專利名稱：集成電路的天線結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及無(wú)線通信，更具體地說(shuō)，涉及一種用于支持無(wú)線通信的集成電路。
背景技術(shù)：
眾所周知，通信系統(tǒng)是用來(lái)支持無(wú)線和/或有線通信設(shè)備之間的無(wú)線和有 線通信的。這樣的通信系統(tǒng)涵蓋范圍從國(guó)內(nèi)和/或國(guó)際蜂窩電話系統(tǒng)到互聯(lián)網(wǎng)，再到點(diǎn)對(duì)點(diǎn)室內(nèi)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，再到射頻識(shí)別(RFID)系統(tǒng)。每種通信系統(tǒng)依照 一種或多種通信標(biāo)準(zhǔn)建造并工作。例如，無(wú)線通信系統(tǒng)可根據(jù)一種或多種標(biāo)準(zhǔn) 工作，這些標(biāo)準(zhǔn)包括但不限于IEEE802.11、藍(lán)牙、高級(jí)移動(dòng)電話服務(wù)(AMPS)、 數(shù)字AMPS、全球移動(dòng)通信系統(tǒng)(GSM)、碼分多址(CDMA)、本地多點(diǎn)分 配系統(tǒng)(LMDS)、多信道多點(diǎn)分配系統(tǒng)(MMDS)和/或上述標(biāo)準(zhǔn)的改進(jìn)。根據(jù)無(wú)線通信系統(tǒng)的類型，無(wú)線通信設(shè)備如蜂窩電話、對(duì)講機(jī)、個(gè)人數(shù)字 助理(PDA)、個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)、筆記本電腦、家庭娛樂設(shè)備等等與其它無(wú) 線通信設(shè)備進(jìn)行直接或間接的通信。就直接通信而言(也稱為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信)， 參與的無(wú)線通信設(shè)備將其發(fā)射器和接收器調(diào)至相同的一個(gè)或多個(gè)信道(例如， 無(wú)線通信系統(tǒng)多個(gè)射頻(RF)載波中的一個(gè))，然后在該信道上進(jìn)行通信。對(duì) 間接無(wú)線通信而言，每個(gè)無(wú)線通信設(shè)備通過分配的信道直接與相關(guān)的基站(例 如，用于蜂窩服務(wù)的)和/或相關(guān)接入點(diǎn)(例如，用于室內(nèi)或建筑物內(nèi)無(wú)線網(wǎng) 絡(luò))進(jìn)行通信。為完成無(wú)線通信設(shè)備間的通信連接，相關(guān)的基站和/或相關(guān)的 接入點(diǎn)通過系統(tǒng)控制器、通過公共交換電話網(wǎng)絡(luò)、通過互聯(lián)網(wǎng)、和/或通過一 些其他廣域網(wǎng)彼此進(jìn)行直接通信。對(duì)參與到無(wú)線通信中的每種無(wú)線通信設(shè)備來(lái)說(shuō)，其組成包括內(nèi)置無(wú)線收發(fā) 器(也就是發(fā)射器和接收器)，或連接到相關(guān)的無(wú)線收發(fā)器(例如，用于室內(nèi)和/或建筑物內(nèi)無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)的基站、RF調(diào)制解調(diào)器等)。眾所周知，接收器 連接到天線上，并包括低噪音放大器、 一個(gè)或多個(gè)中頻級(jí)、濾波級(jí)和數(shù)據(jù)恢復(fù)級(jí)。低噪音放大器通過天線接收入站RF信號(hào)，然后將其進(jìn)行放大。 一個(gè)或多 個(gè)中頻級(jí)將放大后的RF信號(hào)混入一個(gè)或多個(gè)本地振蕩中，將放大后的RF信 號(hào)轉(zhuǎn)換為基帶信號(hào)或中頻(IF)信號(hào)。濾波級(jí)對(duì)基帶信號(hào)或中頻信號(hào)進(jìn)行濾波， 將不需要的信號(hào)從基帶信號(hào)中削弱，生成濾波后信號(hào)。數(shù)據(jù)恢復(fù)級(jí)根據(jù)特定的 無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)從濾波后信號(hào)中恢復(fù)出原始數(shù)據(jù)。眾所周知，發(fā)射器包括數(shù)據(jù)調(diào)制級(jí)、 一個(gè)或多個(gè)中頻級(jí)和功率放大器。數(shù) 據(jù)調(diào)制級(jí)根據(jù)特定的無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為基帶信號(hào)。一個(gè)或多個(gè)中 頻級(jí)將基帶信號(hào)混入一個(gè)或多個(gè)本地振蕩器中生成RF信號(hào)。功率放大器在將 RF信號(hào)通過天線發(fā)射之前對(duì)其進(jìn)行放大。目前，無(wú)線通i言可在i午可或非許可步頁(yè)譜(licensed and unlicensed frequency spectrum)中發(fā)生。例如，無(wú)線局域網(wǎng)(WLAN)通信可在900MHz、 2.4GHz 和5GHz的非許可工科醫(yī)GSM)的頻譜中發(fā)生。當(dāng)ISM頻譜是非許可時(shí)，對(duì) 功率、調(diào)制技術(shù)和天線增益有限制。另一非許可頻譜是55-64GHz的V-帶。因?yàn)闊o(wú)線通信的無(wú)線部分開始并結(jié)束于天線，設(shè)計(jì)合適的天線結(jié)構(gòu)是無(wú)線 通信設(shè)備的重要組件。已知天線結(jié)構(gòu)被設(shè)計(jì)為在操作頻率上具有期望的阻抗(舉例來(lái)說(shuō)，50Ohm)、以期望的操作頻率為中心的期望帶寬、以及期望的長(zhǎng) 度(舉例來(lái)說(shuō)，單極天線的操作頻率的波長(zhǎng)的1/4)。進(jìn)一步已知天線結(jié)構(gòu)可包 括單個(gè)單極或雙極天線、分集天線結(jié)構(gòu)、相同的極化、不同的極化和/和任何 數(shù)量的其它電磁特性。用于RF收發(fā)器的 一 種常用天線結(jié)構(gòu)是三維空中螺旋天線(three-dimensional in-air helix antenna),其類似于擴(kuò)展的彈簧。該空中螺旋天 線提供磁性全方位(magnetic omni-directional)單極天線。該三維天線的其它 類型包括矩形、喇叭形等形狀的孔徑天線；三維雙極天線為圓錐形、圓筒形、 橢圓形等形狀，且反射面天線具有平面反射器、角形反射器或拋物面反射器。 這些三維天線存在的問題是它們不能在集成電路(IC)和/或支持所述IC的印 刷板電路(PCB)的二維空間中充分地實(shí)現(xiàn)。已知二維天線可包括曲折式樣(meandering pattern)或微波傳輸帶配置。 對(duì)于有效的天線運(yùn)作，單極天線的長(zhǎng)度應(yīng)為其波長(zhǎng)的1/4，雙極天線的長(zhǎng)度應(yīng) 為其波長(zhǎng)的l、 2，其中波長(zhǎng)a) =c/f，其中c是光速且f是頻率。例如，1/4 波長(zhǎng)的天線在900 MHz具有的總長(zhǎng)度約為8.3厘米(也就是，0.25*(3xl08 m/s)/(900xl06c/s)=0.25*33 cm，其中m/s是米/秒且c/s是圈/秒)。如另一例子， 1/4波長(zhǎng)的天線在2400 MHz具有的總長(zhǎng)度約為3.1厘米(也就是，0.25*(3xl08 m/s)/(2.4xl09c/s)=0.25*12.5cm，其中m/s是米每秒且c/s是圈每秒)。由于天線 尺寸而不能在將其集成在芯片上，因?yàn)檫@樣的話具有數(shù)百萬(wàn)個(gè)晶體管相對(duì)復(fù)雜 的IC將具有2到20毫米乘2到20毫米的尺寸。隨著IC制造技術(shù)的不斷發(fā)展，IC將變得越來(lái)越小并具有越來(lái)越多的晶體 管。當(dāng)這個(gè)發(fā)展允許電子設(shè)備減小其尺寸時(shí)，出現(xiàn)了設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)，這個(gè)挑戰(zhàn) 涉及向該設(shè)備的多個(gè)IC提供或從設(shè)備的多個(gè)IC接收信號(hào)、數(shù)據(jù)、時(shí)鐘信號(hào)、 操作指令等。目前，這個(gè)問題通過IC封裝和多層PCB來(lái)解決。例如，IC可 包括位于較小空間(舉例來(lái)說(shuō)，2到20毫米乘2到20毫米)的具有100-200 引腳的球柵陣列(ball grid array)。多層PCB包括IC的每個(gè)引腳的布線(trace) 以將其路由到PCB上的至少一個(gè)其它組件。明顯地，IC間通信的發(fā)展需要充 分支持IC制造的出現(xiàn)的改進(jìn)。因此，需要一種集成電路天線結(jié)構(gòu)及其無(wú)線通信應(yīng)用。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種操作裝置和方法，結(jié)合至少一副附圖給出了充分地顯示和/或描述，并更完整地在權(quán)利要求中闡明。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面， 一種片上(on-chip)天線結(jié)構(gòu)包括 位于芯片上的天線元件，其中該天線元件的長(zhǎng)度范圍大約是1-1/4毫米到2-1/2毫米；表面積大于天線元件表面積的接地平面，其中，其從第一軸向充分平行于 天線元件且其從第二軸向充分環(huán)繞(co-located to)天線元件；以及位于芯片上的傳輸線，其中傳輸線具有第一線和第二線，其中第一線充分平行于第二線，其中至少第一線與天線元件電連接。優(yōu)選的，該天線元件包括以下中的至少一個(gè)水平雙極天線；和垂直雙極天線。 優(yōu)選的，該天線元件包括以下中的至少一個(gè)提供離散天線結(jié)構(gòu)的多個(gè)極小天 線；以及提供離散天線結(jié)構(gòu)的多個(gè)較小天線。優(yōu)選地，該天線元件包括提供連續(xù)天線結(jié)構(gòu)的多個(gè)微波傳輸帶中的至少一個(gè)。 優(yōu)選的，該天線元件包括位于第一金屬層上的充分環(huán)繞的第一金屬布線； 位于第二金屬層上的充分環(huán)繞的第二金屬布線；以及轉(zhuǎn)接線(V1a)，連接充分環(huán)繞的第一金屬布線和充分環(huán)繞的第二金屬布 線，以提供螺旋天線結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面， 一種位于封裝基板的天線結(jié)構(gòu)，包括位于封裝基板上的天線元件，其中該天線元件的長(zhǎng)度范圍大約是1-1/4 毫米到2-1/2毫米；其表面積大于天線元件表面積的接地平面，其中，其從第一軸向充分平行 于天線元件且其從第二軸向充分環(huán)繞天線元件；以及位于封裝基板上的傳輸線，其中傳輸線包括第一線和第二線，其中第一線 充分平行于第二線，其中至少第一線與天線元件電連接。優(yōu)選的，該天線元件包括以下中的至少一個(gè)水平雙極天線；和垂直雙極天線。 優(yōu)選的，該天線元件包括以下中的至少一個(gè)提供離散天線結(jié)構(gòu)的多個(gè)極小天 線；以及提供離散天線結(jié)構(gòu)的多個(gè)較小天線。優(yōu)選地，該天線元件包括提供連續(xù)天線結(jié)構(gòu)的多個(gè)微波傳輸帶中的至少一個(gè)。 優(yōu)選的，該天線元件包括位于第一金屬層上的充分環(huán)繞的第一金屬布線； 位于第二金屬層上的充分環(huán)繞的第二金屬布線；以及轉(zhuǎn)接線，連接充分環(huán)繞的第一金屬布線和充分環(huán)繞的第二金屬布線，以提 供螺旋天線結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面， 一種集成電路(IC)天線結(jié)構(gòu)，包括 芯片；支持芯片的封裝基板；至少部分位于芯片上的天線結(jié)構(gòu)，其中該天線元件的長(zhǎng)度范圍大約是 1-1/4毫米到2-1/2毫米；表面積大于天線元件表面積的接地平面，其中，其從第一軸向充分平行于 天線元件且其從第二軸向充分環(huán)繞天線元件；以及至少部分位于芯片上的傳輸線，其中傳輸線包括第一線和第二線，其中第 -線充分平行于第二線，其中至少第一線與天線元件電連接。 優(yōu)選的，該天線元件包括 位于芯片上的第一天線部分；以及位于封裝基板上的第二天線部分，其中第一和第二天線部分的結(jié)合長(zhǎng)度范 圍是1-1/4毫米到2-1/2毫米。優(yōu)選的，該天線元件包括以下中的至少一個(gè)水平雙極天線；和垂直雙極天線。 優(yōu)選的，該天線元件包括以下中的至少一個(gè)提供離散天線結(jié)構(gòu)的多個(gè)極小天 線；以及提供離散天線結(jié)構(gòu)的多個(gè)較小天線。優(yōu)選地，該天線元件包括提供連續(xù)天線結(jié)構(gòu)的多個(gè)微波傳輸帶中的至少一個(gè)。 優(yōu)選的，該天線元件包括位于芯片的第一金屬層上的充分環(huán)繞的第一金屬布線；— 位于芯片的第二金屬層上的充分環(huán)繞的第二金屬布線；以及 轉(zhuǎn)接線，連接充分環(huán)繞的第一金屬布線和充分環(huán)繞的第二金屬布線，以提 供螺旋天線結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，該天線元件包括位于封裝基板的另一金屬層上的充分環(huán)繞的第三金屬布線； 互連轉(zhuǎn)接線，連接充分環(huán)繞的第三金屬布線和充分環(huán)繞的第二金屬布線， 以提供螺旋天線結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，集成電路(IC)天線結(jié)構(gòu)包括 心片；支持芯片的封裝基板；至少部分位于封裝基板上的天線元件，其中該天線元件的長(zhǎng)度范圍大約是1-1/4毫米到2-1/2毫米；表面積大于天線元件表面積的接地平面，其中，其從第一軸向充分平行于 天線元件且其從第二軸向充分環(huán)繞天線元件；以及至少部分位于封裝基板上的傳輸線，其中傳輸線包括第一線和第二線，其 中第一線充分平行于第二線，其中至少第一線與天線元件電連接。優(yōu)選的，該天線元件包括位于芯片上的第一天線部分；以及位于封裝基板上的第二天線部分，其中第一和第二天線部分的結(jié)合長(zhǎng)度范 圍是1-1/4毫米到2-1/2毫米。優(yōu)選的，該天線元件包括以下中的至少一個(gè)水平雙極天線；和垂直雙極天線。 優(yōu)選的，該天線元件包括以下中的至少一個(gè)提供離散天線結(jié)構(gòu)的多個(gè)極小天 線；以及提供離散天線結(jié)構(gòu)的多個(gè)較小天線。優(yōu)選地，該天線元件包括提供連續(xù)天線結(jié)構(gòu)的多個(gè)微波傳輸帶中的至少一個(gè)。 優(yōu)選的，該天線元件包括位于封裝基板上的第一金屬層上的充分環(huán)繞的第一金屬布線； 位于封裝基板上的第二金屬層上的充分環(huán)繞的第二金屬布線；以及 轉(zhuǎn)接線，連接充分環(huán)繞的第一金屬布線和充分環(huán)繞的第二金屬布線，以提 供螺旋天線結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，該天線元件還包括位于芯片的另 一金屬層上的充分環(huán)繞的第三金屬布線；以及 互連轉(zhuǎn)接線，連接充分環(huán)繞的第三金屬布線和充分環(huán)繞的第二金屬布線，以提供螺旋天線結(jié)構(gòu)。