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Led熒光粉懸浮制造工藝的制作方法

文檔序號:6902726閱讀:339來源:國知局
專利名稱:Led熒光粉懸浮制造工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種LED元件制造工藝,尤其是指一種用于LED制造時通過懸浮方法 使得熒光粉均勻分布的LED熒光粉懸浮制造工藝。
背景技術(shù)
LED面世以來,由于節(jié)能環(huán)保,深受人們喜愛,而隨著技術(shù)的突破,白光LED的出 現(xiàn),其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛,但是熒光粉沉淀是白光LED制程一直存在的難題,一 般的,于LED生產(chǎn)制備過程中其內(nèi)的熒光粉在經(jīng)烘烤后通常會產(chǎn)生非常嚴(yán)重的沉淀, 一部 分熒光粉沉淀于晶片四周,從而致使使生產(chǎn)出的LED成品在使用時內(nèi)部涂抹的熒光粉利用 率低、造成發(fā)光光斑不均等問題。為解決此問題,最佳的方法是將熒光粉涂抹在晶片表面, 然而小功率LED因尺寸較小,如何完成小表面的熒光粉涂抹其技術(shù)難度非常高,為業(yè)內(nèi)亟 需攻克的工藝問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服了上述缺陷,提供一種LED生產(chǎn)中通過懸浮均勻分布熒光 粉的制造工藝。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種LED熒光粉懸浮制造工藝,其改進(jìn)之處在于它
包括如下步驟 a)、固晶烘烤 在燈杯的支架中點(diǎn)上絕緣膠,將發(fā)光晶片與支架鍵合,然后放入烤箱中以130-150
攝氏度烘烤60分鐘,使絕緣膠固化; 所述晶片與支架的剝離推力應(yīng)大于70克; b)、焊線 通過專用LED焊線設(shè)備,將金線焊接于晶片焊墊與支架上,以形成通電回路;
所述焊接好的金線扯斷拉力應(yīng)大于5克;
c)、涂抹環(huán)氧樹脂 將環(huán)氧樹脂適量的點(diǎn)于燈杯內(nèi)晶片上,該環(huán)氧樹脂為透明環(huán)氧樹脂;
所述晶片上所點(diǎn)的環(huán)氧樹脂以剛好覆蓋晶片為最佳; 所述環(huán)氧樹脂為兩液型環(huán)氧樹脂,其中A膠為主劑樹脂,B膠為固化劑酸酐;
d)、高溫固化 將點(diǎn)過環(huán)氧樹脂的燈杯至于烤箱中,烤箱溫度介于110-130攝氏度之間,烘烤時 間控制在60分鐘使環(huán)氧樹脂得以充分固化; 所述環(huán)氧樹脂的固化烘烤溫度以123-128攝氏度為最佳;
e)、熒光粉涂抹 于固化有環(huán)氧樹脂的燈杯支架中點(diǎn)入配置熒光粉,該配置熒光粉為熒光粉與環(huán)氧 樹脂按照一定比例調(diào)和成的混合料,兩者通過均勻攪拌后,再由人工或自動設(shè)備點(diǎn)入支架燈杯中; 所述配置熒光粉是熒光粉與環(huán)氧樹脂以1 : IO調(diào)配成的混合料;
f)、熒光粉烘烤沉淀 將涂抹好熒光粉的好的燈杯放入烤箱中以120-138攝氏度烘烤60分鐘,使熒光粉
得以均勻沉淀于步驟d)形成的環(huán)氧樹脂表面; 所述熒光粉的烘烤溫度以123-128攝氏度為最佳; g)、入模封膠 對所選用封膠的環(huán)氧樹脂進(jìn)行均勻攪拌后利用真空裝置脫泡,再使用LED注膠設(shè) 備將脫泡后的環(huán)氧樹脂注入選用的TPX模腔,并將制備的LED燈杯植入已注膠的模腔,并放 入烤箱中以120-135攝氏度烘烤60分鐘,使之初步固化;
