專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種電性連接芯片模組至印刷電路板 的電連接器。背景纟支術(shù)
表面安裝型電連接器如BGA(Ball Grid Array)型電連接器被廣泛的應(yīng)用于電 性連接芯片模組至印刷電路板。如圖l所示， 一種現(xiàn)有的BGA型電連接器100用 于電性連接芯片模組(未圖示)至印刷電路板(未圖示)，其包括絕緣本體10及收容 在絕緣本體10中的若干導(dǎo)電端子20。絕緣本體10包括用于安裝至印刷電路板的 下表面11 、用于承載芯片模組的上表面12及若干用于收容導(dǎo)電端子20的端子收 容槽lll。
導(dǎo)電端子20包括平板狀的焊接部21及一彈性部22。其中，焊接部21延伸出 絕緣本體下表面1 l用于焊接至印刷電路板，彈性部22設(shè)有一接觸部221延伸出絕 緣本體上表面12用于電性連接至芯片模組。
導(dǎo)電端子20通過錫球(未圖示)電性連接至印刷電路板。錫球加熱至熔化， 然后冷卻變硬后可在印刷電路板與導(dǎo)電端子20間建立良好的電性連接，進(jìn)而在 芯片模組與印刷電路板間實現(xiàn)電性連接。
上述電連接器至少存在以下缺點在對錫球加熱的過程中，絕緣本體下表 面ll會由于受熱導(dǎo)致變形，使得部分錫球無法與印刷電路板連接，影響整個電 連接器的電性連接品質(zhì)。
所以，需要設(shè)計一種新的電連接器以克服上述電連接器存在的缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種電連接器，其通過設(shè)置一加固裝置來防止絕緣本 體受熱后產(chǎn)生變形。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)手段 一種電連接器，用于電
性連接芯片模組至印刷電路板，其包括絕緣本體、若干導(dǎo)電端子及一加固裝置， 絕緣本體設(shè)有上表面及與其相對應(yīng)的下表面，導(dǎo)電端子收容在絕緣本體中，加 固裝置定位在絕緣本體的下表面，其設(shè)有若干開口 。
相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電連接器至少具有以下優(yōu)點通過設(shè)置一受熱后 不易產(chǎn)生變形的加固裝置，可有效的防止絕緣本體受熱后部分產(chǎn)生翹曲變形的現(xiàn)象。
圖l是與本發(fā)明相關(guān)的電連接器的立體組合圖。 圖2是本發(fā)明電連接器第 一 實施例的立體分解圖。 圖3是圖2所示電連接器的立體組合圖。 圖4是圖3所示電連接器沿線A-A方向的剖示圖。 圖5是圖4所示電連接器的局部放大圖。 圖6是本發(fā)明電連接器第二實施例的立體分解圖。 圖7是圖6所示電連接器的立體組合圖。
具體實施方式
請參閱圖2-5所示，為本發(fā)明電連接器的第一實施例，在本實施例中，該電 連接器200用于電性連接芯片模組(未圖示)至印刷電路板(未圖示)，其包括絕緣本 體3、收容在絕緣本體3內(nèi)的若干導(dǎo)電端子4及一加固裝置5。在本實施例中，為 了簡化說明，圖中僅顯示絕緣本體3、導(dǎo)電端子4及加固裝置5的一部分。
請參閱圖2所示，絕緣本體3包括用于安裝至印刷電路板的下表面31及用于 承載芯片模組的上表面32。下表面31設(shè)有若干向下延伸且呈矩陣排列的凸出部 311,上表面32設(shè)有若干貫穿凸出部311的端子收容槽312用于收容導(dǎo)電端子4。 該凸出部311大致呈正方形結(jié)構(gòu)，這并不對本發(fā)明構(gòu)成任何的限制，其還可呈其 他形狀，如圓形等。相鄰的凸出部311彼此分開，其與絕緣本體下表面31共同形 成一槽道313。在本實施例中，凸出部311與端子收容槽312——對應(yīng)設(shè)置，這并不對本發(fā)明構(gòu)成任何的限制， 一個凸出部311還可對應(yīng)若干個端子收容槽312。 導(dǎo)電端子4包括平板狀的焊4妻部42及末端設(shè)有彎曲接觸部411的彈性部41 。 焊接部42延伸出凸出部311 ，其通過錫球(未圖示)焊接至印刷電路板實現(xiàn)導(dǎo)電端 子4與印刷電路板間的電性連接。接觸部411延伸出絕緣本體上表面32用于電性 連接至芯片模組。
加固裝置5與絕緣本體3的材^h不同，在本實施例中，其是由金屬材料制成。 加固裝置5呈網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)，其包括若干橫梁51及若干開口52。橫梁51設(shè)有若干凸 刺511延伸至開口52內(nèi)部。請同時參閱圖3-5所示，開口52略大于凸出部311的面 積。當(dāng)加固裝置5安裝至絕緣本體下表面31后，橫梁51定位在槽道313內(nèi)，凸刺 511與凸出部31 l干涉配合使加固裝置5牢固的定位在絕緣本體3上。