根據(jù)后續(xù)結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明具體實(shí)施例的詳細(xì)介紹，本發(fā)明的特征和優(yōu)點(diǎn)可以顯而易見。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的包括多個(gè)集成電路的設(shè)備的實(shí)施例的示意圖； 圖2-4是根據(jù)本發(fā)明的集成電路(IC)的多個(gè)實(shí)施例的示意圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的無(wú)線通信系統(tǒng)的實(shí)施例的示意框圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明的IC的實(shí)施例的示意框圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明的IC的另一實(shí)施例的示意框圖；圖8 — 10是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的上轉(zhuǎn)換模塊的多個(gè)實(shí)施例的示意框圖; 圖11是根據(jù)本發(fā)明的IC的又一實(shí)施例的示意框圖;. 圖12是根據(jù)本發(fā)明的IC的又一實(shí)施例的示意框圖； 圖13-16是根據(jù)本發(fā)明的IC的各種實(shí)施例的示意圖； 圖17-20是根據(jù)本發(fā)明的IC的各種實(shí)施例的示意框圖；圖21和22是根據(jù)本發(fā)明的天線結(jié)構(gòu)的各種實(shí)施例的示意圖；圖23和24是根據(jù)本發(fā)明的天線結(jié)構(gòu)的頻譜圖；圖25是根據(jù)本發(fā)明的IC的另一實(shí)施例的示意框圖；圖26是根據(jù)本發(fā)明的天線結(jié)構(gòu)的頻譜圖；圖27是根據(jù)本發(fā)明的IC的另一實(shí)施例的示意框圖；圖28-42是根據(jù)本發(fā)明的天線結(jié)構(gòu)的各種實(shí)施例的示意圖；圖43是根據(jù)本發(fā)明的天線結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的示意框圖；圖44-46是根據(jù)本發(fā)明的天線結(jié)構(gòu)的各種實(shí)施例的示意圖；圖47是根據(jù)本發(fā)明的耦合電路的實(shí)施例的示意圖；圖48是根據(jù)本發(fā)明的耦合電路的實(shí)施例的阻抗比頻率的示意圖；圖49和50是根據(jù)本發(fā)明的傳輸線電路的各種實(shí)施例的示意框圖；圖51是根據(jù)本發(fā)明的天線結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的示意框圖； 圖52是根據(jù)本發(fā)明的IC的實(shí)施例的示意框圖；圖53-66是根據(jù)本發(fā)明的天線結(jié)構(gòu)的各種實(shí)施例的示意圖；圖67是根據(jù)本發(fā)明的天線結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的示意框圖；圖68和69是根據(jù)本發(fā)明的天線結(jié)構(gòu)的各種實(shí)施例的示意圖； 圖70是根據(jù)本發(fā)明的天線結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的示意框圖。
具體實(shí)施方式
圖1是設(shè)備10的實(shí)施例的示意圖，該設(shè)備10包括設(shè)備基板12和多個(gè)集成電路(IC) 14-20。 IC 14-20中的每一個(gè)包括封裝基板(package substrate) 22-28和芯片(die) 30-36。 IC 14和16的芯片30和32包括天線結(jié)構(gòu)38、 40， 射頻(RF)收發(fā)器46、 48，和功能電路54、 56。 IC 18和20的芯片34和36 包括射頻(RF)收發(fā)器50、 52，和功能電路58、 60。 IC 18和20的封裝基板 26和28包括與RF收發(fā)器50、 52相連的天線結(jié)構(gòu)42、 44。設(shè)備IO可為包括集成電路的任意類型的電子設(shè)備。例如，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止以 下列出的，設(shè)備IO可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)、膝上型計(jì)算機(jī)、手持式計(jì)算機(jī)、無(wú)線 局域網(wǎng)(WLAN)接入點(diǎn)、WLAN基站、蜂窩電話、音頻娛樂設(shè)備、視頻娛 樂設(shè)備、視頻游戲控制器和/或控制臺(tái)、無(wú)線電裝置、無(wú)線電話、電纜機(jī)頂盒、 衛(wèi)星接收器、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、蜂窩電話基站以及藍(lán)牙耳機(jī)。因此功能電路 54-60可包括一個(gè)或多個(gè)WLAN基帶處理模塊、WLAN RF收發(fā)器、蜂窩語(yǔ)音 基帶處理模塊、蜂窩語(yǔ)音RF收發(fā)器、蜂窩數(shù)據(jù)基帶處理模塊、蜂窩數(shù)據(jù)RF 收發(fā)器、本地基礎(chǔ)設(shè)施通信(LIC)基帶處理模塊、網(wǎng)關(guān)處理模塊、路由處理 模塊、游戲控制器電路、游戲控制臺(tái)電路、微處理器、微控制器和存儲(chǔ)器。在一個(gè)實(shí)施例中，可使用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)制造芯片 30-36，封裝基板22-28可為印刷電路板(PCB)。在另一實(shí)施例中，可使用砷 化鎵技術(shù)、硅鍺(silicon germanium)技術(shù)、雙極(bi-polar)、雙CMOS和/或其 它類型的IC制造技術(shù)制造芯片30-36。在這些實(shí)施例中，封裝基板22-28可為 印刷電路板(PCB)、玻璃纖維板、塑料板和/或一些其它的非導(dǎo)體材料板。應(yīng) 注意，如果天線結(jié)構(gòu)位于芯片上，封裝基板可簡(jiǎn)單的用作芯片的支持結(jié)構(gòu)，并 包括很少或不包括布線。在一個(gè)實(shí)施例中，RF收發(fā)器46-52提供無(wú)線局域通信(舉例來(lái)說(shuō)，IC到 IC通信)。在這個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)IC的功能電路具有將要發(fā)送到另一 IC的另一 功能電路的信息(舉例來(lái)說(shuō)，數(shù)據(jù)、操作指令、文件等)時(shí)，第一 IC的RF 收發(fā)器通過無(wú)線路徑將該信息轉(zhuǎn)送到第二 IC的RF收發(fā)器。在這種方式中，IC 到IC的通信中的一部分到全部都是采用無(wú)線方式完成的。這樣，設(shè)備基板12 可包括很少的或不包括在IC14-20間提供通信路徑的傳導(dǎo)布線。例如，設(shè)備基 板12可為玻璃纖維板、塑料板和/或一些其它的非導(dǎo)體材料板。在一個(gè)實(shí)施例中，第一IC的基帶處理模塊將出站數(shù)據(jù)(舉例來(lái)說(shuō)，數(shù)據(jù)、 操作指令、文件等)轉(zhuǎn)換到出站符號(hào)流?？筛鶕?jù)一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)調(diào)制方案將出 站數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為出站符號(hào)流，所述調(diào)制方案可以是幅度調(diào)制(AM)、頻率調(diào)制(FM)、相位調(diào)制(PM)、移幅鍵控(ASK)、移相鍵控(PSK)、積分PSK(QSK)、 8-PSK、移頻鍵控(FSK)、最小頻移鍵控(MSK)、高斯MSK (GMSK)、正交 幅度調(diào)制(QAM)、以上調(diào)制方案的組合和/或變形。例如，從出站數(shù)據(jù)到出 站符號(hào)流的轉(zhuǎn)換包括以下操作的一個(gè)或多個(gè)加擾、編碼、鑿孔(puncturing)、 交錯(cuò)、星座圖映射、調(diào)制、頻域到時(shí)域轉(zhuǎn)換、空時(shí)模塊編碼、空時(shí)頻率模塊編 碼、波束成形，和數(shù)字基帶到IF的轉(zhuǎn)換。后面將參照?qǐng)D6-12和17-20對(duì)第一 IC的RF收發(fā)器將出站符號(hào)流轉(zhuǎn)換為 出站RF信號(hào)作介紹。第一IC的天線結(jié)構(gòu)與RF收發(fā)器相連，并發(fā)送出站RF 信號(hào)，所述RF信號(hào)的載波頻率位于大約55 GHz到64 GHz的頻率帶中。因此， 該天線結(jié)構(gòu)包括在頻帶中運(yùn)行的電磁特性。應(yīng)注意，天線結(jié)構(gòu)的各種實(shí)施例將 在圖21-70中介紹。還應(yīng)注意到高于60GHz的頻率帶可用于本地通信。第二 IC的天線結(jié)構(gòu)將RF信號(hào)作為入站RF信號(hào)接收，接著將其提供給第 二 IC的RF收發(fā)器。如接下來(lái)將參照?qǐng)D6-12和17-20所描述，RF收發(fā)器將入 站RF信號(hào)轉(zhuǎn)換成入站符號(hào)流，并將該入站信號(hào)流提供給第二 IC的基帶處理 模塊。第二 IC的基帶處理模塊根據(jù)一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)調(diào)制方案將入站符號(hào)流轉(zhuǎn) 換成入站數(shù)據(jù)，所述調(diào)制方案可以是幅度調(diào)制(AM)、頻率調(diào)制(FM)、相位 調(diào)制(PM)、移幅鍵控(ASK)、移相鍵控(PSK)、積分PSK (QSK)、 8-PSK、 移頻鍵控(FSK)、最小移頻鍵控(MSK)、高斯MSK (GMSK)、正交幅度調(diào)制 (QAM)、以上調(diào)制方案的組合和/或變形。例如，從入站符號(hào)流到入站數(shù)據(jù) 的轉(zhuǎn)換包括以下操作的一個(gè)或多個(gè)解擾、解碼、解鑿孔(depuncturing)、解 交錯(cuò)、星座圖解映射、解調(diào)、時(shí)域到頻域轉(zhuǎn)換、空時(shí)模塊解碼、空間頻率模塊 解碼、解波束賦形，和IF到數(shù)字基帶轉(zhuǎn)換。應(yīng)注意，第一和第二IC的基帶處 理模塊可與RF收發(fā)器位于同一芯片或分別位于各自IC中的不同芯片上。在其他實(shí)施例中，每個(gè)IC 14-20可包括設(shè)置在芯片上的多個(gè)RF收發(fā)器和 天線結(jié)構(gòu)和/或設(shè)置在封裝基板的多個(gè)RF收發(fā)器和天線結(jié)構(gòu)，以支持多種同時(shí)RF通{言(Multiple simultaneous RF communication)，所述通信可4吏用以下中白勺 一個(gè)或多個(gè)頻率偏移、相位偏移、波導(dǎo)(舉例來(lái)說(shuō)，使用波導(dǎo)以包括大部分 RF能量)、頻率復(fù)用方式、頻分多路復(fù)用、時(shí)分多路復(fù)用、零值峰值多路衰減 (null-peak multiple path fading)(舉例來(lái)說(shuō)，零值的IC衰減信號(hào)強(qiáng)度且位于 峰值的IC衰減信號(hào)強(qiáng)度)、跳頻、擴(kuò)頻、時(shí)空偏移(space-time offset)和空頻 偏移(space-frequency offset)。應(yīng)注意，為了描述的簡(jiǎn)便，示出的設(shè)備IO僅包 括四個(gè)IC 14-20，在實(shí)際應(yīng)用中，其可包括比這4個(gè)IC更多或更少的IC。圖2是集成電路(IC) 70的實(shí)施例的示意圖，其包括封裝基板80和芯片 82。芯片82包括基帶處理模塊78、 RF收發(fā)器76、本地天線結(jié)構(gòu)72和遠(yuǎn)程天 線結(jié)構(gòu)74?；鶐幚砟K78可為單個(gè)處理設(shè)備或多個(gè)處理設(shè)備。這樣一個(gè)設(shè) 備可以是微處理器、微控制器、數(shù)字信號(hào)處理器、微計(jì)算器、中央處理單元、 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣、可編程邏輯設(shè)備、狀態(tài)機(jī)、邏輯電路、模擬電路、數(shù)字電路、 和/或可基于電路的硬編碼和/或操作指令處理信號(hào)(模擬或數(shù)字)的任何設(shè)備。 處理模塊78可具有關(guān)聯(lián)的存儲(chǔ)器和/或存儲(chǔ)元件，其可以是單個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備、多 個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備和/或處理模塊78的內(nèi)置電路。這樣的存儲(chǔ)設(shè)備可以是只讀存儲(chǔ)器、 隨機(jī)存取存儲(chǔ)器、易失存儲(chǔ)器、非易失存儲(chǔ)器、靜態(tài)存儲(chǔ)器、動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器、閃 存、高速緩沖存儲(chǔ)器和/或存儲(chǔ)數(shù)字信息的任何設(shè)備。應(yīng)注意，當(dāng)處理模塊78 通過狀態(tài)機(jī)、模擬電路、數(shù)字電路、和/或邏輯電路執(zhí)行其一個(gè)或多個(gè)功能時(shí)， 存儲(chǔ)相應(yīng)的操作指令的存儲(chǔ)器和/或存儲(chǔ)元件可嵌入到電路中或與該電路外部 相連，所述電路包括所述狀態(tài)機(jī)、模擬電路、數(shù)字電路、和/或邏輯電路。還 應(yīng)注意到，對(duì)應(yīng)于圖2-20描述的步驟禾卩/或功能的至少一部分的硬編碼禾卩/或操 作指令可由存儲(chǔ)元件存儲(chǔ)，并由處理模塊78執(zhí)行。在一個(gè)實(shí)施例中，IC70支持本地和遠(yuǎn)程通信，在此本地通信為非常短的 范圍(舉例來(lái)說(shuō)，小于0.5米)且遠(yuǎn)程通信為較長(zhǎng)的范圍(舉例來(lái)說(shuō)，大于l 米)。例如，本地通信可以是設(shè)備內(nèi)的IC到IC通信、IC到板通信、和/或板 到板通信，遠(yuǎn)程通信可以是蜂窩電話通信、WLAN通信、藍(lán)牙微微網(wǎng)通信、 對(duì)講機(jī)(walkie-talkie)通信等。更進(jìn)一步地，遠(yuǎn)程通信的內(nèi)容可包括圖形、 數(shù)字化語(yǔ)音信號(hào)、數(shù)字化音頻信號(hào)、數(shù)字化視頻信號(hào)，和/或出站文本信號(hào)。為了支持本地通信，基帶處理模塊78將本地出站數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成本地出站符 號(hào)流?？