h)、固化長烤 將步驟g)所制備的LED燈從模腔中取出,再放入烤箱中以120-130攝氏度烘烤 480分鐘,使之完全固化;
i)、成品切腳 利用壓力設(shè)備和切腳模,將LED燈杯支架上Tie Bar切除,并將LED正負(fù)極切開, 正極并聯(lián),負(fù)極各自獨(dú)立,以利于測試;
j)、成品測試 利用LED電性測試機(jī)對切腳后的材料進(jìn)行電性測試,通常需對成品進(jìn)行開路、短 路、正向電壓及漏電流的測試,以判斷產(chǎn)品是否符合要求;
k)、后切 利用相應(yīng)后切設(shè)備,將測試合格成品LED按要求切成正極長、負(fù)極短的單個獨(dú)立 的LED。 所述步驟k)后還包括步驟,分光包裝,即利用LED分光設(shè)備,對成品LED進(jìn)行逐一 測試,測試項(xiàng)目包括有亮度(Luminous Intensity, Iv)、波長(WaveLength, WL)、正向電壓 (Forward Voltage, Vf)、原開路、短路、正向電壓及漏電流的電性項(xiàng)目,再根據(jù)求特性分級, 然后進(jìn)行定數(shù)包裝;
所述烤箱為熱風(fēng)循環(huán)烤箱。 相比于常見的LED制造工藝,本發(fā)明的有益效果在于于生產(chǎn)過程采用了透明環(huán)氧 樹脂與熒光粉兩次涂抹的方式并結(jié)合相應(yīng)成品檢測方式使得生產(chǎn)所得的LED成品中的熒 光粉覆蓋均勻,大大提升使用時候其內(nèi)熒光粉的利用率,制備所得LED光斑有均勻、抗衰減 能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。


下面結(jié)合附圖詳述本發(fā)明的具體結(jié)構(gòu)
圖1為本發(fā)明制造工藝流程圖。
圖2為本發(fā)明的應(yīng)用示意圖1。
圖3為本發(fā)明的應(yīng)用示意圖2。
具體實(shí)施方式
如圖1所示,本發(fā)明涉及一種LED熒光粉懸浮制造工藝,它包括如下步驟
a)、固晶烘烤 在燈杯的支架中點(diǎn)上絕緣膠,將發(fā)光晶片與支架鍵合,然后放入熱風(fēng)循環(huán)烤箱中 以130-150攝氏度烘烤60分鐘,使絕緣膠固化;
所述晶片與支架的剝離推力應(yīng)大于70克;
b)、焊線 通過專用LED焊線設(shè)備,將金線焊接于晶片焊墊與支架上,以形成通電回路;
所述焊接好的金線扯斷拉力應(yīng)大于5克;
c)、涂抹環(huán)氧樹脂 將環(huán)氧樹脂適量的點(diǎn)于燈杯內(nèi)晶片上,以剛好覆蓋晶片為最佳,所述該環(huán)氧樹脂 為透明的兩液型環(huán)氧樹脂,其中A膠為主劑樹脂,B膠為固化劑酸酐
d)、高溫固化 將點(diǎn)過環(huán)氧樹脂的燈杯至于熱風(fēng)循環(huán)烤箱中,熱風(fēng)循環(huán)烤箱溫度介于110-130攝 氏度之間,該溫度以123-128攝氏度為最佳,進(jìn)行不少于60分鐘的烘烤使環(huán)氧樹脂得以充 分固化; e)、熒光粉涂抹 于固化有環(huán)氧樹脂的燈杯支架中點(diǎn)入配置熒光粉,該配置熒光粉為熒光粉與環(huán)氧
樹脂按照l : io調(diào)配成的混合料,兩者通過均勻攪拌后,再由人工或自動設(shè)備點(diǎn)入支架燈
杯中; f)、熒光粉烘烤沉淀 將涂抹好熒光粉的好的燈杯放入熱風(fēng)循環(huán)烤箱中以120-138攝氏度,最佳取 123-128攝氏度,進(jìn)行60分鐘烘烤,使熒光粉得以均勻沉淀于步驟d)形成的環(huán)氧樹脂表 面; g)、入模封膠 對所選用封膠的環(huán)氧樹脂進(jìn)行均勻攪拌后利用真空裝置脫泡,再使用LED注膠設(shè) 備將脫泡后的環(huán)氧樹脂注入選用的TPX模腔,并將制備的LED燈杯植入已注膠的模腔,并放 入熱風(fēng)循環(huán)烤箱中以120-135攝氏度烘烤60分鐘,使之初步固化;
