專(zhuān)利名稱(chēng)：具有間隙區(qū)段的軟性電路排線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種軟性電路排線的設(shè)計(jì)，特別是關(guān)于一種具有間隙區(qū)段的軟性電 路排線。
背景技術(shù)：
近十年來(lái)，軟性電路排線廣泛應(yīng)用在各類(lèi)系統(tǒng)產(chǎn)品中，尤其在輕薄的電子產(chǎn)品，例 如手機(jī)、數(shù)碼攝影機(jī)、電腦周邊、平面顯示器、游戲機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品中都常見(jiàn)到軟性電 路排線的應(yīng)用，其中除了平面顯示器、消費(fèi)性產(chǎn)品領(lǐng)域成長(zhǎng)性較高外，其以軟性電路排線為 傳輸中介的技術(shù)是在電子產(chǎn)業(yè)中占有不可磨滅的地位。軟性電路排線在電子產(chǎn)品中主要作為折迭、旋轉(zhuǎn)等部位信號(hào)連接的組件，目前在 電子產(chǎn)品的轉(zhuǎn)折處(Hinge Part)應(yīng)用最多，常見(jiàn)的有折迭式(Clamshell)、滑蓋式(Slip)、 掀蓋式(Flip)到立體旋轉(zhuǎn)式機(jī)體，為軟性電路排線在電子產(chǎn)品應(yīng)用中產(chǎn)值最大。在目前所使用的軟性電路板排線產(chǎn)品中，因應(yīng)不同傳輸線數(shù)目的需求，可采用單 面板、雙面板、多層板等不同軟性電路板排的結(jié)構(gòu)，已知軟性電路排線結(jié)構(gòu)一般是將數(shù)條外 覆有絕緣層的導(dǎo)線并列形成一扁平型排線的結(jié)構(gòu)，而作為許多種電器設(shè)備、電子設(shè)備、電腦 設(shè)備及通訊設(shè)備的信號(hào)傳送之用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所欲解決的技術(shù)問(wèn)題采用扁平型排線作為信號(hào)的傳輸線在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，雖然在通過(guò)狹長(zhǎng)形穿置空間 時(shí)，并不會(huì)太大的問(wèn)題，但在目前許多電子設(shè)備或通訊設(shè)備中，經(jīng)常會(huì)使用到具有不同結(jié)構(gòu) 的轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)。例如目前廣受使用的筆記本電腦、液晶顯示器、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、觸控面板或許 多消費(fèi)性電子的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，其蓋板或屏幕即經(jīng)常是以轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)結(jié)合在電子裝置主體上。 為了要使電信號(hào)由電子裝置主體傳送至該蓋板或屏幕，目前的作法是采用小型化的排線產(chǎn) 品或以極細(xì)導(dǎo)線叢集捆束來(lái)作為信號(hào)的傳輸線。在這些應(yīng)用領(lǐng)域中，若采用傳統(tǒng)扁平型排 線就會(huì)面臨許多問(wèn)題，例如影響轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)操作的平順、扁平型排線可撓度不足、扁平型排 線撓曲耐用度不足等。緣此，本發(fā)明的目的即是提供一種具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，用以改善已知 扁平型排線在實(shí)際應(yīng)用時(shí)所遭遇到的缺點(diǎn)。本發(fā)明解決問(wèn)題的技術(shù)手段本發(fā)明為解決已知技術(shù)的問(wèn)題所采用的技術(shù)手段為一種具有間隙區(qū)段的軟性電 路排線，包括有第一及第二軟性電路基板，是以一延伸方向延伸而具有一預(yù)定長(zhǎng)度，在第一 軟性電路基板的第一表面順序地形成有第一導(dǎo)電層、絕緣覆層，在第二軟性電路基板的第 一表面亦順序地形成有第二導(dǎo)電層、絕緣覆層。一結(jié)合材料層形成在第一軟性電路基板的 第二表面與第二軟性電路基板的第二表面間的預(yù)定區(qū)段，用以將第一及第二軟性電路基板 迭合定位，以使第一及第二軟性電路基板之間保持一預(yù)定間隙高度，并在未形成結(jié)合材料層的區(qū)段定義為一間隙區(qū)段。