筛鶕?jù)一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)調(diào)制方案將本地出站數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為本地出站符號(hào)流，所述調(diào)制方案可以是幅度調(diào)制(AM)、頻率調(diào)制(FM)、相位調(diào)制(PM)、 移幅鍵控(ASK)、移相鍵控(PSK)、積分PSK(QSK)、 8-PSK、移頻鍵控(FSK)、 最小移頻鍵控(MSK)、高斯MSK (GMSK)、正交幅度調(diào)制(QAM)、以上調(diào) 制方案的組合和/或變形。例如，從出站數(shù)據(jù)到出站符號(hào)流的轉(zhuǎn)換包括以下操 作的一個(gè)或多個(gè)加擾、編碼、鑿孔(pimcturing)、交錯(cuò)、星座圖映射、調(diào)制、 頻域到時(shí)域轉(zhuǎn)換、空時(shí)模塊編碼、空間頻率模塊編碼、波束成形，和數(shù)字基帶 到IF的轉(zhuǎn)換。RF收發(fā)器76將本地出站符號(hào)流轉(zhuǎn)換為本地出站RF信號(hào)，并將其提供給 本地天線結(jié)構(gòu)72。 RF收發(fā)器76的各種實(shí)施例的描述可參考圖11到圖12。本地天線結(jié)構(gòu)72發(fā)送本地出站RF信號(hào)84，所述RF信號(hào)84位于大約55 GHz至lj64 GHz的頻率帶中。因此，本地天線結(jié)構(gòu)72包括在頻帶中運(yùn)行的電 磁特性。應(yīng)注意，天線結(jié)構(gòu)的各種實(shí)施例將在圖21-70中介紹。還應(yīng)注意到高 于60 GHz的頻帶也可用于本地通信。對(duì)于本地入站信號(hào)，本地天線結(jié)構(gòu)72接收本地入站RF信號(hào)84，所述RF 信號(hào)的載波頻率位于大約55 GHz到64 GHz的頻率帶中。本地天線結(jié)構(gòu)72將 本地入站RF信號(hào)84提供給RF收發(fā)器，RF收發(fā)器將本地入站RF信號(hào)轉(zhuǎn)換 成本地入站符號(hào)流?；鶐幚砟K78根據(jù)一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)調(diào)制方案將本地入站符號(hào)流轉(zhuǎn)換成 本地入站數(shù)據(jù)，所述調(diào)制方案可以是幅度調(diào)制(AM)、頻率調(diào)制(FM)、相位 調(diào)制(PM)、移幅鍵控(ASK)、移相鍵控(PSK)、積分PSK (QSK)、 8-PSK、 移頻鍵控(FSK)、最小移頻鍵控(MSK)、高斯MSK (GMSK)、正交幅度調(diào)制 (QAM)、以上調(diào)制方案的組合和/或變形。例如，從入站符號(hào)流到入站數(shù)據(jù) 的轉(zhuǎn)換包括以下操作的一個(gè)或多個(gè)解擾、解碼、解鑿孔(depuncturing)、解 交錯(cuò)、星座圖解映射、解調(diào)、時(shí)域到頻域轉(zhuǎn)換、空時(shí)模塊解碼、空時(shí)頻率模塊 解碼、解波束賦形，和IF到數(shù)字基帶轉(zhuǎn)換。為了支持遠(yuǎn)程通信，基帶處理模塊78將遠(yuǎn)程出站數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成遠(yuǎn)程出站符號(hào)流?？筛鶕?jù)一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)調(diào)制方案將遠(yuǎn)程出站數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為遠(yuǎn)程出站符號(hào)流，所述調(diào)制方案可以是幅度調(diào)制(AM)、頻率調(diào)制(FM)、相位調(diào)制(PM)、 移幅鍵控(ASK)、移相鍵控(PSK)、積分PSK(QSK)、8-PSK、移頻鍵控(FSK)、 最小移頻鍵控(MSK)、高斯MSK (GMSK)、正交幅度調(diào)制(QAM)、以上調(diào) 制方案的組合和/或變形。例如，從出站數(shù)據(jù)到出站符號(hào)流的轉(zhuǎn)換包括以下操 作的一個(gè)或多個(gè)加擾、編碼、鑿孔(puncturing)、交錯(cuò)、星座圖映射、調(diào)制、 頻域到時(shí)域轉(zhuǎn)換、空時(shí)模塊編碼、空時(shí)頻率模塊編碼、波束成形，和數(shù)字基帶 到IF的轉(zhuǎn)換。RF收發(fā)器76將遠(yuǎn)程出站符號(hào)流轉(zhuǎn)換為遠(yuǎn)程出站RF信號(hào)，并將其提供給 遠(yuǎn)程天線結(jié)構(gòu)74。遠(yuǎn)程天線結(jié)構(gòu)74發(fā)送某一頻帶的遠(yuǎn)程出站RF信號(hào)86，所 述頻帶可以是900MHz、 1800 MHz、 2.4 GHz、 5GHz、或位于大約55 GHz到 64 GHz的頻率帶中。因此，遠(yuǎn)程天線結(jié)構(gòu)74包括在頻帶中運(yùn)行的電磁特性。 應(yīng)注意，天線結(jié)構(gòu)的各種實(shí)施例將在圖21-70中介紹。對(duì)于遠(yuǎn)程入站信號(hào)，遠(yuǎn)程天線結(jié)構(gòu)74接收遠(yuǎn)程入站RF信號(hào)86，所述RF 信號(hào)86的載波頻率位于上述頻率帶中。遠(yuǎn)程天線結(jié)構(gòu)74將遠(yuǎn)程入站RF信號(hào) 86提供給RF收發(fā)器，RF收發(fā)器將遠(yuǎn)程入站RF信號(hào)轉(zhuǎn)換成遠(yuǎn)程入站符號(hào)流?；鶐幚砟K78根據(jù)一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)調(diào)制方案將遠(yuǎn)程入站符號(hào)流轉(zhuǎn)換成 遠(yuǎn)程入站數(shù)據(jù)，所述調(diào)制方案可以是幅度調(diào)制(AM)、頻率調(diào)制(FM)、相位 調(diào)制(PM)、移幅鍵控(ASK)、移相鍵控(PSK)、積分PSK (QSK)、 8-PSK、 移頻鍵控(FSK)、最小移頻鍵控(MSK)、高斯MSK (GMSK)、正交幅度調(diào)制 (QAM)、以上調(diào)制方案的組合和/或變形。例如，從入站符號(hào)流到入站數(shù)據(jù) 的轉(zhuǎn)換包括以下操作的一個(gè)或多個(gè)解擾、解碼、解鑿孔(depuncturing)、解 交錯(cuò)、星座圖解映射、解調(diào)、時(shí)域到頻域轉(zhuǎn)換、空時(shí)模塊解碼、空時(shí)頻率模塊 解碼、解波束賦形，和IF到數(shù)字基帶轉(zhuǎn)換。圖3是集成電路(IC)70的實(shí)施例的示意圖，包括封裝基板80和芯片82。 這個(gè)實(shí)施例與圖2類似，其區(qū)別在于遠(yuǎn)程天線結(jié)構(gòu)74位于封裝基板80。因此， IC 70包括從封裝基板80上的遠(yuǎn)程天線結(jié)構(gòu)74到芯片82上的RF收發(fā)器76 的連接。圖4是集成電路(IC)70的實(shí)施例的示意圖，包括封裝基板80和芯片82。 這個(gè)實(shí)施例與圖2類似，其區(qū)別在于本地天線結(jié)構(gòu)72和遠(yuǎn)程天線結(jié)構(gòu)都位于 封裝基板80。因此，IC 70包括從封裝基板80上的遠(yuǎn)程天線結(jié)構(gòu)74到芯片82 上的RF收發(fā)器76的連接，以及從封裝基板80上的本地天線結(jié)構(gòu)72到芯片 82上的RF收發(fā)器76的連接。圖5是無(wú)線通信系統(tǒng)100的實(shí)施例的示意框圖，其包括多個(gè)基站和/或 接入點(diǎn)112、 116，多個(gè)無(wú)線通信設(shè)備118-132和網(wǎng)絡(luò)硬件組件134。應(yīng)注意， 網(wǎng)絡(luò)硬件134可以是路由器、交換器、網(wǎng)橋、調(diào)制解調(diào)器、系統(tǒng)控制器等，其 可為通信系統(tǒng)100提供廣域網(wǎng)連接142。還應(yīng)注意，無(wú)線通信設(shè)備118-132可 為包括如圖2-4中所示的內(nèi)置無(wú)線收發(fā)器和/或相關(guān)無(wú)線收發(fā)器的無(wú)線通信設(shè) 備，如膝上型主機(jī)118和126、個(gè)人數(shù)字助理主機(jī)120和130、個(gè)人計(jì)算機(jī)主 機(jī)124和132、和/或蜂窩電話主機(jī)122和128。無(wú)線通信設(shè)備122、 123和124可內(nèi)置在獨(dú)立基本服務(wù)組(IBSS)區(qū)域109， 并直接通信(也就是，點(diǎn)對(duì)點(diǎn))，參照?qǐng)D2-4，該通信為遠(yuǎn)程通信。在這個(gè)配置 中，設(shè)備122、 123和124可僅與彼此通信。為了與系統(tǒng)100中的其它無(wú)線通 信設(shè)備通信，或與系統(tǒng)100外部通信，設(shè)備122、 123禾卩/或124需要加入基站 或接入點(diǎn)112或116中的一個(gè)。基站或接入點(diǎn)112、 116可分別位于基本服務(wù)組(BSS)區(qū)域11和13，并 通過局域網(wǎng)連接136、 138與可操作相連。這樣的連接將基站或接入點(diǎn)112、 116連接到系統(tǒng)100中的其它設(shè)備，并通過WAN連接142向其它網(wǎng)絡(luò)提供連 接。為了與位于其BSS 111或113內(nèi)的無(wú)線通信設(shè)備通信(舉例來(lái)說(shuō)，遠(yuǎn)程通 信)，每個(gè)基站或接入點(diǎn)112-116具有關(guān)聯(lián)的天線或天線陣。例如，基站或接 入點(diǎn)112與無(wú)線通信設(shè)備118和120無(wú)線通信，而基站或接入點(diǎn)116與無(wú)線通 信設(shè)備126-132無(wú)線通信。 一般地，無(wú)線通信設(shè)備向特定的基站或接入點(diǎn)112、 116登記，以從通信系統(tǒng)100接收服務(wù)。一般地，基站用于蜂窩電話系統(tǒng)和類似的系統(tǒng)，而接入點(diǎn)或主收發(fā)器用于 家庭或室內(nèi)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)時(shí)(舉例來(lái)說(shuō)，IEEE802.il和其各種版本、藍(lán)牙、RFID、 和/或任何基于其它類型的射頻的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議)。不考慮特定的通信系統(tǒng)類型，每個(gè)無(wú)線通信設(shè)備包括內(nèi)置的無(wú)線收發(fā)裝置和/或與無(wú)線收發(fā)裝置相連。應(yīng)注意，這些無(wú)線通信設(shè)備的一個(gè)或多個(gè)可包括RFID讀卡機(jī)和/或RFID標(biāo)記。圖6是IC 14-20的實(shí)施例的示意框圖，其包括天線結(jié)構(gòu)40-46和RF收發(fā) 器46-52。天線結(jié)構(gòu)40-46包括天線150和傳輸線電路152。 RF收發(fā)器46-52 包括發(fā)射/接收(T/R)耦合模塊154、低噪聲放大器(LNA) 156、下轉(zhuǎn)換模 塊158、和上轉(zhuǎn)換模塊160。天線150可為圖21、 22、 28-32、 34-36、 53-56和58-70所示的任一天線， 接收入站RF信號(hào)并將其提供給傳輸線電路152。傳輸線電路152，如圖21、 22、 28-32、 34、 42-50、 53-56和58-70所示，包括一個(gè)或多個(gè)傳輸線、變壓器、 和阻抗匹配電路，用于將入站RF信號(hào)提供給RF收發(fā)器46-52的T/R耦合模 塊154。應(yīng)注意，天線結(jié)構(gòu)40-46可位于芯片、封裝基板、或它們的結(jié)合體。 例如，當(dāng)傳輸線電路位于芯片時(shí)，天線150可位于封裝基板。T/R耦合模塊154可以是T/R開關(guān)或變壓器巴侖(transformer balun)，其 將入站RF信號(hào)162提供給LNA 156。 LNA 156將入站RF信號(hào)156放大以提 供放大的入站RF信號(hào)。下轉(zhuǎn)換模塊158基于接收本機(jī)振蕩166將放大的入站 RF信號(hào)轉(zhuǎn)換成入站符號(hào)流164。在一個(gè)實(shí)施例中，下轉(zhuǎn)換模塊158包括直接 轉(zhuǎn)換拓?fù)?，這樣接收本機(jī)振蕩166的頻率對(duì)應(yīng)于入站RF信號(hào)的載波頻率。在 另一實(shí)施例中，下轉(zhuǎn)換模塊158包括超外差拓?fù)?。?yīng)注意，當(dāng)入站RF信號(hào)162 和入站符號(hào)流164顯示為不同信號(hào)時(shí)，它們可為單端信號(hào)。上轉(zhuǎn)換模塊160基于發(fā)射本機(jī)振蕩170將出站符號(hào)流168轉(zhuǎn)換成出站RF 信號(hào)172。以下將參照?qǐng)D8-10描述上轉(zhuǎn)換模塊160的各種實(shí)施例。在這個(gè)實(shí)施 例中，上轉(zhuǎn)換模塊160直接向T/R耦合模塊154提供出站RF信號(hào)172。換句 話說(shuō)，因?yàn)楸镜赝ㄐ诺陌l(fā)送功率非常小(舉例來(lái)說(shuō)，<-25dBm)，所以不需要 功率放大器。這樣，上轉(zhuǎn)換模塊160直接與T/R耦合模塊154相連。T/R耦合模塊154將出站RF信號(hào)172提供給傳輸線電路152，進(jìn)而將出 站RF信號(hào)172提供給天線150用于傳輸。圖7是IC 14-20的又一實(shí)施例的示意框圖，包括天線結(jié)構(gòu)40-46和RF收 發(fā)器46-52。天線結(jié)構(gòu)40-46包括接收(RX)天線184、第二傳輸線電路186、發(fā)射(TX)天線180、以及第一傳輸線電路182。 RF收發(fā)器46-52包括低噪 聲放大器(LNA) 156、下轉(zhuǎn)換模塊158、上轉(zhuǎn)換模塊160。RX天線184，可以是圖21、 22、 28-32、 34-36、 53-56和58-70所示的任 一天線，其接收入站RF信號(hào)，并將該入站RF信號(hào)提供給第二傳輸線電路186。 第二傳輸線電路186如圖21、 22、 28-32、 34、 42-50、 53-56禾卩58-70所示， 包括一個(gè)或多個(gè)傳輸線、變壓器、和阻抗匹配電路，用于將入站RF信號(hào)162 提供給LNA 156。 LNA 156將入站RF信號(hào)162放大以生成放大的入站RF信 號(hào)。下轉(zhuǎn)換模塊158基于接收本機(jī)振蕩器166將放大的入站RF信號(hào)轉(zhuǎn)換成入 站符號(hào)流164。上轉(zhuǎn)換模塊160基于發(fā)射本機(jī)振蕩170將出站符號(hào)流168轉(zhuǎn)換成出站RF 信號(hào)172。上轉(zhuǎn)換模塊160將出站RF信號(hào)172提供給第一傳輸線電路182。 第一傳輸線電路182包括如圖21、 22、 28-32、 34、 42-50、 53-56禾卩58-70所 示的一個(gè)或多個(gè)傳輸線、變壓器、和阻抗匹配電路，用于將出站RF信號(hào)172 提供給TX天線180用于傳輸。應(yīng)注意，天線結(jié)構(gòu)40-46可位于芯片、封裝基 板、或它們的結(jié)合體上。例如，當(dāng)傳輸線電路182和186位于芯片時(shí)，RX和 /或TX天線184禾口/或180可位于封裝基板。