專利名稱：：晶圓暫存裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實(shí)用新型涉及一種晶圓暫存裝置。技術(shù)背景在半導(dǎo)體的制造工藝中，包括各種制程例如氧化、光刻、摻雜、沉積等。在完成了對(duì)于晶圓的某一制程之后，就需要將晶圓向下一個(gè)制程進(jìn)行傳輸。在晶圓通過傳送裝置輸送到某一個(gè)制程之前，都會(huì)暫時(shí)存儲(chǔ)在晶圓暫存裝置中。晶圓暫存裝置其實(shí)是一個(gè)晶圓的臨時(shí)停放點(diǎn)，當(dāng)晶圓未進(jìn)行制程或者完成制程后，晶圓暫存裝置會(huì)將晶圓暫時(shí)存放；而當(dāng)晶圓制程可用時(shí)，晶圓暫存裝置就會(huì)將晶圓輸送到制程設(shè)備的接收端口處，制程設(shè)備從接收端口處接收晶圓來對(duì)于晶圓進(jìn)行制程工藝?，F(xiàn)有的晶圓暫存裝置如圖1所示，包括用于存放晶圓的腔體1以及腔體1外壁上的進(jìn)/出片口2、固定于腔體外底部用來帶動(dòng)腔體1上升和下降的升降機(jī)3、的馬達(dá)4。其中馬達(dá)4是通過傳動(dòng)軸承5來控制升降機(jī)3運(yùn)作的，當(dāng)馬達(dá)4控制傳動(dòng)軸承5正向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，升降機(jī)3就會(huì)帶動(dòng)腔體1升起，而當(dāng)馬達(dá)4控制傳動(dòng)軸承5逆向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，升降機(jī)3就會(huì)帶動(dòng)腔體1下降。當(dāng)晶圓制程可用時(shí)，晶圓制程設(shè)備就會(huì)向晶圓暫存裝置發(fā)送提供晶圓的信號(hào)，晶圓暫存裝置系統(tǒng)就會(huì)通知馬達(dá)4通過控制傳動(dòng)軸承5正向轉(zhuǎn)動(dòng)使升降機(jī)3將腔體1升起到制程設(shè)備的接收端口處，以供制程設(shè)備通過接收端口從腔體l外壁上的進(jìn)/出片口2獲取晶圓進(jìn)行制程工藝。而當(dāng)制程設(shè)備獲取晶圓之后，晶圓暫存裝置就會(huì)通知馬達(dá)4通過控制傳動(dòng)軸承5逆向轉(zhuǎn)動(dòng)來使升降機(jī)3帶動(dòng)腔體1降下來接收上一個(gè)制程傳送的晶曰-圓。但是，由于存放晶圓的腔體一般都較重，經(jīng)過一段時(shí)間的使用之后，由于重力慣性的作用，晶圓暫存裝置的升降機(jī)的最低校正位置就會(huì)向下發(fā)生移位。而由于每個(gè)晶圓的接收端口的位置都是固定的，移位就會(huì)造成晶圓在進(jìn)出晶圓暫存裝置的腔體時(shí)不能由腔體上的進(jìn)/出片口準(zhǔn)確進(jìn)出，而會(huì)碰撞到傳送晶圓的機(jī)械手臂的上沿或是制程設(shè)備的外壁，使得晶圓破損，而破損的晶圓是不能滿足客戶要求的。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的問題是現(xiàn)有晶圓暫存裝置的腔體發(fā)生移位，造成晶圓破損的問題。為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種晶圓暫存裝置，包括，腔體以及腔體外壁上的it/出片口；位于腔體外底部的升降機(jī)；位于升降機(jī)下方夾持傳動(dòng)軸承的傳動(dòng)軸承平臺(tái)；穿過傳動(dòng)軸承平臺(tái)與升降機(jī)連接的傳動(dòng)軸承；位于傳動(dòng)軸承平臺(tái)下方，且與傳動(dòng)軸承連接的馬達(dá)；以及設(shè)置于傳動(dòng)軸承平臺(tái)上的位置固定件，所述位置固定件位于升降機(jī)底部在傳動(dòng)軸承平臺(tái)的投影范圍內(nèi)，并且與升降機(jī)底部的距離保持在設(shè)定的偏差范圍內(nèi)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的晶圓暫存裝置通過在傳動(dòng)軸承平臺(tái)上安裝位置固定件對(duì)于升降機(jī)的位置進(jìn)行固定，防止升降機(jī)移位，從而避免了晶圓在通過腔體的進(jìn)/出片口進(jìn)出時(shí)碰撞到傳送晶圓的機(jī)械手臂或者制程設(shè)備的外壁，避免了晶圓破損。