專利名稱：提高發(fā)光二極管發(fā)光效率的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種二極管芯片的封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種用來(lái)提高發(fā) 光二極管發(fā)光效率的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體發(fā)光二極管是一種節(jié)能、環(huán)保、長(zhǎng)壽命的固體光源，因此近十幾年 來(lái)對(duì)半導(dǎo)體發(fā)光二極管技術(shù)的研究一直非?；钴S，希望將來(lái)能夠取代目前普通 使用的日光燈、白熾燈。對(duì)于發(fā)光二極管來(lái)說(shuō)，器件的發(fā)光效率是一個(gè)非常關(guān) 鍵的指標(biāo)。而熒光粉的涂敷對(duì)于白光發(fā)光二極管的發(fā)光效率有著重要影響。現(xiàn) 在常用的熒光粉涂敷方法是將熒光粉直接涂到發(fā)光芯片的表面，將芯片發(fā)出的 光轉(zhuǎn)換成白光。這種方式的缺點(diǎn)是從芯片發(fā)出的部分光被熒光粉反射回去，不 能夠提取出來(lái)，使得器件的發(fā)光效率受到影響。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種提高發(fā)光二極管發(fā)光效率的 封裝結(jié)構(gòu)，用來(lái)提高發(fā)光二極管的發(fā)光效率。為此，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種提高發(fā)光二極管發(fā)光效率的封裝結(jié)構(gòu)，包括 發(fā)光二極管芯片，固定發(fā)光二極管芯片的固定座，將發(fā)光二極管芯片封裝在所 述固定座上并折射光線的透明體；所述透明體外表面設(shè)有一層熒光粉層或者內(nèi) 部設(shè)有熒光粉夾層。優(yōu)選地所述透明體由內(nèi)層的硅膠層和包裹在硅膠層外面的透鏡構(gòu)成。優(yōu)選地所述熒光粉層設(shè)在所述硅膠層外表面或者設(shè)在所述透鏡的外表面。優(yōu)選地所述透明體為硅膠體，所述熒光粉層設(shè)在所述硅膠體的表面。 優(yōu)選地所述熒光粉層通過(guò)膠水粘接、電鍍、旋涂、噴涂、真空鍍膜、水涂任一項(xiàng)固定方式固定在所述透明體上。本實(shí)用新型的有益效果相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型將激發(fā)熒光的熒光粉層設(shè)在了透鏡的內(nèi)表面和外表面，可以減少因?qū)晒夥蹖又苯油康桨l(fā)光二極管芯片表面而造成的部分發(fā)出的光的反射，從而使得更多的光可以發(fā)出來(lái)，有效 地提高發(fā)光二極管的發(fā)光效率。


圖1是本實(shí)用新型的第一種實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的第二種實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供一種提高發(fā)光二極管發(fā)光效率的封裝結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)包括發(fā) 光二極管芯片，發(fā)光二極管芯片固定在固定座上，發(fā)光二極管芯片由用來(lái)折射 光線的透明體封裝在固定座上。透明體外表面設(shè)有一層熒光粉層或者內(nèi)部設(shè)有 熒光粉夾層。本實(shí)用新型的優(yōu)選方式為透明體由內(nèi)層的硅膠層和包裹在硅膠層外面的 透鏡構(gòu)成。熒光粉層設(shè)在硅膠層外表面或者設(shè)在透鏡的外表面。其中硅膠也可 以用環(huán)氧樹(shù)脂替換。透明體優(yōu)選為硅膠體，所述熒光粉層設(shè)在所述硅膠體的表面。熒光粉層可以通過(guò)膠水粘接、電鍍、旋涂、噴涂、真空鍍膜、水涂任一項(xiàng) 固定方式固定在透明體上。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)于本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。在圖1中，發(fā)光二極管芯片5通過(guò)焊接材料6固定在封裝支架2上。封裝 支架2為用于散熱的金屬散熱板。發(fā)光二極管芯片5的正極和負(fù)極通過(guò)電極引 線4引出，以便在使用時(shí)連接外部引線。透鏡3固定在封裝支架2上，其內(nèi)表 面涂覆熒光粉層l。透鏡內(nèi)部充滿透明的硅膠7。