專利名稱：照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種對各種電子設(shè)備的操作部等進行照明的照明裝置，尤 其涉及一種能夠構(gòu)成為薄型并且即使在被施加外力的情況下發(fā)生故障的可 能性也低的照明裝置。
背景技術(shù)：
在音響設(shè)備或便攜式電子設(shè)備等各種電子設(shè)備上設(shè)置有將LED等發(fā)光 裝置所發(fā)出的光引導(dǎo)至操作面上的導(dǎo)光構(gòu)件。設(shè)置在操作面上的操作鈕、 刻印在操作面上的固定文字或數(shù)字的顯示部被引導(dǎo)至上述導(dǎo)光構(gòu)件內(nèi)的光 照明。
在以往的照明裝置中，在電子設(shè)備的操作面的背面安裝有由丙烯板等 樹脂板形成的導(dǎo)光構(gòu)件，發(fā)光裝置與該導(dǎo)光構(gòu)件的側(cè)方相對置。從發(fā)光裝 置發(fā)出的光從導(dǎo)光構(gòu)件的端面入射至導(dǎo)光構(gòu)件的內(nèi)部，通過導(dǎo)光構(gòu)件內(nèi)的 光照射操作鈕和顯示部等。
此外，作為發(fā)光裝置，使用將具有發(fā)光功能的半導(dǎo)體的裸芯片(bare chip)容納并封裝在導(dǎo)光性的殼內(nèi)，并且導(dǎo)通端子突出在外部的結(jié)構(gòu)。
專利文獻1:日本特開2001-167655號公報。
但是，在使用以往那樣封裝有半導(dǎo)體的發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)中，由于發(fā)光 裝置的厚度尺寸大，所以與發(fā)光裝置的厚度尺寸相配合，丙烯板等導(dǎo)光構(gòu) 件也需要使用厚的結(jié)構(gòu)。因此，存在裝置的厚度尺寸大的缺點。
此外，從發(fā)光裝置發(fā)出的光在空氣中通過，從丙烯板等導(dǎo)光構(gòu)件的端 面入射至導(dǎo)光構(gòu)件的內(nèi)部，因此在從發(fā)光裝置發(fā)出的光中進入導(dǎo)光構(gòu)件內(nèi) 的光量少，光的利用效率低。
而且，以往，設(shè)置發(fā)出單一顏色的光的發(fā)光裝置，從該發(fā)光裝置發(fā)出 的光被導(dǎo)光構(gòu)件引導(dǎo)至各照明部，因此僅能夠以單一顏色的光照明電子設(shè) 備。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是為了解決上述以往的課題而做出的，其目的在于提供一種與 以往的照明裝置相比能夠構(gòu)成為薄型且光的利用效率高的照明裝置。此外，本發(fā)明的目的還在于提供一種能夠以不同的顏色的光照明同一 個設(shè)備的多個區(qū)域的照明裝置。本發(fā)明的照明裝置具有基板、裝配在上述基板上的發(fā)光元件、設(shè)置在 上述基板的表面而沿著上述基板的表面引導(dǎo)從上述發(fā)光元件發(fā)出的光的導(dǎo) 光層，其特征在于，上述發(fā)光元件是裝配在上述基板上的裸芯片，上述導(dǎo) 光層是位于上述基板和與該基板的表面隔開距離而配置的保護層之間的導(dǎo) 光性的彈性體，上述裸芯片設(shè)置在上述彈性體的內(nèi)部。在本發(fā)明的照明裝置中，發(fā)光元件以裸芯片的狀態(tài)裝配在基板上，從 裸芯片發(fā)出的光在覆蓋保護該裸芯片的彈性體的內(nèi)部前進，沿著基板的表 面被引導(dǎo)而被給予照明部。因此，與將以往那樣的裸芯片容納在封裝件內(nèi) 的發(fā)光裝置裝配在基板來使用的情況相比，能夠構(gòu)成為薄型。此外，由于 導(dǎo)光層是導(dǎo)光性的彈性體，所以能夠保護封入該導(dǎo)光層內(nèi)的裸芯片不受外 力影響。進而，由于從裸芯片發(fā)出的光入射至覆蓋該裸芯片的彈性體內(nèi)，所以 與將以往的裸芯片被容納在封裝件內(nèi)的發(fā)光裝置裝配在基板來使用情況相 比，光的利用效率變好。本發(fā)明的照明裝置在上述基板上形成有凹部，上述裸芯片安裝在上述 凹部內(nèi)。通過在基板上形成凹部，在該凹部內(nèi)設(shè)置裸芯片，能夠使照明裝置構(gòu) 成為薄型。此外，本發(fā)明的照明裝置通過導(dǎo)線連接上述裸芯片和設(shè)置在上述基板 上的導(dǎo)電部，上述導(dǎo)線設(shè)置在上述彈性體的內(nèi)部。由于導(dǎo)線埋設(shè)在彈性體內(nèi)，所以即使在照明裝置上作用外力也能夠防 止在上述導(dǎo)線上作用過大的應(yīng)力，并且能夠防止產(chǎn)生上述導(dǎo)線的斷開、導(dǎo) 線和裸芯片的連接部或?qū)Ь€和基板的連接部剝離等導(dǎo)通不良的情況。在本發(fā)明中，例如上述彈性體為硅酮橡膠。硅酮橡膠對于可視光的整個波段(380nm 800nm)的透明性高，此外，與其他的導(dǎo)光性樹脂相比，不易產(chǎn)生在照射近紫外光(300nm 400nm)時變?yōu)辄S色、白濁以及伴隨變 色而產(chǎn)生的劣化的情況。進而，本發(fā)明的照明裝置在上述基板和上述保護層之間，設(shè)置有將上 述基板的表面劃分為多個區(qū)域的邊界層，上述彈性體位于上述基板與上述 保護層及上述邊界層所包圍的各個區(qū)域內(nèi)。在這種情況下，上述邊界層的至少一部分具有導(dǎo)光性，上述保護層也 具有導(dǎo)光性，導(dǎo)入上述彈性體的內(nèi)部的光通過導(dǎo)光性的上述邊界層以及上 述保護層而照射至外部。在這種情況下，上述邊界層由折射率高于形成導(dǎo) 光層的上述彈性體的材料形成。進而，上述照明裝置可以設(shè)置有由導(dǎo)光性的上述邊界層包圍的機構(gòu)區(qū) 域，在該機構(gòu)區(qū)域的內(nèi)部設(shè)置有隔著上述保護層被按壓而動作的開關(guān)機構(gòu)。 在上述結(jié)構(gòu)中，能夠從包圍開關(guān)機構(gòu)的邊界層向外部照射光，有效地照明 開關(guān)機構(gòu)的周圍。