專利名稱：：一種導(dǎo)線與pcb板的連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實用新型涉及一種導(dǎo)線與電路板(PCB板)的連接結(jié)構(gòu)。技術(shù)背景在電子行業(yè)中，目前導(dǎo)線與焊接基板(PCB板)的連接普遍是采用直接插件或打鉚釘插件后進行釬焊焊接。導(dǎo)線與PCB板直接連接的方法，會因?qū)Ь€承受的電流偏大或PCB與釬焊料和導(dǎo)線間的膨脹系數(shù)不同，而導(dǎo)致導(dǎo)線與PCB板10間的連接產(chǎn)生疲勞,使產(chǎn)品的穩(wěn)定性下降，最終會導(dǎo)致產(chǎn)品的失效。而現(xiàn)在采用的打鉚釘連接的方法，雖然在產(chǎn)品的可靠性方面有了提升，但在產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中增加了生產(chǎn)工序和成本，在釬焊的同時還要保證鉚釘?shù)暮附拥目煽啃裕瑥亩鴣肀ＷC導(dǎo)線與PCB板連接的可靠性。采用雙面板的制造工藝時，因其本身的制造成本是普通PCB板的45倍，在CFL、EB和電子逆變器制造領(lǐng)域內(nèi)基本不被采15用。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要克服的是現(xiàn)有導(dǎo)線與PCB板的連接方法中存在的缺陷，提供一種新的導(dǎo)線與PCB板的連接結(jié)構(gòu)，旨在解決目前CFL、EB和電子逆變器制造領(lǐng)中導(dǎo)20線與PCB板連接的可靠性問題。為了解決此問題本發(fā)明采用以下技術(shù)方案一種導(dǎo)線與PCB板的連接結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)線和PCB板，其特征在于所述的導(dǎo)線對折打彎，在該打彎處形成焊接端后與所述的PCB板上開設(shè)的插件孔匹配連接。本實用新型的導(dǎo)線與PCB板的連接結(jié)構(gòu)，采用對導(dǎo)線的插件端預(yù)成型的方25法，改變PCB板插件孔的形狀并與成型后的導(dǎo)線相匹配，與普通的導(dǎo)線與PCB板的連接結(jié)構(gòu)相比，在相同條件下導(dǎo)線的承受的拉力和壓力上有很大程度的提高。因此，本實用新型在提高產(chǎn)品的焊接可靠性方面有了很大的保障，提升了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，對改善產(chǎn)品的質(zhì)量有極大的好處，且成型時操作簡單，成本低，易于推廣。所述的導(dǎo)線是硬單股導(dǎo)線或加工后變硬的多股導(dǎo)線。所述的導(dǎo)線對折打彎的角度a為170°~180°。所述的導(dǎo)線的焊接端穿過所述的PCB板上的插件孔后露出PCB板底面的高度A為1.5~2.5毫米。5作為本發(fā)明的進一步改進，所述的導(dǎo)線在一次打彎處與末端之間還有二次打彎。所述的導(dǎo)線二次打彎角度P為135°~175°。所述的導(dǎo)線的二次打彎處與末端的距離B為0.51.0毫米。因而，本發(fā)明的導(dǎo)線與PCB板的連接結(jié)構(gòu)，由于在對折成型后導(dǎo)線的截面積增加了1倍，與PCB板的連接面積增加了2倍以上，極大的改善了導(dǎo)線的機械性能。而對導(dǎo)線的二次打彎成型對導(dǎo)線與PCB板的連接10起到了定位作用并增大了導(dǎo)線承受力。作為本發(fā)明的再進一步改進，所述的PCB板上與導(dǎo)線配合的插件孔為腰形孑L孔的大小長為2d+a，寬為d+0.1~0.2mm，其中d-導(dǎo)線線徑，a=0.1-0.3mm。這種結(jié)構(gòu)的孔形，能夠更好地與導(dǎo)線配合。本實用新型的導(dǎo)線與PCB板的連接結(jié)構(gòu)，適用于任何PCB板與導(dǎo)線的連接，15特別適用于EB、CFL和電子逆變器產(chǎn)品制造領(lǐng)域的PCB板與導(dǎo)線的連接。以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。圖1是現(xiàn)有導(dǎo)線與PCB板直接插件連接的結(jié)構(gòu)示意圖。20圖2是現(xiàn)有導(dǎo)線與PCB板鉚釘連接的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3本實用新型的導(dǎo)線成型后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4本實用新型的導(dǎo)線成型后與PCB板的連接結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是拉力測試數(shù)據(jù)圖。圖6是模擬受力測試圖。25圖中1一PCB板，2—焊錫，3—導(dǎo)線，4一焊接端，5—插件孔，6—銅鉑，7—鉚釘，8—導(dǎo)線末端具體實施方式參照圖l,在現(xiàn)有技術(shù)中，導(dǎo)線3的末端直接插入PCB板上開設(shè)的插件孔5內(nèi)，在PCB板的底面上環(huán)繞插件孔5的外沿設(shè)有一銅鉑環(huán)片6，然后對導(dǎo)線3進行焊接，焊錫2滲入插件孔5內(nèi)，并與銅箔環(huán)片6良好地結(jié)合。參照圖2，是現(xiàn)有技術(shù)的另一種結(jié)構(gòu)，在插件孔5處先打入鉚釘7，再插入導(dǎo)線3并焊接定型。5上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷前面已經(jīng)提到了，在此不再贅述。參照圖3、4，本實用新型的導(dǎo)線與PCB板的連接結(jié)構(gòu)，先將導(dǎo)線3在距離末端2.5~3毫米處進行第一次對折打彎，打彎角度a為170°180°,在打彎處形成焊接端4。