專利名稱:用于基板的連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種用于基板的連接器。
背景技術(shù):
日本公開號為2001-085091的專利申請公開了一種用于基板的連 接器。該連接器具有可以將配合殼體安裝在其中的正方柱形的護(hù)罩。 將該護(hù)罩安裝在電路基板(印刷導(dǎo)線基板)的上表面上,并且通過焊
接將安裝在護(hù)罩中的端子接頭連接至電路基板的導(dǎo)電路徑。
在護(hù)罩底表面的后端處形成支撐壁,并且其沿著護(hù)罩的橫向延伸。 支撐壁的下表面接觸電路基板的上表面,并且在支撐壁的橫向端處形 成通孔。使螺栓穿過通孔并將其擰緊以將護(hù)罩固定至電路基板。
護(hù)罩的支撐壁的底表面限定了用于在日本公開號為2003-142209 的專利申請中公開的連接器的專用支撐結(jié)構(gòu),并且因此為了該支撐結(jié) 構(gòu)需要原料成本。電連接器工業(yè)的競爭非常激烈,而超額成本總是至 關(guān)重要的。經(jīng)過考慮而省略支撐壁,從而使護(hù)罩的整個底表面接觸電 路基板。然而,在使用回流焊接等等的高溫環(huán)境中,護(hù)罩對來自電路 基板的熱效應(yīng)是敏感的。因此,擔(dān)心護(hù)罩可能由熱膨脹而變形,并且 可能無法被電路基板穩(wěn)定地支撐。
考慮到上述情況而完成了本發(fā)明。因此本發(fā)明的目的是提供一種 用于基板的連接器,其無須用于電路基板的支撐結(jié)構(gòu)的高生產(chǎn)成本, 同時確保連接器的護(hù)罩由電路基板穩(wěn)定地支撐
發(fā)明內(nèi)容
涉及一種用于基板的連接器。該連接器包括管狀護(hù)罩,其 具有用于接收配合殼體的凹部。護(hù)罩安裝在電路基板的表面上。護(hù)罩 包括底壁和在護(hù)罩的底壁的兩個橫向側(cè)處從底壁向外凸出的溝部。溝 部沿著護(hù)罩的縱向延伸并具有面對護(hù)罩的凹溝。溝部防止將配合殼體 安裝到護(hù)罩的錯誤的嵌合凹部中。溝部的凸?fàn)钔獗砻嫦蛲饷嫦?,并?觸電路基板的表面。因此,連接器不必具有用于電路基板的專用支撐, 并且護(hù)罩的結(jié)構(gòu)也不復(fù)雜。因此,能夠節(jié)約原料并且減少成本。此外, 與護(hù)罩的底表面整個接觸電路基板的結(jié)構(gòu)相比,護(hù)罩將以較低的程度 受電路基板的熱影響。該結(jié)構(gòu)也將護(hù)罩穩(wěn)定地支撐在電路基板上。
溝部的下表面優(yōu)選地具有凹形區(qū)域和從溝部的下表面上的凹形區(qū) 域向下凸出的安裝部。安裝部構(gòu)造為彈性地鎖定至電路基板中的通孔 的外緣,以防止護(hù)罩從電路基板移除。因此,與安裝部處于與溝部分 離的位置的結(jié)構(gòu)相比,可以更有效地利用空間。此外,由于安裝部的 凸出量的一部分被溝部覆蓋,所以可以節(jié)省原料成本。
可以通過外力使寬的護(hù)罩發(fā)生彎曲。因此,護(hù)罩優(yōu)選地包括在護(hù) 罩的橫向中間位置處的至少一個溝部。在護(hù)罩的橫向中間位置處形成 的溝部防止護(hù)罩部分響應(yīng)于外力而彎曲。
每個溝部的外表面優(yōu)選地是平坦的,并沿著電路基板的表面延伸。 因此,與溝部的端表面限定為弧形的情況相比,溝部的高度較小,并 且護(hù)罩結(jié)構(gòu)緊湊。此外,護(hù)罩可以由電路基板穩(wěn)定支撐。
優(yōu)選地,沿其橫向在護(hù)罩底壁的底表面的中間位置處形成加強(qiáng)件。 該加強(qiáng)件具有與溝部的底表面齊平或高于溝部的底表面的底表面。加 強(qiáng)件防止護(hù)罩由熱量或外力而彎曲。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的用于基板的連接器的正視圖。圖2是用于基板的連接器的側(cè)剖面圖。 圖3是用于基板的連接器的后視圖。 圖4是用于基板的連接器的底視圖。
圖5是用于基板的連接器的平面圖。
圖6是將端子接頭插入其中的安裝孔的放大側(cè)剖面圖。
圖7是安裝孔的放大側(cè)剖面圖。
圖8是將端子接頭插入其中的安裝孔的放大橫向剖面圖。
