專利名稱：固定裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種固定裝置(fastening device),且特別是涉及一種用以 將散熱片(heat sink)固定在基板(base plate)上的固定裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)不斷地發(fā)展，電子元件朝著小型化、高密度的趨勢發(fā)展。 電子元件(如電腦中的中央處理器等)運作時所產(chǎn)生的熱量日益增多，若不能 及時將熱量排除，將導(dǎo)致電子裝置的內(nèi)部溫度升高，進(jìn)而嚴(yán)重影響電子元件 的正常運作。目前，普遍在電子元件上安裝散熱器、導(dǎo)熱管等來輔助散熱， 再在散熱器上安裝風(fēng)扇組裝成散熱裝置。通過風(fēng)扇運轉(zhuǎn)時產(chǎn)生的氣流來促使 散熱器的熱量快速發(fā)散，進(jìn)而帶走電子元件所產(chǎn)生的熱量。請參閱圖1。圖1繪示背景技術(shù)的散熱模塊1的示意圖。散熱模塊1包 含風(fēng)扇10、熱導(dǎo)管12以及散熱片14。組裝時，中央處理器(未繪示在圖中) 先設(shè)置在圖1中的基板3上。接著，再將散熱片14設(shè)置在中央處理器上， 以將中央處理器運作時所產(chǎn)生的熱通過散熱片14傳導(dǎo)出來。需注意的是， 兩個板狀構(gòu)件16a、 16b分別焊接在散熱片14的兩側(cè)。之后，再通過螺絲18 分別將板狀構(gòu)件16a、 16b鎖固在基板3上。最后，再將熱導(dǎo)管12的一端焊 接在散熱片14上。由此，中央處理器運作時所產(chǎn)生的熱即可經(jīng)由散熱片14 與熱導(dǎo)管12傳導(dǎo)至風(fēng)扇IO的出風(fēng)口，進(jìn)而通過風(fēng)扇IO運轉(zhuǎn)時產(chǎn)生的氣流 來促使熱量快速發(fā)散。然而，由于上述的散熱模塊1在組裝時，需以人工的方式將螺絲18分 別將板狀構(gòu)件16a、 16b鎖固在基板3上，組裝過程較為繁雜。又，如圖1 所示，固定散熱片14的元件包含兩個板狀構(gòu)件16a、 16b以及四個螺絲18， 不僅組裝件數(shù)多，且元件成本也相對提高。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種簡易的固定裝置，以解決上述問題。 本實用新型的一目的是這樣實現(xiàn)的，即提供一種固定裝置，用以將散熱 片固定在基板上。基板具有第一表面、第二表面以及至少兩個孔洞。根據(jù)本 實用新型的一具體實施例，固定裝置包含第一固定構(gòu)件、第二固定構(gòu)件以及 第三固定構(gòu)件。
第 一 固定構(gòu)件具有至少兩個第 一卡合部。第 一 固定構(gòu)件裝設(shè)在基板的第 一表面上，使得每一個第一卡合部嵌入基板上對應(yīng)的孔洞，而外露于第二表面。
第二固定構(gòu)件限定第一側(cè)、鄰接第一側(cè)的第二側(cè)、與第二側(cè)相對的第三 側(cè)以及與第一側(cè)相對的第四側(cè)。第一側(cè)具有第二卡合部，卡合于第一固定構(gòu) 件上對應(yīng)的第一^^合部。第二側(cè)具有第一樞接孔，第三側(cè)具有第二樞接孔， 且第四側(cè)具有擋止部。
第三固定構(gòu)件限定第五側(cè)、鄰接第五側(cè)的第六側(cè)、與第六側(cè)相對的第七 側(cè)以及與第五側(cè)相對的第八側(cè)。第五側(cè)具有第三卡合部，卡合于第一固定構(gòu) 件上對應(yīng)的第一卡合部。第六側(cè)具有第一樞接軸，樞接于第二固定構(gòu)件上的 第一樞接孔。第七側(cè)具有第二樞接軸，樞接于第二固定構(gòu)件上的第二樞接孔。
在此實施例中，當(dāng)?shù)诙潭?gòu)件通過第二卡合部卡合于第一固定構(gòu)件上 對應(yīng)的第 一卡合部，且第三固定構(gòu)件通過第三卡合部卡合于第 一 固定構(gòu)件上 對應(yīng)的第一""^合部，第二固定構(gòu)件的第四側(cè)與第三固定構(gòu)件的第八側(cè)分別壓 住散熱片，且第二固定構(gòu)件上的擋止部限制第三固定構(gòu)件的轉(zhuǎn)動。