在圖1中，固定發(fā)光二極管芯片5的焊接材料可以是銀膠、焊錫、導(dǎo)熱膠 水等。發(fā)光二極管芯片的數(shù)量可以是一個(gè)或多個(gè)。封裝支架2可以采用普通線 路板，也可以采用金屬制作的線路板。透鏡內(nèi)的硅膠7也可以是環(huán)氧樹(shù)脂。透 鏡內(nèi)壁的熒光粉層可以采用噴涂、真空鍍膜、電鍍、旋涂、水涂、膠水粘接等 多種涂層制備方法來(lái)制作。厚度可以隨不同需要調(diào)整。熒光粉層也可以涂在透 鏡的外表面，或者去掉透鏡，熒光粉層涂在硅膠的外表面，然后在熒光粉層外 面再包裹硅膠。在圖2的實(shí)施例中，發(fā)光二極管芯片13通過(guò)焊接材料14固定在反射杯10的底部。發(fā)光二極管芯片13的正極和負(fù)極通過(guò)電極引線11引出。透鏡9 的內(nèi)表面涂覆熒光粉層8，通過(guò)在透鏡9內(nèi)部的透明的硅膠12將反射杯10及 封裝支架15固定。在圖2中，固定發(fā)光二極管芯片13的焊接材料可以是銀膠、焊錫、導(dǎo)熱膠 水等。發(fā)光二極管芯片的數(shù)量可以是一個(gè)或多個(gè)。封裝支架15所用材料可以是 金屬或?qū)щ娝芰?。透鏡內(nèi)的硅膠也可以用環(huán)氧樹(shù)脂替換。透鏡內(nèi)壁的熒光粉層 可以采用噴涂、真空鍍膜、電鍍、旋涂、水涂、粘接等多種涂層制備方法來(lái)制 作。厚度可以隨不同需要調(diào)整。熒光粉層也可以涂在透鏡的外表面，或者去掉 透鏡，將透明膠分為兩部分，熒光粉層夾在內(nèi)外透明膠中間。
權(quán)利要求1、一種提高發(fā)光二極管發(fā)光效率的封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光二極管芯片，固定發(fā)光二極管芯片的固定座，將發(fā)光二極管芯片封裝在所述固定座上并折射光線的透明體；其特征在于所述透明體外表面設(shè)有一層熒光粉層或者內(nèi)部設(shè)有熒光粉夾層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高發(fā)光二極管發(fā)光效率的封裝結(jié)構(gòu)，其特征 在于所述透明體由內(nèi)層的硅膠層和包裹在硅膠層外面的透鏡構(gòu)成。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的提高發(fā)光二極管發(fā)光效率的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熒光粉層設(shè)在所述硅膠層外表面或者設(shè)在所述透鏡的外表面。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高發(fā)光二極管發(fā)光效率的封裝結(jié)構(gòu)，其特征 在于所述透明體為硅膠體，所述熒光粉層設(shè)在所述硅膠體的表面。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的提高發(fā)光二極管發(fā)光效率的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熒光粉層通過(guò)膠水粘接、電鍍、旋涂、噴涂、真空鍍膜、 水涂任一項(xiàng)固定方式固定在所述透明體上。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種提高發(fā)光二極管發(fā)光效率的封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光二極管芯片，固定發(fā)光二極管芯片的固定座，將發(fā)光二極管芯片封裝在所述固定座上并折射光線的透明體；所述透明體外表面設(shè)有一層熒光粉層或者內(nèi)部設(shè)有熒光粉夾層。本實(shí)用新型用來(lái)提高發(fā)光二極管的發(fā)光效率。相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型將激發(fā)熒光的熒光粉層設(shè)在了透鏡的內(nèi)表面和外表面，可以減少發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光的反射，有效地提高發(fā)光二極管的發(fā)光效率。
文檔編號(hào)H01L33/00GK201112411SQ200720171898
公開(kāi)日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2007年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月20日
發(fā)明者婁朝綱, 章稚青 申請(qǐng)人:深圳市企榮科技有限公司