此外，本發(fā)明的照明裝置能夠構(gòu)成為上述邊界層的至少一部分為非導(dǎo) 光性，在由上述邊界層劃分的多個區(qū)域內(nèi)分別設(shè)置有上述裸芯片和上述彈 性體，發(fā)出不同色相的光的上述裸芯片設(shè)置在不同的上述區(qū)域內(nèi)。在這種 情況下，非導(dǎo)光性的邊界層由折射率低于形成導(dǎo)光層的上述彈性體的材料 形成。在上述結(jié)構(gòu)中，能夠根據(jù)位置而使用色相不同的光對電子設(shè)備的操作 面等進行照明。此外，在由上述邊界層劃分的1個區(qū)域內(nèi)，設(shè)置發(fā)出不同 色相的光的多個裸芯片，可以有選擇地使該裸芯片發(fā)光，切換照明上述區(qū) 域內(nèi)的光的色相?；蛘?，本發(fā)明的照明裝置能夠構(gòu)成為上述彈性體具有折射率高的芯層 和夾著該芯層且折射率低于上述芯層的金屬包層(clad)，從上述裸芯片發(fā) 出的光在上述芯層內(nèi)通過而入射至導(dǎo)光性的上述邊界層。當在彈性體中形成芯層和金屬包層時，在高折射率的芯層內(nèi)光能夠在 廣闊的范圍內(nèi)傳播。.進而本發(fā)明可以是，設(shè)置有密封上述裸芯片的導(dǎo)光性的密封材料層， 該密封材料層與上述彈性體接觸，或者也可以是，上述裸芯片和上述導(dǎo)線 埋入于導(dǎo)光性的密封材料層的內(nèi)部，該密封材料層與上述彈性體接觸。在上述結(jié)構(gòu)中，裸芯片或裸芯片和導(dǎo)線被由樹脂材料等形成的密封材 料層保護，但該密封材料層還被作為導(dǎo)光層的彈性體覆蓋，因此能夠進一 步可靠地保護裸芯片和導(dǎo)線。發(fā)明效果在本發(fā)明中，通過將裸芯片直接裝配在照明裝置上，能夠?qū)⒄彰餮b置 構(gòu)成為薄型。此外，裸芯片直接埋設(shè)在導(dǎo)光性的彈性體內(nèi)，或者裸芯片被 密封材料層密封埋設(shè)在彈性體內(nèi)，因此，在受到外力時彈性體使應(yīng)力得以 緩和，從而能夠防止裸芯片或其布線部分受過大的負載的作用。


圖1是具備本發(fā)明的第一實施方式的照明裝置的操作部的主視圖。圖2是以A-A線切割圖1所示的操作部后的剖視放大圖。圖3是放大表示圖2的一部分的剖視放大圖。圖4是表示本發(fā)明的第二實施方式的照明裝置的剖視圖。圖5是表示本發(fā)明的第三實施方式的照明裝置的剖視圖。圖6是表示本發(fā)明的第四實施方式的照明裝置的剖視圖。圖7是表示本發(fā)明的第五實施方式的照明裝置的剖視圖。圖8是表示本發(fā)明的第六實施方式的照明裝置的剖視圖。圖9是表示本發(fā)明的第七實施方式的照明裝置的剖視圖。附圖標記說明1操作部2操作機構(gòu)部10、 110、 210、 310、 410照明裝置 11基板 12凹部 13保護層14a、 14b、 14c劃分邊界層 15a、 15b、 15c導(dǎo)光性邊界層 16a、 16b、 16c機構(gòu)區(qū)域 18彈性體719粘接劑層21、 22反射層30裸芯片32導(dǎo)電層33導(dǎo)線40開關(guān)機構(gòu)41翻轉(zhuǎn)板42外側(cè)電極43內(nèi)側(cè)電極51面板52隔板53操作鈕318彈性體318a芯層318b下部金屬包層318c上部金屬包層411密封材料層具體實施方式
圖1是表示使用本發(fā)明的第一實施方式的照明裝置的操作部1的主視 圖，圖2是以A-A線切割圖1所示的操作部1后的部分剖視圖。圖3是圖 2的部分放大圖。圖1所示的操作部1設(shè)置在便攜式電話機等的小型電子設(shè)備的操作面 上，在該操作部1上，占面積的一部分的照明部被照亮。此外，能夠通過 設(shè)置在操作部1上的多個操作鈕操作設(shè)備。在本說明書中作為"導(dǎo)光層"或"導(dǎo)光性"而說明的"導(dǎo)光"是指能 夠在內(nèi)部使光通過的功能，"導(dǎo)光層"和"導(dǎo)光性的材料"的概念包括光 的穿透率接近100%的透明的材料、光的穿透率不滿100%的半透明的材料、 還有內(nèi)部為乳白色或白濁色的使光通過并在其內(nèi)部進行漫反射的材料。此外，本說明書中的"照明部"是在從由裸芯片構(gòu)成的光源給出光時，將該光放出至外部的部分，在從外部觀察操作部1時，照明部比其他部分 看起來明亮。該"照明部"是指在"導(dǎo)光層"的外部設(shè)置有漫反射面的部 分，或者"導(dǎo)光層"的內(nèi)部或與"導(dǎo)光層"接觸的"其他的導(dǎo)光性材料" 的內(nèi)部為乳白色或白濁色的部分，或者代替上述乳白色或白濁色，在"導(dǎo) 光層"或"其他導(dǎo)光性材料"的內(nèi)部含有熒光材料而發(fā)出熒光的部分等。如圖2的剖視圖所示，操作部1具有照明裝置IO和位于該照明裝置10 表面的操作機構(gòu)部2。如圖2所示，在上述照明裝置10上設(shè)置有基板11。如圖3所示，該基 板ll的剛性高，是層疊有多個劃分層lla、 llb、 llc的多層基板，在各劃 分層的邊界面、最上層的劃分層llc的表面上形成有導(dǎo)電部。此外，在基 板11上部分地形成有凹部12，在該凹部12內(nèi)安裝有作為光源的發(fā)光二極 管的裸芯片30。如圖1所示，在照明裝置10中，在基板11的多個部位上形成有上述 凹部12，在各個凹部12內(nèi)裝配有裸芯片30。裸芯片30是被PN結(jié)合了的 化合物半導(dǎo)體，是在流動正向電流時發(fā)光的發(fā)光二極管，通過選擇化合物 半導(dǎo)體各層的材料，能夠發(fā)出不同色相的光。裸芯片30是沒被封裝的發(fā)光 二極管的半導(dǎo)體，如圖3所示，在形成在基板11上的各個的凹部12內(nèi)， 通過粘接劑31將裸芯片30固定在凹部的底面上。發(fā)光二極管是具有Al，Ga*N的發(fā)光層的發(fā)光二極管，或者是具有 Ga N的發(fā)光層的發(fā)光二極管，或者是具有In Ga N的發(fā)光層的發(fā)光二 極管等。或者也可以是，裸芯片30使用激光二極管代替發(fā)光二極管，使各 照明部中包含有熒光體，通過向該照明部照射激光來發(fā)光。如圖3所示，在基板11的表面形成有導(dǎo)電部32、 32，在裸芯片30的 電極層和各個導(dǎo)電部32、 32之間，通過導(dǎo)線33、 33進行引線接合。