專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指 一種將晶片模組電性連接至印刷電路 板的電連接器。背景技術(shù)：
圖1所示為 一種與本實(shí)用新型相關(guān)的用于電性連接晶片模組3'至印刷電路板 (未圖示)的電連接器，其一般包括絕緣本體2'、收容于絕緣本體2'內(nèi)的若干導(dǎo) 電端子(未圖示)及將晶片模組3'扣合于絕緣本體2'上的扣具(未圖示)，該扣具 一般包括框設(shè)于絕緣本體2'的底框、樞接于底框上的壓板及鎖扣底框與壓板的撥 桿。所述絕緣本體2'大致呈矩形，其于中央位置設(shè)有開口21'，開口21'的側(cè)壁向 上延伸出絕緣本體2'的上表面，在絕緣本體2'的上表面形成圍設(shè)于開口21'的側(cè)墻 22'。所述開口21'的設(shè)置可以收容一些設(shè)置于電路板上的電容或電阻等元件，所 述側(cè)墻22'的設(shè)置可以支撐晶片模組3',減小晶片模組3'的變形。請(qǐng)參閱圖2所示，此種結(jié)構(gòu)的電連接器存在以下缺陷由于側(cè)墻22'與晶片模 組3'的接觸面積較小，而且絕緣本體2'的中央為開口21'，該中央部位無(wú)法提供支 撐晶片模組3'的支撐面，故會(huì)造成晶片模組3'變形的危險(xiǎn)。鑒于此，實(shí)有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服上述電連接器的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題是提供一種防止晶片模組變形的電連接器。 為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種電連接器，用于電性連接晶片 模組至印刷電路板，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，絕 緣本體具有與電路板相對(duì)的安裝面及與安裝面相對(duì)應(yīng)的對(duì)接面，其中央具有貫穿對(duì)接面及安裝面的開槽，對(duì)接面上圍繞開槽形成一圏側(cè)墻，其中，側(cè)墻頂面連接設(shè)置，形成支撐晶片沖莫組的支撐面。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)將側(cè)墻頂面連接設(shè)置，形成 封閉或非封閉的支撐面，來(lái)支撐晶片模組，這樣設(shè)置既預(yù)留了收容電路板上的 電子元件的空間，又增加了支撐晶片模組的支撐面的面積和強(qiáng)度，可降低晶片 模組變形的危險(xiǎn)。
圖l是一種現(xiàn)有電連接器的絕緣本體的立體圖。圖2是圖l所示的電連接器絕緣本體與晶片模組組接在一起，晶片模組變形 的示意圖。圖3是本實(shí)用新型電連接器的立體圖。 圖4是圖3所示絕緣本體的另 一視角的立體圖。 圖5是本實(shí)用新型電連接器的絕緣本體與晶片模組組接的示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖3至圖4所示，本實(shí)用新型為一種達(dá)成晶片模組3與電路板(未圖示) 之間電性連接的電連接器，其包括絕緣本體2、收容于絕緣本體2中的若干導(dǎo)電 端子(未圖示)及將晶片模組3扣持于絕緣本體2上的扣具(未圖示)。絕緣本體2呈矩狀體，其設(shè)有承接晶片模組3的對(duì)接面21及與對(duì)接面21相對(duì) 的安裝面22，所述安裝面22在安裝后與電路板相對(duì)。所述絕緣本體2還于對(duì)接面 21的四周邊緣處設(shè)有向上延伸的側(cè)壁23，該側(cè)壁23與對(duì)接面21共同圍設(shè)成收容 晶片^t組3的收容腔(未標(biāo)號(hào))，其中將側(cè)壁23朝向收容腔的一側(cè)稱為內(nèi)側(cè)壁231 ， 與內(nèi)側(cè)壁23l相對(duì)的一側(cè)稱為外側(cè)壁232。絕緣本體2的中央部位設(shè)有從安裝面22向?qū)用?1延伸的開槽24，該開槽24 的側(cè)壁向上延伸出對(duì)接面21，形成圍繞開槽24的一圏側(cè)墻25，側(cè)墻25的頂面連 接設(shè)置，形成封閉的支撐面26，用以支撐晶片模組3，支撐面26下方的開槽24可 用以收容電路板上的電子元件。當(dāng)然，也可以將側(cè)墻25通過支撐肋連接成非封 閉的支撐面26，只要其共同具有一平整的面，可供支撐晶片模組3用即可。絕緣本體2相鄰兩內(nèi)側(cè)壁231上設(shè)有凹槽(未標(biāo)號(hào))，凹槽內(nèi)設(shè)有彈性臂233, 在本實(shí)施例中彈性臂233是組裝于絕緣本體2的側(cè)壁中的，其包括與側(cè)壁23配合壁231的抵接部2333，該抵接部2333朝向收容腔，用以抵壓晶片模組3，將其更 穩(wěn)固地定位在收容腔內(nèi)。當(dāng)然，彈性臂233也可以與側(cè)壁23—體設(shè)置。所述相對(duì) 兩內(nèi)側(cè)壁231上還設(shè)有突起234,該突起234可以與晶片模組3上相應(yīng)的結(jié)構(gòu)配合， 起識(shí)別與配合的作用。絕緣本體2的對(duì)接面21上設(shè)有若干端子收容槽(未標(biāo)號(hào))，其內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的 導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子底部設(shè)有錫球(未圖示)，通過錫球?qū)?dǎo)電端子焊接到電路 板上。