圖8是上轉(zhuǎn)換模塊160的一個(gè)實(shí)施例的示意框圖，其包括第一混頻器190、 第二混頻器192、 90度相移模塊和結(jié)合模塊194。在這個(gè)實(shí)施例中，上轉(zhuǎn)換模 塊160將基于笛卡爾坐標(biāo)(Cartesian-based)的出站符號(hào)流168轉(zhuǎn)化成出站RF 符號(hào)172。在一個(gè)實(shí)施例中，第一混頻器190將出站符號(hào)流168的同相分量196與發(fā) 射本地振蕩170的同相分量混頻，以生成第一混頻信號(hào)。第二混頻器192將出 站符號(hào)流168的積分分量198與發(fā)射本機(jī)振蕩170的積分分量混頻，以生成第 二混頻信號(hào)。結(jié)合模塊194將第一和第二混頻信號(hào)相結(jié)合以生成出站RF信號(hào) 172。例如，如果I分量196表示為A,cos(co^+(Dn)， Q分量198表示為 AQsin(codn+cDn)，本機(jī)振蕩170的I分量表示為cos(corf)且本機(jī)振蕩170的Q分量可表示為sin(C0RF)，接著第 一 混頻信號(hào)為"2A,COS(CORF-COdn-(Dn)+"2Ajcos(coRF+(Odn+cDn)，且第二混頻信號(hào)為1/2AQcos((oRF-a)dn-a)n)-1/2 AQCOS(coRF+codn+(Dn)。接著結(jié)合模塊194將這兩個(gè)信號(hào)結(jié)合以生成出站RF信號(hào) 172，可表示為ACos(￡DRF+codn+(Dn)。應(yīng)注意，結(jié)合模塊194可以是減法模塊、 濾波模塊、和/或其它用于根據(jù)第一和第二混頻信號(hào)提供出站RF信號(hào)的任何其 它電路。圖9是上轉(zhuǎn)換模塊160的一個(gè)實(shí)施例的示意框圖，其包括振蕩模塊200。 在這個(gè)實(shí)施例中，上轉(zhuǎn)換模塊160將基于相位調(diào)制的出站符號(hào)流轉(zhuǎn)換為出站 RF信號(hào)172。在運(yùn)行中，振蕩模塊200可為鎖相環(huán)、N分?jǐn)?shù)合成器、和/或其它振蕩生 成電路，使用發(fā)射本機(jī)振蕩170作為參考振蕩以生成具有出站RF信號(hào)172的 頻率的振蕩。根據(jù)出站符號(hào)流168的相位調(diào)制信息202調(diào)節(jié)該振蕩的相位，以 生成出站RF信號(hào)。圖10是上轉(zhuǎn)換模塊160的一個(gè)實(shí)施例的示意框圖，其包括振蕩模塊200 和乘法器204。在這個(gè)實(shí)施例中，上轉(zhuǎn)換模塊將基于相位和振幅調(diào)制的出站符 號(hào)流轉(zhuǎn)換為出站RF信號(hào)172。在運(yùn)行中，振蕩模塊200可為鎖相環(huán)、N分?jǐn)?shù)合成器、和/或其它振蕩生 成電路，使用發(fā)射本機(jī)振蕩170作為參考振蕩以生成具有出站RF信號(hào)172的 頻率的振蕩。根據(jù)出站符號(hào)流168的相位調(diào)制信息202調(diào)節(jié)該振蕩的相位以生 成相位調(diào)制的RF信號(hào)。乘法器204將相位調(diào)制的RF信號(hào)與出站符號(hào)流168 的振幅調(diào)制信息206相乘，以生成出站RF信號(hào)。圖11是IC70的又一實(shí)施例的示意框圖，其包括本地天線結(jié)構(gòu)72、遠(yuǎn)程 天線結(jié)構(gòu)74、 RF收發(fā)器76和基帶處理模塊78。 RF收發(fā)器76包括接收部分 210、發(fā)射部分212、第一耦合電路214、第二耦合電路216。在這個(gè)實(shí)施例中基帶處理模塊78將本地出站數(shù)據(jù)218轉(zhuǎn)換成本地出站符 號(hào)流220。第一耦合電路214可以是開關(guān)網(wǎng)絡(luò)、開關(guān)、多路復(fù)用器、和/或任何 其它類型的選擇耦合電路。當(dāng)IC是本地通信模式時(shí)，第一耦合電路214將本 地出站符號(hào)流220提供給發(fā)射部分212。發(fā)射部分212可包括如圖8-10所示的 上轉(zhuǎn)換模塊，用于將本地出站符號(hào)流220轉(zhuǎn)換成本地出站RF信號(hào)222。第二耦合電路216可以是開關(guān)網(wǎng)絡(luò)、開關(guān)、多路復(fù)用器、和/或任何其它類型的選擇耦合電路。當(dāng)IC是本地通信模式時(shí)，第二耦合電路216將本地出站RF信 號(hào)222提供給本地通信天線結(jié)構(gòu)72。在本地通信模式242中，第二耦合電路216也可從本地通信天線結(jié)構(gòu)72 接收本地入站RF信號(hào)224，并將其提供給接收部分210。接收部分210將本 地入站RF信號(hào)224轉(zhuǎn)換成本地入站符號(hào)流226。第一耦合電路214將本地入 站符號(hào)流226提供給基帶處理模塊78，所述基帶處理模塊78將本地入站符號(hào) 流226轉(zhuǎn)換成本地入站數(shù)據(jù)228。在遠(yuǎn)程通信模式242中，基帶處理模塊78將遠(yuǎn)程出站數(shù)據(jù)230轉(zhuǎn)換成遠(yuǎn) 程出站符號(hào)流232。當(dāng)IC是遠(yuǎn)程通信模式時(shí)，第一耦合電路214將遠(yuǎn)程出站 符號(hào)流232提供給發(fā)射部分212。發(fā)射部分212將遠(yuǎn)程出站符號(hào)流232轉(zhuǎn)換成 遠(yuǎn)程出站RF信號(hào)234。第二耦合電路216將遠(yuǎn)程出站RF信號(hào)232提供給遠(yuǎn) 程通信天線結(jié)構(gòu)74。在遠(yuǎn)程通信模式242中，第二耦合電路216也可從遠(yuǎn)程通信天線結(jié)構(gòu)74 接收遠(yuǎn)程入站RF信號(hào)236，并將其提供給接收部分210。接收部分210將遠(yuǎn) 程入站RF信號(hào)236轉(zhuǎn)換成遠(yuǎn)程入站符號(hào)流238。第一耦合電路214將本地遠(yuǎn) 程入站符號(hào)流238提供給基帶處理模塊78，所述基帶處理模塊78將遠(yuǎn)程入站 符號(hào)流238轉(zhuǎn)換成遠(yuǎn)程入站數(shù)據(jù)240。應(yīng)注意，本地RF信號(hào)84包括本地入站 和出站RF信號(hào)222和224，且遠(yuǎn)程RF信號(hào)86包括遠(yuǎn)程入站和出站RF信號(hào) 234和236。還應(yīng)注意，遠(yuǎn)程入站和出站RF數(shù)據(jù)230和240包括--個(gè)和多個(gè) 圖象、數(shù)字化語(yǔ)音信號(hào)、數(shù)字化音頻信號(hào)、數(shù)字化視頻信號(hào)和文本信號(hào)，而本 地入站和出站數(shù)據(jù)218和228包括一個(gè)和多個(gè)芯片到芯片通信數(shù)據(jù)和芯片到板 通信數(shù)據(jù)。圖12是IC70又一實(shí)施例的示意框圖，包括本地天線結(jié)構(gòu)72、遠(yuǎn)程天線 結(jié)構(gòu)74、 RF收發(fā)器76和基帶處理模塊78。 RF收發(fā)器76包括本地發(fā)射部分 250、本地接收部分252、遠(yuǎn)程發(fā)射部分254、遠(yuǎn)程接收部分256。在這個(gè)實(shí)施例中，基帶處理模塊78將本地出站數(shù)據(jù)218轉(zhuǎn)換成本地出站 符號(hào)流220。本地發(fā)射部分250，包括如圖8-IO所述的上轉(zhuǎn)換模塊，用于將本地出站符號(hào)流220轉(zhuǎn)換成本地出站RF信號(hào)222。當(dāng)IC處于本地通信模式242 時(shí)，本地發(fā)射部分250將本地出站RF信號(hào)222提供給本地通信天線結(jié)構(gòu)72。 在本地通信模式242中，本地接收部分252從本地通信天線結(jié)構(gòu)72接收 本地入站RF信號(hào)224。本地接收部分252將本地入站RF信號(hào)224轉(zhuǎn)換成本 地入站符號(hào)流226。所述基帶處理模塊78將本地入站符號(hào)流226轉(zhuǎn)換成本地 入站數(shù)據(jù)228。在遠(yuǎn)程通信模式242中，基帶處理模塊78將遠(yuǎn)程出站數(shù)據(jù)230轉(zhuǎn)換成遠(yuǎn) 程出站符號(hào)流232。遠(yuǎn)程發(fā)射部分254將遠(yuǎn)程出站符號(hào)流232轉(zhuǎn)換成遠(yuǎn)程出站 RF信號(hào)234，并將其提供給遠(yuǎn)程通信天線結(jié)構(gòu)74。在遠(yuǎn)程通信模式中，遠(yuǎn)程接收部分256從遠(yuǎn)程通信天線結(jié)構(gòu)74接收遠(yuǎn)程 入站RF信號(hào)236。遠(yuǎn)程接收部分256將遠(yuǎn)程入站RF信號(hào)236轉(zhuǎn)換成遠(yuǎn)程入 站符號(hào)流238?；鶐幚砟K78將遠(yuǎn)程入站符號(hào)流238轉(zhuǎn)換成遠(yuǎn)程入站數(shù)據(jù) 240。圖13是集成電路(IC) 270的實(shí)施例的示意圖，其包括封裝基板80和芯 片272。芯片272包括基帶處理模塊276、 RF收發(fā)器274、本地低效天線結(jié)構(gòu) 260、本地高效天線結(jié)構(gòu)(local efficient antenna structure) 262和遠(yuǎn)程天線結(jié)構(gòu) 74?；鶐幚砟K276可為單個(gè)處理設(shè)備或多個(gè)處理設(shè)備。這樣-一個(gè)設(shè)備可以 是微處理器、微控制器、數(shù)字信號(hào)處理器、微計(jì)算器、中央處理單元、現(xiàn)場(chǎng)可 編程門陣、可編程邏輯設(shè)備、狀態(tài)機(jī)、邏輯電路、模擬電路、數(shù)字電路、禾口/ 或可基于電路的硬編碼和/或操作指令處理信號(hào)(模擬或數(shù)字)的任何設(shè)備。 處理模塊276可具有關(guān)聯(lián)的存儲(chǔ)器和/或存儲(chǔ)元件，其可以是單個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備、 多個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備和/或處理模塊276的內(nèi)置電路。這樣一個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備可以是只讀 存儲(chǔ)器、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器、易失存儲(chǔ)器、非易失存儲(chǔ)器、靜態(tài)存儲(chǔ)器、動(dòng)態(tài)存 儲(chǔ)器、閃存、高速緩沖存儲(chǔ)器和/或存儲(chǔ)數(shù)字信息的任何設(shè)備。應(yīng)注意，當(dāng)處 理模塊276通過狀態(tài)機(jī)、模擬電路、數(shù)字電路、和/或邏輯電路執(zhí)行其一個(gè)或 多個(gè)功能時(shí)，存儲(chǔ)相應(yīng)的操作指令的存儲(chǔ)器和/或存儲(chǔ)元件可嵌入到一個(gè)電路 中或與該電路外部相連，所述電路包括狀態(tài)機(jī)、模擬電路、數(shù)字電路、和/或 邏輯電路。還應(yīng)注意到，對(duì)應(yīng)于圖13-20貓述的步驟和/或功能的至少一部分的硬編碼和/或操作指令可由存儲(chǔ)元件存儲(chǔ)，并由處理模塊276執(zhí)行。在一個(gè)實(shí)施例中，IC270支持本地低數(shù)據(jù)率、本地高數(shù)據(jù)率和遠(yuǎn)程通信， 在此本地通信為非常短的范圍(舉例來(lái)說(shuō)，小于0.5米)且遠(yuǎn)程通信為較長(zhǎng)的 范圍(舉例來(lái)說(shuō)，大于l米)。例如，本地通信可以是設(shè)備內(nèi)的IC到IC通信、 IC到板通信、和/或板到板通信，遠(yuǎn)程通信可以是蜂窩電話通信、WLAN通信、 藍(lán)牙微微網(wǎng)通信、對(duì)講機(jī)通信等。更進(jìn)一步地，遠(yuǎn)程通信的內(nèi)容可包括圖形、 數(shù)字化語(yǔ)音信號(hào)、數(shù)字化音頻信號(hào)、數(shù)字化視頻信號(hào)，和/或出站文本信號(hào)。為了支持低數(shù)據(jù)率或高數(shù)據(jù)率本地通信，基帶處理模塊276將本地出站數(shù) 據(jù)轉(zhuǎn)換成本地出站符號(hào)流?？筛鶕?jù)一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)調(diào)制方案將本地出站數(shù)據(jù)轉(zhuǎn) 換到本地出站符號(hào)流，所述調(diào)制方案可以是幅度調(diào)制(AM)、頻率調(diào)制(FM)、 相位調(diào)制(PM)、移幅鍵控(ASK)、移相鍵控(PSK)、積分PSK (QSK)、 8-PSK、移頻鍵控(FSK)、最小移頻鍵控(MSK)、高斯MSK (GMSK)、正交 幅度調(diào)制(QAM)、以上調(diào)制方案的組合和/或變形。例如，從出站數(shù)據(jù)到出 站符號(hào)流的轉(zhuǎn)換包括以下操作的一個(gè)或多個(gè)加擾、編碼、鑿孔(puncturing)、 交錯(cuò)、星座圖映射、調(diào)制、頻域到時(shí)域轉(zhuǎn)換、空時(shí)模塊編碼、空間頻率模塊編 碼、波束成形，和數(shù)字基帶到IF的轉(zhuǎn)換。RF收發(fā)器274將低數(shù)據(jù)率或高數(shù)據(jù)率本地出站符號(hào)流轉(zhuǎn)換為低數(shù)據(jù)率或 高數(shù)據(jù)率本地出站RF信號(hào)264或266。 RF收發(fā)器將低數(shù)據(jù)率本地出站RF信 號(hào)264提供給本地低效天線結(jié)構(gòu)260，其可包括較小天線(舉例來(lái)說(shuō)，長(zhǎng)度為 <二1/10波長(zhǎng))或極小天線(舉例來(lái)說(shuō)，長(zhǎng)度為<二1/50波長(zhǎng))，并將高數(shù)據(jù)率本 地出站RF信號(hào)288提供給本地高效天線結(jié)構(gòu)262，其可包括1/4波長(zhǎng)天線或 1/2波長(zhǎng)天線。本地低效天線結(jié)構(gòu)260發(fā)送低數(shù)據(jù)率本地出站RF信號(hào)264，所述RF信 號(hào)264的載波頻率位于大約55 GHz到64 GHz的頻率帶中，而本地高效天線 結(jié)構(gòu)262以相同的頻帶發(fā)送高數(shù)據(jù)率本地出站RF信號(hào)266。因此，本地天線 結(jié)構(gòu)260和262包括在頻帶中運(yùn)行的電磁特性。應(yīng)注意，天線結(jié)構(gòu)260和/或 262的各種實(shí)施例將在圖21-70中介紹。還應(yīng)注意到高于60 GHz的頻帶也可 用于本地通信。對(duì)于低數(shù)據(jù)率本地入站信號(hào)，本地低效天線結(jié)構(gòu)260接收低數(shù)據(jù)率本地入站RF信號(hào)264，所述RF信號(hào)的載波頻率位于大約55 GHz到64 GHz的頻率 帶中。本地低效天線結(jié)構(gòu)260將低數(shù)據(jù)率本地入站RF信號(hào)264提供給RF收 發(fā)器274。