專利名稱：電連接器改良結(jié)構的制作方法
技術領域：
本實用新型提供一種電連接器改良結(jié)構，尤其是指一種利用抵插部將導電 端子的焊腳于以阻隔，防止焊接時助熔劑吸附至端子接觸部上導致接觸故障的 電連接器。
背景技術：
現(xiàn)今計算機及電子科技快速發(fā)展，亦朝著運算功能強、速度快及體積小的 方向邁進，故電子產(chǎn)品內(nèi)所設置的結(jié)構亦須往微型、及高密度封裝來發(fā)展，但 在最大使用容量的考慮下， 一電連接器中的端子數(shù)目朝多數(shù)化發(fā)展，因此在有 限的設置空間中，用于連接的導電端子之間的間距更顯密集，使得電連接器在 焊接安裝于電路板時的作業(yè)難度更加困難，助熔錫料的用董需控制的相當精確， 吝則難以確保質(zhì)量。
如圖l所示為現(xiàn)有電連接器3剖面示意圖，該電連接器3的端子32是直接 插設于絕緣本體31上的容置孔35內(nèi)，然后再將端子32從下方將垂直壁體33 一側(cè)彎折形成一彎折部34 ，使焊腳36成水平狀，形成表面貼著型(SMT)連接器； 惟目前業(yè)界廠商所生產(chǎn)制造的此類表面貼著型連接器，都是通過用回流焊安裝 焊接在印刷電路板上，但是某些情況下，助熔劑因張力作用，會流動吸附至端 子接觸部上導致接觸故障的缺點，或焊劑會產(chǎn)生虹錫現(xiàn)象，嚴重影響連接器的 電氣性能。
因此，針對目前電連接器在焊接時所存在的缺陷，實有必要對現(xiàn)有的技術 進行結(jié)構改良，以提供一種性能較佳的連接器結(jié)構。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種電連接器改良結(jié)構，利用絕緣本體上
所設的抵插部使容納端子焊接腳的槽道形成一窄口槽，該窄口槽具有的功能為 可以定位焊接腳，使導電端子的固定更為穩(wěn)固，同時使該連接器焊接安裝于電 路板時，能加以抵擋助熔劑、焊劑流動吸附，防止助熔劑吸附至端子接觸部上 導致接觸有故障，或焊劑產(chǎn)生虹錫現(xiàn)象。
本實用新型的另一目的在于提供一種電連接器改良結(jié)構，將端子結(jié)構設有 一彎折的抵部，利用該抵部與絕緣本體上所設的抵擋部抵接，而形成一阻隔作 用，能將焊料隔離在絕緣本體的底部，不會往上竄吸。
本實用新型的上述目的，可以通過以下的技術方案加以實現(xiàn)本實用新型
提供一種電連接器改良結(jié)構，其包括有一絕緣本體，復數(shù)的導電端子；其中， 該絕緣本體上設有復數(shù)的端子容置孔，該等端子容置孔為凸字型結(jié)構，凸出部 分向外排列，端子容置孔系由口部的收容孔與凸出部分的槽道所構成，收容孔
是用以容置端子的夾持部，而槽道則是容置插接部，在槽道底部的絕緣本體上 設有一抵擋部，該抵擋部使槽道的底部縮小成一窄口槽，該窄口槽并與絕緣本 體底部橫向的導正槽相連通，該窄口槽不但可以定位焊接腳，同時可阻礙助熔 劑、焊劑超出焊接范圍的進一步的流動吸附。
該導電端子除了既有的夾持部外，在插接部與焊接腳的折彎處彎折成一抵 部，該抵部設有第一 、第二 、第三彎折部，形成一臺階，通過此臺階狀的抵部 使導電端子插入端子容置孔時，可與絕緣本體的抵插部相抵接，此時導電端子 插接部的第二彎折部正好卡設于槽道底部的窄口槽，而彎折的焊接腳則置于絕 緣本體底部橫向的導正槽內(nèi)。