導(dǎo)電 部32、 32被形成在基板11的表面上布線圖案引導(dǎo)，經(jīng)由設(shè)置在基板ll上 的通孔導(dǎo)電部lld與設(shè)置在層的內(nèi)部的布線圖案連接。如圖2所示，在照明裝置10中，在與基板11的表面分離的位置上設(shè) 置有保護層13。該保護層13具有可撓性和導(dǎo)光性，在該實施方式中是由 PET等形成的透明的樹脂薄板。如圖2的剖視圖所示，在基板11和保護層13之間設(shè)置有第一劃分邊邊界層14a是非導(dǎo)光性即不是透明或半透明的，是內(nèi)部 透光的結(jié)構(gòu)。該第一劃分邊界層14a由環(huán)氧樹脂等形成。或者，也可以使 由非導(dǎo)光性材料形成的基板11的一部分隆起而形成第一劃分邊界層14a。 或者，也可以是第一劃分邊界層14a由折射率低于以后說明的構(gòu)成導(dǎo)光層 的彈性體18的導(dǎo)光性材料形成。在由折射率低的導(dǎo)光性材料形成第一劃分 邊界層14a時，通過第一劃分邊界層14a阻礙在彈性體18內(nèi)傳播的光的傳 輸。如圖1所示，第一劃分邊界層14a以包圍一定面積的方式被描繪圖案， 由該第一劃分邊界層14a包圍的部分為第一區(qū)域I。在第一劃分邊界層14a 的左右兩側(cè)形成有第二劃分邊界層14b，在第一區(qū)域I的左右兩側(cè)形成有由 第一劃分邊界層14a和第二劃分邊界層14b包圍的第二區(qū)域n、 II。在第一 區(qū)域I和第二區(qū)域II、 II的下側(cè)，形成有以U字形狀的圖案形成的第三劃 分邊界層14c。由第一劃分邊界層14a的一部分、第二劃分邊界層14b的一 部分以及第三劃分邊界部14c包圍的面積比較寬廣的部分為第三區(qū)域III。這樣，在照明裝置10中，在基板11和保護層13之間，形成有第一劃 分邊界層14a、第二劃分邊界層14b以及第三劃分邊界層14c，通過上述劃 分邊界層14a、 14b、 14c來區(qū)劃區(qū)域I、 II、 III。第二劃分邊界層14b和第三劃分邊界層14c與第一劃分邊界層14a結(jié) 構(gòu)相同，例如在非導(dǎo)光性的環(huán)氧樹脂等上形成圖案。并且，在第一區(qū)域I 內(nèi)設(shè)置有4個裸芯片30，在各個第二區(qū)域II內(nèi)設(shè)置有1個裸芯片30，在第 三區(qū)域III內(nèi)設(shè)置有4個裸芯片30。如圖1和圖2所示，在第一區(qū)域I內(nèi)，在基板11的表面和保護層13 之間，設(shè)置有第一導(dǎo)光性邊界層15a。第一導(dǎo)光性邊界層15a包圍圓形的區(qū) 域，在第一區(qū)域I內(nèi)，第一導(dǎo)光性邊界層15a設(shè)置在5個部位。由圓形圖 案的第一導(dǎo)光性邊界層15a包圍的區(qū)域是機構(gòu)區(qū)域16a，如圖2所示，在機 構(gòu)區(qū)域16a的內(nèi)部設(shè)置有開關(guān)機構(gòu)40。如圖1所示，在第二區(qū)域II內(nèi)分別設(shè)置有2個形成為圓形圖案的第二 導(dǎo)光性邊界層15b。由各個第二導(dǎo)光性邊界層15b包圍的區(qū)域是機構(gòu)區(qū)域 16b，在機構(gòu)區(qū)域16b內(nèi)設(shè)置有開關(guān)機構(gòu)40。在第三區(qū)域III內(nèi)設(shè)置有9個 橢圓形圖案的第三導(dǎo)光性邊界層15c，由各個第三導(dǎo)光性邊界層15c包圍的10區(qū)域是機構(gòu)區(qū)域16c。并且，在該機構(gòu)區(qū)域16c內(nèi)也設(shè)置有開關(guān)機構(gòu)。第一導(dǎo)光性邊界層15a、第二導(dǎo)光性邊界層15b以及第三導(dǎo)光性邊界層 15c都由透明或半透明的環(huán)氧樹脂等形成。為了將在以后說明的構(gòu)成導(dǎo)光層 的彈性體18內(nèi)傳播光引導(dǎo)至第一導(dǎo)光性邊界層15a、第二導(dǎo)光性邊界層15b 以及第三導(dǎo)光性邊界層15c的內(nèi)部，優(yōu)選第一導(dǎo)光性邊界層15a、第二導(dǎo)光 性邊界層15b以及第三導(dǎo)光性邊界層15c的折射率大于等于彈性體18的折 射率。如圖2所示，在上述第一區(qū)域I中，在基板11的上表面和保護層13 的下表面所夾持的區(qū)域，并且是第一劃分邊界層14a的內(nèi)側(cè)面和第一導(dǎo)光 性邊界層15a的外側(cè)面之間的區(qū)域中，填充有構(gòu)成導(dǎo)光層的彈性體18。彈 性體18是透明、半透明或包含有使光在內(nèi)部漫反射的填料等的導(dǎo)光性的合 成橡膠。該導(dǎo)光性的彈性體18例如是硅酮橡膠(silicone gom)。硅酮橡膠 是主鏈由硅氧烷鍵(Si-O-Si)構(gòu)成，在側(cè)鏈上具有甲基 苯基 乙烯基等 有機置換基的聚合物。硅酮橡膠對于用于照明的可視光的整個波段(380nm 800nm)的光透 明性高，此外，與其他導(dǎo)光性樹脂相比，難于產(chǎn)生照射近紫外光G00nm 400nm)時變?yōu)辄S色、白濁以及伴隨變色而產(chǎn)生的劣化的現(xiàn)象。因此，優(yōu) 選將硅酮橡膠用于照明裝置。如圖3所示，彈性體18覆蓋基板11的表面，優(yōu)選填充在基板11和保 護層13之間，使基板11和保護層13之間沒有空隙。此外，在形成在基板 11上凹部12內(nèi)也填充有彈性體18。因此，裸芯片30埋入于彈性體18內(nèi)， 上述導(dǎo)線33、 33也埋入于彈性體18內(nèi)。g卩，裸芯片30和導(dǎo)線33、 33直 接與彈性體18接觸，被彈性體18覆蓋。由于裸芯片30埋入于彈性體18 內(nèi)，所以即使照明裝置IO受外力作用，也能夠防止在裸芯片30上作用過 大的應(yīng)力。此外，雖然連接裸芯片30和導(dǎo)電部32、 32的導(dǎo)線33、 33位于 基板11和保護層13之間，但由于該導(dǎo)線33、 33被埋入于彈性體18的內(nèi) 部，所以即使照明裝置IO受外力作用，也易于防止在導(dǎo)線33、 33與裸芯 片30的連接部、導(dǎo)線33、 33與導(dǎo)電部32、 32的連接部產(chǎn)生斷線等。