對(duì)于高數(shù)據(jù)率本地入站信號(hào)，本地高效天線結(jié)構(gòu)262接收高數(shù)據(jù)率 本地入站RF信號(hào)266，所述RF信號(hào)的載波頻率位于大約55 GHz到64 GHz 的頻率帶中。本地高效天線結(jié)構(gòu)262將高數(shù)據(jù)率本地入站RF信號(hào)266提供給 RF收發(fā)器274。RF收發(fā)器274將低數(shù)據(jù)率或高數(shù)據(jù)率本地入站RF信號(hào)轉(zhuǎn)換成本地入站 符號(hào)流。基帶處理模塊276根據(jù)一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)調(diào)制方案將本地入站符號(hào)流轉(zhuǎn) 換成本地入站數(shù)據(jù)，所述調(diào)制方案可以是幅度調(diào)制(AM)、頻率調(diào)制(FM)、 相位調(diào)制(PM)、移幅鍵控(ASK)、移相鍵控(PSK)、積分PSK (QSK)、 8-PSK、移頻鍵控(FSK)、最小移頻鍵控(MSK)、高斯MSK (GMSK)、正交 幅度調(diào)制(QAM)、以上調(diào)制方案的組合和/或變形。例如，從入站符號(hào)流到 入站數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換包括以下操作的一個(gè)或多個(gè)解擾、解碼、解鑿孔 (depuncturing)、解交錯(cuò)、星座圖解映射、解調(diào)、時(shí)域到頻域轉(zhuǎn)換、空時(shí)模塊 解碼、空時(shí)頻率模塊解碼、解波束賦形，和IF到數(shù)字基帶轉(zhuǎn)換。為了支持遠(yuǎn)程通信，基帶處理模塊276將遠(yuǎn)程出站數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成遠(yuǎn)程出站符 號(hào)流。可根據(jù)一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)調(diào)制方案將遠(yuǎn)程出站數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換到遠(yuǎn)程出站符號(hào) 流，所述調(diào)制方案可以是幅度調(diào)制(AM)、頻率調(diào)制(FM)、相位調(diào)制(PM)、 移幅鍵控(ASK)、移相鍵控(PSK)、積分PSK(QSK)、8-PSK、移頻鍵控(FSK)、 最小移頻鍵控(MSK)、高斯MSK (GMSK)、正交幅度調(diào)制(QAM)、以上調(diào) 制方案的組合和/或變形。例如，從出站數(shù)據(jù)到出站符號(hào)流的轉(zhuǎn)換包括以下操 作的一個(gè)或多個(gè)加擾、編碼、鑿孔(puncturing).交錯(cuò)、星座圖映射、調(diào)制、 頻域到時(shí)域轉(zhuǎn)換、空時(shí)模塊編碼、空間頻率模塊編碼、波束成形，和數(shù)字基帶 到IF的轉(zhuǎn)換。RF收發(fā)器274將遠(yuǎn)程出站符號(hào)流轉(zhuǎn)換為遠(yuǎn)程出站RF信號(hào)86，并將其提 供給遠(yuǎn)程天線結(jié)構(gòu)74。遠(yuǎn)程天線結(jié)構(gòu)74以某一頻帶發(fā)送遠(yuǎn)程出站RF信號(hào)86， 所述頻帶可以是900 MHz、 1800 MHz、 2.4 GHz、 5GHz、或位于大約55 GHz到64 GHz的頻率帶中。因此，遠(yuǎn)程天線結(jié)構(gòu)74包括在頻帶中運(yùn)行的電磁特 性。應(yīng)注意，天線結(jié)構(gòu)的各種實(shí)施例將在圖21-70中介紹。對(duì)于遠(yuǎn)程入站信號(hào)，遠(yuǎn)程天線結(jié)構(gòu)74接收遠(yuǎn)程入站RF信號(hào)86，所述RF 信號(hào)86的載波頻率位于上述頻率帶中。遠(yuǎn)程天線結(jié)構(gòu)74將遠(yuǎn)程入站RF信號(hào) 86提供給RF收發(fā)器274， RF收發(fā)器274將遠(yuǎn)程入站RF信號(hào)轉(zhuǎn)換成遠(yuǎn)程入站 符號(hào)流。基帶處理模塊276根據(jù)一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)調(diào)制方案將遠(yuǎn)程入站符號(hào)流轉(zhuǎn)換 成遠(yuǎn)程入站數(shù)據(jù)，所述調(diào)制方案可以是幅度調(diào)制(AM)、頻率調(diào)制(FM)、相 位調(diào)制(PM)、移幅鍵控(ASK)、移相鍵控(PSK)、積分PSK (QSK)、 8-PSK、 移頻鍵控(FSK)、最小移頻鍵控(MSK)、高斯MSK (GMSK)、正交幅度調(diào)制 (QAM)、以上調(diào)制方案的組合和/或變形。例如，從入站符號(hào)流到入站數(shù)據(jù) 的轉(zhuǎn)換包括以下操作的一個(gè)或多個(gè)解擾、解碼、解鑿孔(depimctimng)、解交錯(cuò)、星座圖解映射、解調(diào)、時(shí)域到頻域轉(zhuǎn)換、空時(shí)模塊解碼、空間頻率模塊 解碼、解波束賦形，和IF到數(shù)字基帶轉(zhuǎn)換。圖14是集成電路(IC) 270的實(shí)施例的示意圖，包括封裝基板80和芯片 272。這個(gè)實(shí)施例與圖13類似，其區(qū)別在于遠(yuǎn)程天線結(jié)構(gòu)74位于封裝基板80。 因此，IC 270包括從封裝基板80上遠(yuǎn)程天線結(jié)構(gòu)74到芯片272上的RF收發(fā) 器274的連接。圖15是集成電路(IC) 280的實(shí)施例的示意圖，包括封裝基板284和芯 片282。芯片282包括控制模塊288、 RF收發(fā)器286、多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290?？?制模塊288可為單個(gè)處理設(shè)備或多個(gè)處理設(shè)備。這樣一個(gè)設(shè)備可以是微處理 器、微控制器、數(shù)字信號(hào)處理器、微計(jì)算器、中央處理單元、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣、 可編程邏輯設(shè)備、狀態(tài)機(jī)、邏輯電路、模擬電路、數(shù)字電路、和/或可基于電 路的硬編碼和/或操作指令處理信號(hào)(模擬或數(shù)字)的任何設(shè)備?？刂颇K288 可具有關(guān)聯(lián)的存儲(chǔ)器和/或存儲(chǔ)元件，其可以是單個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備、多個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備 和/或控制模塊288的內(nèi)置電路。這樣一個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備可以是只讀存儲(chǔ)器、隨機(jī) 存取存儲(chǔ)器、易失存儲(chǔ)器、非易失存儲(chǔ)器、靜態(tài)存儲(chǔ)器、動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器、閃存、 高速緩沖存儲(chǔ)器和/或存儲(chǔ)數(shù)字信息的任何設(shè)備。應(yīng)注意，當(dāng)控制模塊288通過狀態(tài)機(jī)、模擬電路、數(shù)字電路、和/或邏輯電路執(zhí)行其一個(gè)或多個(gè)功能時(shí)， 存儲(chǔ)相應(yīng)的操作指令的存儲(chǔ)器和/或存儲(chǔ)元件可嵌入到一個(gè)電路中或與該電路 外部相連，所述電路包括所述狀態(tài)機(jī)、模擬電路、數(shù)字電路、和/或邏輯電路。 還應(yīng)注意到，對(duì)應(yīng)于圖15-20描述的歩驟和/或功能的至少一部分的硬編碼和/ 或操作指令可由存儲(chǔ)元件存儲(chǔ)，并由控制模塊執(zhí)行。在運(yùn)行中，控制模塊288可配置一個(gè)或多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290，以將入站RF 信號(hào)292提供給RF收發(fā)器286。另外，控制模塊288可配置多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290， 以從RF收發(fā)器286接收出站RF信號(hào)294。在這個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)天線結(jié)構(gòu) 290位于芯片282中。在一個(gè)可選實(shí)施例中，多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290的第一天線結(jié) 構(gòu)位于芯片282中，多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290的第二天線結(jié)構(gòu)位于封裝基板284中。 應(yīng)注意，多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290的一個(gè)天線結(jié)構(gòu)可包括參照?qǐng)D21-70所描述的一個(gè) 或多個(gè)天線、傳輸線、變壓器、和阻抗匹配電路。RF收發(fā)器286將入站RF信號(hào)292轉(zhuǎn)換成入站符號(hào)流。在一個(gè)實(shí)施例中， 入站RF信號(hào)292的載波頻率位于約為55 GHz到64 GHz的頻帶中。另外， RF收發(fā)器286將出站符號(hào)流轉(zhuǎn)換成出站RF信號(hào)294,出站RF信號(hào)294的載 波頻率位于約為55 GHz到64 GHz的頻帶中。圖16是集成電路(IC) 280的實(shí)施例的示意圖，包括封裝基板284和芯 片282。這個(gè)實(shí)施例與圖15類似，其區(qū)別在于多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290位于封裝基 板284。因此，IC280包括從封裝基板284上多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290到芯片282上 的RF收發(fā)器286的連接。圖17是IC 280的實(shí)施例的示意圖，其包括基帶處理模塊300、 RF收發(fā)器 286、控制模塊288、天線耦合電路316、和多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290?；鶐幚砟K 300可為單個(gè)處理設(shè)備或多個(gè)處理設(shè)備。這樣一個(gè)設(shè)備可以是微處理器、微控 制器、數(shù)字信號(hào)處理器、微計(jì)算器、中央處理單元、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣、可編程 邏輯設(shè)備、狀態(tài)機(jī)、邏輯電路、模擬電路、數(shù)字電路、和/或可基于電路的硬 編碼和/或操作指令處理信號(hào)(模擬或數(shù)字)的任何設(shè)備?；鶐幚砟K300 可具有關(guān)聯(lián)的存儲(chǔ)器和/或存儲(chǔ)元件，其可以是單個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備、多個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備 和/或基帶處理模塊300的內(nèi)置電路。這樣的存儲(chǔ)設(shè)備可以是只讀存儲(chǔ)器、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器、易失存儲(chǔ)器、非易失存儲(chǔ)器、靜態(tài)存儲(chǔ)器、動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器、閃存、 高速緩沖存儲(chǔ)器和/或存儲(chǔ)數(shù)字信息的任何設(shè)備。應(yīng)注意，當(dāng)基帶處理模塊300 通過狀態(tài)機(jī)、模擬電路、數(shù)字電路、和/或邏輯電路執(zhí)行其一個(gè)或多個(gè)功能時(shí)， 存儲(chǔ)相應(yīng)的操作指令的存儲(chǔ)器和/或存儲(chǔ)元件可嵌入到電路中或與該電路外部 相連，所述電路包括所述狀態(tài)機(jī)、模擬電路、數(shù)字電路、和/或邏輯電路。還 應(yīng)注意到，對(duì)應(yīng)于圖13-20描述的步驟和/或功能的至少一部分的硬編碼和/或操作指令可由存儲(chǔ)元件存儲(chǔ)，并由處理模塊300執(zhí)行。在這個(gè)實(shí)施例中，控制模塊288 (可為基帶處理模塊300的共用處理設(shè)備 和來(lái)自基帶處理模塊300的單獨(dú)設(shè)備)用于將IC 280放置到多入多出(MIMO) 通信模式336。在這種模式下，基帶處理模塊300包括編碼模塊302、交錯(cuò)模 塊304、多個(gè)符號(hào)映射模塊306、多個(gè)快速傅立葉變換(FFT)模塊308、空時(shí) 和空頻模塊編碼器310，用于將出站數(shù)據(jù)316轉(zhuǎn)換成出站空時(shí)或空頻模塊編碼 的符號(hào)流320。在一個(gè)實(shí)施例中，編碼模塊302完成以下中的一個(gè)或多個(gè)加 擾、編碼、鑿孔和其它任何類型的數(shù)據(jù)編碼。RF收發(fā)器286的多個(gè)發(fā)射部分314將出站空時(shí)或空頻模塊編碼的符號(hào)流 320轉(zhuǎn)換成多個(gè)出站RF信號(hào)。天線耦合電路316可包括一個(gè)或多個(gè)T/R開關(guān)、 一個(gè)或多個(gè)變壓器巴侖、和/或一個(gè)或多個(gè)開關(guān)網(wǎng)絡(luò)，用于根據(jù)控制模塊288 提供的MIMO設(shè)置336向多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290中的至少兩個(gè)提供多個(gè)出站RF 信號(hào)。該多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290中的至少兩個(gè)將多個(gè)出站RF信號(hào)作為出站RF信 號(hào)294發(fā)送。多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290接收入站RF信號(hào)292，其包括多個(gè)入站RF信號(hào)。多 個(gè)天線結(jié)構(gòu)290的至少兩個(gè)通過耦合電路316與RF收發(fā)器286的多個(gè)接收部 分312相連。接收部分312將入站RF信號(hào)轉(zhuǎn)換成入站空時(shí)或空頻模塊編碼符 號(hào)流322?；鶐幚砟K包括空時(shí)或空頻解碼模塊326、多個(gè)逆FFT(IFFT)模塊328、 多個(gè)符號(hào)解映射模塊330、解交錯(cuò)模塊322、和解碼模塊334，以將入站空時(shí) 或空頻模塊編碼的符號(hào)流322轉(zhuǎn)換成入站數(shù)據(jù)324。解碼模塊334可完成以下 中的一個(gè)或多個(gè)解擾、解碼、解鑿孔和其它任何類型的數(shù)據(jù)解碼。圖18是IC 280的實(shí)施例的示意框圖，包括基帶處理模塊300、 RF收發(fā)器 286、控制模塊288、天線耦合電路316、和多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290。