本實用新型的優(yōu)點在于，根據(jù)本實用新型的固定裝置，組裝時，僅需將 第二固定構(gòu)件與第三固定構(gòu)件先行組裝在一起，再將第二固定構(gòu)件與第三固 定構(gòu)件分別與第一固定構(gòu)件卡合，相比較于背景技術(shù)，本實用新型具有下列
優(yōu)點l)組裝方便；2)不用螺絲鎖固，可進(jìn)一步節(jié)省螺絲成本；3)結(jié)構(gòu)筒單， 組裝件數(shù)少。
關(guān)于本實用新型的優(yōu)點與精神可以通過以下的實用新型詳述及所附附 圖得到進(jìn)一步的了解。


圖1繪示背景技術(shù)的散熱模塊的示意圖2繪示根據(jù)本實用新型一具體實施例的散熱模塊的示意圖；圖3繪示圖2中散熱模塊于另一視角的示意圖； 圖4繪示固定裝置、散熱片、基板的示意圖； 圖5繪示圖4中第一固定構(gòu)件的放大視圖； 圖6繪示圖4中第二固定構(gòu)件的放大一見圖； 圖7繪示圖4中第三固定構(gòu)件的放大視圖； 圖8繪示第二固定構(gòu)件與第三固定構(gòu)件組裝的示意圖； 圖9繪示根據(jù)本實用新型另一具體實施例的固定裝置組裝在基板上的示 意圖。
主要元件符號說明 1、 5:散熱模塊 12、 52:熱導(dǎo)管 16a、 16b:才反狀構(gòu)件 3、 7:基板 60:第一固定構(gòu)件 600a、 600b、 600c、 600d 620a、 620b:第二卡合部 622:第一樞接孔 624:第二樞接孔 628:第一固定部 640a、 640b:第三卡合部 642:第一樞接軸 644:第二樞接軸 70:第一表面 74:孔洞 S2:第二側(cè) S4:第四側(cè) S6:第六側(cè) S8:第八側(cè)
具體實施方式
請參閱圖2至圖4。圖2繪示根據(jù)本實用新型一具體實施例的散熱模塊
6
10、 50:風(fēng)扇
14、 54:散熱片
18:螺絲
6、 6':固定裝置
62、 62':第二固定構(gòu)件
第一卡合部
621:第一中空部
626:擋止部
64、 64':第三固定構(gòu)件
641:第一中空部
646:第二固定部72'第二表面
Sl:第一側(cè)
S3 第三側(cè)
S5 第五側(cè)
S7:第七側(cè)5的示意圖。圖3繪示圖2中散熱模塊5于另一視角的示意圖。圖4繪示固 定裝置6、散熱片54、基板7的示意圖。散熱模塊5適于設(shè)置在各式各樣有 散熱需求的電子裝置中，如電腦主機、投影機等。 一般的電子裝置皆會設(shè)置 如圖2至圖4中所示的基板7，以供安裝各式各^^羊的電子元件，如中央處理器等。
如圖2至圖4所示，散熱模塊5包含風(fēng)扇50、熱導(dǎo)管52以及散熱片54。 本實用新型的固定裝置6用以將散熱片54固定在基板7上。固定裝置6包 含第一固定構(gòu)件60、第二固定構(gòu)件62以及第三固定構(gòu)件64。基板7具有第 一表面70、第二表面72以及四個孔洞74。
請參閱圖5。圖5繪示圖4中第一固定構(gòu)件60的放大視圖。第一固定構(gòu) 件60具有四個第卡合部600a、 600b、 600c、 600d。第一固定構(gòu)件60裝設(shè) 在基板7的第一表面70上，使得每一個第一卡合部600嵌入基板7上對應(yīng) 的孔洞74,而外露于第二表面72。
請參閱圖6。圖6繪示圖4中第二固定構(gòu)件62的放大視圖。第二固定構(gòu) 件62具有一第一中空部621，第一中空部621四周分別限定第一側(cè)Sl、鄰 接第一側(cè)si的第二側(cè)S2、與第二側(cè)S2相對的第三側(cè)S3以及與第一側(cè)Sl 相對的第四側(cè)S4。第一側(cè)Sl具有兩個第二卡合部620a、 620b。第二卡合部 620a、 620b可與第一固定構(gòu)件60上對應(yīng)的兩個第一卡合部600a、 600b相卡 合。第二側(cè)S2具有第一樞接孔622，第三側(cè)S3具有第二樞接孔624,且第 四側(cè)S4具有擋止部626。第一中空部621用以在組裝時使第三固定構(gòu)件64 穿越其中，以與第二固定構(gòu)件62形成一剪刀型態(tài)，并使熱導(dǎo)管52可直接接 觸散熱片54。