本實用新型藉由導電端子的彎折結(jié)構和絕緣本體的抵擋部與窄口槽的配 合，可完全的控制該連接器在焊接組裝時助焊劑、焊劑的流動吸附，以隔離的 方式來緩解焊接時助焊劑、焊劑的張力，不至于吸附到端子接觸部上或產(chǎn)生虹
錫現(xiàn)象，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量。
為使本實用新型的實用新型目的與結(jié)構特征能進一步的讓熟悉該項技術的 人員明了 ，茲配合所附的圖式，以一具體實施例對本實用新型進一步的說明。以下結(jié)合附圖
和實施例對本實用新型進一步說明。
圖i為現(xiàn)有技術結(jié)構連接器剖面圖2為本實用新型具體實施例分解示意圖3為本實用新型具體實施例絕緣本體不同枧角側(cè)視圖4為本實用新型具體實施例絕緣本體剖面圖；及
圖5為本實用新型具體實施例剖面圖。
圖中1一導電端子，2—絕緣本體，11一第一彎折部，12—第二彎折部，13—第 三彎折部，14—焊接腳，15—插接部，16—夾持部，17—平板，18—缺口 ，21—槽道， 22—收容孔，23—導正槽，抵插部，25—窄口槽具體實施方式
。
如圖2所示，為本實用新型電連接器改良結(jié)構一具體實施例，該電連接器5 是由一絕緣本體2、復數(shù)導電端子l所構成；并請結(jié)合圖3 、圖4所示，該絕緣 本體2上設有復數(shù)的端子容置孔，該等端子容置孔為凸字型結(jié)構，在本實施例 中，為配合端子的焊接位置，端子容置孔的布設位置為凸出部分向外排列；系 由口部的收容孔22與凸出部分的槽道21所構成，收容孔22是用以容置導電端 子1的夾持部16 ，而槽道21則是本實用新型獨特的設計結(jié)構，是用以容置導電 端子1的插接部15 ，在槽道21底部的絕緣本體2上設有一抵插部24 ，該抵擋 部24位于槽道21的正下方，但截面積較槽道21的截面積為小，使槽道21的 底部縮小成一窄口槽25 ，該窄口槽25大小恰與導電端子l插接部15所延伸的
焊接腳14相當，可供焊接腳14穿設，該窄口槽25并與絕緣本體2底部橫向的 導正槽23相連通，該窄口槽25具有的功能為不但可以定位焊接腳14 ，使導電 端子1的固定更為穩(wěn)固，同時可阻礙助熔劑、焊劑超出焊接范圍的進一步的流 動吸附。
該導電端子i為一u型結(jié)構，除了兩側(cè)平行側(cè)邊平板n在其邊緣設有一用
于干涉定位的缺口 18 ，再由平板17向下延伸形成夾持部16外，其結(jié)構特色在 于水平的插接部15與插接部15末端所形成的焊接腳14之折彎處彎折成一抵 部，該抵部設有第一 、第二、第三彎折部ll 、 12、 13 ，藉由第一 、第二、第三 彎折部11 、 12、 13的連續(xù)彎折，形成一臺階狀的抵部，通過此臺階狀的抵部使 導電端子l插入端子容置孔時，可與絕緣本體2的抵插部24相抵接，此時導電 端子l插接部15的第二彎折部12正好卡設于槽道21底部的窄口槽25 ，而彎折 的焊接腳14則置于絕緣本體2底部橫向的導正槽23內(nèi)。
請參考圖5所示，當導電端子l插接部15的細根部是先經(jīng)過彎折形成第一 、 第二彎折部11 、 12 ，然后容置于絕緣本體2的凸字形容置孔時，導電端子1的 臺階狀的抵部抵部正好由槽道21置入，此時未彎折的焊接腳14恰可穿過窄口 槽25 ，使抵部的第二彎折部12抵靠于絕緣本體2的抵插部24上完成定位，然 后再將焊接腳14彎折出第三彎折部13，使焊接腳14折彎成水平態(tài)，而置于絕 緣本體2底部橫向的導正槽23內(nèi)，完成整個組裝步驟。