在這個(gè)實(shí)施例 中，控制模塊288將IC 280放置到分集模式(diversity mode) 354。在這種模式 下，基帶處理模塊300包括編碼模塊302、交錯(cuò)模塊304、符號(hào)映射模塊306、 以及快速傅立葉變換(FFT)模塊30S，用于將出站數(shù)據(jù)316轉(zhuǎn)換成出站符號(hào) 流350。RF收發(fā)器286的多個(gè)發(fā)射部分314中的一個(gè)將出站符號(hào)流320轉(zhuǎn)換成出 站RF信號(hào)294。天線耦合電路316根據(jù)控制模塊288提供的分集設(shè)置354向 多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290中的至少一個(gè)提供出站RF信號(hào)。在一個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)天 線結(jié)構(gòu)290具有多個(gè)天線，所述天線在多路徑環(huán)境中具有1/4、 1/2、 3/4或1 波長(zhǎng)的物理間隔，以接收和/或發(fā)送RF信號(hào)。多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290接收入站RF信號(hào)292。多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290的至少一個(gè) 通過耦合電路316與RF收發(fā)器286的多個(gè)接收部分312的一個(gè)相連。接收部 分312將入站RF信號(hào)292轉(zhuǎn)換成入站符號(hào)流352。基帶處理模塊300包括逆FFT (IFFT)模塊328、符號(hào)解映射模塊330、 解交錯(cuò)模塊322、和解碼模塊334，以將入站編碼的符號(hào)流352轉(zhuǎn)換成入站數(shù) 據(jù)324。圖19是IC 280的實(shí)施例的示意框圖，包括基帶處理模塊300、 RF收發(fā)器 286、控制模塊288、天線耦合電路316、和多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290。在這個(gè)實(shí)施例中，控制模塊288將IC280放置到基帶(BB)波束成形模 式366。在這種模式下，基帶處理模塊300包括編碼模塊302、交錯(cuò)模塊304、 多個(gè)符號(hào)映射模塊306、多個(gè)快速傅立葉變換(FFT)模塊308、和波束成形 編碼器310，用于將出站數(shù)據(jù)316轉(zhuǎn)換成出站波束成形的編碼符號(hào)流364。RF收發(fā)器286的多個(gè)發(fā)射部分314將出站波束成形的編碼符號(hào)流364轉(zhuǎn) 換成多個(gè)出站RF信號(hào)。天線耦合電路316根據(jù)控制模塊288提供的波束成形 設(shè)置366向多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290中的至少兩個(gè)提供多個(gè)出站RF信號(hào)。多個(gè)天線 結(jié)構(gòu)290的至少兩個(gè)將多個(gè)出站RF信號(hào)作為出站RF信號(hào)294發(fā)送。多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290接收入站RF信號(hào)292。入站RF信號(hào)292包括多個(gè)入站RF信號(hào)。多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290的至少兩個(gè)通過耦合電路316與RF收發(fā)器286 的多個(gè)接收部分312相連。接收部分312將多個(gè)入站RF信號(hào)292轉(zhuǎn)換成入站 波束成形的編碼符號(hào)流365。基帶處理模塊300包括波束成形解碼模塊326、多個(gè)逆FFT (IFFT)模塊 328、多個(gè)符號(hào)解映射模塊330、解交錯(cuò)模塊322、和解碼模塊334，以將入站 波束成形的編碼符號(hào)流365轉(zhuǎn)換成入站數(shù)據(jù)324。圖20是IC 280的實(shí)施例的示意框圖，包括基帶處理模塊300、 RF收發(fā)器 286、控制模塊288、天線耦合電路316、和多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290。在這個(gè)實(shí)施例 中，控制模塊288將IC280放置到空中波束成形模式370。在這種模式下，基 帶處理模塊300包括編碼模塊302、交錯(cuò)模塊304、符號(hào)映射模塊306、快速 傅立葉變換(FFT)模塊308，用于將出站數(shù)據(jù)316轉(zhuǎn)換成出站符號(hào)流350。RF收發(fā)器286的多個(gè)發(fā)射部分376將出站符號(hào)流320轉(zhuǎn)換成出站RF信 號(hào)394的相位偏移的出站RF信號(hào)。例如， 一個(gè)相位偏移的出站RF信號(hào)可具 有0。的相位偏移，而另一個(gè)可具有90。的相位偏移，這樣使得信號(hào)的空中結(jié)合 為45°。除了提供相位偏移，發(fā)射部分376可調(diào)節(jié)相位偏移的出站RF信號(hào)的 振幅，以生成期望的相位偏移。天線耦合電路316根據(jù)控制模塊288提供的空 中波束成形設(shè)置370向多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290中的至少兩個(gè)提供相位偏移的出站 RF信號(hào)。多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290接收入站RF信號(hào)292。入站RF信號(hào)292包括多個(gè)入 站相位偏移的RF信號(hào)。多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290的至少兩個(gè)通過耦合電路316與 RF收發(fā)器286的多個(gè)接收部分378相連。接收部分378將多個(gè)入站相位偏移 RF信號(hào)轉(zhuǎn)換成入站符號(hào)流352?；鶐幚砟K300包括逆FFT (IFFT)模塊328、符號(hào)解映射模塊330、 解交錯(cuò)模塊322、和解碼模塊334，以將入站編碼符號(hào)流352轉(zhuǎn)換成入站數(shù)據(jù) 324。圖21和22是多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290的天線結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的示意圖，包括天線 380、傳輸線382、和變壓器384。示出的天線380為雙極天線，但也可采用其 它的配置。例如，天線380可以是圖35-47、 53、 54和58-70中所示的任一天線。傳輸線382可為充分匹配天線380的阻抗的調(diào)諧傳輸線，或包括阻抗匹配 電路。圖21的天線結(jié)構(gòu)290-A的帶寬極窄(舉例來(lái)說(shuō)， <中心頻率的5%)， 且圖22的天線結(jié)構(gòu)290-B的帶寬較窄(大約為中心頻率的5%)。其長(zhǎng)度為1/2波長(zhǎng)或更短的天線的帶寬主要取決于天線的品質(zhì)因數(shù) (quality factor，Q)，其數(shù)學(xué)地表示在等式1中，其中v。為諧振頻率、25v是 兩個(gè)半功率點(diǎn)之間的頻率差值(也就是，帶寬)。等式2提供用于天線結(jié)構(gòu)的基本品質(zhì)因數(shù)，在此R是天線結(jié)構(gòu)的電阻，L 是天線結(jié)構(gòu)的感應(yīng)系數(shù)，且C是天線結(jié)構(gòu)的電容。這樣，通過調(diào)節(jié)天線結(jié)構(gòu)的電阻、電感、和/或電容，可控制帶寬。特別 地，品質(zhì)因數(shù)越小，帶寬越窄。在目前的討論中，與圖22中的天線結(jié)構(gòu)290-B 相比，圖21中的天線結(jié)構(gòu)290-A包括更大的電阻和電容，這樣其具有較低的 品質(zhì)因數(shù)。應(yīng)注意，電容主要是取決于傳輸線382的長(zhǎng)度、天線380的元件間 的距離，以及添加到天線結(jié)構(gòu)的電容。進(jìn)一步注意到，傳輸線382的線路和那 些天線380的線路可在1C和/或封裝基板的同一層，和/或位于IC和/或封裝基 板的不同層。圖23是圖21和22的天線結(jié)構(gòu)290-A和290-B集中在期望的信道400的 載波頻率時(shí)的頻譜圖，所述載波頻率可位于55 GHz到64 GHz的頻率范圍中。 如上所述，天線結(jié)構(gòu)290-A具有極窄的帶寬404，且天線結(jié)構(gòu)290-B具有較窄 的帶寬402。在一個(gè)實(shí)施例中，天線結(jié)構(gòu)290-A可用作發(fā)射天線結(jié)構(gòu)，而天線 結(jié)構(gòu)290-B可用作接收天線結(jié)構(gòu)。在另一個(gè)實(shí)施例中，第一天線結(jié)構(gòu)290-A可 具有第一極化，而第二天線結(jié)構(gòu)290-A可具有第二極化。在另一個(gè)實(shí)施例中，天線結(jié)構(gòu)290-A和290-B可用于入站RF信號(hào)的信號(hào) 結(jié)合。在這個(gè)實(shí)施例中，第一和第二天線結(jié)構(gòu)290-A和290-B接收入站RF信 號(hào)。接著可將該入站RF信號(hào)的兩個(gè)表現(xiàn)相結(jié)合(舉例來(lái)說(shuō)，求和，當(dāng)其中一等式l2^V G個(gè)存在潛在無(wú)效(potential corruption)時(shí)使用另一個(gè)提供數(shù)據(jù)等)，以提供結(jié) 合的入站RF信號(hào)。這個(gè)結(jié)合可在第一和第二天線結(jié)構(gòu)290-A和290-B中的一 個(gè)(注意其中一個(gè)將進(jìn)一步包括求和模塊)上完成。該結(jié)合可在RF收發(fā)器 中完成，或在控制模塊或基帶處理模塊的基帶上完成。圖24是天線結(jié)構(gòu)290-B的較窄帶寬402的頻譜圖，其集中在期望的信道 410的載波頻率上，可以是55 GHz到64 GHz的頻率范圍，以及集中在干擾 412的天線結(jié)構(gòu)290-A的極窄帶寬404的頻譜圖。干擾412可為相鄰信道千擾、 來(lái)自其它系統(tǒng)的干涉、噪聲、和/或任何不期望的信號(hào)。圖25的電路使用這種 天線布置以消除干擾410而不對(duì)接收期望的信道410產(chǎn)生影響。圖25是IC 280的另一個(gè)實(shí)施例的示意框圖，其包括多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290、 天線耦合電路316、和接收部分312。接收部分312包括兩個(gè)低噪聲放大器420 和422、減法模塊425、帶通濾波器(BPF) 424、和下轉(zhuǎn)換模塊158。在這個(gè) 實(shí)施例中，控制模塊可實(shí)現(xiàn)天線結(jié)構(gòu)290-A和290-B。在運(yùn)行中，較窄帶寬天線結(jié)構(gòu)290-B接收入站RF信號(hào)，其包括期望的信 道410和干擾412，并將該入站信號(hào)提供給第一LNA420。極窄帶寬天線結(jié)構(gòu) 290-A接收干擾412，并將該入站信號(hào)提供給第二 LNA 422?？煞謩e控制第一 和第二 LNA 420和422的增益，這樣LNA 420和422輸出的干擾412的量級(jí) 大致相等。更進(jìn)一步地，LNA 420和422可包括相位調(diào)節(jié)模塊，用于對(duì)LNA 420 和422輸出的放大干擾進(jìn)行相位調(diào)整。減法模塊425從第一 LNA 420 (也就是，放大的期望的信道和放大的干 擾)的輸出減去第二LNA422 (也就是，放大的干擾)的輸出，以生成放大的 期望的信道。帶通濾波器424，其可調(diào)諧到期望的信道，進(jìn)一步濾除不期望的 信號(hào)，并將入站RF信號(hào)的濾波放大后的期望信道分量提供給下轉(zhuǎn)換模塊158。 下轉(zhuǎn)換模塊158基于接收本機(jī)振蕩166將濾波和放大后的期望信道分量轉(zhuǎn)換到 入站符號(hào)流164。圖26是天線結(jié)構(gòu)290-B集中在期望信道410的載波頻率上的較窄帶寬 402、天線結(jié)構(gòu)290-A集中在干擾412的極窄帶寬404、以及天線結(jié)構(gòu)290-C 集中在期望的信道410的另一極窄帶寬的頻譜圖。圖27的電路使用這種天線布置來(lái)結(jié)合期望的信道，并消除干擾410而不對(duì)接收期望的信道410產(chǎn)生影響。圖27是IC 280的另一個(gè)實(shí)施例的示意框圖，其包括多個(gè)天線結(jié)構(gòu)290、 天線耦合電路316、和接收部分312。接收部分312包括三個(gè)低噪聲放大器420、 422和426、減法模塊425、加法器427、帶通濾波器(BPF) 424、和下轉(zhuǎn)換 模塊158。在這個(gè)實(shí)施'例中，控制模塊可實(shí)現(xiàn)天線結(jié)構(gòu)290-A、 290-B和290-C。在運(yùn)行中，較窄帶寬天線結(jié)構(gòu)290-B接收入站RF信號(hào)，其包括期望的信 道410和干擾412，并將該入站信號(hào)提供給第一LNA420。極窄帶寬天線結(jié)構(gòu) 290-A接收干擾412，并將它提供給第二LNA 422。極窄帶寬天線結(jié)構(gòu)290-C 接收期望的信道，并將其提供給第三LNA426?？煞謩e控制第一、第二、第三 LNA 420、 422、 426的增益，這樣LNA 420和422輸出的干擾412的量級(jí)大 致相等。更進(jìn)一步地，LNA420和422可包括相位調(diào)節(jié)模塊，用于對(duì)LNA420 和422輸出的放大干擾進(jìn)行相位調(diào)整。減法模塊425從第一 LNA 420 (也就是，放大的期望的信道和放大的干 擾)的輸出減去第二LNA422 (也就是，放大的干擾)的輸出，以生成放大的 期望的信道。加法器427將減法模塊425的輸出(也就是，期望的信道)與第 三LNA426 (也就是，期望的信道)相加，以生成結(jié)合的期望的信道。帶通濾 波器424，其可調(diào)諧到期望的信道，進(jìn)一步從結(jié)合的期望信道中濾除不期望的 信號(hào)，并將它提供給下轉(zhuǎn)換模塊158。下轉(zhuǎn)換模塊158基于接收的本機(jī)振蕩166 將濾波和放大后的期望信道分量轉(zhuǎn)換到入站符號(hào)流164。圖28是位于芯片30、 32、 34、 36、 82、 272或282，和/或封裝基板22、 24、 26、 28、 80、 284上的天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290白勺 實(shí)施例的示意圖。天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290包括一個(gè)或 多個(gè)天線430、傳輸線432、導(dǎo)體434、 436、阻抗匹配電路438和切換電路440。 天線430可為位于芯片和/或封裝基板的微波傳輸帶，用于提供半波長(zhǎng)雙極天 線或1/4波長(zhǎng)單極天線。