專利名稱：低功率非線繞固定電阻器生產工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電器元件生產工藝，特別是涉及一種低功率非線繞固定電阻器生
產工藝。
背景技術：
習用的低功率非線繞固定電阻器生產工藝包括焊接工序和涂裝工序。在焊接工序 中，焊接好下料處裝上一小鐵盤，焊接好的產品滑入鐵盤中，鐵盤裝滿后又倒入塑料周轉箱 中予以轉序，半成品為散裝的，轉后道工序生產為人工下料生產涂裝，速率慢，生產效率低； 在涂裝工序中，將焊接好的半成品從周轉塑料箱倒入振動盤中，由振動盤振動排列產品下 料，這種散裝的產品不管在周轉箱人員周轉和振動盤振動過程中均容易造成產品的銅線彎 曲變形，使下料受阻不順暢。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種低功率非線繞固定電阻器生產工藝，它由原來的半自 動化生產過渡到全自動生產，可有效降低人工成本的投入，從而提高生產效率。
為實現上述目的，本發(fā)明的技術解決方案是 本發(fā)明是一種低功率非線繞固定電阻器生產工藝，它包括焊接工序和涂裝工序； 在焊接工序和涂裝工序之間增設一編帶工序，該編帶工序將焊接好的電阻器半成品兩端加 上紙膠帶由編帶控制箱予以控制自動編成帶裝品。 在涂裝機上安裝拆帶頭，該拆帶頭把焊接的電阻器半成品自動拆開并將產品準確 地放入鏈條齒中進入涂裝軌道中進行生產滾涂包封。 采用上述方案后，由于本發(fā)明在焊接工序和涂裝工序之間增設一編帶工序，該編
帶工序將焊接好的電阻器半成品兩端加上紙膠帶由編帶控制箱予以控制自動編成帶裝品，
將散裝的半成品自動編成帶子，使產品排列平整預防產品引出銅線彎曲和變形；在涂裝工
序中，焊接編成帶子的半成品經拆帶頭拆入鏈條齒中由鏈條送入涂裝軌道，有效地防止因
人工周轉與振動下料造成的產品彎曲與變形，保證了產品的筆直性，也保證了產品自動化
生產中鏈條與軌道的輸送速度，生產速度提高了一倍，從而提高生產效率。 下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步的說明。


圖1是本發(fā)明電阻器半成品編成帶裝品的結構示意圖。
具體實施例方式
如圖l所示，本發(fā)明是一種低功率非線繞固定電阻器生產工藝，它包括(1)焊接工 序、(2)編帶工序和(3)涂裝工序。 與習用的工藝相比，本發(fā)明在(1)焊接工序和(3)涂裝工序之間增設一 (2)編帶工序，具體工藝步驟如下
(l)焊接工序； (2)編帶工序，在焊接機原有的傳動軸上安裝上鏈條與軸道，再安裝上編帶控制 箱，使焊接好的電阻器半成品l兩端加上紙膠帶2由編帶控制箱予以控制自動編成電阻器 帶裝品IO，將焊接好的電阻器帶裝品10轉后道涂裝工序； (3)涂裝工序，在涂裝機安裝拆帶頭，把焊接電阻器帶裝品10自動拆開并將產品 準確地放入鏈條齒中進入涂裝軌道中進行生產滾涂包封。
本發(fā)明的重點就在于將焊接好的電阻器半成品兩端加上紙膠帶編成電阻器帶裝
PI
PR o 以上所述，僅為本發(fā)明較佳實施例而已，故不能以此限定本發(fā)明實施的范圍，即依 本發(fā)明申請專利范圍及說明書內容所作的等效變化與修飾，皆應仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范 圍內。
權利要求
一種低功率非線繞固定電阻器生產工藝，它包括焊接工序和涂裝工序；其特征在于在焊接工序和涂裝工序之間增設一編帶工序，該編帶工序將焊接好的電阻器半成品兩端加上紙膠帶由編帶控制箱予以控制自動編成帶裝品。
2. 根據權利要求1所述的低功率非線繞固定電阻器生產工藝，其特征在于在涂裝機 上安裝拆帶頭，該拆帶頭把焊接的電阻器半成品自動拆開并將產品準確地放入鏈條齒中進 入涂裝軌道中進行生產滾涂包封。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種低功率非線繞固定電阻器生產工藝，它包括焊接工序和涂裝工序；在焊接工序和涂裝工序之間增設一編帶工序，該編帶工序將焊接好的電阻器半成品兩端加上紙膠帶由編帶控制箱予以控制自動編成帶裝品。由于本發(fā)明的編帶工序將散裝的半成品自動編成帶子，使產品排列平整預防產品引出銅線彎曲和變形；在涂裝工序中，焊接編成帶子的半成品經拆帶頭拆入鏈條齒中由鏈條送入涂裝軌道，有效地防止因人工周轉與振動下料造成的產品彎曲與變形，保證了產品的筆直性，也保證了產品自動化生產中鏈條與軌道的輸送速度，生產速度提高了一倍，從而提高生產效率。
文檔編號H01C17/02GK101783216SQ20091011267
公開日2010年7月21日 申請日期2009年10月13日 優(yōu)先權日2009年10月13日
發(fā)明者張波清, 彭美玲, 李文煥, 林淑端, 鐘萍萍, 陳京隆, 高慶鳳 申請人:廈門高明電子有限公司