具體實(shí)施例方式
根據(jù)本發(fā)明的連接器在圖1至8中由附圖標(biāo)記IO來識別,并且安 裝在電路基板(印刷導(dǎo)線基板)90的表面上。連接器10包括殼體20 和端子接頭60。殼體20構(gòu)造為接收配合殼體(未示出)。
殼體20由合成樹脂整體地制成,并且包括護(hù)罩21。護(hù)罩21呈正 方柱形,并且沿橫向(圖中從右至左的方向)既長且窄。護(hù)罩21具有 底壁22、上壁23、左和右側(cè)壁24、后壁25和設(shè)置在側(cè)壁24之間的分 隔壁26。分隔壁26比兩個側(cè)壁24厚,并且具有變薄的空間部27。護(hù) 罩21具有設(shè)置在分隔壁26兩側(cè)的向前開口的左和右嵌合凹部28???以將與左和右嵌合凹部28對應(yīng)的配合殼體從前方安裝在其中。兩個配 合殼體的構(gòu)造彼此不同。因此,根據(jù)配合殼體的構(gòu)造,左和右嵌合凹 部28的內(nèi)部構(gòu)造也彼此不同。下面詳細(xì)描述左和右嵌合凹部28的內(nèi) 部構(gòu)造。
在每個左和右嵌合凹部28的上壁23 (見圖2)的橫向中心部處形 成有鎖定凸?fàn)畈?9,并且該鎖定凸?fàn)畈?9能夠鎖定配合殼體。如圖5 所示,通過裁剪上壁23而在每個嵌合凹部28的上壁23的前端處形成 脫離凹部31。鎖定凸?fàn)畈?9設(shè)置為緊隨脫離凹部31之后。在每個嵌 合凹部28的上壁23中形成左和右導(dǎo)向槽32,同時左鎖定凸?fàn)畈?9置 于左導(dǎo)向槽32之間,并且右鎖定凸?fàn)畈?9置于右導(dǎo)向槽32之間。通 過使得導(dǎo)向槽32從護(hù)罩21的上表面向上凸出,從而每個導(dǎo)向槽32在護(hù)罩21的上表面上沿殼體20的縱向(配合殼體安裝到殼體20中或從 殼體20移出的方向)延伸。在每個配合殼體上形成導(dǎo)向肋,并且可以 將其安裝到每個導(dǎo)向槽32中。每個導(dǎo)向槽32的上表面沿其縱向在護(hù) 罩21的上表面的整個長度上近似為呈水平和平坦?fàn)?。在上?1的上 表面上形成上加強(qiáng)肋33,并且其在從上壁23的上表面的縱向中心稍向 后的位置處沿護(hù)罩21的橫向延伸。上加強(qiáng)肋33在上壁23的整個寬度 上延伸,并且以與每個導(dǎo)向槽32成近似直角的方式與每個導(dǎo)向槽32 交叉。上加強(qiáng)肋33的上端表面近似水平、平坦且連續(xù),并且與導(dǎo)向槽 32的上端表面齊平。
在每個嵌合凹部28的后壁25上形成安裝孔35,在這些安裝孔35 處分別安裝端子接頭60。管狀部36在對應(yīng)于安裝孔35的位置處從后 壁25的后表面向后凸出。管狀部36有效地延長安裝孔35,從而為端 子接頭60提供更好的支撐。 一個嵌合凹部28中的安裝孔35的布置不 同于另一個嵌合凹部28中的安裝孔35的布置。
如圖2所示,通過彎曲導(dǎo)電金屬板以限定長且窄的水平部分61和 長且窄的豎直部分62,從而形成每個端子接頭60。除了暴露于后壁25 一部分之外,端子接頭60在橫向上呈平坦?fàn)?。在端子接頭60彎曲之 前,將其從前方插入安裝孔35。此后,端子接頭60的從后壁25向后 凸出的部分向下彎曲,以形成豎直部分62。
如圖8所示,在安裝孔35的前側(cè)形成寬的第一斷面部37。兩個移 除防止件64從端子接頭60的兩個側(cè)邊緣凸出,并且安裝在第一斷面 部37中。通過使移除防止件64與設(shè)置在第一斷面部37的后方的安裝 孔35處的臺階相接觸,從而防止端子接頭60從安裝孔35移除。如圖 6和圖7所示,在安裝孔35的前端處形成第二斷面部38,并且其具有 向前逐漸垂直地變大的側(cè)剖面。第二斷面部38起到用于將端子接頭60 導(dǎo)向至安裝孔35中的導(dǎo)向件的作用。如圖2所示,安裝孔35的前端 在后壁25的前表面上以寬矩形的形狀開口。如圖8所示,在安裝孔35的后端處形成第三斷面部41。第三斷面 部41與第一斷面部37連續(xù),但是呈階梯狀。另外,第三斷面部41限 定長槽狀的橫向截面,其寬度比端子接頭60的對應(yīng)部分的寬度稍窄。 因此,可以以壓入配合狀態(tài)將端子接頭60保持在第三斷面部41中。