在其他實(shí)施例中，天線430可為圖35-46、 51和53-57 所示的一個(gè)或多個(gè)天線。傳輸線432可為位于芯片和/或封裝基板上的微波傳輸帶線對(duì)，其與天線 430電連接，并通過第一和第二導(dǎo)體434和436與阻抗匹配電路438電磁連接。在一個(gè)實(shí)施例中，第一導(dǎo)體434和傳輸線432的第一線的電磁連接形成第一變 壓器，而第二導(dǎo)體434和傳輸線432的第二線的電磁連接形成第二變壓器。阻抗匹配電路438，其可包括一個(gè)或多個(gè)可變電感線圈電路、可變電容器 電路、可變寄存器電路、電感、電容和寄存器。阻抗匹配電路438結(jié)合傳輸線 432以及第一和第二變壓器以建立與天線430的阻抗匹配。阻抗匹配電路438 可如圖43-50實(shí)現(xiàn)。切換電路440包括一個(gè)或多個(gè)交換器、晶體管、三態(tài)緩沖器和三態(tài)驅(qū)動(dòng)器， 以將阻抗匹配電路438連接到RF收發(fā)器286。在一個(gè)實(shí)施例中，切換電路440 從RF收發(fā)器286、控制模塊288、和/或基帶處理模塊300接收耦合信號(hào)，其 中耦合信號(hào)指示切換電路440斷開(也就是，阻抗匹配電路438未連接到RF 收發(fā)器286)還是閉合(也就是，阻抗匹配電路438連接到RF收發(fā)器286)。圖29是位于芯片30、 32、 34、 36、 82、 272或282，和/或封裝基板22、 24、 26、 28、 80、 284上的天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290的 實(shí)施例的示意圖。天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290包括天線(也 就是，天線輻射部分(antenna radiation section) 452禾卩天線接地平面(antenna ground plane) 454)、傳輸線456、變壓器電路450。天線輻射部分452可為 位于芯片和/或封裝基板的微波傳輸帶，用于提供半波長(zhǎng)雙極天線或1/4波長(zhǎng)單 極天線。在其他實(shí)施例中，天線輻射部分452可為圖35-46、 51和53-70所示 的天線。天線接地平面位于芯片的不同層和/或封裝基板的不同層且，其從第一軸 向(舉例來(lái)說(shuō)，平行于芯片和/或封裝基板的表面)，平行于天線輻射部分452 且，其從第二軸向(舉例來(lái)說(shuō)，垂直于芯片和/或封裝基板的表面)，充分環(huán) 繞天線輻射部分452并可環(huán)繞傳輸線456。傳輸線456包括位于芯片和/或封裝基板的微波傳輸帶對(duì)，其與天線輻射 部分452和變壓器電路460電連接。變壓器電路與第二線的連接進(jìn)一步與天線 接地平面454連接。變壓器電路460的各種實(shí)施例已在圖30-32中示出。圖30是位于芯片30、 32、 34、 36、 82、 272或282，和/或封裝基板22、 24、 26、 28、 80、 284上白勺天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290白勺mg/g， 4kg脫硫活性炭和添加劑為原料制成的空氣濾清器，可使用9個(gè)半月， 考慮其它不利因素，也可使用半年以上，半年后進(jìn)行脫附處理后，可再次使用。456的第一線電磁連接形成第三變壓器。第四感應(yīng)導(dǎo)體480位于集成電路的第 三層并與傳輸線456的第二線的電磁連接形成第四變壓器。在一個(gè)實(shí)施例中， 第一和第二變壓器支持入站射頻信號(hào)，且第三和第四變壓器支持出站射頻信弓圖33是位于芯片30、 32、 34、 36、 82、 272或282，和/或封裝基板22、 24、 26、 28、 80、 284上的天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290的 實(shí)施例的示意圖。天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290包括天線元 件490、接地平面492和傳輸線494。天線元件490可為一個(gè)或多個(gè)微波傳輸 帶，用于為55 GHz到64 GHz的頻帶內(nèi)的RF信號(hào)提供半波長(zhǎng)雙極天線或1/4 波長(zhǎng)單極天線，所示微波傳輸帶的長(zhǎng)度范圍大約為1-1/4毫米到2-1/2毫米。 在一個(gè)實(shí)施例中，天線元件490可成形以提供水平雙極天線或垂直雙極天線。 在其他實(shí)施例中，可根據(jù)圖34-46、 51和53-70所示的一個(gè)或多個(gè)天線實(shí)現(xiàn)天 線元件490。接地平面492的表面積大于天線元件490的表面積。接地平面492，其從 第一軸向看，平行于天線元件490且，其從第二軸向看，充分環(huán)繞天線元件 490。傳輸線包括充分平行的第一和第二線。在一個(gè)實(shí)施例中，傳輸線494的 第一線與天線元件490電連接。圖34是位于芯片30、 32、 34、 36、 82、 272或282，和/或封裝基板22、 24、 26、 28、 80、 284上的天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290的 實(shí)施例的示意圖。天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290包括天線元 件490、接地平面492和傳輸線494。在這個(gè)實(shí)施例中，天線元件490和傳輸 線494位于芯片和/或封裝基板的第一層500,且接地平面492位于芯片和/或 封裝基板的第二層502。圖35是位于芯片30、 32、 34、 36、 82、 272或282，和/或封裝基板22、 24、 26、 28、 80、 284上的天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290的 實(shí)施例的示意圖。天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290包括天線元 件490、接地平面492和傳輸線494。在這個(gè)實(shí)施例中，天線元件490相對(duì)于 接地平面492垂直放置，且其長(zhǎng)度約為其傳輸?shù)腞F信號(hào)的波長(zhǎng)的1/4。接地平面492可為圓形、橢圓形、矩形、或其它形狀，并用于為天線元件490提供 有效接地。接地平面492包括開口，用于使傳輸線494與天線元件490連接。 圖36是圖35的位于芯片30、 32、 34、 36、 82、 272或282，和/或封裝基 板22、 24、 26、 28、 80、 284上的天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282 或290的實(shí)施例的剖面圖。天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290 包括天線元件490、接地平面492和傳輸線494。在這個(gè)實(shí)施例中，天線元件 490相對(duì)于接地平面492垂直放置，且其長(zhǎng)度約為其傳輸?shù)腞F信號(hào)的波長(zhǎng)的 1/4。如圖所示，接地平面492包括開口，用于使傳輸線494與天線元件490 連接。圖37是位于芯片30、 32、 34、 36、 82、 272或282，和/或封裝基板22、 24、 26、 28、 80、 284上白勺天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290的 實(shí)施例的剖面圖。天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290包括多個(gè)離 散天線元件496、接地平面492和傳輸線494。在這個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)離散天 線元件496包括多個(gè)極小天線(也就是，長(zhǎng)度為<=1/50波長(zhǎng))，或多個(gè)較小天 線(也就是，長(zhǎng)度為<=1/10波長(zhǎng))，以提供離散天線結(jié)構(gòu)，該離散天線結(jié)構(gòu)的 功能類似于連續(xù)水平的雙極天線。接地平面492可為圓形、橢圓形、矩形、或 其它形狀，并用于為多個(gè)離散天線元件496提供有效接地。圖38是位于芯片30、 32、 34、 36、 82、 272或282，和/或封裝基板22、 24、 26、 28、 80、 284上的天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290白勺 實(shí)施例的示意圖。天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290包括天線元 件490、接地平面492和傳輸線494。在這個(gè)實(shí)施例中，天線元件490包括多 個(gè)充分環(huán)繞金屬布線(enclosed metal traces) 504和505，以及轉(zhuǎn)接線(via) 506。充分環(huán)繞金屬布線504和506可為圓形、橢圓形、矩形、或其它形狀。在一個(gè)實(shí)施例中，第一充分環(huán)繞金屬布線504位于第一金屬層500、第二 充分環(huán)繞金屬布線506位于第二金屬層502、且轉(zhuǎn)接線506將第一充分環(huán)繞金 屬布線504和第二充分環(huán)繞金屬布線506連接，以提供螺旋天線結(jié)構(gòu)。接地平 面492可為圓形、橢圓形、矩形、或其它形狀，并用于為天線元件490提供有 效接地。接地平面492包括開口，用于使傳輸線494與天線元件490連接。圖39是位于芯片30、 32、 34、 36、 82、 272或282 (整體地或可選地參 照本圖或圖40-40的芯片514)，和/或封裝基板22、 24、 26、 28、 80、 284 (整 體地或可選地參照本圖或圖40-40的封裝基板512)上的天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290實(shí)施例的示意圖。天線結(jié)構(gòu)38、 40、 44、 72、 74、 282 或290包括天線元件490、天線接地平面492和傳輸線494。在這個(gè)實(shí)施例中， 天線元件490包括多個(gè)天線部分516，以形成水平雙極天線；所述天線部分516 可為微波傳輸帶和/或金屬布線。如圖所示，某些天線部分516可位于芯片514 上，其它的天線部分516可位于封裝基板512。如進(jìn)一步所示，封裝基板512 由板510支持。應(yīng)注意，板510可為印刷電路板、玻璃纖維板、塑料板和/或 一些其它的非導(dǎo)體材料板。圖40是位于芯片514和/或封裝基板512上的天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290實(shí)施例的示意圖。天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282 或290包括天線元件490、接地平面492和傳輸線494。在這個(gè)實(shí)施例中，天 線元件490包括多個(gè)天線部分516以形成垂直雙極天線。多個(gè)天線部分516 可為微波傳輸帶、轉(zhuǎn)接線和/或金屬布線。如圖所示，某些天線部分516可位 于芯片514上，其它的天線部分516可位于封裝基板512。如進(jìn)一歩所示，封 裝基板512由板510支持，板510可包括接地平面492?？蛇x地，接地平面492 可包括在封裝基板512上。圖41是位于芯片514和/或封裝基板512上的天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290實(shí)施例的示意圖。天線結(jié)構(gòu)38、 40、 42、 44、 72、 74、 282 或290包括天線元件490、接地平面492和傳輸線494。在這個(gè)實(shí)施例中，天 線元件490包括多個(gè)充分環(huán)繞金屬布線504、 505和518，以及轉(zhuǎn)接線506和 520。充分環(huán)繞金屬布線504、 505和518可為圓形、橢圓形、矩形、或其它形 狀。在一個(gè)實(shí)施例中，第一充分環(huán)繞金屬布線504位于芯片514的第一金屬層 524、第二充分環(huán)繞金屬布線505位于封裝基板512的第二金屬層522、第三 充分環(huán)繞金屬布線518位于芯片514的第二金屬層526，且轉(zhuǎn)接線506和520 將第一、第二、第三充分環(huán)繞金屬布線504、 505和518連接，以提供螺旋天線結(jié)構(gòu)。接地平面492可為圓形、橢圓形、矩形、或其它形狀，并用于為天線元件490提供有效接地。接地平面492包括開口，用于使傳輸線494與天線元 件490連接。應(yīng)了解，芯片514和/或封裝基板512上可包括更多的或更少的 充分環(huán)繞金屬布線。圖42是可用于天線38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290的可調(diào)集成電 路(IC)天線結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的示意圖?？烧{(diào)IC天線結(jié)構(gòu)包括多個(gè)天線元件534、 耦合電路536、接地平面540和傳輸線電路538。在這個(gè)示圖中，多個(gè)天線元 件534、耦合電路536、和傳輸線電路538位于芯片30、 32、 34、 36、 82、 272 或282和/或封裝基板22、 24、 26、 28、 80、 284上的IC的第一層530。接地 平面540鄰近多個(gè)天線元件534，但位于芯片30、 32、 34、 36、 82、 272或282， 和/或封裝基板22、 24、 26、 28、 80、 284的第二層532。在另一實(shí)施例中，接 地平面540可與多個(gè)天線元件534位于同一層，與多個(gè)天線元件534位于不同 層，和/或位于支持所示IC的板上。多個(gè)天線元件534的每個(gè)可以是位于芯片或封裝基板上的金屬層上的金 屬布線，其可與其它天線元件的幾何形狀相同(舉例來(lái)說(shuō)，正方形、矩形、線 圈形、螺旋形等)，也可與其它天線元件的幾何形狀不相同，其可相對(duì)于所述 芯片和/或封裝基板的支持面水平，還可相對(duì)于所述芯片和/或封裝基板的支持 面垂直，其可具有和其它天線元件相同的電磁特性(舉例來(lái)說(shuō)，阻抗、電感、 電抗、電容、品質(zhì)因素、諧振頻率等)，和/或具有和其它天線元件不相同的電 磁特性。耦合電路536可包括多個(gè)磁性耦合元件和/或多個(gè)開關(guān)。耦合電路536基于天 線結(jié)構(gòu)特征信號(hào)將多個(gè)天線元件中的至少一個(gè)與天線連接。控制模塊288、 RF 收發(fā)器46-52、 76、 274、 286和/或基帶處理模塊78、 276、 300可生成用于控 制耦合電路536的天線結(jié)構(gòu)特征信號(hào)，使得耦合電路536將天線元件534連接 到一個(gè)天線，這個(gè)天線具有期望的有效長(zhǎng)度、期望的帶寬、期望的阻抗、期望 的品質(zhì)因素、和/或期望的頻帶。例如，可設(shè)置天線元件534，使其產(chǎn)生這樣的 天線，其具有約為55GHz到64GHz的頻帶，約為50 Ohms的阻抗，極小天 線的有效長(zhǎng)度、較小天線的有效長(zhǎng)度、1/4波長(zhǎng)的有效長(zhǎng)度、1/2波長(zhǎng)的有效長(zhǎng)度或更長(zhǎng)的的有效長(zhǎng)度等。