圈沖壓折邊包覆于該頂殼的周邊。
根據(jù)本實用新型的電容器封裝結構，所述頂殼呈碟形；和/或，所述底殼
呈杯形。
根據(jù)本實用新型的電容器封裝結構，所述頂殼和/或底殼由金屬沖模制成。 根據(jù)本實用新型的電容器封裝結構，所述耐熱塑膠圈的橫截面大致呈對稱
雙u形。
根據(jù)本實用新型的電容器封裝結構，所述耐熱塑膠圈由耐熱合成工程塑膠 注塑制成。
根據(jù)本實用新型的電容器封裝結構，所述頂殼和底殼之間的中間槽內裝有 電解材料。
根據(jù)本實用新型的電容器封裝結構，所述耐熱塑膠圈與所述底殼相接觸的 邊角呈圓弧狀。
根據(jù)本實用新型的電容器封裝結構，所述電容器為貼片電容器或者插件電 容器。
本實用新型的電容器封裝結構由頂殼、耐熱塑膠圈和底殼構成，該耐熱塑 膠圈注塑成型于所述頂殼的周邊，且耐熱塑膠圈延伸設有用于限制頂殼的周邊 頂端的凸環(huán)，該底殼和耐熱塑膠圈沖壓折邊包覆于該頂殼的周邊。在這種結構
下，本電容器封裝結構具有耐高溫，受熱不易變形的優(yōu)點，其耐高溫達265-290 °C;其次，本電容器封裝結構將底殼和耐熱塑膠圈一起沖壓折邊包覆頂殼，該 耐熱塑膠圈受擠壓會產(chǎn)生彈性變形進而與底殼緊密貼合，因此密封性更好，不 會漏電解液；另外，本電容器封裝結構所使用的零件較少，只需要頂殼、耐熱 塑膠圈和底殼這三個零件，省去了現(xiàn)有中槽殼，可降低產(chǎn)品制造成本且精度要 求低；最后，所述耐熱塑膠圈與底殼相接觸的邊角呈圓弧狀，該圓弧狀邊角與 底殼之間形成一定的空隙，在擠壓或者受熱狀態(tài)下該空隙可為耐熱塑膠圈提供 變形緩沖之作用，因此密封性更佳。


圖1是現(xiàn)有電容器封裝結構的剖面示意圖2是本實用新型的電容器封裝結構的剖面示意圖；圖3是本實用新型的電容器封裝結構的頂殼的立體結構圖； 圖4是本實用新型的電容器封裝結構的底殼的立體結構圖； 圖5是本實用新型的電容器封裝結構的封裝工序剖面示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結合附圖 及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體 實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
圖2是本實用新型的電容器封裝結構的剖面示意圖，該電容器封裝結構 lO包括一個頂殼ll、 一個耐熱塑膠圈12以及一個底殼13,本實用新型電容 器可以為貼片電容器或者插件電容器等。該耐熱塑膠圈12注塑成型于頂殼11 的周邊，且耐熱塑膠圈12外端向上延伸形成一凸環(huán)123，底殼13自下而上地 套在耐熱塑膠圈12的外側，該底殼13和耐熱塑膠圈12 —起沖壓折邊包覆于 頂殼ll的周邊，并在頂殼11和底殼13之間形成一中間槽14，該中間槽14 內用于裝載電容器所需的電解液等電解材料。本實用新型之所以讓底殼13包 合在耐熱塑膠圈12上，是因為這種結構在高溫受熱下，耐熱塑膠圈12和底殼 13之間的結合處不易發(fā)生變形，從而保證了良好的耐熱性和密封性。更好的 是，所述耐熱塑膠圈12與底殼13相接觸的邊角121呈圓弧狀，該圓弧狀邊角 121與底殼13之間形成一定的空隙122，在擠壓或者受熱狀態(tài)下該空隙122 可為耐熱塑膠圈12提供變形緩沖之作用，因此密封性更佳。
如圖5所示的較佳實施例中，耐熱塑膠圈12的凸環(huán)123的內側邊延伸至 頂殼11的周邊頂端上，頂殼11的周邊頂端被限制而抵靠于凸環(huán)123下；且凸 環(huán)123隨同底殼13 —起沖壓折邊包覆于頂殼11的周邊，這樣耐熱塑膠圈12 受擠壓會產(chǎn)生彈性變形進而與底殼11緊密貼合。
所述頂殼11和/或底殼13優(yōu)選由金屬材料沖模制成，例如由不銹鋼沖模 制成。所述耐熱塑膠圈12需具有高耐熱性，其可由耐熱合成工程塑膠注塑制 成。如圖3所示，所述頂殼ll優(yōu)選呈碟形，且頂殼ll的周邊呈彎折型，在底 殼13和耐熱塑膠圈12沖壓折邊包覆于頂殼11的周邊時，該彎折型有利于頂 殼ll和耐熱塑膠圈12之間更好的固定。如圖4所示，所述底殼13優(yōu)選呈杯 形。如圖5所示，耐熱塑膠圈12的橫截面大致呈對稱雙U形，以更好的容置頂殼ll的周邊以及沖壓折邊。需指出的是，本實用新型的頂殼ll、耐熱塑膠
圈12和底殼13在尺寸和形狀方面并無任何限制，其可根據(jù)實際需要而定。
本實用新型電容器封裝結構的制造工序含零件制造和封裝兩大部分
一、 零件制造工序實例，其各步驟并無順序之分。
O開沖壓模具，將一不銹鋼片沖壓成型為如圖3所示的碟形頂殼11，且
頂殼ll的周邊呈彎折型。
2) 開沖壓模具，將一不銹鋼片沖壓成型為如圖4所示的杯形底殼13。
3) 開注射成型模具，將該碟形頂殼11放入注射成型模中，把碟形頂殼 11的周邊用耐熱合成工程塑膠注入包邊形成如圖5所示的耐熱塑膠圈12。耐 熱塑膠圈12的橫截面大致呈對稱雙U形，且耐熱塑膠圈12外端向上延伸形 成一凸環(huán)123，凸環(huán)123的內側邊延伸至頂殼11的周邊頂端上以限制頂殼11 不會松動。
二、 封裝工序實例。
1) 在注塑有耐熱塑膠圈12的不銹鋼頂殼11內裝入海綿質電解材料或者 電解液等；
