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高頻連接器的制作方法

文檔序號:6912598閱讀:138來源:國知局
專利名稱:高頻連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種高頻連接器,具體地說,是一種容易加工、安裝, 可節(jié)省空間且能有效防制串音現(xiàn)象,改善回流損失,從而大幅提升高頻傳 輸效果的高頻連接器。
背景技術(shù)
眾所周知,電路信道距離過于接近而產(chǎn)生的串音干擾一直是影響高頻 傳輸品質(zhì)的主要因素之一,這樣的干擾普遍發(fā)生在電話、傳真機、調(diào)制解 調(diào)器、網(wǎng)絡(luò)等高頻訊號傳輸,已有的解決連接器的組配與組配之間產(chǎn)生串 音干擾的問題,有的是將連接器的端子打辮折彎,有的是利用增加端子電 容量的方式來處理。
但是,通過將端子打辮折彎使其達到防止串音功能的連接器,其功效
僅能達到近端串音第5類的標準,至于利用增加端子電容量的方式,主要
是通過增加端子面積,以及配合將端子連接露銅線路所構(gòu)成,其中的露銅 線路另外建構(gòu)在印刷電路板上,并且以插固在連接器殼體的方式,與同樣 插固在連接器殼體的端子構(gòu)成連接。
此類結(jié)構(gòu)設(shè)計將因端子與露銅線路聯(lián)結(jié)不確實而導致防止串音的功 能失效,尤其在連接器殼體空間有限的條件下,將會大幅增加所需空間, 以及提高整體連接器當中的端子、殼體等組件的加工、組裝成本。
因此已知的解決連接器的組配與組配之間產(chǎn)生串音干擾的措施存在
著上述種種不便和問題。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的,在于提供一種加工、安裝容易,并可節(jié)省空間且 能有效防制串音現(xiàn)象,與改善回流損失,從而大幅提升高頻傳輸效果的高 頻連接器。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型的技術(shù)解決方案是
一種高頻連接器,包括一殼體, 一支撐板和一 IC電路板,其特征在

所述殼體正面處設(shè)有一插槽,且底面設(shè)有一開口;
所述支撐板設(shè)置在所述殼體的下方,且設(shè)有若干端子,所述端子經(jīng)由 殼體下方的所述開口伸入殼體內(nèi)部的插槽空間處;
所述IC電路板設(shè)置在所述支撐板的下方,且與所述各端子構(gòu)成電性 聯(lián)結(jié)并建構(gòu)有防串音補償機制,以及在所述支撐板的底面延伸有由各端子 穿過所述IC電路板的接腳,與電氣裝置的電路連接。
本實用新型的高頻連接器還可以采用以下的技術(shù)措施來進一步實現(xiàn)。
前述的高頻連接器,其中所述IC電路板底面與電氣裝置電路連接的 接腳是由各端子相對應于所述IC電路板底面的接點組成。
前述的高頻連接器,其中所述IC電路板的布局是應用于一多層印刷 電路板,所述多層印刷電路板包括導線、數(shù)對電容器/電感器,延伸補償效 應導線及數(shù)個接腳。
前述的高頻連接器,其中所述IC電路板布局的主要導線301、 303分 別有一延伸補償效應導線3101和3102,所述主要導線301、 303和所述延
伸補償效應導線3101、 3102相互靠近耦合,且與主要導線306的延伸補 償效應導線3103耦合成第一電容器與第一電感器。
前述的高頻連接器,其中所述IC電路板布局的主要導線305的延伸 補償效應導線3104、主要導線304的延伸補償效應導線3105、與主要導 線306的延伸補償效應導線3106及3110耦合成第二電容器與第二電感器。 前述的高頻連接器,其中所述IC電路板布局的主要導線303的延伸補償 效應導線3107與主要導線306的延伸補償效應導線3108相互靠近耦合成 第三電容器與第三電感器。
前述的高頻連接器,其中所述IC電路板布局的主要導線304的延伸 補償效應導線3111與主要導線307的延伸補償效應導線3109相互靠近耦 合成第四電容器與第四電感器。