然后在距離末端B-0.51.0毫米處進行第二次對折打彎，打彎角度(3為135°~175°。經(jīng)兩次打彎后的導(dǎo)線形狀如圖3所示。10將上述成型的導(dǎo)線的焊接端4插入并穿過PCB板上的插件孔5，并且，焊接端4在穿過所述的PCB板上的插件孔5后露出PCB板底面的高度A為1.5~2.5毫米。所述的PCB板1上與導(dǎo)線3配合的插件孔5為腰形孔，孔的大小長為2d+a，寬為d+0.10.2mm，其中(1=導(dǎo)線線徑，a=0.1-0.3mm。15以UL1452#18導(dǎo)線和CEM-1基板作為試驗對象，本實用新型的導(dǎo)線成型后與PCB板的連接結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)連接結(jié)構(gòu)的各種試驗數(shù)據(jù)對比如下1.導(dǎo)線拉力測試測試結(jié)構(gòu)參見表1和圖5表1(單位牛頓)<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>從以上的測試數(shù)據(jù)可以分析出，導(dǎo)線與PCB板的連接結(jié)構(gòu)的不同，導(dǎo)線的受力情況存在明顯的差異。本實用新型的導(dǎo)線與PCB板連接方式具有明顯的優(yōu)勢。采用本實用新型的導(dǎo)線與PCB板的連接結(jié)構(gòu)的(PCB板)產(chǎn)品，在進行的5高低溫循環(huán)實驗過程中，產(chǎn)品在300多個循環(huán)后未見失效。該高低溫循環(huán)實驗的過程如下產(chǎn)品在儀器內(nèi)在正常工作的情況下，從80'C下降到零下2(TC時間為1小時，在零下20'C的環(huán)境下工作1小時，從零下20'C升到80'C時間為1小時，再在80'C的環(huán)境下工作1小時，4個小時的工作過程為1個循環(huán)。應(yīng)該理解到的是上述實施例只是對本實用新型的說明，而不是對本實用新10型的限制，任何不超出本實用新型實質(zhì)精神范圍內(nèi)的發(fā)明創(chuàng)造，均落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。權(quán)利要求1.一種導(dǎo)線與PCB板的連接結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)線(3)和PCB板(1)，其特征在于所述的導(dǎo)線(3)對折打彎，在該打彎處形成焊接端(4)后與所述的PCB板(1)上開設(shè)的插件孔(5)匹配連接。2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線與PCB板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)線(3)是硬單股導(dǎo)線或加工后變硬的多股導(dǎo)線。3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線與PCB板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)線(3)對折打彎的角度(a)為170°~180°。4.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線與PCB板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)線(3)的焊接端(4)穿過所述的PCB板上的插件孔(5)后露出PCB板底面的高度(A)為1.5~2.5毫米。5.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線與PCB板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)線G)在一次打彎處與末端之間還有二次打彎。6.如權(quán)利要求5所述的導(dǎo)線與PCB板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)線(3)二次打彎角度((3)為135°~175°。7.如權(quán)利要求5所述的導(dǎo)線與PCB板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)線(3)的二次打彎處與末端的距離(B)為0.51.0毫米。8.如權(quán)利要求1~7中任一項所述的導(dǎo)線與PCB板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的PCB板(1)上與導(dǎo)線(3)配合的插件孔(5)為腰形孔，孔的大小長為2d+a，寬為d+0.1~0.2mm，其中d-導(dǎo)線線徑，a=0.1-0.3mm。專利摘要本實用新型公開了一種導(dǎo)線與PCB板的連接結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)線和PCB板，其特征在于所述的導(dǎo)線對折打彎，在該打彎處形成焊接端后與所述的PCB板上開設(shè)的插件孔匹配連接。本實用新型的導(dǎo)線與PCB板的連接結(jié)構(gòu)，采用對導(dǎo)線的插件端預(yù)成型的方法，改變PCB板插件孔的形狀并與成型后的導(dǎo)線相匹配，與普通的導(dǎo)線與PCB板的連接結(jié)構(gòu)相比，在相同條件下導(dǎo)線的承受的拉力和壓力上有很大程度的提高。因此，本實用新型在提高產(chǎn)品的焊接可靠性方面有了很大的保障，提升了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，對改善產(chǎn)品的質(zhì)量有極大的好處，且成型時操作簡單，成本低，易于推廣。文檔編號H01R12/51GK201112571SQ20072010614公開日2008年9月10日申請日期2007年1月31日優(yōu)先權(quán)日2007年1月31日發(fā)明者孫玉民,馬劍鋒申請人:橫店得邦電子有限公司