2) 將不銹鋼下殼13自下而上地套在耐熱塑膠圈12的的外側。
3) 如圖7所示，頂殼ll、耐熱塑膠圈12和下殼13三個零件套好后放入 下固定模22中，并用上沖模21沖壓，使得底殼13和耐熱塑膠圈12被沖壓折 邊后包合在頂殼11的周邊上，可達絕緣和密封效果，從而最終成型為電容器 封裝結構10。
雖然電容器具有體積小、容量大的優(yōu)點，但將其插在線路板(如PCB板) 上后，還要經(jīng)過回焊爐的回焊工藝， 一般回焊爐溫度為265 275'C之間，時間 約20秒?，F(xiàn)有電容器封裝結構在回焊過程中經(jīng)常會發(fā)生熱熔變形，而本實用 新型的電容器封裝結構則完全可以承受這種回焊爐溫度，因此有效保證了產(chǎn)品 的制造合格率。
綜上所述，本實用新型的電容器封裝結構由頂殼、耐熱塑膠圈和底殼構成， 該耐熱塑膠圈注塑成型于所述頂殼的周邊，且耐熱塑膠圈延伸設有用于限制頂 殼的周邊頂端的凸環(huán)，該底殼和耐熱塑膠圈沖壓折邊包覆于該頂殼的周邊。在 這種結構下，本電容器封裝結構具有耐高溫，受熱不易變形的優(yōu)點，其耐高溫 達265 29(TC;其次，本電容器封裝結構將底殼和耐熱塑膠圈一起沖壓折邊包覆頂殼，該耐熱塑膠圈受擠壓會產(chǎn)生彈性變形進而與底殼緊密貼合，因此密封
性更好，不會漏電解液；另外，本電容器封裝結構所使用的零件較少，只需要
頂殼、耐熱塑膠圈和底殼這三個零件，省去了現(xiàn)有中槽殼，可降低產(chǎn)品制造成
本且精度要求低；最后，所述耐熱塑膠圈與底殼相接觸的邊角呈圓弧狀，該圓 弧狀邊角與底殼之間形成一定的空隙，在擠壓或者受熱狀態(tài)下該空隙可為耐熱 塑膠圈提供變形緩沖之作用，因此密封性更佳。
當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其 實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據(jù)本實用新型作出各種相應的改 變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保 護范圍。
權利要求1、一種電容器封裝結構，其特征在于，包括頂殼、耐熱塑膠圈和底殼，該耐熱塑膠圈成型于所述頂殼的周邊，且該耐熱塑膠圈外端向上延伸形成一凸環(huán)，該底殼自下套在該耐熱塑膠圈的外側，該底殼和耐熱塑膠圈折邊包覆于該頂殼的周邊，并在該頂殼和底殼之間形成一中間槽。
2、 根據(jù)權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述耐熱塑膠 圈的凸環(huán)的內側邊延伸至所述頂殼的周邊頂端上，所述頂殼的周邊頂端抵靠于 所述凸環(huán)下；且所述凸環(huán)折邊包覆于所述頂殼的周邊。
3、 根據(jù)權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述頂殼的周 邊呈彎折型，且所述底殼和耐熱塑膠圈沖壓折邊包覆于該頂殼的周邊。
4、 根據(jù)權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述頂殼呈碟 形；和/或，所述底殼呈杯形。
5、 根據(jù)權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述頂殼和/ 或底殼由金屬沖模制成。
6、 根據(jù)權利要求l所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述耐熱塑膠 圈的橫截面大致呈對稱雙U形。
7、 根據(jù)權利要求l所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述耐熱塑膠 圈由耐熱合成工程塑膠注塑制成。
8、 根據(jù)權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述頂殼和底 殼之間的中間槽內裝有電解材料。
9、 根據(jù)權利要求l所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述耐熱塑膠 圈與所述底殼相接觸的邊角呈圓弧狀。
10、 根據(jù)權利要求1 9任一項所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述 電容器為貼片電容器或者插件電容器。
專利摘要本實用新型公開了一種電容器封裝結構，包括頂殼、耐熱塑膠圈和底殼，該耐熱塑膠圈成型于所述頂殼的周邊，且該耐熱塑膠圈外端向上延伸形成一凸環(huán)，該底殼自下套在該耐熱塑膠圈的外側，該底殼和耐熱塑膠圈折邊包覆于該頂殼的周邊，并在該頂殼和底殼之間形成一中間槽。借此，本實用新型的電容器封裝結構具有耐高溫，受熱不易變形及密封性好的優(yōu)點，并且該封裝結構所使用的零件較少，進而可降低產(chǎn)品制造成本且精度要求低。
文檔編號H01G2/10GK201402742SQ20092013552
公開日2010年2月10日 申請日期2009年3月12日 優(yōu)先權日2009年3月12日
發(fā)明者王琮懷 申請人:王琮懷