采用上述技術(shù)方案后,本實用新型的高頻連接器具有以下優(yōu)點
1. 降低所需空間以及相關(guān)構(gòu)件的加工成本,相對降低相關(guān)構(gòu)件的組裝 難度。
2. 整個連接器可直接利用位于IC電路板下方的接腳與電氣裝置電路 連接,使連接器的安裝更為容易。
3. 整個連接器的端子通過IC電路板與電氣裝置構(gòu)成電性聯(lián)結(jié),可經(jīng)由 IC電路板所建構(gòu)有防串音補償機制,有效提升高頻傳輸效果。


圖1是本實用新型高頻連接器的外觀立體圖2是本實用新型支撐板與IC電路板的外觀結(jié)構(gòu)圖3是本實用新型支撐板與IC電路板的結(jié)構(gòu)分解圖;圖4是本實用新型IC電路板的底面結(jié)構(gòu)圖; 圖5-1是本實用新型印刷電路板的線路透視圖; 圖5-2是本實用新型印刷電路板的一表層的線路圖; 圖5-3是本實用新型印刷電路板的一內(nèi)層的線路圖; 圖5-4是本實用新型印刷電路板另一內(nèi)層的線路圖; 圖5-5是本實用新型印刷電路板另一表層的線路圖。
具體實施方式
以下結(jié)合實施例及其附圖對本實用新型作更進一步說明。
現(xiàn)請參閱圖1 圖4,圖1是本實用新型高頻連接器的外觀立體圖, 圖2是本實用新型支撐板與IC電路板的外觀結(jié)構(gòu)圖,圖3是本實用新型 支撐板與IC電路板的結(jié)構(gòu)分解圖,圖4是本實用新型IC電路板的底面結(jié) 構(gòu)圖,如圖所示,所述殼體IO正面處設(shè)有一插槽11,且在底面設(shè)有一開 口(圖中未示出),所述支撐板20設(shè)置在所述殼體10的下方,且設(shè)有若干 端子21,所述各端子21可經(jīng)由所述殼體10下方的開口伸入所述殼體10 內(nèi)部的插槽11空間處。
所述IC電路板30設(shè)置在所述支撐板20的下方,與所述各端子21構(gòu) 成電性聯(lián)結(jié),并且建構(gòu)有防串音補償線路機制31,以及在所述支撐板20 的底面延伸有由所述各端子21穿過所述IC電路板30的接腳211,供與電 氣裝置的電路連接,在具體實施時,其位于所述IC電路板30底面,用與 電氣裝置電路連接之接腳211,亦可以由所述各端子21相對應于所述IC 電路板30底面的接點所構(gòu)成。
由此本實用新型的高頻連接器由所述殼體10、所述支撐板20、所述
IC電路板30上下堆棧構(gòu)成,可大幅降低相關(guān)構(gòu)件的加工成本及空間,相 對降低相關(guān)構(gòu)件的組裝難度,另外,整個高頻連接器直接利用位于所述IC 電路板30下方的接腳與電氣裝置的電路連接,使連接器的安裝更為容易, 而且整個連接器的端子21通過IC電路板30的作用下與電氣裝置構(gòu)成電 性聯(lián)結(jié),可經(jīng)由IC電路板30所建構(gòu)有防串音補償線路機制,有效提升高 頻傳輸效果。
本實用新型的高頻連接器,所述IC電路板之布局應用于一多層印刷 電路板,其包括有主要導線、電容器/電感器數(shù)對,延伸補償效應導線及數(shù) 個接腳。
請參閱圖5-1至圖5-5,在本實用新型的高頻連接器的電路板布局中, 所述主要導線301、 303分別各自有所述延伸補償效應導線3101和3102, 兩效應導線相互靠近耦合,再與主要導線306的延伸補償效應導線3103 耦合成第一電容器與第一電感器。
而所述主要導線305的延伸補償效應導線3104、主要導線304的延伸 補償效應導線3105、與所述主要導線306的延伸補償效應導線3106及3110 耦合成第二電容器與第二電感器。
另外,本實用新型的所述主要導線303的延伸補償效應導線3107和 本實用新型的所述主要導線306的延伸補償效應導線3108相互靠近耦合 成第三電容器與第三電感器。
本實用新型的所述主要導線304的延伸補償效應導線3111和主要導線 307的延伸補償效應導線3109相互靠近耦合成第四電容器與第四電感器。
所述主要導線302和308則無增加的延伸補償效應導線耦合。