圖1是現(xiàn)有的晶圓暫存裝置示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的晶圓暫存裝置示意圖。具體實(shí)施方式本實(shí)用新型的晶圓暫存裝置通過在傳動(dòng)軸承平臺(tái)上安裝位置固定件對(duì)于升降機(jī)的位置進(jìn)行固定，防止升降機(jī)移位。本實(shí)用新型晶圓暫存裝置以一個(gè)較佳的實(shí)施方式為例來使得本實(shí)用新型晶圓暫存裝置的結(jié)構(gòu)更加清楚，如圖2所示，包括，腔體10以及腔體10外壁上的ii/出片口20,其中腔體IO用來存放晶圓，并通過進(jìn)/出片口20接收和送出晶圓；位于腔體10外底部的升降機(jī)30，用來帶動(dòng)腔體IO上升或下降；位于升降機(jī)30下方夾持傳動(dòng)軸承50的傳動(dòng)軸承平臺(tái)70;穿過傳動(dòng)軸承平臺(tái)70與升降機(jī)30連接的傳動(dòng)軸承50;位于傳動(dòng)軸承平臺(tái)70下方，且與傳動(dòng)軸承50連接的馬達(dá)40，用以控制傳動(dòng)軸承50正向或逆向轉(zhuǎn)動(dòng)來使得升降機(jī)30上升或下降；以及設(shè)置于傳動(dòng)軸承平臺(tái)70上的位置固定件60，所述位置固定件60位于升降機(jī)30底部在傳動(dòng)軸承平臺(tái)70的投影范圍內(nèi)，并且與升降機(jī)30底部的距離保持在設(shè)定的偏差范圍內(nèi)。所述位置固定件60用以對(duì)于升降機(jī)30的位置進(jìn)行固定以防止升降機(jī)30移位。所述傳動(dòng)軸承50為螺故桿，與升降機(jī)30鉚接。所述馬達(dá)40為具有自反饋功能的馬達(dá)。所述位置固定件60為螺釘，鉚接在傳動(dòng)軸承平臺(tái)70上，并且距離升降機(jī)的底部最低校正位置保持在設(shè)定的偏差范圍內(nèi)，所述偏差范圍為1-2mm。如前所述，由于重力慣性的原因，升降機(jī)30的最低校正位置可能會(huì)由于晶圓暫存裝置經(jīng)過一段時(shí)間的使用之后而向下發(fā)生位移。所述發(fā)生位移就是說相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)位置的距離超過了設(shè)定的偏差范圍。本實(shí)用新型實(shí)施例的晶圓暫存裝置的腔體10內(nèi)可放置12片晶圓，而每2片晶圓會(huì)被定義成一個(gè)層(slot),對(duì)于位于腔體IO最下面的兩片晶圓就是第一層，而在這兩片晶圓之上的兩片晶圓就是第二層，以此類推，12片晶圓就被分成了第一層、第二層、第三層、第四層、第五層和第六層。對(duì)于每一層的位置，都會(huì)以一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的水平面作為參考面，以各層到該參考面的距離來定義每一層的位置。如表1所示，表1位置項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)位置第一層299450第二層297165第三層294880第四層292595第五層290310第六層288025例如，以晶圓暫存裝置上方的一個(gè)水平面為參考面，量取在正常的晶圓暫存裝置，即升降機(jī)30的最低校正位置未發(fā)生移位的晶圓暫存裝置中各層到參考面的距離。由于升降機(jī)30的上下運(yùn)動(dòng)是靠馬達(dá)40控制傳動(dòng)軸承50轉(zhuǎn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)的，因此各層到參考面的距離就以馬達(dá)40運(yùn)動(dòng)的距離為單位，而本實(shí)用新型實(shí)施例中馬達(dá)40運(yùn)動(dòng)的距離是以步長來作為單位的。