在上述第二區(qū)域II內(nèi)，在由基板11的上表面和保護層13的下表面夾 持的區(qū)域，并且是由第一劃分邊界層14a的外側(cè)面與第二劃分邊界層14b的內(nèi)側(cè)面、第二導(dǎo)光性邊界層15b的外側(cè)面包圍的區(qū)域中，填充有導(dǎo)光性 的彈性體18。并且，在彈性體18的內(nèi)部埋入有位于第二區(qū)域II的裸芯片 30以及與該裸芯片30連接的導(dǎo)線33。同樣，在第三區(qū)域m內(nèi)也是，在由 基板11的上表面和保護層13的下表面夾持的區(qū)域，并且是由第一劃分邊 界層14a的外側(cè)面、第二劃分邊界層14b的外側(cè)面、第三劃分邊界層14c 的內(nèi)側(cè)面以及第三導(dǎo)光性邊界層15c的外側(cè)面包圍的區(qū)域中，填充有導(dǎo)光 性的彈性體18。并且，在彈性體18的內(nèi)部埋入有設(shè)置在第三區(qū)域III的裸 芯片30以及用于其布線的導(dǎo)線33。對于照明裝置10的制造方法，在形成在基板11上的多個凹部12內(nèi)通 過粘接劑31分別固定裸芯片30，進而通過引線接合法，在裸芯片30的電 極層和設(shè)置在基板ll的表面的導(dǎo)電部32、 32之間利用導(dǎo)線進行連接。在 裸芯片30的裝配工序之前或之后的工序中，在基板11的上表面上描繪第 一劃分邊界層14a、第二劃分邊界層14b以及第三劃分邊界層14c的圖案。 這是通過如下方式進行的，即，在基板ll的表面上，配置用于形成各個劃 分邊界層14a、 14b、 14c的圖案開口的掩模，利用橡膠滾軸(squeegee)等 涂敷未固化的環(huán)氧樹脂等，然后進行加熱使樹脂固化。或者，還可以通過如下方式形成，即，在注射器(注入器)上裝有細 的中空的針(needle)，在注射器內(nèi)填充未固化的環(huán)氧樹脂等，提高注射器 內(nèi)的壓力從針的前端壓出樹脂，并且使用該樹脂描畫形成劃分邊界層14a、 14b、 14c，然后在加熱工序使樹脂固化。此外，第一導(dǎo)光性邊界層15a、第二導(dǎo)光性邊界層15b以及第三導(dǎo)光性 邊界層15c在各個劃分邊界層14a、 14b、 14c的形成工序的同時形成，或 者，在各個劃分邊界層14a、 14b、 14c的形成工序前后某個工序中形成。 與上述劃分邊界層14a、 14b、 14c相同，通過使用掩?；蛑苯舆M行描畫， 對樹脂層描繪圖案，然后使樹脂固化，由此形成各個導(dǎo)光性邊界層15a、15b、 15c。在基板11上，在形成了劃分邊界層14a、 14b、 14c以及導(dǎo)光性邊界層 15a、 15b、 15c之后，在第一區(qū)域I、第二區(qū)域II以及第三區(qū)域III內(nèi)，填 充液態(tài)的樹脂材料，使填充的樹脂的上表面平滑，從而使樹脂的上表面與 劃分邊界層14a、 14b、 14c的上表面以及導(dǎo)光性邊界層15a、 15b、 15c的上表面處于同一高度。此后，對填充的樹脂進行加熱使之固化或者照射紫 外線等的光能使之固化，從而形成彈性體18的層。然后，在由導(dǎo)光性邊界層15a、 15b、 15c包圍的機構(gòu)區(qū)域16a、 16b、 16c內(nèi)設(shè)置翻轉(zhuǎn)板41。并且，利用共通的保護層13覆蓋第一區(qū)域I、第二 區(qū)域II以及第三區(qū)域m的整個區(qū)域。如圖3所示，在保護層13的下表面 預(yù)先形成有粘接劑層19，在通過保護層13覆蓋第一區(qū)域I、第二區(qū)域II以 及第三區(qū)域III時，利用粘接劑層19將劃分邊界層14a、 14b、 14c的上表 面以及導(dǎo)光性邊界層15a、 15b、 15c的上表面與保護層13的下表面粘接在 一起。粘接劑層19是具有粘著力的壓敏粘接劑層，或者是通過加熱或照射 紫外線而固化的固化性粘接劑層。另外，也可以是，利用粘接劑預(yù)先將翻轉(zhuǎn)板41接合在上述保護層13 上，利用該保護層13覆蓋第一區(qū)域I、第二區(qū)域II以及第三區(qū)域III，同時 將各翻轉(zhuǎn)板41設(shè)置在機構(gòu)區(qū)域16a、 16b、 16c內(nèi)。由于彈性體18在外力的作用下易于變形，所以通過粘接劑層19難于 將彈性體18的上表面與保護層13的下表面可靠地粘接在一起。但是，由 于劃分邊界層14a、 14b、 14c和導(dǎo)光性邊界層15a、 15b、 15c比較堅硬， 所以通過粘接劑層19能夠?qū)澐诌吔鐚?4a、 14b、 14c的上表面以及導(dǎo)光 性邊界層15a、 15b、 15c的上表面與保護層13的下表面牢固地粘接在一起。 因此，能夠防止在組裝完成之后保護層13意外脫落。如圖2所示，在第一區(qū)域I中，在不與第一導(dǎo)光性邊界層15a、機構(gòu)區(qū) 域16a重疊的部分上，在保護層13的下表面設(shè)置有反射層21。該反射層 21是在保護層13的下表面上蒸鍍的金屬膜，或者在保護層13的下表面涂 敷的金屬色或白色的涂裝覆膜。上述粘接劑層19形成在上述反射層21的 下側(cè)(反射層21的表面)。此外，在第一區(qū)域I中，在不與第一導(dǎo)光性邊 界層15a和機構(gòu)區(qū)域16a重疊的部分上，在基板11的上表面形成有反射層 22。如圖3所示，該反射層22形成在不與裝配有裸芯片30的凹部12和連 接有導(dǎo)線33的導(dǎo)電部32重疊的區(qū)域。該反射層22也通過蒸鍍金屬而形成， 或者實施金屬色或白色的涂裝而形成。在第一區(qū)域I中，從裸芯片30發(fā)出的光不通過空氣層，而直接進入導(dǎo) 光性的彈性體18的內(nèi)部，進而，在被反射層21和反射層22反射的同時被導(dǎo)入彈性體18內(nèi)。由于在彈性體18之上存在有反射層21，所以光不會直 接從上方射出。