叢集區(qū)段形成在間隙區(qū)段的范圍內(nèi)的第一軟性電路基板與第二軟性電路基板，其 是由多條沿著第一軟性電路基板與第二軟性電路基板的延伸方向所切割形成的叢集線所 組成。一第一連接區(qū)段位在叢集區(qū)段的一端，而一第二連接區(qū)段位在相反于第一連接區(qū) 段的另一端。第一連接區(qū)段及第二連接區(qū)段分別配置有一連接槽座，以供一連接器連接，于 其他實(shí)施例中，第一連接區(qū)段及/或第二連接區(qū)段可分別配置插接端以插接至其他電路槽 座。于一較佳實(shí)施例中，第一軟性電路基板的第一導(dǎo)電層的絕緣覆層的表面更形成有 電磁屏蔽層，且在第二軟性電路基板的第二導(dǎo)電層的絕緣覆層的表面亦形成有電磁屏蔽 層，該電磁屏蔽層用以作為電信號(hào)的電磁屏蔽作用。本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而取得的有益效果經(jīng)由本發(fā)明所采用的技術(shù)手段，可以經(jīng)由在第一軟性電路基板的第二表面與第二 軟性電路基板的第二表面間所形成的間隙區(qū)段的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，而使得軟性電路排線具有較大 的可撓度，改善傳統(tǒng)扁平型排線應(yīng)用在具有不同結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)或極為狹小的空間結(jié)構(gòu) 時(shí)，傳統(tǒng)扁平型排線會(huì)影響到轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)操作平順的缺點(diǎn)，同時(shí)也大大改善扁平型排線可撓 度不足、扁平型排線撓曲耐用度不足等弊病。


圖1是顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的立體圖；圖2是顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的局部擴(kuò)大視圖；圖3是顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的圖1中3-3斷面的斷面圖；圖4是顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的斷面圖；圖5是顯示本發(fā)明第三實(shí)施例的斷面圖；圖6是顯示本發(fā)明第四實(shí)施例的立體圖；圖7是顯示本發(fā)明第五實(shí)施例的立體圖；圖8是顯示本發(fā)明第六實(shí)施例的立體圖；圖9是顯示本發(fā)明第七實(shí)施例的立體圖；圖10是顯示本發(fā)明第八實(shí)施例的立體圖；圖11是顯示本發(fā)明第九實(shí)施例的斷面圖；圖12是顯示本發(fā)明第十實(shí)施例的斷面圖；圖13是顯示本發(fā)明第十一實(shí)施例的斷面圖；圖14是顯示本發(fā)明第十二實(shí)施例的斷面圖。附圖標(biāo)號(hào)100、100a、100b、100c、IOOcU IOOeUOOf,100g、100h、IOOi、IOOj、100k11、11a、lib、lie12、12a、12b13、13a、13b軟性電路排線第一軟性電路基板第一表面 第二表面6
14、14a、14b第一導(dǎo)電層141信號(hào)線15、15a、15b絕緣覆層16電磁屏蔽層17a第一表面17b第二表面18第一導(dǎo)電層19絕緣覆層21、21a、21b、21c第二軟性電路基22>22a>22b>22c第一表面23>23a>23b>23c第二表面24>24a>24b第二導(dǎo)電層241信號(hào)線25>25a>25b>25c絕緣覆層26電磁屏蔽層3、3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g、3h、3i、3j、3k結(jié)合材料層4、4a、4b、4c、4d、4e、4f、4g、4h、4i、4j叢集區(qū)段41、41b、41c、41d、41e、41f叢集線42、42a、42b、42f、42g、42h、42i、42j間隙區(qū)段5、5a、5b、5c、5d、5e第一連接區(qū)段6、6a、6b、6c、6d、6e、6f第二連接區(qū)段7、7a、7b、7c、7d、7e、7f、7h連接1曹座7g插接端81第三軟性電路基板81a第四軟性電路基板82,82a第一表面83,83a第二表面84第三導(dǎo)電層84a第四導(dǎo)電層85、85a絕緣覆層86,86a第五導(dǎo)電層86b第二導(dǎo)電層87、87a、87b絕緣覆層9、9a卷束結(jié)構(gòu)A鏤空區(qū)域I伸方向