例如，如表l中所示，馬達(dá)40控制傳動(dòng)軸承50使得升降機(jī)30控制腔體10上升，使得腔體10中的第一層的位置與參考面齊平，達(dá)到該程度馬達(dá)40的運(yùn)動(dòng)距離為299450步，那么第一層的標(biāo)準(zhǔn)位置就是299450。以此類推，可以知道第二層、第三層、第四層、第五層和第六層的標(biāo)準(zhǔn)位置分別為297165、294880、292595、290310和288025。如前所述，本實(shí)用新型實(shí)施例的晶圓暫存裝置的馬達(dá)40是具有自反饋功能的馬達(dá)，具有自反饋功能的馬達(dá)會(huì)在運(yùn)作的過程中將馬達(dá)運(yùn)作時(shí)所轉(zhuǎn)動(dòng)的圏數(shù)反饋給控制晶圓暫存裝置操作的系統(tǒng)。系統(tǒng)根據(jù)馬達(dá)反饋的圈數(shù)，再結(jié)合作為傳動(dòng)軸承50的螺紋桿的螺紋尺寸就能夠得到隨著馬達(dá)40控制傳動(dòng)軸承50轉(zhuǎn)動(dòng)而使升降機(jī)30運(yùn)動(dòng)的距離。在正常情況下，通過馬達(dá)40反饋的轉(zhuǎn)動(dòng)圏數(shù)而得到的各層的位置應(yīng)該就是各層的實(shí)際位置。而通常根據(jù)這個(gè)反饋得到的位置就能判斷升降機(jī)30是否發(fā)生了移位。但正是由于前面所說的，由于重力慣性的原因，升降才幾30的最低校正位置向下發(fā)生了移位，因而通過馬達(dá)40反饋的轉(zhuǎn)動(dòng)閨數(shù)而得到的各層的位置可能并不是各層的實(shí)際位置，與實(shí)際位置有一定的偏差。因此，光通過馬達(dá)40反饋得到的各層的位置并不能判斷是否真正發(fā)生了移位，可能會(huì)遺漏了已經(jīng)發(fā)生移位的現(xiàn)象。因而，本實(shí)用新型實(shí)施例的晶圓暫存裝置通過在傳動(dòng)軸承平臺(tái)70上安裝螺釘來作為位置固定件60來對(duì)于升降機(jī)30的位置進(jìn)行固定。如前所述，螺釘距離升降機(jī)的底部最低校正位置的距離保持1-2mm,這個(gè)數(shù)值范圍就是設(shè)定的正常偏差范圍。當(dāng)升降機(jī)30發(fā)生向下移位時(shí)，如果移位距離超過2mm，那么升降機(jī)30的底部就會(huì)被螺釘頂住，從而防止了升降機(jī)30繼續(xù)向下發(fā)生移位，保證了腔體10中各層的位置保持在可接受的正常偏差范圍內(nèi)。另外，使用螺釘?shù)牧硪粋€(gè)好處在于如果設(shè)定的正常偏差范圍需要調(diào)整時(shí)，也可以通過調(diào)節(jié)螺釘擰入傳動(dòng)軸承平臺(tái)70的深度來調(diào)節(jié)螺釘與升降機(jī)30底部的最低校正位置的距離，因此比較方便。當(dāng)然，位置固定件60也可以使用硬質(zhì)直桿，同樣可以在升降機(jī)30向下移位超過設(shè)定的偏差范圍之后，頂住升降機(jī)30的底部來防止升降機(jī)30繼續(xù)移位。而為了檢驗(yàn)位置固定件60的效果，在晶圓暫存裝置上安裝光檢測裝置，包括在升降機(jī)30的倒壁上安裝光線發(fā)射裝置，而在光線發(fā)射裝置的對(duì)面設(shè)有光線接收裝置。當(dāng)馬達(dá)40控制傳動(dòng)軸承50而使得升降機(jī)30上下運(yùn)動(dòng)時(shí)，由光線發(fā)射裝置發(fā)射的光線投射在光線接收裝置上的位置也會(huì)上下運(yùn)動(dòng)，這樣就能夠?qū)τ谏禉C(jī)30是否發(fā)生移位進(jìn)行測量了。通常設(shè)定正負(fù)1-2mm為可以接受的正常偏差范圍，而如果升降機(jī)30的位置相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)值相差了2mm以上，那么就可以認(rèn)為此時(shí)升降機(jī)30發(fā)生了移位，此時(shí)控制晶圓暫存裝置操作的系統(tǒng)就會(huì)報(bào)警。當(dāng)然，除了所說的光線檢測的方法，我們也可以使用線性距離記錄器(linearencoder)來對(duì)于升降機(jī)30的運(yùn)動(dòng)距離進(jìn)行測量來得到腔體10中各層的位置。