h)、固化長烤 將步驟g)所制備的LED燈從模腔中取出,再放入熱風(fēng)循環(huán)烤箱中以120-130攝氏 度烘烤480分鐘,使之完全固化;
i)、成品切腳 利用壓力設(shè)備和切腳模,將LED燈杯支架上Tie Bar切除,并將LED正負(fù)極切開, 正極并聯(lián),負(fù)極各自獨(dú)立,以利于測試;
j)、成品測試 利用LED電性測試機(jī)對切腳后的材料進(jìn)行電性測試,通常需對成品進(jìn)行開路 (Open)、短路(Short)、正向電壓(Forward Voltage, Vf)及漏電流(ReverseCurrent, Ir)
的測試,以判斷產(chǎn)品是否符合要求
k)、后切
利用相應(yīng)后切設(shè)備,將測試合格成品LED按要求切成正極長、負(fù)極短的單個獨(dú)立 的LED ; 1)、分光包裝 利用LED分光設(shè)備,對成品LED進(jìn)行逐一測試,測試項(xiàng)目包括有亮度(Luminous Intens ity, Iv)、波長(Wave Length, WL)、正向電壓(ForwardVoltage, Vf)、原開路、短路、 正向電壓及漏電流的電性項(xiàng)目,再根據(jù)求特性分級,然后進(jìn)行定數(shù)包裝。
本發(fā)明的LED熒光粉懸浮制造工藝,通過對LED燈杯的兩次涂抹以達(dá)到熒光粉懸 浮均勻分布于杯體的目的,參見圖2,首先在已安置好晶片3的燈杯1中涂抹適量的環(huán)氧樹 脂,該環(huán)氧樹脂為透明的兩液型環(huán)氧樹脂,其中A膠為主劑樹脂,B膠為固化劑酸酐,將環(huán)氧 樹脂涂抹到剛好將晶片3覆蓋,然后放入烤箱中以110-130攝氏度烘烤60分鐘固化,隨后 如圖2所述一,第二次的涂抹在第一次基礎(chǔ)上進(jìn)行,將特別配置的熒光粉(熒光粉環(huán)氧樹 脂=1 : 10)涂抹于燈杯l中,然后將涂抹后的燈杯l放入120-138攝氏度的烤箱中烘烤 60分鐘,使該熒光粉得以固化,再次過程中由于熒光粉的比重比環(huán)氧樹脂大許多,烘烤時其 會發(fā)生沉淀,這就使得完全固化后的熒光粉將均勻的覆蓋于第一次涂抹固化的透明環(huán)氧樹 脂即晶片表面,隨后按照正常LED生產(chǎn)程序完成后續(xù)生產(chǎn)并結(jié)合相應(yīng)檢測即可生產(chǎn)出熒光 粉分布均勻的LED等,大大提升使用時候其內(nèi)熒光粉的利用率,制備所得LED有光斑均勻、 抗衰減能力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求
一種LED熒光粉懸浮制造工藝,其特征在于它包括如下步驟a)、固晶烘烤在燈杯的支架中點(diǎn)上絕緣膠,將發(fā)光晶片與支架鍵合,然后放入烤箱中以130-150攝氏度烘烤60分鐘,使絕緣膠固化;所述晶片與支架的剝離推力應(yīng)大于70克;b)、焊線通過專用LED焊線設(shè)備,將金線焊接于晶片焊墊與支架上,以形成通電回路;所述焊接好的金線扯斷拉力應(yīng)大于5克;c)、涂抹環(huán)氧樹脂將環(huán)氧樹脂適量的點(diǎn)于燈杯內(nèi)晶片上,該環(huán)氧樹脂為透明環(huán)氧樹脂;d)、高溫固化將點(diǎn)過環(huán)氧樹脂的燈杯至于烤箱中,烤箱溫度介于110-130攝氏度之間,烘烤時間控制在60分鐘使環(huán)氧樹脂得以充分固化;e)、熒光粉涂抹于固化有環(huán)氧樹脂的燈杯支架中點(diǎn)入配置熒光粉,該配置熒光粉為熒光粉與環(huán)氧樹脂按照一定比例調(diào)和成的混合料,兩者通過均勻攪拌后,再由人工或自動設(shè)備點(diǎn)入支架燈杯中;f)、熒光粉烘烤沉