專利名稱：高功率無感模塊電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電阻器，具體的說是一種高功率無感模塊電阻器。
背景技術(shù)：
目前，國內(nèi)使用的大功率電阻器，大都為線繞電阻器，主要結(jié)構(gòu)是在陶瓷或其它材料制成的骨架上繞制電阻體，電阻體端頭通過端子引出線連接，在電阻體外用無機(jī)材料達(dá)到散熱效果，以提高電阻器的使用功率，這種線繞電阻器結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制做麻煩，成型后體積大，電感大，阻值范圍窄，一般在50KΩ以下。
(三)實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型解決了大功率電阻器，體積大，散熱效果不好，無法實(shí)現(xiàn)高頻率狀態(tài)下電感大，阻值范圍窄，安裝和使用均不方便的問題。本實(shí)用新型是電阻模塊的上層為電阻板，下層為鍍有金屬膜層的陶瓷板，在上下層之間設(shè)有一高導(dǎo)熱的金屬夾板，并將三塊板焊接成一個(gè)整體，在電阻模塊上有一塑料內(nèi)殼，在內(nèi)殼的頂面上設(shè)有4個(gè)孔，電阻引線由電阻板引出，并從內(nèi)殼的兩邊孔中穿過，內(nèi)殼與電阻模塊之間用橡膠填充滿，在塑料內(nèi)殼的兩側(cè)面下部分別設(shè)有止扣，在內(nèi)殼的外面還有一個(gè)與其相扣合的塑料外殼，在外殼內(nèi)頂面上設(shè)有一個(gè)彈簧，外殼上有兩個(gè)接線柱及兩個(gè)與散熱器連接的螺孔，接線柱與電阻引線相連接。本實(shí)用新型體積小，功率大，耐高電壓，無電感，阻值范圍寬，可達(dá)到1Ω-1000MΩ，散熱效果好，使用和安裝都很方便，同時(shí)具有接點(diǎn)少，可靠度高，適用范圍廣的特點(diǎn)。


附圖為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明本實(shí)用新型的電阻模塊上層為電阻板(3)，下層為鍍有金屬膜層的陶瓷板(1)，在上下層之間設(shè)有一高導(dǎo)熱的金屬夾板(2)，并將三塊板焊接成一個(gè)整體，在電阻模塊上有一塑料內(nèi)殼(7)，在內(nèi)殼(7)的頂面上設(shè)有4個(gè)孔(8)電阻引線(5)由電阻板(3)引出，并從內(nèi)殼(7)的兩邊孔(8)中穿過，內(nèi)殼(7)與電阻模塊之間用橡膠(4)填充滿，在塑料內(nèi)殼(7)的兩側(cè)面下部分別設(shè)有止扣，在內(nèi)殼(7)的外面還有一個(gè)與其相扣合的塑料外殼(9)，在外殼(9)內(nèi)頂面上設(shè)有一個(gè)彈簧(10)，外殼(9)上有兩個(gè)接線柱(11)及兩個(gè)與散熱器連接的螺孔(6)，且接線柱(11)在外殼(9)上呈對(duì)角分布，接線柱(11)與電阻引線(5)相連接。
權(quán)利要求一種高功率無感模塊電阻器，由電阻板、電阻接線柱、殼體構(gòu)成，其特征在于電阻模塊的上層為電阻板(3)，下層為鍍有金屬膜層的陶瓷板(1)，在上下層之間設(shè)有一高導(dǎo)熱的金屬夾板(2)，并將三塊板焊接成一個(gè)整體，在電阻模塊上有一塑料內(nèi)殼(7)，在內(nèi)殼(7)的頂面上設(shè)有4個(gè)孔(8)，電阻引線(5)由電阻板(3)引出，并從內(nèi)殼(7)的兩邊孔(8)中穿過，內(nèi)殼(7)與電阻模塊之間用橡膠(4)填充滿，在塑料內(nèi)殼(7)的兩側(cè)面下部分別設(shè)有止扣，在內(nèi)殼(7)的外面還有一個(gè)與其相扣合的塑料外殼(9)，在外殼(9)內(nèi)頂面上設(shè)有一個(gè)彈簧(10)，外殼(9)上有兩個(gè)接線柱(11)及兩個(gè)與散熱器連接的螺孔(6)，接線柱(11)與電阻引線(5)相連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電阻器，具體的說是一種高功率無感模塊電阻器。電阻模塊的上層為電阻板，下層為鍍有金屬膜層的陶瓷板，在上下層之間設(shè)有一高導(dǎo)熱的金屬夾板，并將三塊板焊接成一個(gè)整體，在電阻模塊上有一塑料內(nèi)殼，電阻板上的電阻引線從內(nèi)殼頂面上的孔中穿出，在塑料內(nèi)殼外有一與其相扣合的塑料外殼，外殼的內(nèi)頂面上設(shè)有一個(gè)彈簧，外殼上的二個(gè)接線柱與電阻引線相連接。本實(shí)用新型體積小，功率大，耐高電壓，無電感，阻值范圍寬，可達(dá)到1Ω－1000MΩ，散熱效果好，使用和安裝都很方便，同時(shí)具有接點(diǎn)少，可靠度高，適用范圍廣的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01C3/00GK2609134SQ03218539
公開日2004年3月31日 申請(qǐng)日期2003年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月26日
發(fā)明者陳珂 申請(qǐng)人:陳珂