專利名稱：集成電路組件結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種集成電路組件，尤指一種具有縮小體積及薄型化的集成電路組件。
技術背景
一般現(xiàn)有集成電路組件是于一集成電路板上設置有電路布局區(qū)，并將所需的電子組件， 如電阻、電容及電感等配合電路布局區(qū)進行設置及封裝；藉以構成所需的集成電路組件， 以提供設置于所需的電子產品上進行使用。
雖然上述現(xiàn)有的集成電路組件可于所需的電子產品上進行使用，但是由于其電阻、電容 及電感等電子組件需另外進行封裝，才能完成所需的電路，導致該集成電路組件完成之后， 有體積較大的情形，進而造成占用電子產品較多的使用空間，而無法符合薄型化的電子產品 使用；況且該集成電路組件于完成之后，僅能單獨進行使用，并無法疊加相通，因此， 一般 現(xiàn)有的集成電路組件無法符合實際使用時所需
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現(xiàn)有技術的不足，提供一種集成電路組件 結構，可讓集成電路組件達到縮小體積及薄型化的功效，而使其所設置的電子產品具有較大 的使用空間。
為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是 一種集成電路組件結構，包 括一集成電路板，其于至少一面上具有電路布局區(qū)，且該集成電路板的一側具有與電路布局 區(qū)連接的導通介質區(qū)；其特點是還包括一第一金屬層，層疊于所述集成電路板的一面上， 該第一金屬層的一面上至少具有一第一及第二凹槽，該第一凹槽中設有一端與導通介質區(qū)連 接的導電板； 一絕緣層，層疊于該第一金屬層的一面上，該絕緣層的一面上至少具有一凹陷 部，該凹陷部中設有二端分別與導通介質區(qū)連接的阻抗組件，以形成一電阻；及一第二金屬 層，層疊于該絕緣層的一面上，該第二金屬層的一面上具有與第一、二凹槽對應的第三及第 四凹槽，該第三凹槽中設有一端與導通介質區(qū)連接的導電板，以配合第一凹槽中的導電板形 成一電容，而該第四凹槽與第二凹槽配合設置有一導電線圈，而該導電線圈的二端與導通介 質區(qū)連接，以形成一電感。
如此，可讓集成電路組件達到縮小體積及薄型化的功效，而使其所設置的電子產品具有 較大的使用空間。


圖l是本實用新型的立體外觀示意圖。
圖2是本實用新型的立體分解示意圖。
圖3是本實用新型的第一使用狀態(tài)示意圖。
圖4是本實用新型的第二使用狀態(tài)示意圖。
圖5是本實用新型的第三使用狀態(tài)示意圖。
圖6是本實用新型的第四使用狀態(tài)示意圖。
標號說明
集成電路板l、 la電路布局區(qū)l1
導通介質區(qū)1 2第一金屬層2
第一凹槽21第二凹槽2 2
導電板2 3絕緣層3
凹陷部3 1阻抗組件3 2
第二金屬層4第三凹槽4工
第四凹槽4 2導電板4 3
導電線圈4 4電阻a
電容b電感c
具體實施方式
請參閱圖1及圖2所示，分別為本實用新型的立體外觀示意圖及立體分解示意圖。如圖所 示本實用新型為一種集成電路組件結構，至少由一集成電路板l、 一第一金屬層2、 一絕 緣層3及一第二金屬層4所構成，可讓集成電路組件達到縮小體積及薄型化的功效，而使其 所設置的電子產品具有較大的使用空間。
上述所提的集成電路板1的至少一面上具有電路布局區(qū)1 1 ，且該集成電路板1的一側 具有與電路布局區(qū)1 1連接的導通介質區(qū)1 2 。
該第一金屬層2層疊于上述集成電路板1的一面上，該第一金屬層2的一面上至少具有 一第一及第二凹槽2 1、 2 2，該第一凹槽2 1中設有一端與導通介質區(qū)1 2連接的導電板
2 3，其中該導電板2 3可為金屬氧化物或為銀膠。
該絕緣層3層疊于上述第一金屬層2的一面上，該絕緣層3的一面上至少具有一凹陷部