如圖6和圖7所示,在安裝孔35的后端處形成第四斷面部42,并 且其與第二斷面部38的后端連續(xù)。第四斷面部42具有長槽狀的側(cè)剖 面,其寬度等于或稍大于端子接頭60的厚度。上和下卡爪43在第四 斷面部42的中間位置處凸進(jìn),用于干涉端子接頭60。在第四斷面部 42的后端處形成梯狀凹部44??ㄗ?3相對于安裝孔35的軸線對稱地 設(shè)置。每個卡爪43的前表面逐漸向前開口,從而將端子接頭60導(dǎo)向 至安裝孔35中,而每個卡爪43的后表面近似垂直于端子接頭60的插 入方向,以防止端子接頭60從安裝孔35移除。因此,第四斷面部42 沿厚度方向在卡爪43和端子接頭60之間具有重疊區(qū)域,從而允許以 壓入配合狀態(tài)將端子接頭60保持在卡爪43處。當(dāng)端子接頭60從其中 經(jīng)過時,卡爪43被擠壓。由于擠壓而造成的卡爪43的刮屑咬入位于 端子接頭60的端表面和安裝孔35的內(nèi)表面之間的空間中。隨著端子 接頭60插入到安裝孔35中,刮屑的區(qū)域以寬的范圍向后擴(kuò)展。已經(jīng) 到達(dá)后壁25的后端的刮屑被梯狀凹部44接收并且可以從該處去除。
如上所述,以壓入配合狀態(tài)將端子接頭60沿厚度方向和寬度方向 保持在安裝孔35的后側(cè)。因此,以防止移除狀態(tài)將端子接頭60牢固 地保持在護(hù)罩21中,并且防止其沿寬度和高度方向松開。僅在第四斷 面部42的一部分處形成卡爪43,并且因此將端子接頭60插入安裝孔 35中的阻力不大。此外,在安裝孔35的縱向中間處形成卡爪43,使 得隨著端子接頭60插入到安裝孔35中,卡爪43的刮屑擴(kuò)展到端子接 頭60的端表面和安裝孔35的內(nèi)表面之間的間隙中。因此,增強(qiáng)了將 端子接頭60保持在安裝孔35中的力,并且可靠地限制端子接頭60沿 其厚度方向松開。如圖l和圖4所示,第一溝部45在護(hù)罩21的底壁22的兩個橫向 側(cè)縱向延伸,并且從底壁22向下和向外凸出。分別對應(yīng)于嵌合凹部28 而形成第一溝部45,使得每個第一溝部45具有與對應(yīng)的嵌合凹部28 的側(cè)壁24的向內(nèi)面對表面相齊平且連續(xù)的內(nèi)側(cè)表面。另外,第一溝部 45沿寬度方向相對于由分隔壁26的位置所限定的護(hù)罩21的中心對稱 地設(shè)置。
第二溝部46在護(hù)罩21的底壁22的橫向中間的兩個位置處縱向延 伸,并且具有從底壁22向下和向外凸出的凸?fàn)钕卤砻嬉约懊鎸ο鄳?yīng)的 嵌合凹部28的凹狀內(nèi)表面。右嵌合凹部28 (下文中稱為28R)中的第 二溝部46的凹狀表面具有與分隔壁26的表面齊平且連續(xù)的側(cè)表面。 然而,左嵌合凹部28 (下文中稱為28L)的第二溝部46橫向地從分隔 壁26移動。
在每個配合殼體上形成可以安裝在第一溝部45和第二溝部46中 的凸塊。如上所述,右嵌合凹部28R的溝部45、 46布置為不同于左嵌 合凹部28L的溝部45、 46。因此,待安裝在右嵌合凹部28R中的配合 殼體不能安裝在左嵌合凹部28L中。同樣地,待安裝在左嵌合凹部28L 中的配合殼體不能安裝在右嵌合凹部28R中。因此,配合殼體不會安 裝在錯誤的嵌合凹部中。
溝部45、 46的底表面基本共面并且近似水平。在每個第一溝部45 的底表面的橫向中間位置處形成向下開口的凹溝47 (見圖4),并且 沿其縱向在第一溝部45的整個長度上延伸。每個第一溝部45的凹溝 47與對應(yīng)的第一溝部45的向上朝向的凹溝相對,在其間具有薄壁。安 裝部48在從凹溝47的縱向中心稍向前的位置處從每個第一溝部45的 凹溝47的水平底部向下凸出,并且構(gòu)造為用于將護(hù)罩21安裝在電路 基板90上。每個安裝部48具有可以橫向開口并且可以被彈性地鎖定 至穿過電路基板90而形成的通孔92的外緣的配對物49 (見圖4)。安裝部48的下端位于端子接頭60的豎直部分62的下端的下方。因此, 在豎直部分62插入對應(yīng)的連接孔93 (見圖2)中之前,安裝部48插 入通孔92中。如圖3所示,安裝部48從凹溝47的底部表面凸出,并 且安裝部48的凸出量增加了凹溝47的深度的量。因此可以可靠地完 成配對物49的平滑的彈性操作。