此外，由于第一劃分邊界層14a是非導(dǎo)光性或者第一劃分 邊界層14a由折射率低于彈性體18的導(dǎo)光性材料形成，所以光不通過該第 一劃分邊界層14a內(nèi)，從而從裸芯片30發(fā)出的光主要被給予第一導(dǎo)光性邊 界層15a。這在第二區(qū)域II和第三區(qū)域III中也相同，從第二區(qū)域II內(nèi)的裸芯片 30發(fā)出的光主要被給予第二導(dǎo)光性邊界層15b，從第三區(qū)域III內(nèi)的裸芯片 30發(fā)出的光主要被給予至第三導(dǎo)光性邊界層15c。此外，從第一區(qū)域I內(nèi)的裸芯片30發(fā)出的光被第一劃分邊界層14a遮 擋，不被導(dǎo)入第二區(qū)域II和第三區(qū)域m。在從第二區(qū)域II內(nèi)的裸芯片30 發(fā)出的光、從第三區(qū)域III內(nèi)的裸芯片30發(fā)出的光也相同。因此，按各區(qū)域I、 II、 m配置發(fā)出不同色相的光的裸芯片30，由此能 夠以相互不同的色相照明位于各個區(qū)域I、 II、 III內(nèi)的導(dǎo)光性邊界層15a、 15b、 15c。例如，在作為第一區(qū)域I內(nèi)的裸芯片30使用發(fā)出紅色系的光的 二極管時，第一導(dǎo)光性邊界層15a被照為紅色，在作為第二區(qū)域II內(nèi)的裸 芯片30使用發(fā)出綠色系的光的二極管時，第二導(dǎo)光性邊界層15b被照為綠 色，在作為第三區(qū)域III內(nèi)的裸芯片30使用發(fā)出藍色系的光的二極管時， 第三導(dǎo)光性邊界層15c被照為藍色。如圖2所示，在由圓形圖案的第一導(dǎo)光性邊界層15a包圍的機構(gòu)區(qū)域 16a中沒有填充彈性體18，機構(gòu)區(qū)域16a為空洞。在該機構(gòu)區(qū)域16a內(nèi)設(shè) 置有開關(guān)機構(gòu)40。在開關(guān)機構(gòu)40中設(shè)置有翻轉(zhuǎn)板41 ，該翻轉(zhuǎn)板41是將具 有彈性和導(dǎo)電性的金屬板形成為拱狀而成形的。翻轉(zhuǎn)板41通過上述粘接劑 層19粘接在保護層13的下表面上。在機構(gòu)區(qū)域16a內(nèi)，在基板11的表面 上，在導(dǎo)電層形成外側(cè)電極42和內(nèi)側(cè)電極43，翻轉(zhuǎn)板41的邊緣部設(shè)置在 外側(cè)電極42上。在機構(gòu)區(qū)域16a上，按壓保護層13時，保護層13變形， 翻轉(zhuǎn)板41被按壓而翻轉(zhuǎn)，該翻轉(zhuǎn)板41與外側(cè)電極42和內(nèi)側(cè)電極43都接 觸，外側(cè)電極42與內(nèi)側(cè)電極43被導(dǎo)通，從而開關(guān)電路接通(ON)。在第二區(qū)域II中，在由第二導(dǎo)光性邊界層15b包圍的機構(gòu)區(qū)域16b內(nèi) 設(shè)置有開關(guān)機構(gòu)40。同樣，在第三區(qū)域III中，在由第三導(dǎo)光性邊界層15c 包圍的機構(gòu)區(qū)域16c內(nèi)設(shè)置有開關(guān)機構(gòu)。在設(shè)置在機構(gòu)區(qū)域16c內(nèi)的開關(guān)14機構(gòu)中，翻轉(zhuǎn)板形成為橢圓狀。如圖2所示，在操作部1中，在上述照明裝置IO上重疊有操作機構(gòu)部 2。在操作機構(gòu)部2上設(shè)置有面板51，該面板51作為覆蓋照明裝置10的表 面的保護罩發(fā)揮功能，具有剛性且不易于彎曲。在面板51和照明裝置10 的保護層13之間具有隔板52。該隔板52是導(dǎo)光性的薄膜或?qū)Ч庑缘乃芰?板，面板51和隔板52通過粘接劑固定在一起，隔板52和保護層13也通 過粘接劑固定在一起。在上述面板51上打開有操作孔51a，在該操作孔51a內(nèi)設(shè)置有操作鈕 53。在操作鈕53的基端的外周形成有凸緣部53a，凸緣部53a與面板51 的背面相對置。通過上述凸緣部53a能夠防止操作鈕53從操作孔51a內(nèi)向 前方脫落，并且，操作鈕53能夠在操作孔51a內(nèi)向圖示下方向移動。在操 作鈕53的背面一體突出形成有按壓翻轉(zhuǎn)板41的按壓突起53b。在面板51上，在與設(shè)置在第一區(qū)域I中的所有的機構(gòu)區(qū)域16a相對置 的部分、與設(shè)置在第二區(qū)域II中的所有的機構(gòu)區(qū)域16b相對置的部分以及 與設(shè)置在第三區(qū)域III中的所有的機構(gòu)區(qū)域16c相對置的部分上分別形成有 操作孔51a，在各個操作孔51a上，配置有與圖2所示的操作鈕53相同的 操作鈕。并且通過各個操作鈕，能夠操作設(shè)置在各機構(gòu)區(qū)域16a、 16b、 16c 上的開關(guān)機構(gòu)。如圖2所示，在由導(dǎo)光性材料形成的面板51的外表面形成有黑色或茶 色等色相的涂裝覆膜54。在面板51的外表面，在操作鈕53的外周區(qū)域， 設(shè)置有沒有形成有涂裝覆膜54的照明部54a。該照明部54a在操作鈕53 的外周，以固定的寬度尺寸形成為環(huán)狀。該照明部54a形成在設(shè)置在所有的區(qū)域I、 II、 m上的操作鈕的外周區(qū)域中。在各個裸芯片30點亮?xí)r，從裸芯片30發(fā)出的光被導(dǎo)入作為導(dǎo)光層發(fā) 揮功能的彈性體18內(nèi)，被給予第一導(dǎo)光性邊界層15a、第二導(dǎo)光性邊界層 15b以及第三導(dǎo)光性邊界層15c。如圖2所示，在第一導(dǎo)光性邊界層15a上， 設(shè)置有導(dǎo)光性的保護層13、導(dǎo)光性的隔板52以及導(dǎo)光性的面板51，因此 被給予第一導(dǎo)光性邊界層15a的光，透過上述各構(gòu)件從照明部54a出射至 前方。因此，將操作鈕53的外周被照亮。艮口，通過折射率高于第一導(dǎo)光性邊界層15a的材料形成粘接劑層19以及保護層13，從而從彈性體18內(nèi)被給予第一導(dǎo)光性邊界層15a內(nèi)的光經(jīng)由 粘接劑層19傳遞至保護層13的內(nèi)部。并且，從保護層13出射至其上的空 氣層內(nèi)的光進入面板51內(nèi)，將照明部54a照亮。