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明所采用的具體實(shí)施例，將通過(guò)以下的實(shí)施例及附呈圖式作進(jìn)一步的說(shuō)明。
同時(shí)參閱圖1至圖3所示，圖1是顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的立體圖，圖2是顯示本 發(fā)明第一實(shí)施例的局部擴(kuò)大視圖，圖3是顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的圖1中3-3斷面的斷面 圖。本發(fā)明的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線100為單面板及單面板的結(jié)構(gòu)組合，包括有一 第一軟性電路基板11及一第二軟性電路基板21，其是同樣地以一延伸方向I延伸一預(yù)定長(zhǎng) 度。第一軟性電路基板11具有第一表面12及第二表面13，且第二軟性電路基板21具有第 一表面22及第二表面23，第二軟性電路基板21是對(duì)齊迭置于第一軟性電路基板11，且第 二軟性電路基板21的第二表面23是面向于第一軟性電路基板11的第二表面13。在第一軟性電路基板11的第一表面12上，順序地形成有一第一導(dǎo)電層14、一絕緣 覆層15，而在第二軟性電路基板21的第一表面22上，亦順序地形成有一第二導(dǎo)電層M、一 絕緣覆層25。如圖3所示，一結(jié)合材料層3、3a分別形成在第二軟性電路基板21的第二表面23 與第一軟性電路基板11的第二表面13間的預(yù)定區(qū)段，用以將第一軟性電路基板11與第二 軟性電路基板21迭合定位，且第一軟性電路基板11的第二表面13與第二軟性電路基板21 的第二表面23之間保持一預(yù)定間隙高度，并在未形成結(jié)合材料層3、3a的區(qū)段是定義為一 間隙區(qū)段42。其中叢集區(qū)段4形成在該間隙區(qū)段42范圍內(nèi)的第一軟性電路基板11與第二軟性 電路基板21，意即第一連接區(qū)段5位在叢集區(qū)段4的一端，而第二連接區(qū)段6位于叢集區(qū)段 4相反于第一連接區(qū)段5的另一端，該叢集區(qū)段4是由多條沿著第一軟性電路基板11與第 二軟性電路基板21的延伸方向I所切割形成的叢集線41所組成，而全部或部份叢集線41 可設(shè)有信號(hào)線141J41。如圖所示，第一連接區(qū)段5及第二連接區(qū)段6是分別配置有一連接槽座7、7a，以供 一連接器連接，于其他實(shí)施例中，第一連接區(qū)段5及第二連接區(qū)段6可分別配置插接端以插 接至其他電路槽座，是依不同的需求，而作不同的變化應(yīng)用。再者，第一導(dǎo)電層14及/或第 二導(dǎo)電層M中設(shè)有信號(hào)線141J41，以作為第一連接區(qū)段5與第二連接區(qū)段6之間的電信 號(hào)傳送路徑。在本實(shí)施例中，結(jié)合材料層3、3a為一粘著層，在第一連接區(qū)段5的范圍內(nèi)及第二 連接區(qū)段6的范圍內(nèi)，第二軟性電路基板21的第二表面23是分別通過(guò)結(jié)合材料層3、3a迭 合粘置于第一軟性電路基板11的第二表面13，故間隙區(qū)段4形成于第一軟性電路基板11 的第二表面13及第二軟性電路基板21的第二表面23之間，在本發(fā)明中，間隙區(qū)段4為一 氣隙區(qū)段(Air Gapkgment)，故使得位于第一連接區(qū)段5及第二連接區(qū)段6之間的第一軟 性電路基板11、第二軟性電路基板21因間隙區(qū)段4而具有較大的可撓度。參閱圖4所示，其是顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的立體圖。此一實(shí)施例的具有間隙區(qū) 段的軟性電路排線IOOa的組成元件大致上與第一實(shí)施例相同，故相同的元件乃標(biāo)示以相 同的元件編號(hào)，以資對(duì)應(yīng)。其差異在于第一軟性電路基板11的第一導(dǎo)電層14的絕緣覆層 15的表面更形成有一電磁屏蔽層16，且在第二軟性電路基板21的第二導(dǎo)電層M的絕緣覆 層25的表面亦形成有一電磁屏蔽層沈，該電磁屏蔽層16 J6是用以作為電信號(hào)的電磁屏蔽 作用。參閱圖5所示，其是顯示本發(fā)明第三實(shí)施例的立體圖。此一實(shí)施例的具有間隙區(qū) 段的軟性電路排線IOOb為單面板及單面板再加上一個(gè)單面板的結(jié)構(gòu)組合。