下加強(qiáng)肋51 (見圖1、圖3)在從底壁22的縱向中心稍向后的位 置處沿著底壁22的底表面橫向延伸。下加強(qiáng)肋51的橫向中間區(qū)域與 第二溝部46垂直地連接。下加強(qiáng)肋51的橫向端以近似直角與第一溝 部45連接。下加強(qiáng)肋51的底表面與溝部45、 46的底表面連續(xù)、齊平 且共面。正方形凹口 52 (見圖4)在由底壁22的溝部45、 46和下加 強(qiáng)肋51圍繞的區(qū)域中彼此間隔開。
通過首先將端子接頭60從前方壓入配合到后壁25的安裝孔35中 而裝配連接器。然后,端子接頭60的從后壁25向后凸出的后部向下 彎曲。然后將護(hù)罩21放置在電路基板90上,使得安裝部48插入對應(yīng) 的通孔92中,并且使得端子接頭60插入對應(yīng)的連接孔93中。如圖1 和2所示,當(dāng)安裝部48充分地插入通孔92中時,安裝部48的配對物 49的前端彈性地鎖定至穿過電路基板90而形成的通孔92的外緣。因 此,以不可移除的狀態(tài)將護(hù)罩21固定至電路基板90。然后,通過手動 焊接或回流焊接將端子接頭60連接至連接孔93的導(dǎo)電路徑。
當(dāng)護(hù)罩21安裝在電路基板90上時,凹部52的內(nèi)表面不與電路基 板90的上表面接觸。然而,溝部45、 46的底表面和下加強(qiáng)肋51的底 表面接觸電路基板90的上表面。因此,將護(hù)罩21穩(wěn)定地支撐在電路 基板90上。此后,將對應(yīng)的配合殼體安裝在護(hù)罩21的相應(yīng)的嵌合凹 部28中,從而將安裝在配合殼體中的配合端子接頭連接至對應(yīng)的端子 接頭60。此時,由導(dǎo)向槽32和溝部45、 46導(dǎo)向?qū)⑴浜蠚んw安裝在嵌 合凹部28中的操作,同時溝部45、 46防止將每個配合殼體安裝在錯 誤的嵌合凹部28中。如上所述,用于防止將配合殼體安裝在錯誤的嵌合凹部28中的溝
部45、 46的外表面接觸電路基板90的上表面。因此,不必為連接器 提供用于電路基板90的專用支撐結(jié)構(gòu)。因此護(hù)罩21的結(jié)構(gòu)不復(fù)雜, 減少了原料并且降低了成本。此外,槽溝部45、 46在護(hù)罩21的底壁 22的兩個橫向端處縱向延伸,并且從底壁22向外凸出。因此,與護(hù)罩 21的整個底表面接觸電路基板90的結(jié)構(gòu)相比,該結(jié)構(gòu)允許護(hù)罩21以 較低的程度受電路基板90的熱影響,同時仍然確保由電路基板90穩(wěn) 定地支撐護(hù)罩21。
安裝部48在溝部45、 46的凹溝47的底部表面上凸出。因此,與 安裝部48從溝部45、 46分離的結(jié)構(gòu)相比,可以更有效地利用空間。 此外,由于安裝部48的凸出量的一部分被溝部45、 46覆蓋,所以可
以節(jié)省原料成本。
由于護(hù)罩21較寬,所以擔(dān)心護(hù)罩部分21會被外力彎曲。然而, 外力可以被電路基板90和在護(hù)罩21的中間位置處沿其橫向形成的溝 部45、 46之間的接觸表面接收。因此,護(hù)罩21不會彎曲。
溝部45、 46的底表面是平坦的,并且沿著電路基板90的上表面 設(shè)置。因此,與溝部45、 46的端表面繪制成弧形的情況相比,能夠使 溝部45、 46的高度較小,并且使護(hù)罩21緊湊。此外,可以由電路基 板90穩(wěn)定地支撐護(hù)罩21。
下加強(qiáng)肋51沿著護(hù)罩21的底壁22的底表面在橫向上延伸。因此, 護(hù)罩21不會由熱量或外力而彎曲。
本發(fā)明不限于參照附圖的上述實(shí)施方式。例如,下列實(shí)施方式也 包括在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)??梢允÷孕纬傻诙喜俊⑸霞訌?qiáng)部、下加強(qiáng)肋、導(dǎo)向槽和分隔壁 中的至少一個。
可以不在第二溝部上形成凹溝,而是將第二溝部的整個端表面形 成為平面。
下加強(qiáng)肋可以在護(hù)罩的底表面的上方具有下表面。
不必在護(hù)罩的整個長度上沿其縱向形成第一溝部,而是可以部分 地或間斷地形成。