絕緣本體2于其安裝面22上設(shè)有若干凸塊221,該凸塊221分布于安裝面22 的四周，當(dāng)絕緣本體2內(nèi)的導(dǎo)電端子焊接于電路板時(shí)，通過凸塊221的支撐可以 防止錫球發(fā)生熔化過度的現(xiàn)象。絕緣本體2上還設(shè)有將晶片模組3固持于絕緣本體2中的扣具，該扣具具體包 括框設(shè)于絕緣本體2外圍的底框，樞接于底框一端的壓片以及柩接于底框另一端 的撥桿，組裝時(shí)，將壓片與撥桿打開，然后將晶片模組3放入絕緣本體2的收容 腔內(nèi)，最后通過撥桿將壓片與底框鎖扣在一起，這樣晶片模組3即被固定于電連 接器1中，實(shí)現(xiàn)晶片模組3與電連接器的導(dǎo)通。本實(shí)用新型電連接器具有以下優(yōu)點(diǎn)請(qǐng)參閱圖5所示，其為晶片模組3組接 于絕緣本體2的示意圖，首先，由于側(cè)墻25被連接設(shè)置之后形成的支撐面26，其 一方面增加了與晶片模組3抵接的接觸面積，另 一方面增加了支撐晶片模組3的 支撐面26的強(qiáng)度，故可以減小晶片模組3變形的危險(xiǎn)；其次，由于支撐面26下方 還留有容納電路板上的電子元件的空間，因此能夠與電路板的結(jié)構(gòu)相適應(yīng)。以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方案，其它在本實(shí)施方案基礎(chǔ)上所做的任 何改進(jìn)變換也應(yīng)當(dāng)不脫離本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用于電性連接晶片模組至印刷電路板，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，絕緣本體具有與電路板相對(duì)的安裝面及與安裝面相對(duì)應(yīng)的對(duì)接面，其中央具有貫穿對(duì)接面及安裝面的開槽，對(duì)接面上圍繞開槽形成一圈側(cè)墻，其特征在于側(cè)墻頂面連接設(shè)置，形成支撐晶片模組的支撐面。
2. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述側(cè)墻被連接成一封閉的 支撐面，以支撐晶片模組。
3. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述側(cè)墻通過支撐肋連接成 非封閉的支撐面，以支撐晶片4莫組。
4. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體大致呈矩形， 其于對(duì)接面的四周邊緣設(shè)有向上延伸的側(cè)壁，所述對(duì)接面與側(cè)壁共同形成一收 容腔，所述側(cè)壁朝向收容腔的一側(cè)為內(nèi)側(cè)壁，與內(nèi)側(cè)壁相對(duì)的為外側(cè)壁。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于相鄰兩內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有凹槽， 所述凹槽內(nèi)組裝有彈性臂，該彈性臂朝向收容腔內(nèi)。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述彈性臂包括與所述側(cè)壁 組裝配合的配合部，由配合部延伸的延伸部及延伸部末端突。出于所述側(cè)壁的抵 接部。
7. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于相鄰兩內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有凹槽， 凹槽內(nèi)延伸設(shè)有彈性臂。
8. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于相對(duì)兩內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有突起。
9. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述安裝面四周設(shè)有若干凸塊。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電連接器，用于電性連接晶片模組至印刷電路板，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，絕緣本體具有與電路板相對(duì)的安裝面及與安裝面相對(duì)的對(duì)接面，其中央具有貫穿對(duì)接面及安裝面的開槽，對(duì)接面上圍繞開槽形成一圈側(cè)墻，其中，側(cè)墻頂面連接設(shè)置，形成支撐晶片模組的支撐面，以減小晶片模組的變形。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201113141SQ20072004692
公開日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2007年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月3日
發(fā)明者廖芳竹, 林南宏, 許碩修 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司