專利名稱：芯片封裝結(jié)構(gòu)及其基板處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)，尤其涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其基板處理方法。
背景技術(shù)：
在電子產(chǎn)品功能不斷增加而體積又必須輕薄短小的趨勢(shì)下，芯片的體積也必須輕 薄短小，從而芯片的封裝已成為封裝產(chǎn)業(yè)普遍面對(duì)的挑戰(zhàn)。請(qǐng)參照?qǐng)D1，揭示了一種現(xiàn)有芯片封裝結(jié)構(gòu)100。所述芯片封裝結(jié)構(gòu)100包括基板 10、多個(gè)金手指20、金屬焊墊30及芯片60。基板10設(shè)有多個(gè)貫孔11，多個(gè)貫孔11的內(nèi)壁 12電鍍有銅，里面充滿黏著劑52。多個(gè)金手指20設(shè)置于基板10上。金屬焊墊30與多個(gè) 金手指20設(shè)置于基板10的同一表面上。芯片60通過(guò)黏著劑51固定于金屬焊墊30之上， 其經(jīng)由多個(gè)焊線40電性連接于多個(gè)金手指20。然而，因黏著劑51直接附在金屬焊墊30上而與基板10之間沒(méi)有結(jié)合，這樣的封 裝結(jié)構(gòu)在通過(guò)回焊爐(Reflow)時(shí)，黏著劑51受熱很容易與金屬焊墊30分離，從而導(dǎo)致封 裝失效。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，需提供一種改善黏著劑分層的芯片封裝結(jié)構(gòu)。此外，還需提供一種改善黏著劑分層的芯片封裝基板處理方法。本發(fā)明實(shí)施方式中提供的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板及芯片?；迳显O(shè)有多個(gè)貫孔， 多個(gè)貫孔的內(nèi)壁及基板的兩表面鍍有銅，多個(gè)貫孔內(nèi)充滿黏著劑，多個(gè)貫孔之間的基板表 面鍍銅被部分蝕刻掉。芯片通過(guò)黏著劑固定于基板上，所述黏著劑與所述鍍銅被蝕刻的基 板表面具有較好的結(jié)合力。本發(fā)明實(shí)施方式中提供的芯片封裝基板處理方法，以加強(qiáng)芯片與基板的結(jié)合力， 所述方法包括以下步驟在基板上制造多個(gè)貫孔；在多個(gè)貫孔的內(nèi)壁電鍍銅；在多個(gè)貫孔 內(nèi)填充黏著劑；在基板的兩表面電鍍銅；在基板不需要蝕刻的鍍銅表面鍍鎳和金；及部分 蝕刻基板未鍍鎳和金的鍍銅表面；其中，所述鍍銅被蝕刻的基板表面與黏著芯片的黏著劑 具有較好的結(jié)合力，從而改善芯片封裝過(guò)程中的熱應(yīng)力和黏著劑分層。在本發(fā)明芯片封裝結(jié)構(gòu)及其基板處理方法中，由于鍍銅被蝕刻的基板表面與黏著 芯片的黏著劑具有較好的結(jié)合力，從而改善芯片封裝過(guò)程中的熱應(yīng)力和黏著劑分層。


圖1是現(xiàn)有芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。圖2是本發(fā)明芯片封裝結(jié)構(gòu)一實(shí)施方式的剖視示意圖。圖3是本發(fā)明芯片封裝基板處理方法一實(shí)施方式的流程圖。
具體實(shí)施例方式圖2是本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)1000的剖視示意圖。本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)1000 包括基板100及芯片600?；?00上設(shè)有多個(gè)貫孔110，多個(gè)貫孔110的內(nèi)壁120及基板 100的第一表面130與第二表面140鍍有銅，多個(gè)貫孔110內(nèi)充滿黏著劑520，多個(gè)貫孔110 之間的基板表面310的鍍銅被部分蝕刻掉。芯片600通過(guò)黏著劑510固定于基板100上， 所述黏著劑510與所述鍍銅被蝕刻的基板表面310具有較好的結(jié)合力。在本實(shí)施方式中，基板100為印刷電路板，黏著劑510、520為銀膠。在其它實(shí)施方 式中，黏著劑510、520也可以采用其它適當(dāng)?shù)酿ぶ鴦?。