專利名稱：鍵盤板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種鍵盤板。
背景技術(shù)：
目前，現(xiàn)有的鍵盤板通常采用銅箔作為導(dǎo)電介質(zhì)，PCB基板上的線路、器件焊盤均用銅箔制作。線路制作完成后，外露的銅箔需要采用化學(xué)鎳金等進行表面處理，不外露的銅箔需要涂覆綠油。器件通過焊錫焊接在PCB基板的焊盤上，PCB基板上的過孔通過孔壁鍍銅實現(xiàn)連接。
在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題采用銅箔作為導(dǎo)電介質(zhì)，需要經(jīng)過曝光、顯影、蝕刻、鍍銅等多個步驟，制作完成后，外露的銅箔需要進行表面處理，不外露的銅箔需要涂覆綠油，制作工序繁多；采用銅箔作為原材料，制作成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施例提供一種鍵盤板，能夠減少制作工序，降低制作成本。本發(fā)明實施例采用的技術(shù)方案為
一種鍵盤板，包括PCB基板、通過碳膜印刷圖形設(shè)置于所述PCB基板第一表面的按鍵焊盤；所述按鍵焊盤包括內(nèi)圈和外圈，在所述PCB基板第一表面，所述外圈利用碳膜走線進行連接。
本發(fā)明實施例鍵盤板，所述碳膜具有導(dǎo)電特性，釆用碳膜印刷圖形的方式設(shè)置按鍵焊盤，以及碳膜走線，在實現(xiàn)銅箔的導(dǎo)電功能的同時，可以免除銅箔制作圖形中需要的曝光、顯影、蝕刻、鍍銅等步驟，減少了制作工序；與銅箔相比，碳膜的原材料成本較低，而且，采用碳膜的制作工序比采用銅箔的制作工序使用的原材料更少，從而可以降低鍵盤板的制作成本。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
圖l為本發(fā)明實施例一提供的^r建盤板外形結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明實施例一提供的按鍵焊盤結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明實施例一提供的按鍵功能導(dǎo)通原理示意圖4為本發(fā)明實施例一提供的碳膜走線作為電阻的結(jié)構(gòu)示意圖5為本發(fā)明實施例二提供的按鍵焊盤俯視圖6為本發(fā)明實施例二提供的鍵盤板截面圖7為本發(fā)明實施例三提供的鍵盤板截面圖。
具體實施例方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
為使本發(fā)明技術(shù)方案的優(yōu)點更加清楚，下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作詳細說明。
實施例一
本實施例提供一種鍵盤板，如圖l、圖2所示，所述鍵盤板包括PCB基板IO、通過碳膜印刷圖形設(shè)置于所述PCB基板10的第一表面101的多個按鍵焊盤l 1;所述按鍵焊盤11包括內(nèi)圈111和外圈112,在所述PCB基板10的第一表面101,所述外圈112利用碳膜走線113進行連接。
其中，所述碳膜具有導(dǎo)電性；所述PCB基板10可以采用FR4 (環(huán)氧玻璃纖維板)材料，但不僅限于此。
為了實現(xiàn)在同一層走完所有的線，所述"t姿^:焊盤ll的外圈112開口，形成一非封閉的環(huán)，在所述PCB基板10的第一表面101上，所述內(nèi)圈111經(jīng)過所述外圈112的開口，利用碳膜走線114進行連接，這樣，內(nèi)圈lll也可以實現(xiàn)表層走線，通過合理設(shè)定不同按鍵焊盤內(nèi)外圈的連接關(guān)系，可以在所述PCB基板10的第一表面IOI上走完所有的線。
進一步，為了防止內(nèi)圈111引出的碳膜走線114與按鍵焊盤11上方的金屬彈片短路，所述內(nèi)圏11 l經(jīng)過所述外圏112開口處的碳膜走線114上方覆蓋有綠油115。
如圖3所示，所述按鍵焊盤上方設(shè)置有金屬彈片12，所述金屬彈片12上方設(shè)置有按鍵13，所述金屬彈片12外沿與設(shè)置于PCB基板10第一表面101上的按鍵焊盤的外圈112接觸。按鍵13未受壓時，所述金屬彈片12的中央部分凸起與所述按鍵焊盤的內(nèi)圈lll相分離；按鍵13受壓后，變形傳遞到金屬彈片12上，金屬彈片12中央凸起部分下凹接觸所述按鍵焊盤的內(nèi)圈111 ，實現(xiàn)按鍵焊盤的內(nèi)圈111與外圈112之間的導(dǎo)通。為了避開所述按鍵焊盤的內(nèi)圈lll的碳膜走線，所述金屬彈片12為腰圓形結(jié)構(gòu)，這樣，當(dāng)按鍵13受壓并變形傳遞到金屬彈片12上時，所述金屬彈片12的兩腰將不會與碳膜走線接觸，進一步避免了短路的發(fā)生。