請參閱圖6、 7所示，為本發(fā)明的另一實施例，與第一實施例不同之處在于 加固裝置5，與絕緣本體3，的固定方式不同。為了簡化說明，圖中僅顯示絕緣本體 3'及加固裝置5，的一部分，絕緣本體下表面31上設(shè)有定位銷6，其可采用一體成 型的方式定位在絕緣本體3，上，加固裝置5，上設(shè)有與定位銷6相對應(yīng)的定位孔53, 其面積略大于定位銷6。在本實施例中，定位銷6為中空的圓柱狀結(jié)構(gòu)，定位孔 53為圓形孔，這并不對本發(fā)明構(gòu)成任何的限制，其還可根據(jù)實際需要設(shè)計成其 他形狀。當(dāng)加固裝置5，安裝至絕緣本體下表面31后，利用治具把定位銷6壓平， 使其面積大于定位孔53的面積，進(jìn)而可把加固裝置5 ，定位在絕緣本體3 ，上。
本發(fā)明重點結(jié)構(gòu)在于通過設(shè)置一材料不易因受熱產(chǎn)生變形的加固裝置定 位在絕緣本體的下表面，當(dāng)焊接錫球時，其可保護(hù)絕緣本體使其不易產(chǎn)生翹曲 變形，有效的保證了整個電連接器的接觸品質(zhì)。
應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅是本發(fā)明的一種實施方式，只是為了幫助更好的理 解本發(fā)明構(gòu)思，并不對本發(fā)明構(gòu)思構(gòu)成任何的限制，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人 員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下做出的任何等效變換，均為本發(fā)明的權(quán) 利要求所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，用于電性連接芯片模組至印刷電路板，其包括絕緣本體、若干導(dǎo)電端子及一加固裝置，絕緣本體設(shè)有上表面及與其相對應(yīng)的下表面，導(dǎo)電端子收容在絕緣本體中，其特征在于所述加固裝置定位在絕緣本體的下表面，其設(shè)有若干開口。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體包括若干自 其下表面向下延伸出的與加固裝置的開口相配合的凸出部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體設(shè)有若干貫 穿至凸出部的端子收容槽。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述端子收容槽與凸出部 ——對應(yīng)設(shè)置。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述加固裝置包括若干橫梁。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述橫梁設(shè)有若干向開口 內(nèi)延伸的凸刺用來與絕緣本體的凸出部干涉配合。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體下表面設(shè)有 定位銷。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述定位銷采用一體成型 的方式定位在絕緣本體中。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述加固裝置設(shè)有與定位 銷相對應(yīng)的定位孔。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述定位銷^L壓平后的面 積大于定位孔的面積。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電連接器，其用于電性連接芯片模組至印刷電路板，包括絕緣本體、若干導(dǎo)電端子及一加固裝置，絕緣本體設(shè)有上表面及與其相對應(yīng)的下表面，導(dǎo)電端子收容在絕緣本體中，加固裝置定位在絕緣本體的下表面，其設(shè)有若干開口。通過設(shè)置一材料不易因受熱產(chǎn)生變形的加固裝置定位在絕緣本體的下表面，當(dāng)絕緣本體的下表面受熱后，加固裝置可保護(hù)絕緣本體使其不易產(chǎn)生翹曲變形，有效的保證了整個電連接器的接觸品質(zhì)。
文檔編號H01R12/71GK101599588SQ20091013933
公開日2009年12月9日 申請日期2009年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月6日
發(fā)明者范嘉偉, 達(dá)瑞爾·威爾茲 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司