專利名稱：電連接器及其組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器及其組件，尤指一種電性連接芯片模塊與電路板的電連
接器及其組件。背景技術(shù)：
LGA型電連接器被廣泛地用于電子領(lǐng)域，用于電性連接芯片模塊至電路板。如美國 專利公告第6， 908， 316號(hào)揭示的一種電連接器，包括一絕緣本體及收容于絕緣本體中的若 干導(dǎo)電端子。絕緣本體設(shè)有一收容空腔，該空腔的內(nèi)壁設(shè)有若干朝向上述收容空腔的凸起， 該等凸起于芯片模塊嵌入前述收容空腔時(shí)定位芯片模塊。 上述LGA型電連接器，絕緣本體上的凸起是直接定位于芯片模塊上。然而，芯片模 塊的尺寸公差變化可能較大，凸起需要提供較大的間隙以保證芯片模塊于各種工作環(huán)境下 都能良好插入，否則會(huì)引起插入失誤；但是，如果間隙較大，則芯片模塊上的導(dǎo)電墊片較難 與導(dǎo)電端子實(shí)現(xiàn)精確定位及接觸，進(jìn)而較難滿足高密度的墊片布局設(shè)計(jì)要求。
因此，有必要設(shè)計(jì)一種改進(jìn)的電連接器以改善現(xiàn)有技術(shù)存在的不足。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種電連接器及使用這種電連接器的電連接器 組件，能方便地實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片模塊的定位且可提高芯片模塊插入的精度。 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種電連接器，包括設(shè)有若干端子收容槽的絕
緣本體及若干對(duì)應(yīng)收容于端子收容槽的導(dǎo)電端子，其中絕緣本體設(shè)有一可供芯片模塊插入
的收容空間，該收容空間包括較大的第一容置空間及較小的第二容置空間，第二容置空間
連通第一容置空間與外部空間且該第二容置空間內(nèi)設(shè)有凸起以定位芯片模塊。 本發(fā)明同樣提供一種電連接器組件，包括上述電連接器及芯片模塊，該芯片模塊
設(shè)有若干與導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電片，其中芯片模塊包括大小不等的兩部分，分別對(duì)應(yīng)收容
于絕緣本體的兩容置空間中，絕緣本體的第二容置空間的凸起定位該芯片模塊的較小部分。 與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明的電連接器及其組件具有以下優(yōu)點(diǎn)絕緣本體利用較小 的第二容置空間內(nèi)的凸起以定位芯片模塊，芯片模塊尺寸較小部分具有較小的外型尺寸公 差，對(duì)插入精度及定位效果的影響較小，芯片模塊比較容易實(shí)現(xiàn)插入及定位。


圖1是本發(fā)明電連接器的立體圖。 圖2是本發(fā)明電連接器另一視角的立體圖。 圖3是本發(fā)明電連接器與芯片模塊的立體圖，其中芯片模塊尚未組裝至電連接 器。 圖4是本發(fā)明電連接器與芯片模塊組合于一體后的立體圖。
圖5是圖4所示組合體另一視角的立體圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)一并參閱圖1至圖5，本發(fā)明公開一種電連接器l，可電性連接兩個(gè)與其對(duì)接的
電子組件，如芯片模塊2與電路板(未圖標(biāo))。該電連接器1包括設(shè)有若干端子收容槽100
的絕緣本體IO，及若干對(duì)應(yīng)收容于若干端子收容槽100的導(dǎo)電端子12。 絕緣本體10包括一基體102及自該基體102兩端間隔延伸出的兩支臂104，基體
102及兩支臂104圍成一收容空間，可供芯片模塊2插入并收容于其中。若干端子收容槽
100是呈矩陣設(shè)置于基體102上，相應(yīng)地，該若干導(dǎo)電端子12是呈矩陣設(shè)置于該基體102上。 兩支臂104于其一側(cè)分別朝向?qū)Ψ皆O(shè)有一承載部1040，承載部1040于豎直方向上 高度低于支臂104的高度。兩承載部1040的上表面及基體102的上表面上方形成一第一 容置空間106，兩承載部1040的內(nèi)側(cè)與該基體102的側(cè)壁形成一第二容置空間108，較小的 第二容置空間108連通較大的第一容置空間106與外部空間；本實(shí)施例中，兩承載部1040 的上表面與基體102的上表面平齊且連成一體。本實(shí)施例中，第一容置空間106和第二容 置空間108共同地形成了前述收容芯片模塊2的收容空間，且第一容置空間106大于該第 二容置空間108 ;并且實(shí)際上，該第二容置空間108是位于第一容置空間106內(nèi)的貫穿絕緣 本體10且同時(shí)與第一容置空間106及外部空間連通的開口。 相應(yīng)地，與該電連接器1匹配使用的芯片模塊2包括較大的第一部分20及尺寸較 小的第二部分22，分別對(duì)應(yīng)容置于前述第一、第二容置空間106U08中，其中，該較大的第 一部分20上設(shè)有若干與導(dǎo)電端子12對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電片(未圖標(biāo))。 絕緣本體10于較小的第二容置空間108內(nèi)設(shè)有凸起1042以定位芯片模塊2的第 二部分22。具體地講，兩支臂104的兩承載部1040相對(duì)的內(nèi)側(cè)分別設(shè)有至少一個(gè)朝向另一 個(gè)支臂104的凸起1042 ;根據(jù)芯片模塊2型號(hào)不同，該凸起1042亦可以設(shè)置于基體102的 側(cè)壁上。