線性距離記錄器用來表示各層位置也是以步長為單位的。當(dāng)所表示的步長超過了設(shè)定值，也就是說各層的位置超出了設(shè)定的偏差范圍，線性距離記錄器就會(huì)向控制晶圓暫存裝置操作的系統(tǒng)報(bào)警。線性距離記錄器測量的腔體10中各層的實(shí)際位置如表2所示，表2<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>從表2中可以看到，采用了位置固定件60的本實(shí)用新型實(shí)施例晶圓暫存裝置在經(jīng)過一段時(shí)間的使用之后，各層的實(shí)際位置仍然保持在標(biāo)準(zhǔn)偏差范圍之內(nèi)。因而本實(shí)用新型實(shí)施例的晶圓暫存裝置通過位置固定件將升降機(jī)由于重力慣性的原因移動(dòng)的距離限定在偏差范圍之內(nèi)，并且通過光檢測裝置或線性距離記錄器偵測升降機(jī)移位，并且提供報(bào)警，從而避免了晶圓在通過腔體的進(jìn)/出口進(jìn)出時(shí)碰撞到傳送晶圓的機(jī)械手臂或者制程設(shè)備的外壁，避免了晶圓破損。權(quán)利要求1.一種晶圓暫存裝置，包括，腔體以及腔體外壁上的進(jìn)/出片口；位于腔體外底部的升降機(jī)；位于升降機(jī)下方夾持傳動(dòng)軸承的傳動(dòng)軸承平臺(tái)；穿過傳動(dòng)軸承平臺(tái)與升降機(jī)連接的傳動(dòng)軸承；位于傳動(dòng)軸承平臺(tái)下方，且與傳動(dòng)軸承連接的馬達(dá)；其特征在于，還包括設(shè)置在傳動(dòng)軸承平臺(tái)上的位置固定件，所述位置固定件位于升降機(jī)底部在傳動(dòng)軸承平臺(tái)的投影范圍內(nèi)，并且與升降機(jī)底部的距離保持在設(shè)定的偏差范圍內(nèi)。2.如權(quán)利要求l所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，所述偏差范圍是l-2mm。3.如權(quán)利要求2所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，所述位置固定件為硬質(zhì)直桿。4.如權(quán)利要求2所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，所述位置固定件為螺釘。5.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，所述傳動(dòng)軸承為螺紋桿，并且與升降機(jī)鉚接。6.如權(quán)利要求5所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，所述馬達(dá)為具有自反饋功能的馬達(dá)。7.如權(quán)利要求1所述的晶圓暫存裝置，其特征在于，還包括對(duì)于升降機(jī)的移動(dòng)距離進(jìn)行偵測的光^f企測裝置或線性距離記錄器。專利摘要本實(shí)用新型提供了一種晶圓暫存裝置，包括，腔體以及腔體外壁上的進(jìn)/出片口；位于腔體外底部的升降機(jī)；位于升降機(jī)下方夾持傳動(dòng)軸承的傳動(dòng)軸承平臺(tái)；穿過傳動(dòng)軸承平臺(tái)與升降機(jī)連接的傳動(dòng)軸承；位于傳動(dòng)軸承平臺(tái)下方，且與傳動(dòng)軸承連接的馬達(dá)；以及設(shè)置在傳動(dòng)軸承平臺(tái)上的位置固定件，所述位置固定件位于升降機(jī)底部在傳動(dòng)軸承平臺(tái)的投影范圍內(nèi)，并且與升降機(jī)底部的距離保持在設(shè)定的偏差范圍內(nèi)。本實(shí)用新型晶圓暫存裝置避免了晶圓在通過腔體的進(jìn)/出口片進(jìn)出時(shí)碰撞到傳送晶圓的機(jī)械手臂或者制程設(shè)備的外壁，避免了晶圓破損。文檔編號(hào)H01L21/677GK201048127SQ200720069208公開日2008年4月16日申請日期2007年4月20日優(yōu)先權(quán)日2007年4月20日發(fā)明者張文鋒申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司