在本實(shí)例中，更包括有至少一軟性電路基板，并定義為一第三軟性電路基板81，第三軟性電路基板81具有 第一表面82及第二表面83，該第三軟性電路基板81的第一表面82更形成有一第三導(dǎo)電層 84，第三導(dǎo)電層84的表面亦形成有一絕緣覆層85。第三軟性電路基板81的第二表面83是同樣通過(guò)結(jié)合材料層:3b、3c迭合粘置于第 一軟性電路基板11的第一導(dǎo)電層14的絕緣覆層15的表面上，且使該第三軟性電路基板81 的第二表面83與絕緣覆層15之間保持一預(yù)定間隙高度，并在未形成結(jié)合材料層:3b、3c的 區(qū)段定義為一間隙區(qū)段42a，進(jìn)而形成如圖所示的態(tài)樣。為了符合實(shí)際應(yīng)用，可包括有多個(gè)軟性電路基板，每一個(gè)軟性電路基板同樣地具 有導(dǎo)電層及絕緣覆層，亦分別通過(guò)結(jié)合材料層迭合粘置于另一個(gè)軟性電路基板而形成有間 隙區(qū)段，在此，僅一最佳實(shí)施例代表之。參閱圖6所示，其是顯示本發(fā)明第四實(shí)施例的立體圖。此一實(shí)施例的具有間隙區(qū) 段的軟性電路排線IOOc的組成元件大致上與第一實(shí)施例相同，故相同的元件乃標(biāo)示以相 同的元件編號(hào)，以資對(duì)應(yīng)。其差異在于本實(shí)施例中的軟性電路基板的連接區(qū)段可為一對(duì)多 的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，例如在圖1所示的實(shí)施例中，是一個(gè)第二連接區(qū)段6對(duì)應(yīng)一個(gè)第一連接區(qū)段5 的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，而在圖6所示的實(shí)施例中，為兩個(gè)第二連接區(qū)段6、6a對(duì)應(yīng)一個(gè)第一連接區(qū)段 5的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，該第二連接區(qū)段6、6a分別配置有連接槽座7a、7b，以供連接器連接，實(shí)際應(yīng) 用時(shí)，可依不同的需求，作不同的變化應(yīng)用。同時(shí)參閱圖7及圖8所示，圖7是顯示本發(fā)明第五實(shí)施例的立體圖，圖8是顯示本 發(fā)明第六實(shí)施例的立體圖。此二實(shí)施例的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線100d、100e的組成 元件大致上與第一實(shí)施例相同，故相同的元件乃標(biāo)示以相同的元件編號(hào)，以資對(duì)應(yīng)。第五實(shí) 施例的第一連接區(qū)段5及第二連接區(qū)段6之間形成有叢集區(qū)段如，該叢集區(qū)段如是由多條 沿著第一軟性電路基板11與第二軟性電路基板21的延伸方向I所切割形成的叢集線41c 所組成，且至少一卷束結(jié)構(gòu)9卷束于叢集區(qū)段如的選定位置，以將該叢集區(qū)段如的各個(gè)叢 集線41c予以卷束成一束狀結(jié)構(gòu)。而第六實(shí)施例為一對(duì)多的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在圖8所示的實(shí)施例中，為兩個(gè)第二連接區(qū) 段6、6b分別經(jīng)由叢集區(qū)段如、4d連接一個(gè)第一連接區(qū)段5的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，該第二連接區(qū)段6、 6b分別配置有連接槽座7c、7d，該叢集區(qū)段4c、4d是由多條叢集線41c、41d所組成，并可分 別通過(guò)卷束結(jié)構(gòu)9、9a將叢集區(qū)段k、4d的各個(gè)叢集線41c、41d予以卷束成一束狀結(jié)構(gòu)。參閱圖9所示，其是顯示本發(fā)明第七實(shí)施例的立體圖。此一實(shí)施例的具有間隙區(qū) 段的軟性電路排線IOOf的組成元件大致上與第一實(shí)施例相同，故相同的元件乃標(biāo)示以相 同的元件編號(hào)，以資對(duì)應(yīng)。