在本?shí)施方式中，在第一表面130上未被蝕刻的銅表面即成為多個(gè)金手指200及 有多個(gè)間隙310的金屬焊墊300。多個(gè)金手指200分布于金屬焊墊300的外圍。金屬焊墊 300的厚度等于多個(gè)金手指200的厚度。金屬焊墊300的部分間隙310設(shè)于 多個(gè)貫孔110 之間，從而保證了黏著劑510與基板100的接觸面，使之產(chǎn)生良好的結(jié)合力。金屬焊墊300 的其它部分，包括多個(gè)貫孔110的鍍銅內(nèi)壁120，與黏著劑510則充分接觸，以保證芯片600 的散熱。芯片600通過(guò)黏著劑510固定于金屬焊墊300之上，并經(jīng)由多個(gè)焊線400電性連 接至多個(gè)金手指200。其中，金屬焊墊300的長(zhǎng)度和寬度大于芯片600的長(zhǎng)度和寬度。在本 實(shí)施方式中，芯片600與金屬焊墊300之間充滿黏著劑510，且金屬焊墊300的間隙310中 也充滿黏著劑510。在本發(fā)明實(shí)施方式中，通過(guò)金屬焊墊300的間隙310可以增強(qiáng)黏著劑510與基板 100的結(jié)合力，減少熱應(yīng)力，從而改善黏著劑510與金屬焊墊300分層。圖3是本發(fā)明芯片封裝基板處理方法一實(shí)施方式的流程圖。本發(fā)明芯片封裝基板 處理方法用于加強(qiáng)芯片600與基板100的結(jié)合力。在步驟S300，在基板100上制造多個(gè)貫孔110。在步驟S302，在多個(gè)貫孔110的內(nèi)壁120電鍍銅。在步驟S304，在多個(gè)貫孔110內(nèi)填充黏著劑520。在本實(shí)施方式中，黏著劑520為 銀膠。在步驟S306，在基板100的第一表面130與第二表面140電鍍銅。在步驟S308，在基板100不需要蝕刻的鍍銅表面鍍鎳和金。在步驟S310，部分蝕刻基板100未鍍鎳和金的鍍銅表面。在本實(shí)施方式中，鍍銅被蝕刻的基板表面與黏著芯片600的黏著劑510具有較好 的結(jié)合力，從而改善芯片封裝過(guò)程中的熱應(yīng)力和黏著劑510分層。
權(quán)利要求
一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基板，所述基板上設(shè)有多個(gè)貫孔，所述多個(gè)貫孔的內(nèi)壁及所述基板的兩表面鍍有銅，所述多個(gè)貫孔內(nèi)充滿黏著劑，所述多個(gè)貫孔之間的基板表面鍍銅被部分蝕刻掉；及芯片，通過(guò)黏著劑固定于所述基板上，所述黏著劑與所述鍍銅被蝕刻的基板表面具有較好的結(jié)合力。
2.一種芯片封裝基板處理方法，以加強(qiáng)芯片與基板的結(jié)合力，其特征在于，所述方法包 括以下步驟在所述基板上制造多個(gè)貫孔； 在所述多個(gè)貫孔的內(nèi)壁電鍍銅； 在所述多個(gè)貫孔內(nèi)填充黏著劑； 在所述基板的兩表面電鍍銅； 在所述基板不需要蝕刻的鍍銅表面鍍鎳和金；及 部分蝕刻所述基板未鍍鎳和金的鍍銅表面；其中，所述鍍銅被蝕刻的基板表面與黏著芯片的黏著劑具有較好的結(jié)合力，從而改善 芯片封裝過(guò)程中的熱應(yīng)力和黏著劑分層。
全文摘要
一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板及芯片。基板上設(shè)有多個(gè)貫孔，多個(gè)貫孔的內(nèi)壁及基板的兩表面鍍有銅，多個(gè)貫孔內(nèi)充滿黏著劑，多個(gè)貫孔之間的基板表面鍍銅被部分蝕刻掉。芯片通過(guò)黏著劑固定于基板上，所述黏著劑與所述鍍銅被蝕刻的基板表面具有較好的結(jié)合力。本發(fā)明還提供了一種芯片封裝基板處理方法。在本發(fā)明芯片封裝結(jié)構(gòu)及其基板處理方法中，由于所述黏著劑與所述鍍銅被蝕刻的基板表面具有較好的結(jié)合力，從而改善芯片封裝過(guò)程中的熱應(yīng)力和黏著劑分層。
文檔編號(hào)H01L21/48GK101866886SQ20091010683
公開(kāi)日2010年10月20日 申請(qǐng)日期2009年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月16日
發(fā)明者傅敬堯 申請(qǐng)人:國(guó)碁電子(中山)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司