可以在不同于第一溝部的下部中的凹溝的底部表面的位置處形成 安裝部。
第一溝部和第二溝部可以具有當(dāng)配合殼體完全顛倒時防止將配合 殼體安裝在錯誤的嵌合凹部中的功能。
權(quán)利要求
1.一種用于電路基板(90)的連接器(10),包括管狀護(hù)罩(21),所述管狀護(hù)罩(21)具有開放前端以及與該開放前端相對的后端,至少一個配合殼體能夠安裝在所述開放前端中,該護(hù)罩(21)具有底壁(22)和從所述底壁(22)的相對橫向側(cè)向上延伸的相對側(cè)壁(24),多個溝部(45;46)從所述護(hù)罩(21)的所述底壁(22)向外凸出并沿著從前至后的方向延伸,每個所述溝部(45;46)都具有向內(nèi)面向該護(hù)罩(21)的凹溝和位于與所述底壁(22)在下方相間隔的位置處的至少一個支撐表面,所述溝部(45;46)的所述支撐表面能夠安裝在電路基板(90)的表面上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器(10),還包括至少一個安裝部 (48),所述安裝部(48)從至少一個所述溝部(45)向下凸出,用于彈性地鎖定至穿過所述電路基板(90)而形成的通孔的外緣,從而 防止所述護(hù)罩(21)從所述電路基板(90)移除。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器(10),其中至少一個所述溝部 (45)具有向下面向并離開該護(hù)罩(21)的凹溝(47),所述安裝部 (48)從該凹溝(47)的表面凸出。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的連接器(10),其中所述溝部(45; 46) 包括在該護(hù)罩(21)的底壁(22)的基本中間位置處沿其寬度方向而 形成的至少一個溝部(46)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器(10),其中所述溝部(45; 46) 具有基本平坦的底表面,所述底表面基本共面,用于將該護(hù)罩(21) 支撐在所述電路基板(90)上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器(10),還包括加強(qiáng)肋(51),所述加強(qiáng)肋(51)從該護(hù)罩(21)的所述底壁(22)向外凸出,并橫 向延伸至所述溝部(45; 46)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的連接器(10),其中該加強(qiáng)肋。1)的 底表面基本上與所述溝部(45; 46)的底表面共面。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器(10),其中該加強(qiáng)肋(51)基 本以直角與所述溝部(45; 46)交叉。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的連接器(10),其中在該底壁(22)中 的由所述加強(qiáng)肋(51)和溝部(45; 46)限制的位置處形成有凹口。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器(10),其中所述溝部(45; 46)包括基本上與相應(yīng)的所述側(cè)壁(24)相鄰的第一溝部(45)以及 位于所述第一溝部(45)之間的至少一個第二溝部(46)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的連接器(10),還包括分隔壁(26), 該分隔壁(26)在所述側(cè)壁(24)之間的位置處從所述底壁(22)延 伸,用于在所述護(hù)罩(21)中形成兩個凹部(28),所述至少一個第 二溝部(46)包括分別與兩個所述凹部(28)對準(zhǔn)的兩個第二溝部(46)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的連接器,其中所述第二溝部(46)相 對于該定位壁(26)不對稱地設(shè)置。