3 1，該凹陷部3 1中設有二端分別與導通介質區(qū)1 2連接的阻抗組件3 2，藉以形成一電 阻a，其中該阻抗組件3 2可為碳。該第二金屬層4層疊于上述絕緣層3的一面上，該第二金屬層4的一面上具有與第一、 二凹槽2 1 、 2 2對應的第三及第四凹槽4 1 、 4 2 ，該第三凹槽4 1中設有一端與導通介 質區(qū)l 2連接的導電板4 3，藉以配合第一凹槽2 l中的導電板2 3形成一電容b，而該第 四凹槽4 2與第二凹槽2 2配合設置有一導電線圈4 4，而該導電線圈4 4的二端與導通介 質區(qū)l 2連接，藉以形成一電感c。如是，藉由上述結構構成一全新的集成電路組件結構。
請參閱圖3所示，為本實用新型的第一使用狀態(tài)示意圖。如圖所示運用時，可將多數(shù) 集成電路組件進行疊合使用，讓各集成電路板l、 la相互層疊，使各集成電路板l、 la上 的電阻a、電容b及電感c可相互連接或共享，藉此能較符合實際使用時所需。
請參閱圖4至圖6所示，分別為本實用新型的第二使用狀態(tài)示意圖、第三使用狀態(tài)示意圖 及第四使用狀態(tài)示意圖。如圖所示本實用新型除可如上述的使用狀態(tài)將電阻a、電容b及電 感c設置于一集成電路板l上使用之外，亦可依所需于集成電路板1上層疊一絕緣層3，而 利用設于絕緣層3上凹陷部3 l中的阻抗組件3 2，單獨形成一電阻a，如圖4所示；且可于 集成電路板1上層疊第一金屬層2及第二金屬層4，利用設于第一凹槽2 l及第三凹槽4 1 中導電板2 3、 4 3的配合絕緣層3單獨形成一電容b，如圖5所示；另可利用設于第二凹槽 2 2及第四凹槽4 2中的導電線圈4 4單獨形成一電感c，如圖6所示；如此，可使本實用新 型符合實際使用時所需。
綜上所述，本實用新型集成電路組件結構可有效改善現(xiàn)有技術的種種缺點，可讓集成 電路組件達到縮小體積以及薄型化的功效，而使其所欲集成電路組件設置的電子產品具有較 大的使用空間。
權利要求權利要求1一種集成電路組件結構，其包括一集成電路板，其于至少一面上具有電路布局區(qū)，該集成電路板的一側具有與電路布局區(qū)連接的導通介質區(qū)；其特征在于；還包括一第一金屬層，層疊于所述集成電路板的一面上，該第一金屬層的一面上至少具有一第一及第二凹槽，該第一凹槽中設有一端與導通介質區(qū)連接的導電板；一絕緣層，層疊于該第一金屬層的一面上，該絕緣層的一面上至少具有一凹陷部，該凹陷部中設有二端分別與導通介質區(qū)連接的阻抗組件，以形成一電阻；及一第二金屬層，層疊于該絕緣層的一面上，該第二金屬層的一面上具有與第一、二凹槽對應的第三及第四凹槽，該第三凹槽中設有一端與導通介質區(qū)連接的導電板，以配合第一凹槽中的導電板形成一電容，而該第四凹槽與第二凹槽配合設置有一導電線圈，而該導電線圈的二端與導通介質區(qū)連接，以形成一電感。
2 根據權利要求l所述的集成電路組件結構，其特征在于；所述導電 板為金屬氧化物。
3 根據權利要求l所述的集成電路組件結構，其特征在于；所述導電板為銀膠。
4 根據權利要求l所述的集成電路組件結構，其特征在于；所述阻抗組件為碳。
專利摘要一種集成電路組件結構，至少包含有相互層疊的集成電路板、第一金屬層、絕緣層及第二金屬層，而該第一金屬層、絕緣層及第二金屬層上分別具有第一、第二凹槽、凹陷部、第三及第四凹槽，可于該第一、三凹槽中設置導電板，凹陷部中設置阻抗組件，而第二、四凹槽連通有一導電線圈，以形成電容、電阻及電感，且與集成電路板連接。藉此，可讓集成電路組件達到縮小體積及薄型化的功效，而使其所設置的電子產品具有較大的使用空間。
文檔編號H01L23/64GK201243014SQ20082030103
公開日2009年5月20日 申請日期2008年6月4日 優(yōu)先權日2008年6月4日
發(fā)明者馬嵩荃 申請人:訊憶科技股份有限公司