請參閱圖7。圖7繪示圖4中第三固定構(gòu)件64的放大視圖。第三固定構(gòu) 件64具有一第二中空部641,該第二中空部641四周分別限定第五側(cè)S5、 鄰接第五側(cè)S5的第六側(cè)S6、與第六側(cè)S6相對的第七側(cè)S7以及與第五側(cè)S5 相對的第八側(cè)S8。第五側(cè)S5具有兩個第三卡合部640a、 640b。第三卡合部 640a、 640b可與第一固定構(gòu)件60上對應(yīng)的兩個第一卡合部600c、 600d相卡 合。第六側(cè)S6具有第一樞接軸642。第一樞接軸642可樞接于第二固定構(gòu) 件62上的第一樞接孔622。第七側(cè)S7具有第二樞接軸644。第二樞接軸644 可樞接于第二固定構(gòu)件62上的第二樞接孔624。第二中空部641使熱導(dǎo)管 52可直接接觸散熱片54。請參閱圖8。圖8繪示第二固定構(gòu)件62與第三固定構(gòu)件64組裝的示意 圖。組裝時，需先將第二固定構(gòu)件62與第三固定構(gòu)件64組裝在一起。如圖 8所示，第三固定構(gòu)件64通過第二固定構(gòu)件62第一中空部621而與第二固 定構(gòu)件62樞接為一剪刀型態(tài)。
另一方面，將電子元件(未繪示在圖中)設(shè)置在基板7上。接著，再將散 熱片54設(shè)置在電子元件上，以將電子元件運作時所產(chǎn)生的熱通過散熱片54 傳導(dǎo)出來。之后，再將第一固定構(gòu)件60組裝至基板7的第二表面72上，如 圖3所示。之后，再將已組裝在一起的第二固定構(gòu)件62與第三固定構(gòu)件64 分別卡合至第一固定構(gòu)件60的第一""^合部600a、 600b、 600c、 600d。
在此實施例中，當(dāng)?shù)诙潭?gòu)件62通過第二卡合部620a、 620b卡合于 第一固定構(gòu)件60上對應(yīng)的第一""!^合部600a、 600b，且第三固定構(gòu)件64通過 第三卡合部640a、 640b卡合于第一固定構(gòu)件60上對應(yīng)的第一卡合部600c、 600d,第二固定構(gòu)件62的第四側(cè)S4與第三固定構(gòu)件64的第八側(cè)S8即會分 別壓住散熱片54,且第二固定構(gòu)件62上的擋止部626會限制第三固定構(gòu)件 64的轉(zhuǎn)動。由此，即可穩(wěn)固的將散熱片54固定住。
最后，再將熱導(dǎo)管52的一端焊接在散熱片54上。由此，電子元件運作 時所產(chǎn)生的熱即可經(jīng)由散熱片54與熱導(dǎo)管52傳導(dǎo)至風(fēng)扇50的出風(fēng)口，進(jìn) 而通過風(fēng)扇50運轉(zhuǎn)時產(chǎn)生的氣流來促使熱量快速發(fā)散。
請參閱圖9。圖9繪示根據(jù)本實用新型另一具體實施例的固定裝置6'組 裝在基板7上的示意圖。如圖9所示，第二固定構(gòu)件62'的結(jié)構(gòu)大致上與上 述的第二固定構(gòu)件62相同，主要不同之處在于第二固定構(gòu)件62'的第四側(cè)S4 另具有第一固定部628，用以與基板7鎖固。此外，第三固定構(gòu)件64'的結(jié)構(gòu) 大致上也與上述的第三固定構(gòu)件64相同，主要不同之處在于第三固定構(gòu)件 64'的第八側(cè)S8另具有第二固定部646,用以與基板7鎖固。
在實際應(yīng)用時，可利用螺絲將第二固定構(gòu)件62'的第一固定部628及第 三固定構(gòu)件64'的第二固定部646鎖固在基板7上，如圖9所示。在另一具 體實施例中，也可通過鉚接、焊接或其它制作工藝將第二固定構(gòu)件62'的第 一固定部628及第三固定構(gòu)件64'的第二固定部646固定在基板7上。由此， 可讓本實用新型的固定裝置6'將散熱片更穩(wěn)固的固定在基板7上，而不會因 為石並^童而脫落。
相比較于背景技術(shù)，根據(jù)本實用新型的固定裝置，組裝時，僅需將第二固定構(gòu)件與第三固定構(gòu)件先行組裝在一起，再將第二固定構(gòu)件與第三固定構(gòu) 件分別與第一固定構(gòu)件卡合。相比較于背景技術(shù)，本實用新型具有下列優(yōu)點
l)組裝方便；2)不用螺絲鎖固，可進(jìn)一步節(jié)省螺絲成本；3)結(jié)構(gòu)簡單，組裝 件數(shù)少。