其差異在于第一連接區(qū)段fe及第二連接區(qū)段6C之間更可形成 有一鏤空區(qū)域A，第一連接區(qū)段fe及第二連接區(qū)段6c亦分別配置有一連接槽座7e、7f，在 實(shí)際應(yīng)用時(shí)，該鏤空區(qū)域A可穿過(guò)電路上凸出的電子元件或電子產(chǎn)品中的轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)，避免 電路排線其本身因無(wú)法閃躲而造成壓迫或是磨擦電子元件或轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)，進(jìn)而加速其電路上 的電子元件或電路排線本身發(fā)生毀損或是故障的缺點(diǎn)。此外，第一連接區(qū)段fe及第二連接區(qū)段6c之間，意即在鏤空區(qū)域A旁的電路基板 形成有叢集區(qū)段4e，藉以符合實(shí)際業(yè)界的應(yīng)用。參閱圖10所示，其是顯示本發(fā)明第八實(shí)施例的立體圖。此一實(shí)施例的具有間隙區(qū) 段的軟性電路排線IOOg的組成元件大致上與第一實(shí)施例相同，故相同的元件乃標(biāo)示以相同的元件編號(hào)，以資對(duì)應(yīng)。其差異在于第一連接區(qū)段恥在選定位置上設(shè)有插接端7g，第二 連接區(qū)段6則設(shè)有一連接槽座幾，插接端7g用以供插接至其它電路槽座，其可為具有多個(gè) 插接腳位的已知金手指(Gordon Finger)的插接結(jié)構(gòu)或是浮雕Sculpture)插接結(jié)構(gòu)，而 連接槽座幾則用以供一連接器連接。參閱圖11所示，其是顯示本發(fā)明第九實(shí)施例的斷面圖。此一實(shí)施例的具有間隙區(qū) 段的軟性電路排線IOOh為單面板及單面板再分別加上一個(gè)單面板的結(jié)構(gòu)組合。其中與圖 5的第三實(shí)施例的差異在于更包括有一軟性電路基板，是定義為一第四軟性電路基板81a， 該第四軟性電路基板81a具有第一表面8 及第二表面83a，該第四軟性電路基板81a的第 一表面8 更形成有一第四導(dǎo)電層84a，第四導(dǎo)電層84a的表面亦形成有一絕緣覆層85a。第四軟性電路基板81a的第二表面83a是通過(guò)結(jié)合材料層3d、;3e迭合粘置于第二 軟性電路基板21的第二導(dǎo)電層M的絕緣覆層25的表面上，且使該第四軟性電路基板81a 的第二表面83a與絕緣覆層25之間保持一預(yù)定間隙高度，并在未形成結(jié)合材料層3d、3e的 區(qū)段定義為一間隙區(qū)段42g，進(jìn)而形成如圖所示的態(tài)樣。同時(shí)參閱圖12及圖13所示，圖12是顯示本發(fā)明第十實(shí)施例的斷面圖，圖13是顯 示本發(fā)明第十一實(shí)施例的斷面圖。此二實(shí)施例的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線IOOiUOOj 是分別為單面板加上雙面板的結(jié)構(gòu)組合。圖12的第十實(shí)施例的雙面板包括有第二軟性電路基板21a、形成在第二軟性電路 基板21a的第一表面22a的第二導(dǎo)電層2 及形成在第二軟性電路基板21a的第二表面 23a的第五導(dǎo)電層86，其中第五導(dǎo)電層86可經(jīng)由刻蝕后成形在第二軟性電路基板21a的第 二表面23a的預(yù)定區(qū)段，并在第五導(dǎo)電層86上形成有絕緣覆層87。單面板的第一軟性電路基板Ila的第二表面13a分別經(jīng)由結(jié)合材料層3f、3g迭合 定位在該絕緣覆層87上，以將第一軟性電路基板Ila與第二軟性電路基板21a迭合定位， 并在未形成結(jié)合材料層3f、3g的區(qū)段是定義為一間隙區(qū)段42h，以及在第一軟性電路基板 Ila的第一表面12a、第一導(dǎo)電層14a、第二軟性電路基板21a的第一表面22a、第二導(dǎo)電層 2 上分別覆蓋有絕緣覆層15a、25a，進(jìn)而形成如圖所示的態(tài)樣。同樣地，圖13的第十一實(shí)施例的雙面板包括有第二軟性電路基板21b、形成在第 二軟性電路基板21b的第一表面22b的第二導(dǎo)電層24b及形成在第二軟性電路基板21b的 第二表面23b的第五導(dǎo)電層86a，并在第五導(dǎo)電層86a上形成有絕緣覆層87a。單面板的第一軟性電路基板lib的第二表面1 分別經(jīng)由結(jié)合材料層3h、3i迭合 定位在該絕緣覆層87a上，以將第一軟性電路基板lib與第二軟性電路基板21b迭合定位， 并在未形成結(jié)合材料層:3h、3i的區(qū)段是定義為一間隙區(qū)段42i，以及在第一軟性電路基板 lib的第一表面12b、第一導(dǎo)電層14b、第二軟性電路基板21b的部份第一表面22b、第二導(dǎo) 電層24b上分別覆蓋有絕緣覆層15b、25b，進(jìn)而形成如圖所示的態(tài)樣。參閱圖14所示，其是顯示本發(fā)明第十二實(shí)施例的斷面圖。