此外，如上所述，在第一區(qū)域I內(nèi)的裸芯片30、第二區(qū)域II內(nèi)的裸芯 片30和第三區(qū)域III內(nèi)的裸芯片30分別發(fā)出不同色相的光時，設(shè)置在第一 區(qū)域I中的操作鈕53的外周部、設(shè)置在第二區(qū)域II中的操作鈕的外周部、
設(shè)置在第三區(qū)域ni中的操作鈕的外周部被相互不同的色相的光照明。
另外，操作鈕53可以是非導(dǎo)光性，但也可以由折射率比較高的透明或 半透明的導(dǎo)光性材料形成。在操作鈕53由導(dǎo)光性材料形成時，能夠利用從 第一導(dǎo)光性邊界層15a發(fā)出的光能夠以規(guī)定色相的光照明操作鈕53的外周 部。此外，在由導(dǎo)光性材料形成的操作鈕53的表面上形成有涂裝覆膜，在 除去該涂裝覆膜的一部分而形成文字、數(shù)字、符號或花紋等圖案時，該文 字、數(shù)字、符號或花紋等圖案被部分地照明。
此外，在圖1至圖3所示的實施方式中，位于彈性體18之上的反射層 21可以設(shè)置在比粘接劑層19更靠向基板11的表面?zhèn)?，或者反射?1可以 設(shè)置在保護層13的與隔板52相對置的一側(cè)的表面上。
下面，說明本發(fā)明的其他實施方式。在這些其他實施方式中，在與圖1 至圖3所示的第一實施方式相同的結(jié)構(gòu)部分上標注相同的附圖標記，省略 其詳細說明。
圖4是表示本發(fā)明的第二實施方式的照明裝置110的剖視圖。 在該照明裝置110中，在基板11和保護層13之間也設(shè)置有第一劃分 邊界層14a、第二劃分邊界層14b以及第三劃分邊界層14c，并劃分有多個 區(qū)域I、 II、 III。因此，能夠按各區(qū)域分別裝配發(fā)出不同色相的光的裸芯片 30。
如圖4所示，包圍設(shè)置有開關(guān)機構(gòu)40的機構(gòu)區(qū)域16a的邊界層115不 具有導(dǎo)光性，與上述各劃分邊界層14a、 14b、 14c相同由非導(dǎo)光性的環(huán)氧 樹脂等形成。或者，邊界層115由折射率低于彈性體18的材料形成，從而 在彈性體18內(nèi)傳播的光易于被與邊界層115之間的邊界面反射。此外，在 保護層13上設(shè)置有反射層21。
在圖4所示的照明裝置110中，從裸芯片30發(fā)出的光傳遞至覆蓋該裸芯片30的彈性體18內(nèi)，進而通過導(dǎo)光性的保護層13而出射至前方。因此， 各區(qū)域I、 II、 II自身被規(guī)定色相的光照明。在這種情況下，如圖4所示， 在保護層13的外表面形成有涂裝覆膜154，若利用該涂裝覆膜154覆蓋裸 芯片30的前方，則能夠防止將具有裸芯片30的部分照得比其他部分過度 的明亮。此外，可以在保護層13的外表面設(shè)置有不具有涂裝覆膜154的照 明部154a、 154b、 154c，該照明部154a、 154b、 154c由文字、數(shù)字、符號 或花紋的圖案形成，該照明部154a、 154b、 154c被規(guī)定色相的光部分地照 明。
在這種情況下，通過使保護層13的折射率高于彈性體18，易于使光從 彈性體18入射至保護層13的內(nèi)部。此外，也可以在保護層13的整個內(nèi)部 混入填料而成為乳白色或白濁色，使光在保護層13的內(nèi)部漫反射，從而從 外部觀察時各個區(qū)域I、 II、 III被照亮?；蛘?，可以在保護層13內(nèi)含有熒 光體的顆粒，在將光從彈性體18內(nèi)導(dǎo)入保護層13內(nèi)時，各區(qū)域I、 II、 III 的熒光發(fā)出色相。此外，可以在保護層13內(nèi)，使照明部154a、 154b、 154c 部分成為乳白色或白濁色，或者部分包含有熒光體。
熒光體是具有Ti、 Zr、 Hf、 Ta、 W或Mo中任意一種以上的元素的氧 氮化物或氧硫化物(紅色熒光體)，其他的綠色熒光體和藍色熒光體，或 者是這些的組合。
在圖4所示的照明裝置110上沒有設(shè)置操作機構(gòu)部2，能夠?qū)⒈Ｗo層 13的外表面作為手指直接接觸的操作面來使用。其中，可以在圖4所示的 照明裝置110的外表面設(shè)置圖2所示的操作機構(gòu)部2。在這種情況下，可以 不在保護層13的外表面設(shè)置涂裝覆膜154，利用透過保護層13的光照明構(gòu) 成操作機構(gòu)部2的隔板52、面板51以及操作鈕53?；蛘撸梢栽诿姘?1 的表面設(shè)置涂裝覆膜54，去掉該涂裝覆膜54的一部分，作為規(guī)定圖案的照 明部。
圖5是表示本發(fā)明的第三實施方式的照明裝置210的剖視圖。 在該照明裝置210中，在保護層13的下表面，在與裸芯片30相對置 的部分上設(shè)置有反射部221。在反射部221的下表面，形成有相對于基板 11的上表面傾斜的反射面221a。例如，反射面221a是向各個方向傾斜的 錐面。在圖5所示的剖視圖中，反射面221a的切割線為直線形狀，但上述切割線可以是凸曲線形狀或凹曲線形狀。
在該照明裝置210中，從裸芯片30發(fā)出的光被傾斜的反射面221a反 射，在彈性體18內(nèi)向周圍擴散。包圍機構(gòu)區(qū)域16a的邊界層215具有折射 率高于彈性體18的導(dǎo)光性，光易于導(dǎo)入內(nèi)部?；蛘?，邊界層215為非導(dǎo)光 性或折射率低于彈性體18，從而光不易于導(dǎo)入內(nèi)部。在邊界層215具有高 折射率的導(dǎo)光性時，利用在彈性體18內(nèi)擴散光照明邊界層215。在邊界層 215具有非導(dǎo)光性且折射率低時，被給予彈性體18內(nèi)的光在沒有設(shè)置有反 射部221的區(qū)域中，透過保護層13，易于向前方照射。
對于圖5所示的照明裝置210，也能夠?qū)⒈Ｗo層13的表面用作手指直 接接觸的操作面，或者，可以在保護層13的表面重疊設(shè)置圖2所示的操作 機構(gòu)部2。
圖6表示本發(fā)明的第四實施方式的照明裝置310。