權(quán)利要求1、一種固定裝置，用以將一散熱片固定在一基板上，該基板具有一第一表面、一第二表面以及至少兩個孔洞，其特征在于，該固定裝置包含第一固定構(gòu)件，具有至少兩個第一卡合部，該第一固定構(gòu)件裝設(shè)在該第一表面上，使得每一個第一卡合部嵌入該基板上對應(yīng)的該孔洞，而外露于該第二表面；第二固定構(gòu)件，裝設(shè)在該第二表面上，該第二固定構(gòu)件限定一第一側(cè)、一鄰接該第一側(cè)的第二側(cè)、一與該第二側(cè)相對的第三側(cè)以及一與該第一側(cè)相對的第四側(cè)，該第一側(cè)具有一第二卡合部，卡合于對應(yīng)的該第一卡合部，該第二側(cè)具有一第一樞接孔，該第三側(cè)具有一第二樞接孔；以及第三固定構(gòu)件，裝設(shè)在該第二表面上，該第三固定構(gòu)件限定一第五側(cè)、一鄰接該第五側(cè)的第六側(cè)、一與該第六側(cè)相對的第七側(cè)以及一與該第五側(cè)相對的第八側(cè)，該第五側(cè)具有一第三卡合部，卡合于對應(yīng)的該第一卡合部，該第六側(cè)具有一第一樞接軸，樞接于該第一樞接孔，該第七側(cè)具有一第二樞接軸，樞接于該第二樞接孔；其中，當(dāng)該第二固定構(gòu)件通過該第二卡合部卡合于對應(yīng)的該第一卡合部，且該第三固定構(gòu)件通過該第三卡合部卡合于對應(yīng)的該第一卡合部，該第二固定構(gòu)件的該第四側(cè)與該第三固定構(gòu)件的該第八側(cè)分別壓住該散熱片。
2、 如權(quán)利要求1所述的固定裝置，其特征在于，該第二固定構(gòu)件的該 第四側(cè)具有一第一固定部，用以與該基板鎖固。
3、 如權(quán)利要求1所述的固定裝置，其特征在于，該第三固定構(gòu)件的該 第八側(cè)具有一第二固定部，用以與該基板鎖固。
4、 如權(quán)利要求1所述的固定裝置，其特征在于，該第二固定構(gòu)件具有 一第一中空部。
5、 如權(quán)利要求1所述的固定裝置，其特征在于，該第二固定構(gòu)件與該 第三固定構(gòu)件樞接為 一剪刀型態(tài)。
6、 如權(quán)利要求4所述的固定裝置，其特征在于，該第三固定構(gòu)件穿越 該第二固定構(gòu)件的該第一中空部與第二固定構(gòu)件樞接為一剪刀型態(tài)。
7、 如權(quán)利要求5所述的固定裝置，其特征在于，該第二固定構(gòu)件的該 第四側(cè)具有一擋止部，該擋止部限制該第三固定構(gòu)件的轉(zhuǎn)動。
8、 如權(quán)利要求6所述的固定裝置，其特征在于，該第二固定構(gòu)件的該 第四側(cè)具有一擋止部，該擋止部限制該第三固定構(gòu)件的轉(zhuǎn)動。
9、 如權(quán)利要求4所述的固定裝置，其特征在于，該第三固定構(gòu)件具有 一第二中空部。
10、 如權(quán)利要求8所述的固定裝置，其特征在于，該第三固定構(gòu)件具有一第二中空部。
11、 如權(quán)利要求9所述的固定裝置，其特征在于，該第二固定構(gòu)件的該第四側(cè)具有一第一固定部，用以與該基板鎖固。
12、 如權(quán)利要求11所述的固定裝置，其特征在于，該第三固定構(gòu)件的 該第八側(cè)具有一第二固定部，用以與該基板鎖固。
13、 如權(quán)利要求10所述的固定裝置，其特征在于，該第二固定構(gòu)件的 該第四側(cè)具有一第一固定部，用以與該基板鎖固。
14、 如權(quán)利要求13所述的固定裝置，其特征在于，該第三固定構(gòu)件的 該第八側(cè)具有一第二固定部，用以與該基板鎖固。
專利摘要本實用新型公開一種固定裝置，用以將散熱片固定在基板上。固定裝置包含第一固定構(gòu)件、第二固定構(gòu)件以及第三固定構(gòu)件。組裝時，先第二固定構(gòu)件與第三固定構(gòu)件樞接在一起。接著，將第一固定構(gòu)件裝設(shè)在基板上。最后，再將組裝好的第二固定構(gòu)件與第三固定構(gòu)件分別與第一固定構(gòu)件卡合，進(jìn)而將散熱片緊密地壓住。由此，即可簡便而穩(wěn)固地將散熱片固定在基板上。
文檔編號H01L23/40GK201219335SQ200820125788
公開日2009年4月8日 申請日期2008年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月25日
發(fā)明者震 曾 申請人:廣達(dá)電腦股份有限公司