兩承載部1040的內(nèi)側(cè)上的至少一個(gè)凸起1042互相對(duì)稱設(shè)置，亦可以隨意設(shè)置，能 起到定位的效果即可。 兩支臂104的自由端分別朝向?qū)Ψ皆O(shè)有一擋止部1044，該擋止部1044與承載部 1040的內(nèi)側(cè)平齊，其高度與支臂104相同，實(shí)際上，該擋止部1044是分別設(shè)置于兩承載部 1040的上表面上。 綜上所述，使用前述電連接器1及芯片模塊2的電連接器組件于使用時(shí)，該芯片模 塊2是容置于絕緣本體10的收容空間中，其中芯片模塊2較大的第一部分20是容置于第 一容置空間106中且被擋止部1044限定位移，芯片模塊2的較小的第二部分22是容置于 第二容置空間108中且其尾端延伸出該第二容置空間108以方便與其他外部電子組件可能 的對(duì)接。前述的支臂104的凸起1042于芯片模塊2插入時(shí)定位該芯片模塊2。
本發(fā)明的電連接器1的絕緣本體10的收容空間包括大小不等的兩部分，對(duì)應(yīng)匹配 的芯片模塊2包括大小不等的兩部分。使用時(shí)，電連接器1于芯片模塊2的尺寸較小部分 處定位該芯片模塊2，芯片模塊2尺寸較小部分具有較小的外型尺寸公差，對(duì)插入精度及定 位效果的影響較小，芯片模塊2比較容易實(shí)現(xiàn)插入及定位。
權(quán)利要求
一種電連接器，可電性連接芯片模塊至電路板，包括設(shè)有若干端子收容槽的絕緣本體及若干對(duì)應(yīng)收容于端子收容槽的導(dǎo)電端子，絕緣本體設(shè)有一可供芯片模塊插入的收容空間，其特征在于所述收容空間包括較大的第一容置空間及較小的第二容置空間，第二容置空間連通第一容置空間與外部空間，且該第二容置空間內(nèi)設(shè)有凸起以定位芯片模塊。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體包括一基體及自該基體 兩端間隔延伸出的兩支臂，前述收容空間是由基體及兩支臂圍成。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述兩支臂分別朝向?qū)Ψ皆O(shè)有一承載 部，承載部于豎直方向上高度低于支臂的高度；兩承載部的上表面及基體的上表面上方形 成前述收容空間的第一容置空間。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述兩承載部的內(nèi)側(cè)與基體的側(cè)壁形 成前述收容空間的第二容置空間。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述凸起是設(shè)置于承載部的內(nèi)側(cè)。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于每一承載部的內(nèi)側(cè)均設(shè)有至少一個(gè)凸起。
7. 如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述兩支臂的自由端分別朝向?qū)Ψ皆O(shè) 有一擋止部，該擋止部與承載部的內(nèi)側(cè)平齊，其高度與支臂相同。
8. —種電連接器組件，包括電連接器及芯片模塊，電連接器包括容納有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體，該絕緣本體設(shè)有一可供芯片模塊插入的收容空間，芯片模塊設(shè)有若干與導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電片，其特征在于所述收容空間包括較大的第一容置空間及較小的第二容 置空間，第二容置空間連通第一容置空間與外部空間，且該第二容置空間內(nèi)設(shè)有凸起；芯片 模塊包括大小不等的兩部分，分別對(duì)應(yīng)收容于絕緣本體的兩容置空間中，絕緣本體的第二 容置空間的凸起定位該芯片模塊的較小部分。
9. 如權(quán)利要求8所述的電連接器組件，其特征在于所述絕緣本體包括一基體及自該 基體兩端間隔延伸出的兩支臂，前述收容空間是由基體及兩支臂圍成。
10. 如權(quán)利要求9所述的電連接器組件，其特征在于所述兩支臂分別朝向?qū)Ψ皆O(shè)有一 承載部，承載部于豎直方向上高度低于支臂的高度，兩承載部的上表面及基體的上表面上 方形成前述收容空間的第一容置空間；所述兩承載部的內(nèi)側(cè)與基體的側(cè)壁形成前述收容空 間的第二容置空間。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電連接器，包括設(shè)有若干端子收容槽的絕緣本體及若干對(duì)應(yīng)收容于端子收容槽的導(dǎo)電端子，其中絕緣本體設(shè)有一可供芯片模塊插入并容置于其中的收容空間。收容空間包括較大的第一容置空間及較小的第二容置空間，第二容置空間是連通第一容置空間與外部空間且該第二容置空間內(nèi)設(shè)有凸起以定位芯片模塊。絕緣本體利用較小的第二容置空間內(nèi)的凸起以定位芯片模塊，而芯片模塊尺寸較小部分具有較小的外型尺寸公差，對(duì)插入精度及定位效果的影響較小，芯片模塊比較容易實(shí)現(xiàn)插入及定位。
文檔編號(hào)H01R12/71GK101740907SQ20081024379
公開日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2008年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月25日
發(fā)明者林南宏, 許碩修 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司