此一實(shí)施例的具有間隙 區(qū)段的軟性電路排線IOOk為雙面板及雙面板的結(jié)構(gòu)組合。在本實(shí)施例中，一雙面板包括有 一第一軟性電路基板11c，具有第一表面17a及第二表面17b。第一導(dǎo)電層18形成在第一 軟性電路基板Ilc的第一表面17a，一絕緣覆層19形成在第一導(dǎo)電層18上。另一雙面板包括有一第二軟性電路基板21c，具有第一表面22c及第二表面23c， 一第二導(dǎo)電層86b形成在第二軟性電路基板21c的第二表面23c，一絕緣覆層87b形成在第二導(dǎo)電層8 上。其中，雙面板的第一軟性電路基板Ilc的第一表面17a上的絕緣覆層19經(jīng)由結(jié)合 材料層3j、3k分別迭合定位在另一雙面板的第二軟性電路基板21c的第二表面23c上的絕 緣覆層87b，以將第一軟性電路基板Ilc與第二軟性電路基板21c迭合定位，并在未形成結(jié) 合材料層3j、3k的區(qū)段是定義為一間隙區(qū)段42j。并在第一軟性電路基板Ilc的第二表面 17b及第二軟性電路基板21c的第一表面22c上分別覆蓋有絕緣覆層15c、25c，進(jìn)而形成如 圖所示的態(tài)樣。在其他實(shí)施例中，第二軟性電路基板21c上的第二導(dǎo)電層86b及/或第一軟性電 路基板Ilc上的第一導(dǎo)電層18可經(jīng)由刻蝕后成形在該第二軟性電路基板21c及第一軟性 電路基板Ilc的預(yù)定區(qū)段(圖未示之)，以符合業(yè)界實(shí)際應(yīng)用。由以上的實(shí)施例可知，本發(fā)明所提供的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線確具產(chǎn)業(yè)上 的利用價(jià)值，故本發(fā)明業(yè)已符合于專(zhuān)利的要件。以上的敘述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例說(shuō)明， 凡本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可依據(jù)上述的說(shuō)明而作其它種種的改良，這些改變?nèi)詫儆诒景l(fā)明的 發(fā)明精神及所界定的權(quán)利要求中。
權(quán)利要求
1.一種具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述軟性電路排線包括一第一軟性電路基板，以一延伸方向延伸，具有第一表面及第二表面；一第一導(dǎo)電層，形成在所述第一軟性電路基板的第一表面；一第二軟性電路基板，具有第一表面及第二表面，所述第二軟性電路基板是對(duì)齊迭置 于所述第一軟性電路基板，且所述第二軟性電路基板的第二表面是面向于所述第一軟性電 路基板的第二表面；一第二導(dǎo)電層，形成在所述第二軟性電路基板的第一表面；一結(jié)合材料層，形成在所述第二軟性電路基板的第二表面與所述第一軟性電路基板 的第二表面間的預(yù)定區(qū)段，用以將所述第一軟性電路基板與所述第二軟性電路基板迭合定 位，且使所述第一軟性電路基板的第二表面與所述第二軟性電路基板的第二表面之間保持 一預(yù)定間隙高度，并在未形成所述結(jié)合材料層的區(qū)段定義為一間隙區(qū)段；一叢集區(qū)段，形成在所述間隙區(qū)段范圍內(nèi)的第一軟性電路基板與第二軟性電路基板， 所述叢集區(qū)段是由多條沿著所述第一軟性電路基板與所述第二軟性電路基板的延伸方向 所切割形成的叢集線所組成。
2.如權(quán)利要求1所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述第一導(dǎo)電層 的表面更形成有一絕緣覆層。
3.如權(quán)利要求1所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述第二導(dǎo)電層 的表面更形成有一絕緣覆層。
4.如權(quán)利要求1所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述結(jié)合材料層 為一粘著層，用以將所述第一軟性電路基板與所述第二軟性電路基板迭合粘置。
5.如權(quán)利要求1所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述第一導(dǎo)電層 的表面更形成有一絕緣覆層，形成在所述第一導(dǎo)電層的表面；一形成在所述絕緣覆層的電磁屏蔽層。
6.如權(quán)利要求1所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述第二導(dǎo)電層 的表面更形成有一絕緣覆層，形成在所述第二導(dǎo)電層的表面；一形成在所述絕緣覆層的電磁屏蔽層。