淀將涂抹好熒光粉的好的燈杯放入烤箱中以120-138攝氏度烘烤60分鐘,使熒光粉得以均勻沉淀于步驟d)形成的環(huán)氧樹脂表面;g)、入模封膠對所選用封膠的環(huán)氧樹脂進(jìn)行均勻攪拌后利用真空裝置脫泡,再使用LED注膠設(shè)備將脫泡后的環(huán)氧樹脂注入選用的TPX模腔,并將制備的LED燈杯植入已注膠的模腔,并放入烤箱中以120-135攝氏度烘烤60分鐘,使之初步固化;h)、固化長烤將步驟g)所制備的LED燈從模腔中取出,再放入烤箱中以120-130攝氏度烘烤480分鐘,使之完全固化;i)、成品切腳利用壓力設(shè)備和切腳模,將LED燈杯支架上Tie Bar切除,并將LED正負(fù)極切開,正極并聯(lián),負(fù)極各自獨(dú)立,以利于測試;j)、成品測試?yán)肔ED電性測試機(jī)對切腳后的材料進(jìn)行電性測試,通常需對成品進(jìn)行開路、短路、正向電壓及漏電流的測試,以判斷產(chǎn)品是否符合要求;k)、后切利用相應(yīng)后切設(shè)備,將測試合格成品LED按要求切成正極長、負(fù)極短的單個獨(dú)立的LED。
2. 如權(quán)利要求1所述的LED熒光粉懸浮制造工藝,其特征在于所述步驟c)中的環(huán)氧 樹脂為兩液型環(huán)氧樹脂,其中A膠為主劑樹脂,B膠為固化劑酸酐。
3. 如權(quán)利要求1所述的LED熒光粉懸浮制造工藝,其特征在于所述步驟c)中所點(diǎn)的環(huán)氧樹脂以剛好覆蓋晶片為最佳。
4. 如權(quán)利要求1所述的LED熒光粉懸浮制造工藝,其特征在于所述步驟e)中的配置 熒光粉是熒光粉與環(huán)氧樹脂以1 : io調(diào)配成的混合料。
5. 如權(quán)利要求1所述的LED熒光粉懸浮制造工藝,其特征在于所述步驟k)后還包括 步驟分光包裝利用LED分光設(shè)備,對成品LED進(jìn)行逐一測試,測試項(xiàng)目包括有亮度、波長、 正向電壓、原開路、短路、正向電壓及漏電流的電性項(xiàng)目,再根據(jù)求特性分級,然后進(jìn)行定數(shù) 包裝。
6. 如權(quán)利要求l所述的LED熒光粉懸浮制造工藝,其特征在于所述步驟d)中環(huán)氧樹 脂的固化烘烤溫度以123-128攝氏度為最佳。
7. 如權(quán)利要求l所述的LED熒光粉懸浮制造工藝,其特征在于所述步驟f)中熒光粉 的烘烤溫度以123-128攝氏度為最佳。
8. 如權(quán)利要求1所述的LED熒光粉懸浮制造工藝,其特征在于所述烤箱為熱風(fēng)循環(huán) 烤箱。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種LED熒光粉懸浮制造工藝,該制造工藝通過采用了透明環(huán)氧樹脂與熒光粉兩次涂抹,第一次涂抹使用透明環(huán)氧樹脂將晶片剛好覆蓋并烘烤固化,然后將配置的熒光粉與環(huán)氧樹脂混合料再涂抹在第一次的環(huán)氧樹脂上再烘烤沉淀固化,從而均勻的分布于LED燈杯晶片表面,再結(jié)合相應(yīng)成品檢測方式使得生產(chǎn)所得的LED成品中的熒光粉覆蓋均勻,大大提升使用時候其內(nèi)熒光粉的利用率,制備所得LED光斑有均勻、抗衰減能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H01L33/00GK101752468SQ200810183478
公開日2010年6月23日 申請日期2008年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月17日
發(fā)明者葉建 申請人:四川柏獅光電技術(shù)有限公司
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