以上實施例僅供說明本實用新型之用,而非對本實用新型的限制,有 關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員,在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下,還 可以作出各種變換或變化。因此,所有等同的技術(shù)方案也應該屬于本實用 新型的范疇,應由各權(quán)利要求限定。
組件符號說明 10:殼體 11:插槽 20:支撐板 21:端子 211:接腳 30: IC電路板
301、 302、 303、 304、 305、 306、 307、 308:主要導線 31:防串音補償線路機制
3101、 3102、 3103、 3104、 3105、 3106、 3107、 3108、 3109、 3110、 3111:
延伸補償效應導線
權(quán)利要求1、一種高頻連接器,包括一殼體,一支撐板和一IC電路板,其特征在于所述殼體正面處設(shè)有一插槽,且底面設(shè)有一開口;所述支撐板設(shè)置在所述殼體的下方,且設(shè)有若干端子,所述端子經(jīng)由殼體下方的所述開口伸入殼體內(nèi)部的插槽空間處;所述IC電路板設(shè)置在所述支撐板的下方,且與所述各端子構(gòu)成電性聯(lián)結(jié)并建構(gòu)有防串音補償機制,以及在所述支撐板的底面延伸有由各端子穿過所述IC電路板的接腳,與電氣裝置的電路連接。
2、 如權(quán)利要求1所述的高頻連接器,其特征在于,所述IC電路板底 面與電氣裝置電路連接的接腳是由各端子相對應于所述IC電路板底面的接點組成。
3、 如權(quán)利要求1所述的高頻連接器,其特征在于,所述IC電路板的布局是應用于一多層印刷電路板,所述多層印刷電路板包括導線、數(shù)對電 容器/電感器,延伸補償效應導線及數(shù)個接腳。
4、 如權(quán)利要求1或3所述的高頻連接器,其特征在于,所述IC電路 板布局的主要導線301、 303分別有一延伸補償效應導線3101和3102,所 述主要導線301、 303和所述延伸補償效應導線3101、 3102相互靠近耦合, 且與主要導線306的延伸補償效應導線3103耦合成第一電容器與第一電 感器。
5、 如權(quán)利要求1或3所述的高頻連接器,其特征在于,所述IC電路 板布局的主要導線305的延伸補償效應導線3104、主要導線304的延伸補 償效應導線3105、與主要導線306的延伸補償效應導線3106及3110耦合 成第二電容器與第二電感器。
6、 如權(quán)利要求1或3所述的高頻連接器,其特征在于,所述IC電路 板布局的主要導線303的延伸補償效應導線3107與主要導線306的延伸 補償效應導線3108相互靠近耦合成第三電容器與第三電感器。
7、 如權(quán)利要求1或3所述的高頻連接器,其特征在于,所述IC電路 板布局的主要導線304的延伸補償效應導線3111與主要導線307的延伸補 償效應導線3109相互靠近耦合成第四電容器與第四電感器。
專利摘要一種高頻連接器,包括一殼體,一支撐板和一IC電路板,其特征在于所述殼體正面處設(shè)有一插槽,底面設(shè)有一開口;所述支撐板設(shè)置在所述殼體的下方,且設(shè)有若干端子,所述端子經(jīng)由殼體下方的開口伸入殼體內(nèi)部的插槽空間處;所述IC電路板設(shè)置在所述支撐板的下方,且與所述各端子構(gòu)成電性聯(lián)結(jié)并建構(gòu)有防串音補償機制,以及在所述支撐板的底面延伸有由各端子穿過所述IC電路板的接腳,與電氣裝置的電路連接。本實用新型的高頻連接器具有大幅提升高頻傳輸?shù)男Ч?br> 文檔編號H01R13/719GK201188483SQ200820104779
公開日2009年1月28日 申請日期2008年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月21日
發(fā)明者鄧建祥 申請人:碩達電子科技股份有限公司
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