7.如權(quán)利要求1所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述軟性電路排 線更包括有一第一連接區(qū)段及一第二連接區(qū)段，所述第一連接區(qū)段位在所述叢集區(qū)段的一 端，所述第二連接區(qū)段位在所述叢集區(qū)段相反于所述第一連接區(qū)段的另一端。
8.如權(quán)利要求7所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述第一連接區(qū) 段是一插接端或配置有一連接器之一。
9.如權(quán)利要求7所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述第二連接區(qū) 段是一插接端或配置有一連接器之一。
10.如權(quán)利要求7所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，在所述第一連接 區(qū)段及所述第二連接區(qū)段之間更可形成有一鏤空區(qū)域。
11.如權(quán)利要求1所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，至少一卷束結(jié)構(gòu) 卷束于所述叢集區(qū)段的選定位置，以將所述叢集區(qū)段的各個(gè)叢集線卷束成一束狀結(jié)構(gòu)。
12.如權(quán)利要求2所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述軟性電路排 線更包括有至少一軟性電路基板，具有第一表面及第二表面，所述軟性電路基板的第二表 面是通過(guò)一結(jié)合材料層迭合定位于所述絕緣覆層上，且使所述軟性電路基板的第二表面與 所述絕緣覆層之間保持一預(yù)定間隙高度，并在未形成所述結(jié)合材料層的區(qū)段定義為一間隙 區(qū)段。
13.如權(quán)利要求12所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述軟性電路 基板的第一表面更形成有一導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層的表面亦形成有一絕緣覆層。
14.如權(quán)利要求3所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述軟性電路排 線更包括有至少一軟性電路基板，具有第一表面及第二表面，所述軟性電路基板的第二表 面是通過(guò)一結(jié)合材料層迭合定位于所述絕緣覆層上，且使所述軟性電路基板的第二表面與 所述絕緣覆層之間保持一預(yù)定間隙高度，并在未形成所述結(jié)合材料層的區(qū)段定義為一間隙 區(qū)段。
15.如權(quán)利要求14所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述軟性電路 基板的第一表面更形成有一導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層的表面亦形成有一絕緣覆層。
16.一種具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述軟性電路排線包括一第一軟性電路基板，以一延伸方向延伸，具有第一表面及第二表面；一第一導(dǎo)電層，形成在所述第一軟性電路基板的第一表面；一第二軟性電路基板，具有第一表面及第二表面，所述第二軟性電路基板是對(duì)齊迭置 于所述第一軟性電路基板，且所述第二軟性電路基板的第二表面是面向于所述第一軟性電 路基板的第二表面；一第二導(dǎo)電層，形成在所述第二軟性電路基板的第一表面；一第五導(dǎo)電層，形成在所述第二軟性電路基板的第二表面；一絕緣覆層，形成在所述第五導(dǎo)電層上；一結(jié)合材料層，形成在所述絕緣覆層與所述第一軟性電路基板的第二表面間的預(yù)定區(qū) 段，用以將所述第一軟性電路基板與所述第二軟性電路基板迭合定位，并在未形成所述結(jié) 合材料層的區(qū)段定義為一間隙區(qū)段；一叢集區(qū)段，形成在所述間隙區(qū)段范圍內(nèi)的第一軟性電路基板與第二軟性電路基板， 所述叢集區(qū)段是由多條沿著所述第一軟性電路基板與所述第二軟性電路基板的延伸方向 所切割形成的叢集線所組成。
17.如權(quán)利要求16所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述第五導(dǎo)電 層亦可形成在所述第二軟性電路基板的第二表面的預(yù)定區(qū)段。