由于碳膜本身具有高阻抗性，因此，如圖1所示，在所述PCB基板10的第一表面101上，設(shè)置碳膜走線116來實現(xiàn)調(diào)節(jié)電流的電阻功能。
如圖4所示，所述石灰膜走線116等效于一個立方體，其電阻值R為其中，戶為電阻率，Z為走線長度，^為走線寬度，7為碳膜的厚度。
對于PCB生產(chǎn)廠家而言，體電阻率與碳膜材料有關(guān)，通常為一個標(biāo)準(zhǔn)值，而碳膜的厚度可以認為是一個常數(shù)，因此，將/ /r定義為表面電阻&力(SheetResistance)，則上述/>式可以筒化為
『
這里，v^力的一個示例性的取值為&加17Q/sq，，接照PCB生產(chǎn)廠家碳膜的常規(guī)線寬肸254 um計算，單位長度歷lum的電阻為O. 067 Q。經(jīng)過環(huán)境實驗得知電阻值可能在10。/。的范圍內(nèi)增加，即最大增至O. 074 Q，可以在電i 各參數(shù)設(shè)計時作為參考。
其中，如圖l所示，在所述PCB基板10的第一表面101，通過碳膜印刷圖形設(shè)置有多個接觸點117，其它單板上貼裝有彈片，所述彈片的一端貼裝于其它單板上，另一端翹起與所述接觸點117壓接，從而實現(xiàn)所述鍵盤板與其它單板的連接。
由于碳膜不具有可焊性，背光燈難以焊接在所述4建盤板上，因此，可以采用如下兩種方式代替背光燈的發(fā)光作用
方式一所述4建盤板上方的橡膠層為熒光材料，在黑暗環(huán)境下能夠自發(fā)光，從而可以實現(xiàn)背光燈的照明功能；其中，所述橡膠層通常采用硅膠材料，當(dāng)然，也可以采用其它橡膠材料。
方式二在靠近所述鍵盤板的單板上焊接有背光燈，在所述4建盤板上方、橡膠層下方設(shè)置有導(dǎo)光片，所述背光燈發(fā)射出的光經(jīng)過所述導(dǎo)光片傳遞到鍵盤板上，從而實現(xiàn)對鍵盤的照明功能；優(yōu)選的，所述背光燈距離所述鍵盤板的單板要盡可能地近，以使所述背光燈的照明功能更加顯著；其中，所述單板可以為鍵盤板上方的液晶面板(LCD)、軟性電路板(FPC)等，但不僅限于此。
其中，所述PCB基板上的地網(wǎng)絡(luò)也可采用碳膜印刷圖形實現(xiàn)。本發(fā)明實施例鍵盤板，所述碳膜具有導(dǎo)電特性，采用碳膜印刷圖形的方式設(shè)置按鍵焊盤，以及碳膜走線，在實現(xiàn)銅箔的導(dǎo)電功能的同時，可以免除銅箔
制作圖形中需要的曝光、顯影、蝕刻、鍍銅等步驟，減少了制作工序；與銅箔相比，碳膜的原材料成本較低，而且，采用碳膜的制作工序比采用銅箔的制作工序使用的原材料更少，從而可以降低鍵盤板的制作成本；碳膜還具有耐磨、可靠性高的特性，可以增加鍵盤板的使用壽命。實施例二
與實施例一不同的是，所述PCB基板的第二表面也可以進行碳膜印刷圖形，且所述4姿4建焊盤的外圈形成一個封閉的環(huán)。
如圖5、圖6所示，所述4姿4建焊盤11的外圏112形成一封閉的環(huán)，在所述PCB基板10的第一表面101上、按#:焊盤11的內(nèi)圈111的位置開設(shè)有通孔14,所述通孔14采用碳膜塞孔，所述按4定焊盤11的內(nèi)圈111經(jīng)過所述通孔14，在所述PCB基板l 0的第二表面102利用碳膜走線l 5進行連接。
其中，所述鍵盤板的按鍵圖形、走線、調(diào)節(jié)電流的電阻、與其它單板連接的器件或圖形、背光燈以及大面積的地網(wǎng)絡(luò)的實現(xiàn)方式與實施例一相同，在此不再贅述。
本發(fā)明實施例鍵盤板，所述碳膜具有導(dǎo)電特性，釆用碳膜印刷圖形的方式設(shè)置按4定焊盤，以及>^膜走線，在實現(xiàn)銅箔的導(dǎo)電功能的同時，可以免除銅箔制作圖形中需要的曝光、顯影、蝕刻、鍍銅等步驟，減少了制作工序；與銅箔相比，碳膜的原材料成本較低，而且，采用碳膜的制作工序比采用銅箔的制作工序使用的原材料更少，從而可以降低鍵盤板的制作成本；碳膜還具有耐磨、可靠性高的特性，可以增加鍵盤板的使用壽命；此外，相比實施例一，本實施例增加了一層布線層，從而擴大了應(yīng)用范圍；與其它單板連接的觸點可以設(shè)置于所述PCB基板的第二表面，連接方式更加靈活。實施例三
與實施例一相同，本實施例中按一建焊盤ll的外圏開口，形成一非封閉的環(huán)，在所述PCB基板的第一表面上可以走完所有的線；與實施例一不同的是，所述PCB基板的第二表面也可以進行碳膜印刷圖形。
如圖7所示，所述PCB基板10的第一表面101以碳膜印刷圖形設(shè)置有地網(wǎng)絡(luò)16，所述PCB基板10的第二表面102以碳膜印刷圖形全部鋪設(shè)有地網(wǎng)絡(luò)17,所述PCB基板10的第一表面102上設(shè)置有地網(wǎng)絡(luò)16的位置開i殳有通孔18,所述通孔18采用碳膜塞孔；從而，所述PCB基板10的第二表面102的地網(wǎng)絡(luò)17可以通過所述通孔18與所述PCB基板10的第一表面101的地網(wǎng)絡(luò)16連接，為所述PCB基板10的第一表面101的走線提供回流路徑，可以大大改善信號質(zhì)量。