13. —種用于電路基板(90)的連接器(10),包括管狀護(hù)罩 (21),所述管狀護(hù)罩(21)具有底壁(22)、從該底壁(22)的相對橫向側(cè)向上延伸的相對側(cè)壁(24)、以及連接所述側(cè)壁(24)并與 所述底壁(22)相對的頂壁(23),該護(hù)罩(21)還具有開放前端和 與該開放前端相對的后壁(25), 一分隔壁(26)在所述側(cè)壁(24) 之間的位置于所述底壁和頂壁(22, 23)之間延伸,用于在所述分隔壁(26)和側(cè)壁(24)之間限定凹部(28),多個第一溝部(45)在 基本上與所述側(cè)壁(24)相鄰的位置處從該護(hù)罩(21)的底壁(22) 向外凸出并沿著從前至后的方向延伸,多個第二溝部(46)在接近該 分隔壁(26)的位置處從所述護(hù)罩(21)向外凸出,每個所述溝部(45; 46)具有向內(nèi)面向該護(hù)罩(21)的凹溝和位于與所述底壁(22)在下 方相間隔的位置處的至少一個支撐表面,所述溝部(45; 46)的支撐 表面能夠安裝在電路基板(卯)的表面上。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接器(10),還包括安裝部(48), 所述安裝部(48)從所述第一溝部(45)向下凸出,用于彈性地鎖定 至穿過所述電路基板(90)而形成的通孔的外緣,從而防止所述護(hù)罩(21)從所述電路基板(90)移除。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的連接器(10),其中每個所述第一溝 部(45)具有向下面向并離開該護(hù)罩(21)的凹溝(47),所述安裝 部(48)從所述凹溝(47)的表面凸出。
16. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接器(10),其中所述溝部(45; 46)具有基本平坦的底表面,所述底表面基本共面,用于將該護(hù)罩(21) 支撐在電路基板(90)上。
17. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接器(10),還包括加強(qiáng)肋(51), 所述加強(qiáng)肋(51)從該護(hù)罩(21)的底壁(22)向外凸出,并橫向延 伸至所述溝部(45; 46)。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的連接器(10),其中所述加強(qiáng)肋(51) 的底表面基本上與所述溝部(45; 46)的底表面共面。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的連接器(10),其中所述加強(qiáng)肋(51) 基本以直角與所述溝部(45; 46)交叉。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的連接器(10),其中在底壁(22)中 的由所述加強(qiáng)肋(51)和溝部(45; 46)限制的位置處形成有凹口, 從而當(dāng)所述溝部(45; 46)安裝在電路基板(卯)上時,所述凹口從 該電路基板(90)向上間隔。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于基板的連接器(10),該連接器具有可以將至少一個配合殼體安裝在其中的管狀護(hù)罩(21)。護(hù)罩(21)安裝在電路基板(90)的表面上。溝部(45,46)形成在護(hù)罩(21)的底壁(22)中,并限定通向護(hù)罩(21)的槽,以用于防止將配合殼體安裝在護(hù)罩(21)的錯誤的嵌合凹部(28)中。溝部(45,46)具有平坦的底表面,這些底表面接觸電路基板(90)并沿著電路基板(90)延伸,以用于穩(wěn)定地支撐護(hù)罩(10),同時使底壁(22)與電路基板(90)間隔開。
文檔編號H01R12/70GK101540446SQ200910128800
公開日2009年9月23日 申請日期2009年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月20日
發(fā)明者平松浩幸 申請人:住友電裝株式會社