本實用新型藉由在絕緣本體2底部槽道21底部設置抵插部24 ，利用抵插部 24使槽道21減縮形成窄口槽25的結(jié)構設計，使導電端子1的焊接腳14可以與 窄口槽25形成緊密接觸，并利用導電端子1上所形成的臺階狀抵部結(jié)構，藉由 抵部的第一 、第二彎折部11 、 12與所述的抵擋部24的抵靠作用，使導電端子1 的固定更為穩(wěn)固，并藉此形成一隔離作用，來阻插助熔劑、焊劑不在要求范圍
內(nèi)的進一步流動吸附，以緩解焊接時助焊劑、焊劑的張力，不至于吸附到端子 接觸部上或產(chǎn)生虹錫現(xiàn)象。
本實用新型所舉的實用案例及附圖，僅供對本實用新型加以說明，在于使 熟悉該項技術者能如實了解本實用新型之目的與功效，但并不對本實用新型有 任何限制，本實用新型還可尚有其它的變化實施方式，所以凡熟悉此項技術者 在不脫離本案實用新型精神下進行其它樣式實施，均應視為本案權利要求的等 效實施。
權利要求1.一種電連接器改良結(jié)構，該電連接器包括有一絕緣本體與復數(shù)個導電端子，該絕緣本體上設有復數(shù)的端子容置孔，其特征在于該等端子容置孔為凸字型結(jié)構，系由口部的收容孔與凸出部分的槽道所構成，該槽道是用以容置導電端子的插接部，在槽道底部的絕緣本體上設有一抵擋部，使槽道的底部縮小成一窄口槽，可供導電端子的焊接腳穿設，該窄口槽并與絕緣本體底部橫向的導正槽相連通；該導電端子的插接部與插接部末端所形成的焊接腳之折彎處藉由第一、第二彎折部的連續(xù)彎折，形成一臺階狀的抵部；藉由該臺階狀的抵部，在導電端子插入端子容置孔時，可與絕緣本體的抵擋部相抵接，此時導電端子插接部的第二彎折部正好卡設于槽道底部的窄口槽；而經(jīng)第三彎折部彎折的焊接腳則置于絕緣本體底部橫向的導正槽內(nèi)。
2. 如權利要求i所述的電連接器改良結(jié)構，其中，端子容置孔的布設位置為凸 出部分向外排列。
3. 如權利要求l所述的電連接器改良結(jié)構，其中，該抵擋部位于槽道的正下方，但截面積較槽道的截面積為小，以使槽道縮減為窄口槽。
4. 如權利要求l所述的電連接器改良結(jié)構，其中，該窄口槽大小恰與導電端子插接部所延伸的焊接腳相當。
專利摘要本實用新型提供一種電連接器改良結(jié)構，包括絕緣本體、復數(shù)導電端子；該絕緣本體的復數(shù)端子容置孔形成一凸型狀，利用凸出部的槽道收容端子的插腳，并藉由在槽道底部的絕緣本體所形成的抵擋部，使槽道下方形成一窄口槽，用以卡固端子的插腳；所述的復數(shù)導電端子則設有彎折的抵部與絕緣本體所形成的抵擋部相接觸，該抵部是由第一、第二、第三彎折部所構成；藉由窄口槽的作用，可避免該連接器焊接安裝于電路板時助焊劑不至于流動吸附到端子接觸部上，防止焊劑沿焊接腳超出范圍流動吸附，造成虹吸現(xiàn)象。
文檔編號H01R12/55GK201000958SQ20072011838
公開日2008年1月2日 申請日期2007年1月31日 優(yōu)先權日2007年1月31日
發(fā)明者王團偉, 蔡志鴻 申請人:實盈電子(東莞)有限公司