本發(fā)明實施例鍵盤板，所述碳膜具有導(dǎo)電特性，采用碳膜印刷圖形的方式設(shè)置按鍵焊盤 ，以及碳膜走線，在實現(xiàn)銅箔的導(dǎo)電功能的同時，可以免除銅箔制作圖形中需要的曝光、顯影、蝕刻、鍍銅等步驟，減少了制作工序；與銅箔相比，碳膜的原材料成本較低，而且，釆用碳膜的制作工序比采用銅箔的制作工序使用的原材料更少，從而可以降低鍵盤板的制作成本；碳膜還具有耐磨、可靠性高的特性，可以增加鍵盤板的使用壽命；此外，相比實施例一，所述PCB基板第二表面的地網(wǎng)絡(luò)可以通過所述通孔與所述PCB基板第 一表面的地網(wǎng)絡(luò)連接，為所述PCB基板第一表面的走線提供回流路徑，可以大大改善信號質(zhì)量。
本發(fā)明實施例適用于鍵盤板等印刷電路板，但不僅限于此。
以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式
，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1、一種鍵盤板，其特征在于，包括印刷電路板PCB基板、通過碳膜印刷圖形設(shè)置于所述PCB基板第一表面的按鍵焊盤；所述按鍵焊盤包括內(nèi)圈和外圈，在所述PCB基板第一表面，所述外圈利用碳膜走線進行連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的鍵盤板，其特征在于，所述按鍵焊盤的外圈開口， 形成一非封閉的環(huán)，在所述PCB基板第一表面，所述內(nèi)圈經(jīng)過所述外圈開口利用 碳膜走線進行連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的鍵盤板，其特征在于，所述內(nèi)圈經(jīng)過所述外圈開 口處的碳膜走線上方覆蓋有綠油。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的鍵盤板，其特征在于，所述按鍵焊盤上方設(shè)置有 腰圓形金屬彈片，所述金屬彈片的外沿與所述按鍵焊盤的外圈接觸，所述金屬 彈片的中央部分凸起與所述按鍵焊盤的內(nèi)圏相分離。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的鍵盤板，其特征在于，所述按鍵焊盤的外圈形成 一封閉的環(huán)，在所述PCB基板第一表面上、按鍵焊盤內(nèi)圈的位置開設(shè)有通孔，所 述通孔采用碳膜塞孔，所述按鍵焊盤的內(nèi)圈經(jīng)過所述通孔，在所述PCB基板第二 表面利用碳膜走線進行連接。
6、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的鍵盤板，其特征在于，所述PCB基板第一表面以碳 膜印刷圖形設(shè)置有地網(wǎng)絡(luò)，所述PCB基板第二表面以碳膜印刷圖形全部鋪設(shè)有地 網(wǎng)絡(luò)，所述PCB基板第一表面上設(shè)置有地網(wǎng)絡(luò)的位置開設(shè)有通孔，所述通孔釆用 碳膜塞孔。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的鍵盤板，其特征在于，在所述PCB基板第一表面， 設(shè)置碳膜走線作為調(diào)節(jié)電流的電阻。
8、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的鍵盤板，其特征在于，在所述PCB基板第一表面， 通過碳膜印刷圖形設(shè)置有接觸點，所述接觸點與貼裝于其它單板上的彈片翹起的一端壓接。
9、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的鍵盤板，其特征在于，所述鍵盤板上方的橡膠層 為熒光材料。
10、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的鍵盤板，其特征在于，靠近所述鍵盤板的單板上 焊接有背光燈，所述4建盤板上方、橡膠層下方設(shè)置有導(dǎo)光片。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種鍵盤板，所述鍵盤板包括PCB基板、通過碳膜印刷圖形設(shè)置于所述PCB基板第一表面的按鍵焊盤；所述按鍵焊盤包括內(nèi)圈和外圈，在所述PCB基板第一表面，所述外圈利用碳膜走線進行連接。本發(fā)明適用于終端設(shè)備的鍵盤板。
文檔編號H01H13/70GK101673632SQ20091020682
公開日2010年3月17日 申請日期2009年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月16日
發(fā)明者蕾 林, 沈曉蘭 申請人:深圳華為通信技術(shù)有限公司