設(shè)置在該照明裝置310上的彈性體318具有導(dǎo)光性，但為3層結(jié)構(gòu)， 中心部是芯層318a，在芯層318a的下側(cè)形成有下部金屬包層318b，在芯 層318a的上側(cè)形成有上部金屬包層318c。芯層318a由絕對折射率大于下 部金屬包層318b以及上部金屬包層318c的材料形成。
在形成在基板11上的凹部12內(nèi)填充有芯層318a，設(shè)置在凹部12內(nèi)的 裸芯片30的至少一部分位于芯層318a內(nèi)。此外，與圖5同樣設(shè)置的反射 部221的反射面221a也在芯層318a內(nèi)露出。
芯層318a、下部金屬包層318b以及上部金屬包層318c都由硅酮橡膠 等形成，通過改變其置換基，或?qū)⑽⒘Ｖ睆綖閿?shù)十納米左右的金屬氧化物 或半導(dǎo)體氧化物的微粒分散在層內(nèi)，使層間的折射率產(chǎn)生差異。
在圖6中，裸芯片30的上端位于芯層318a內(nèi)。由于裸芯片30的一部 位于芯層318a內(nèi)，所以能夠以很少的損失將從裸芯片30發(fā)出的光引導(dǎo)至 芯層318a內(nèi)。
艮P，在該照明裝置310中，從裸芯片30發(fā)出的光在被芯層318a與上 下金屬包層318b、 318c的邊界面反射的同時傳遞至芯層318a內(nèi)，從而被 給予導(dǎo)光性邊界層15a，照明導(dǎo)光性邊界層15a。另外，在除去上部金屬包 層318c的一部分時，光從除去的部分被給予保護層13，在該部分照明保護 層13。對于圖6所示的照明裝置310，也可以將保護層13的外表面用作操作 面，或者，可以在保護層13的外表面重疊設(shè)置圖2所示的操作機構(gòu)部2。
圖7表示本發(fā)明的第五實施方式的照明裝置410。
在該照明裝置410中，在基板11的表面形成有以高折射率的彈性體形 成的芯層318a，在基板ll和芯層318a之間，設(shè)置有以低折射率的彈性體 形成的下部金屬包層318b。在下部金屬包層318b中形成有孔，該孔的部分 作為凹部，在該凹部內(nèi)裝配有裸芯片30，并且通過導(dǎo)線33、 33連接裸芯片 30和基板11的表面的導(dǎo)電部。
裸芯片30和導(dǎo)線33、 33被密封材料層411覆蓋，該密封材料層411 的外側(cè)被作為導(dǎo)光層的芯層318a覆蓋。g卩，裸芯片30和導(dǎo)線33、 33直接 與密封材料層411接觸，密封材料層411直接與芯層318a接觸。
密封材料層411的折射率優(yōu)選高于裸芯片30，小于等于芯層318a。裸 芯片30裝配在基板11的表面上，在通過導(dǎo)線33、 33與基板11的表面的 導(dǎo)電部連接之后，利用密封材料層411密封，由此能夠在此后的作業(yè)中， 保護裸芯片30以及導(dǎo)線33、 33。而且之后，通過利用彈性體的芯層318a 覆蓋密封材料層411，即使在使用時等受到來自外部的壓力的作用，也能夠 保護裸芯片30以及導(dǎo)線33、 33。
密封材料層411由合成樹脂或合成橡膠形成。從密合性等的觀點出發(fā)， 作為用于密封材料層411的密封樹脂優(yōu)選使用與形成芯層318a的彈性體相 同的化合物。此外，能夠?qū)⒚芊獠牧蠈?11和芯層3118a形成為一體。此外， 也能夠使用其他的樹脂。作為這樣的樹脂通常能夠列舉出熱可塑性樹脂、 熱固化性樹脂、光固化性樹脂等。具體地說可以列舉出，例如，聚甲基丙 烯酸甲酯等甲基丙烯酸樹脂，聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈共聚物等苯乙烯樹 脂，聚碳酸酯樹脂，聚酯樹脂，苯氧樹脂，丁醛樹脂，聚乙烯醇樹脂，乙 基纖維素、醋酸纖維素、乙酸丁酸纖維素等纖維素類樹脂，環(huán)氧樹脂，酚 樹脂，硅酮樹脂等。此外，能夠使用無機類材料，例如，將金屬垸氧化物、 陶瓷前軀體聚合物或通過溶膠凝膠(sol-gel)法將含有金屬烷氧化物的溶液 加水分解聚合而成的溶液，或者這些的組合進行固化而得到的無機類材料， 例如具有硅氧烷鍵的無機類材料。另外，密封樹脂可以使用一種樹脂，也
可以按照任意組合及任意比例并用2種以上的樹脂來作為密封樹脂。密封材料層411可以含有熒光體，由此，能夠?qū)⒐庠窗l(fā)出的光轉(zhuǎn)換為 所希望的波長的光，然后使該光在高折射率層中傳遞。沒有特別限定熒光 體的使用量，但通常相對于密封樹脂100重量份(重量部)熒光體在0.01 重量份以上，優(yōu)選在0.1重量份以上，更優(yōu)選在l重量份以上，此外，通常 在100重量份以下，優(yōu)選80重量份以下，更優(yōu)選在60重量份以下。
此外，在密封材料層411中能夠含有熒光體和無機顆粒以外的成分。 例如，能夠含有色調(diào)校正用的色素、防氧化劑、磷類加工穩(wěn)定劑等加工*氧 化及熱穩(wěn)定化用劑、紫外線吸收劑等耐光性穩(wěn)定化用劑以及硅垸偶聯(lián)劑。 另外，可以使用上述成分中的1種成分，也可以按照任意組合及任意比例 并用2種以上的成分。
在圖7所示的照明裝置410中，設(shè)置有上下隔斷芯層318a的邊界層 415a、 415b、 415c。上述邊界層415a、 415b、 415c形成為與圖1所示的邊 界層114a、 14b、 14c或邊界層15a、 15b、 15c相同的圖案，或者形成為與 圖1的邊界層不同的圖案。圖7所示的邊界層415a、 415b、 415c由折射率 低于芯層318a的導(dǎo)光性材料形成，或者由折射率高于芯層318a的導(dǎo)光性 材料形成。在由折射率低的材料形成邊界層時，在芯層318a內(nèi)傳播的光被 邊界層反射，在由折射率高的材料形成邊界層時，在芯層318a內(nèi)傳播的光 易于入射至邊界層內(nèi)。
這樣，通過選擇邊界層的折射率，能夠?qū)⑦吔鐚佑米鞴獾恼跀鄬?，?者用作導(dǎo)光路等，從而控制光的傳播。
在圖7所示的照明裝置410中，邊界層415a和邊界層415b由低折射 率的材料形成，邊界層415a、 415b發(fā)揮遮斷光的功能。并且，在比邊界層 415b靠圖示的右側(cè)的位置，在芯層318a上，設(shè)置有形成照明部的保護層 412。保護層412是含有使光在內(nèi)部散射的填料的光散射層，或者是在內(nèi)部 包含熒光體的熒光層。
