專利名稱：一種pcb天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB天線。
背景技術(shù)：
介質(zhì)埋藏式天線，將天線的輻射源埋藏在介質(zhì)中，在實(shí)現(xiàn)小型化的同時(shí) 降低了天線的效率。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCB天線，加強(qiáng)輻射效率。 本實(shí)用新型提供一種PCB天線，PCB介質(zhì)板和埋藏在所述PCB介質(zhì)板 中的輻射源，還包括輻射加強(qiáng)層，所述輻射加強(qiáng)層貼覆于PCB介質(zhì)板表面。 進(jìn)一步的，所述輻射加強(qiáng)層為金屬片。


圖1是本實(shí)用新型PCB天線的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的具體實(shí)施方式
估支進(jìn)一步的詳細(xì)闡述。
請(qǐng)參閱圖1 ， 一種PCB天線，PCB介質(zhì)板1和埋藏在PCB介質(zhì)板中的輻 射源2，還包括輻射加強(qiáng)層3，輻射加強(qiáng)層3貼覆于PCB介質(zhì)板表面。
輻射加強(qiáng)層3貼覆在PCB介質(zhì)板表面，與輻射源2配合，加強(qiáng)輻射效率， 在實(shí)現(xiàn)小型化的同時(shí)也提高了 PCB天線的效率。
進(jìn)一步的，輻射加強(qiáng)層3為金屬片。
采用金屬片作為輻射加強(qiáng)層，可以在制作PCB介質(zhì)板的過程中，將相應(yīng) 的金屬溶液覆蓋在PCB介質(zhì)板表面上實(shí)現(xiàn)，提高了加工效率，降低了加工成本。
本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解附圖只是一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的示意圖，附圖中的 模塊并不一定是實(shí)施本實(shí)用新型所必須的。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解實(shí)施例 中的裝置中的模塊可以按照實(shí)施例描述分布于實(shí)施例的裝置中，也可以進(jìn)行 相應(yīng)變化位于不同于本實(shí)施例的一個(gè)或多個(gè)裝置中。上述實(shí)施例的模塊可以 合并為一個(gè)模塊，也可以進(jìn)一步拆分成多個(gè)子模塊。
以上所述僅是本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域 的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以作出若干 改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種PCB天線，PCB介質(zhì)板和埋藏在所述PCB介質(zhì)板中的輻射源，其特征在于，還包括輻射加強(qiáng)層，所述輻射加強(qiáng)層貼覆于PCB介質(zhì)板表面。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB天線，其特征在于，所述輻射加強(qiáng)層為金 屬片。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PCB天線，PCB介質(zhì)板和埋藏在所述PCB介質(zhì)板中的輻射源，還包括輻射加強(qiáng)層，所述輻射加強(qiáng)層貼覆于PCB介質(zhì)板表面。加強(qiáng)輻射效率。
文檔編號(hào)H01Q1/12GK201360035SQ20092011361
公開日2009年12月9日 申請(qǐng)日期2009年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月10日
發(fā)明者張文軍 申請(qǐng)人:張文軍