18.如權(quán)利要求16所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述第一導(dǎo)電 層及所述第二導(dǎo)電層的表面更形成有一絕緣覆層。
19.如權(quán)利要求16所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述結(jié)合材料 層為一粘著層。
20.如權(quán)利要求16所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述軟性電路 排線更包括有一第一連接區(qū)段及一第二連接區(qū)段，所述第一連接區(qū)段位在所述叢集區(qū)段的 一端，所述第二連接區(qū)段位在所述叢集區(qū)段相反于所述第一連接區(qū)段的另一端。
21.如權(quán)利要求16所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述第一連接區(qū)段及所述第二連接區(qū)段是分別為一插接端或配置有一連接器之一。
22.—種具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述軟性電路排線包括一第一軟性電路基板，以一延伸方向延伸，具有第一表面及第二表面；一第一導(dǎo)電層，形成在所述第一軟性電路基板的第一表面；一絕緣覆層，形成在所述第一導(dǎo)電層上；一第二軟性電路基板，具有第一表面及第二表面，所述第二軟性電路基板是對(duì)齊迭置 于所述第一軟性電路基板，且所述第二軟性電路基板的第二表面是面向于所述第一軟性電 路基板的第一表面；一第二導(dǎo)電層，形成在所述第二軟性電路基板的第二表面；一絕緣覆層，形成在所述第二導(dǎo)電層上；一結(jié)合材料層，形成在所述第二軟性電路基板上的絕緣覆層與所述第一軟性電路基板 上的絕緣覆層間的預(yù)定區(qū)段，用以將所述第一軟性電路基板與所述第二軟性電路基板迭合 定位，并在未形成所述結(jié)合材料層的區(qū)段是定義為一間隙區(qū)段；一叢集區(qū)段，形成在所述間隙區(qū)段范圍內(nèi)的第一軟性電路基板與第二軟性電路基板， 所述叢集區(qū)段是由多條沿著所述第一軟性電路基板與所述第二軟性電路基板的延伸方向 所切割形成的叢集線所組成。
23.如權(quán)利要求22所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述第一軟性 電路基板的第二表面及所述第二軟性電路基板的第一表面更形成有一絕緣覆層。
24.如權(quán)利要求22所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述結(jié)合材料 層為一粘著層。
25.如權(quán)利要求22所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述軟性電路 排線更包括有一第一連接區(qū)段及一第二連接區(qū)段，所述第一連接區(qū)段位在所述叢集區(qū)段的 一端，所述第二連接區(qū)段位在所述叢集區(qū)段相反于所述第一連接區(qū)段的另一端。
26.如權(quán)利要求22所述的具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，其特征在于，所述第一連接 區(qū)段及所述第二連接區(qū)段是分別為一插接端或配置有一連接器之一。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，所述軟性電路排線包括有第一及第二軟性電路基板，是以一延伸方向延伸且在第一軟性電路基板的第一表面形成有第一導(dǎo)電層、絕緣覆層，在第二軟性電路基板的第一表面形成有第二導(dǎo)電層、絕緣覆層，一結(jié)合材料層形成在第一與第二軟性電路基板的第二表面間的預(yù)定區(qū)段，以將第一及第二軟性電路基板迭合，使第一及第二軟性電路基板之間保持一預(yù)定間隙高度，并在未形成結(jié)合材料層的區(qū)段定義為一間隙區(qū)段，在間隙區(qū)段的范圍內(nèi)形成有叢集區(qū)段，而第一及第二連接區(qū)段位在第一及第二軟性電路基板的兩端，可分別為插接端或配置有連接器。
文檔編號(hào)H01B7/08GK102054541SQ20091021121
公開(kāi)日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2009年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月2日
發(fā)明者卓志恒, 林崑津, 蘇國(guó)富 申請(qǐng)人:易鼎股份有限公司