在比邊界層415b靠左側(cè)的位置，邊界層415c的折射率高，能夠作為 導(dǎo)光路發(fā)揮功能，此外，在芯層318a上，形成有折射率低的上部金屬包層 318c、 318c。
圖8表示本發(fā)明的第六實施方式，圖9表示第七實施方式。第六實施 方式和第七實施方式變更了圖2所示的第一實施方式的照明裝置10的一部分。
在圖8所示的第六實施方式中，在第一劃分邊界層14a以及其他劃分 邊界層的內(nèi)部大致均勻地分散有吸光物質(zhì)，并且在劃分邊界層與彈性體18 之間的邊界部設(shè)置有反射層14e。該反射層14e是具有反射光的功能的層， 或者是具有使光散射的特性的層。在劃分邊界層的內(nèi)部分散上述吸光物質(zhì)， 此外，通過設(shè)置上述反射層14e，能夠使到達劃分邊界層的光返回作為導(dǎo)光 層發(fā)揮功能的彈性體18內(nèi)，從而能夠有效地利用光。
在圖9所示的第七實施方式，在第一劃分邊界層14a以及其他劃分邊 界層與彈性體18之間的邊界部上設(shè)置有光吸收層14f以及反射層14e,從 而光易于返回彈性體18內(nèi)。光吸收層14f是在粘合劑樹脂內(nèi)使吸光物質(zhì)分 散的層，呈膏狀或者墨狀，并且是灰色或黑色的層。
權(quán)利要求
1.一種照明裝置，具有基板、裝配在上述基板上的發(fā)光元件、設(shè)置在上述基板的表面而將從上述發(fā)光元件發(fā)出的光沿著上述基板的表面進行引導(dǎo)的導(dǎo)光層，其特征在于，上述發(fā)光元件是裝配在上述基板上的裸芯片，上述導(dǎo)光層是位于上述基板和與該基板的表面隔開距離而配置的保護層之間的導(dǎo)光性的彈性體，上述裸芯片設(shè)置在上述彈性體的內(nèi)部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于，在上述基板上形成有凹部，上述裸芯片安裝在上述凹部內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于，通過導(dǎo)線連接上述裸芯片和設(shè)置在上述基板上的導(dǎo)電部，上述導(dǎo)線設(shè)置在上述彈性體的內(nèi)部。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于，上述彈性體是硅酮橡膠。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于，在上述基板和上述保護層之間，設(shè)置有將上述基板的表面劃分為多個區(qū)域的邊界層，上述彈性體位于由上述基板、上述保護層及上述邊界層包圍的各個區(qū)域內(nèi)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的照明裝置，其特征在于，上述邊界層的至少一部分具有導(dǎo)光性，上述保護層也具有導(dǎo)光性，導(dǎo)入上述彈性體的內(nèi)部的光通過導(dǎo)光性的上述邊界層以及上述保護層而照射至外部。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的照明裝置，其特征在于，上述照明裝置設(shè)置有由導(dǎo)光性的上述邊界層包圍的機構(gòu)區(qū)域，在該機構(gòu)區(qū)域的內(nèi)部設(shè)置有隔著上述保護層被按壓而動作的開關(guān)機構(gòu)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的照明裝置，其特征在于，上述邊界層的至少一部分具有非導(dǎo)光性，在由上述邊界層劃分的多個區(qū)域內(nèi)分別設(shè)置有上述裸芯片和上述彈性體，發(fā)出不同色相的光的上述裸芯片設(shè)置在不同的上述區(qū)域內(nèi)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的照明裝置，其特征在于，上述彈性體具有折射率高的芯層和夾著該芯層且折射率低于上述芯層的金屬包層，從上述裸芯片發(fā)出的光在上述芯層內(nèi)通過而被給予導(dǎo)光性的上述邊界層。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于，上述照明裝置設(shè)置有密封上述裸芯片的導(dǎo)光性的密封材料層，該密封材料層與上述彈性體接觸。
11. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的照明裝置，其特征在于，上述裸芯片和上述導(dǎo)線埋入于導(dǎo)光性的密封材料層的內(nèi)部，該密封材料層與上述彈性體接觸。
12. 根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的照明裝置，其特征在于，上述邊界層由折射率高于上述彈性體的材料形成。
全文摘要
提供一種能夠構(gòu)成為薄型且即使受到外力也不易產(chǎn)生故障的照明裝置。在基板(11)上形成有凹部(12)，在凹部(12)內(nèi)安裝有發(fā)光二極管的裸芯片(30)，導(dǎo)線(33)連接裸芯片(30)和基板(11)的導(dǎo)電部(32)。在基板(11)的表面設(shè)置有由導(dǎo)光性的彈性體(18)形成的導(dǎo)光層，在該表面接合有導(dǎo)光性的保護層(13)，裸芯片(30)和導(dǎo)線(3)埋入于彈性體(18)的內(nèi)部。從裸芯片(30)發(fā)出的光透過導(dǎo)光性的彈性體(18)內(nèi)沿著基板(11)的表面被引導(dǎo)至照明部。由于裸芯片(30)和導(dǎo)線埋入于彈性體(18)內(nèi)，所以在外力作用時，不易產(chǎn)生導(dǎo)線(33)斷開等故障。
文檔編號H01H13/02GK101632143SQ20078004943
公開日2010年1月20日 申請日期2007年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月22日
發(fā)明者伊藤直樹, 岡本淳, 寬 森, 相原正巳, 鐮田良枝 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社