將參照?qǐng)D47到48更詳細(xì)地介紹耦合電路536的實(shí) 施例。與傳輸線電路538連接以向天線提供出站射頻(RF)信號(hào)并從該天線接 收入站RF信號(hào)。應(yīng)注意天線元件534可設(shè)置為任何類型的天線，包括，但不 限于極小天線、較小天線、微波傳輸帶天線、曲線天線、單極天線、雙極天 線、螺旋天線、水平天線、垂直天線、反射面天線、透鏡型天線和孔徑天線。圖43是可用于天線38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290的可調(diào)集成電 路(IC)的天線結(jié)構(gòu)的實(shí)施例示意圖?？烧{(diào)IC天線結(jié)構(gòu)包括天線544和傳輸 線電路538。傳輸線電路538包括傳輸線542和阻抗匹配電路546。在另一實(shí) 施例中，傳輸線電路538進(jìn)一步包括連接到阻抗匹配電路546或連接到阻抗匹 配電路546和傳輸線542之間的變壓器電路。天線544包括多個(gè)阻抗、多個(gè)電容、和/或多個(gè)電感，這些中的一個(gè)或多 個(gè)是可調(diào)的。這些阻抗、電容、電感可由連接到該天線的多個(gè)天線元件534 產(chǎn)生。這樣，通過將不同的天線元件534連接到天線，可調(diào)節(jié)天線544的阻抗、 電容、電感。傳輸線542包括多個(gè)阻抗、多個(gè)電容、和/或多個(gè)電感，這些中的一個(gè)或 多個(gè)是可調(diào)的。這些阻抗、電容、電感可由連接到該傳輸線542的多個(gè)傳輸線 元件產(chǎn)生。這樣，通過將不同的傳輸線元件連接到傳輸線542，可調(diào)節(jié)傳輸線 542的阻抗、電容、電感。多個(gè)傳輸線元件中的每個(gè)可為位于芯片或封裝基板 -匕的金屬層上的金屬布線，可為微波傳輸帶，可與其它傳輸線元件的幾何形狀 相同(舉例來(lái)說(shuō)，正方形、矩形、線圈形、螺旋形等)，也可與其它傳輸線元 件的幾何形狀不相同，其可具有和其它傳輸線元件相同的電磁特性(舉例來(lái)說(shuō)， 阻抗、電感、電抗、電容、品質(zhì)因素、諧振頻率等)，和/或具有和其它傳輸線 元件不相同的電磁特性。阻抗匹配電路546包括多個(gè)阻抗、多個(gè)電容、和/或多個(gè)電感，這些中的 一個(gè)或多個(gè)是可調(diào)的。這些阻抗、電容、電感可由連接到該阻抗匹配電路546 的多個(gè)阻抗匹配元件(例如，阻抗元件、電感元件和/或電容元件)產(chǎn)生。這 樣，通過將不同的阻抗匹配元件連接到阻抗匹配電路546，可調(diào)節(jié)阻抗匹配電路546的阻抗、電容、電感。多個(gè)阻抗匹配元件中的每個(gè)可以是位于芯片或封 裝基板上的金屬層上的金屬布線，可以是微波傳輸帶，可與其它阻抗匹配元件 的幾何形狀相同(舉例來(lái)說(shuō)，正方形、矩形、線圈形、螺旋形等)，也可與其 它阻抗匹配元件的幾何形狀不相同，其可具有和其它阻抗匹配元件相同的電磁 特性(舉例來(lái)說(shuō)，阻抗、電感、電抗、電容、品質(zhì)因素、諧振頻率等)，和/或 具有和其它阻抗匹配元件不相同的電磁特性。如果傳輸線電路538包括變壓器電路，該變壓器電路包括多個(gè)阻抗、多個(gè)電容、和/或多個(gè)電感，這些中的一個(gè)或多個(gè)是可調(diào)的。這些阻抗、電容、電 感可由連接到該變壓器電路的多個(gè)變壓器元件產(chǎn)生。這樣，通過將不同的變壓 器元件連接到變壓器電路，可調(diào)節(jié)變壓器電路的阻抗、電容、電感。多個(gè)變壓 器元件中的每個(gè)可為位于芯片或封裝基板上的金屬層上的金屬布線，可為微波 傳輸帶，可與其它變壓器元件的幾何形狀相同(舉例來(lái)說(shuō)，正方形、矩形、線 圈形、螺旋形等)，也可與其它變壓器元件的幾何形狀不相同，其可具有和其 它變壓器元件相同的電磁特性(舉例來(lái)說(shuō)，阻抗、電感、電抗、電容、品質(zhì)因 素、諧振頻率等)，和/或具有和其變壓器元件不相同的電磁特性。通過天線544和傳輸線電路538的可調(diào)特性，控制模塊288、 RF收發(fā)器 46-52、 76、 274、 286和/或基帶處理模塊78、 276、 300可設(shè)置一個(gè)或多個(gè)天 線結(jié)構(gòu)以獲得期望的有效長(zhǎng)度、期望的帶寬、期望的阻抗、期望的品質(zhì)因素、 和/或期望的頻帶。例如，控制模塊288、 RF收發(fā)器46-52、 76、 274、 286和/ 或基帶處理模塊78、 276、 300可設(shè)置一個(gè)天線結(jié)構(gòu)具有極窄帶寬，另-天線 結(jié)構(gòu)以具有較窄的帶寬。在另一實(shí)施例中，控制模塊288、 RF收發(fā)器46-52、 76、 274、 286和/或基帶處理模塊78、 276、 300可設(shè)置一個(gè)天線用于一個(gè)頻率 范圍(舉例來(lái)說(shuō)，發(fā)射頻率范圍)，另一天線用于另一個(gè)頻率范圍(舉例來(lái)說(shuō)， 接收頻率范圍)。如另--實(shí)施例中，控制模塊288、 RF收發(fā)器46-52、 76、 274、 286和/或基帶處理模塊78、 276、 300可設(shè)置具有一個(gè)天線結(jié)構(gòu)具有第一極化， 另一天線具有第二極化。圖44是可用于天線38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290可調(diào)集成電路 (IC)的天線結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的示意圖。可調(diào)IC天線結(jié)構(gòu)包括位于芯片和/或封裝基板的同一層的天線544、傳輸線542、和阻抗匹配電路546。應(yīng)注意，天 線結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括連接到阻抗匹配電路546或連接到阻抗匹配電路546和傳輸 線542之間的變壓器電路。在這個(gè)示例中，傳輸線542包括多個(gè)傳輸線元件550和傳輸線耦合電路 552。傳輸線耦合電路552根據(jù)天線結(jié)構(gòu)特征信號(hào)的傳輸線特征部分將多個(gè)傳 輸線元件550連接到傳輸線542。可調(diào)阻抗匹配電路546包括多個(gè)阻抗匹配元件550和耦合電路552，以根 據(jù)天線結(jié)構(gòu)特征信號(hào)的阻抗特征部分生成可調(diào)電感(tunable inductor)和/或可 調(diào)電容。在一個(gè)實(shí)施例中，可調(diào)電感包括多個(gè)電感元件550和電感耦合電路 552。電感耦合電路552基于天線結(jié)構(gòu)特征信號(hào)的阻抗特征部分將多個(gè)電感元 件550中的至少一個(gè)連接到電感，該電感在給定的頻率范圍具有以下特征中的 至少一個(gè)期望的感應(yīng)系數(shù)、期望的電抗、期望的品質(zhì)因素。如果傳輸線電路包括變壓器，該變壓器包括多個(gè)變壓器元件550和變壓耦 合電路552。變壓耦合電路552根據(jù)天線結(jié)構(gòu)特征信號(hào)的變壓器特征部分將多 個(gè)變壓器元件550中的至少一個(gè)連接到變壓器。應(yīng)注意，耦合電路552中的每 個(gè)可包括多個(gè)磁性耦合元件和/或多個(gè)開關(guān)或晶體管。圖45是可用于天線38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290的可調(diào)集成電 路(IC)天線結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的示意圖。可調(diào)IC天線結(jié)構(gòu)包括芯片層560和562 的天線元件和傳輸線電路元件550，芯片層561上的耦合電路552，位于封裝 基板564、 566的一個(gè)或多個(gè)層和/或位于支持板568、 570的一個(gè)或多個(gè)層的 可調(diào)接地平面572。在這個(gè)實(shí)施例中，由于元件550位于不同的層，它們之間的通過耦合電路 552電磁連接不同于圖44中所示的位于同-一層的元件。因此，可獲得不同的 期望的有效長(zhǎng)度、不同的期望的帶寬、不同的期望的阻抗、不同的期望的品質(zhì) 因素、和/或不同的期望的頻帶。在另一實(shí)施例中，天線結(jié)構(gòu)可包括圖44和45 的元件550和耦合電路552的結(jié)合。在這個(gè)示例的實(shí)施例中，可調(diào)接地平面572可包括多個(gè)接地平面和接地平 面選擇電路。接地平面位于封裝基板的一個(gè)或多個(gè)層、和/或支持板的一個(gè)或多個(gè)層。接地平面選擇電路用于根據(jù)天線結(jié)構(gòu)特征信號(hào)的接地平面特征部分從 多個(gè)接地平面中選擇至少一個(gè)，并將其提供給天線結(jié)構(gòu)的接地平面540。在這個(gè)示例的另一實(shí)施例中，可調(diào)接地平面572可包括多個(gè)接地平面元件和接地平面選擇電路。接地平面連接電路用于根據(jù)天線結(jié)構(gòu)特征信號(hào)的接地平 面部分將多個(gè)接地平面元件中的至少一個(gè)與接地平面連接。圖46是可用于天線38、 40、 42、 44、 72、 74、 282或290可調(diào)集成電路 (IC)的天線結(jié)構(gòu)的另一個(gè)實(shí)施例的示意圖?？烧{(diào)IC天線結(jié)構(gòu)包括芯片層560 和封裝基板564的天線元件和傳輸線電路元件550、位于芯片層562的耦合電 路552、位于封裝基板566和/或支持板568、 570上的一個(gè)或多個(gè)層上的一個(gè) 或多個(gè)可調(diào)接地平面層572。在這個(gè)實(shí)施例中，由于元件550位于不同的層，它們之間的通過耦合電路 552的電磁連接不同于圖44中所示的位于同一層的元件。因此，可獲得不同 的期望的有效長(zhǎng)度、不同的期望的帶寬、不同的期望的阻抗、不同的期望的品 質(zhì)因素、和/或不同的期望的頻帶。在另一實(shí)施例中，天線結(jié)構(gòu)可包括圖44和 46的元件550和耦合電路552的結(jié)合。在這個(gè)示例的實(shí)施例中，可調(diào)接地平面572可包括多個(gè)接地平面和接地平 面選擇電路。接地平面位于封裝基板的一個(gè)或多個(gè)層、和/或支持板的一個(gè)或 多個(gè)層。接地平面選擇電路用于根據(jù)天線結(jié)構(gòu)特征信號(hào)的接地平面特征部分， 從多個(gè)接地平面中選擇至少一個(gè)，并將提供給天線結(jié)構(gòu)的接地平面540。在這個(gè)示例的另一實(shí)施例中，可調(diào)接地平面572可包括多個(gè)接地平面元件 和接地平面耦合電路。接地平面耦合電路用于根據(jù)天線結(jié)構(gòu)特征信號(hào)的接地平 面特征部分將多個(gè)接地平面元件中的至少一個(gè)與接地平面連接。圖47是耦合電路552和/或536的實(shí)施例的示意圖，其包括多個(gè)磁性耦合 元件574和開關(guān)Tl和T2。在一個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)磁性耦合元件574的一個(gè)磁 性耦合元件包括鄰近多個(gè)天線元件的第一和第二天線元件534的金屬布線。當(dāng) 天線結(jié)構(gòu)特征信號(hào)的對(duì)應(yīng)部分位于第一狀態(tài)時(shí)(舉例來(lái)說(shuō)，可用)時(shí)，該金屬 布線在第一和第二天線元件534之間提供磁性耦合；當(dāng)天線結(jié)構(gòu)特征信號(hào)的對(duì) 應(yīng)部分位于第二狀態(tài)時(shí)(舉例來(lái)說(shuō)，不可用)時(shí)，該金屬布線在第一和第二天線元件534之間提供模塊耦合。例如，第一磁性耦合元件L1位于天線的兩元件之間傳輸線、阻抗匹配電路或者變壓器。第一磁性耦合元件L1可與兩元件534位于同一層，或位于 分別支持兩元件534的層之間的一層。定位以后，第一磁性耦合元件L1具有 電感，并在其與第一元件之間制造第一電容Cl，并在其與第二元件之間制造 第二電容C2。第二磁性耦合元件L2通過開關(guān)Tl和T2與第一磁性耦合元件 Ll并聯(lián)?？蓪?duì)L1、 L2、 Cl、 C2的值進(jìn)行設(shè)計(jì)，使得當(dāng)開關(guān)T1和T2可用時(shí)， 其生成相對(duì)于天線的阻抗較低的阻抗，當(dāng)開關(guān)Tl和T2不可用時(shí)，其生成相 對(duì)于天線的阻抗較高的阻抗。作為特定的示例，可設(shè)計(jì)并配置天線使其在60 GHz的頻率具有大約為50 Ohms的阻抗。在這個(gè)例子中，當(dāng)開關(guān)可用時(shí)，C1和C2的串聯(lián)結(jié)合具有的電 容大約為0.1皮可法拉，Ll和L2的并聯(lián)結(jié)合具有大約為70皮可亨利的電感， 這樣，Cl和C2的串聯(lián)結(jié)合與Ll和L2的并聯(lián)結(jié)合在大約60 GHz諧振(舉例 來(lái)說(shuō)，(2rrf)2=l/LC)。當(dāng)開關(guān)不可用時(shí)，Ll的阻抗在60GHz時(shí)的阻抗充分地 大于第一和第二天線534的阻抗。例如，60 GHz時(shí)，1.3納亨利的電感的阻 抗大約為500 Ohms。這樣電感可以是芯片和/或基板的一個(gè)或多個(gè)層上的線圈。圖48是耦合電路536和/或552的實(shí)施例的阻抗比頻率的示意圖。在此圖 中，位于RF頻率(舉例來(lái)說(shuō)，60 GHz)的阻抗大約為50 0hms。當(dāng)開關(guān)可用 時(shí)，耦合電路536和/或552的阻抗遠(yuǎn)小于天線的50 0hms阻抗。當(dāng)開關(guān)不可 用時(shí)，耦合電路536和/或552的阻抗遠(yuǎn)大于天線的50 0hms阻抗。圖49是傳輸線電路538的實(shí)施例的示意框圖，包括傳輸線542、變壓器 電路450、和阻抗匹配電路546。在這個(gè)實(shí)施例中，變壓器電路450連接在阻 抗匹配電路546和傳輸線542之間。應(yīng)注意，傳輸線電路538可由多天線共用， 或僅由一個(gè)天線使用。例如，當(dāng)使用多天線時(shí)，每個(gè)天線具有其自己的傳輸線 電路。圖50是傳輸線電路538的實(shí)施例的示意框圖，包括傳輸線542、變壓器 電路450、和阻抗匹配電路546。在這個(gè)實(shí)施例中，變壓器電路450連接在阻 抗匹配電路546之后，其包括與阻抗匹配電路連接的單端線圈，以及與RF收發(fā)器連接的差動(dòng)線圈。圖51是天線陣結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的示意圖，其包括多個(gè)可調(diào)天線結(jié)構(gòu)。每個(gè)可調(diào)天線結(jié)構(gòu)包括傳輸線電路538、天線結(jié)構(gòu)550和耦合電路552。當(dāng)天線結(jié) 構(gòu)如圖示具有雙極形狀時(shí)，其可為以下任何類型的形狀，包括但不限于極小 天線、較小天線、微波傳輸帶天線、曲線天線、單極天線、雙極天線、螺旋天 線、水平天線、垂直天線、反射面天線、透鏡型天線和孔徑天線。在這個(gè)實(shí)施例中，天線陣包括四個(gè)發(fā)射(TX)天線結(jié)構(gòu)和四個(gè)接收(RX) 天線結(jié)構(gòu)，在此RX天線結(jié)構(gòu)與TX天線結(jié)構(gòu)交錯(cuò)。在這個(gè)設(shè)置中，RX天線 具有第一方向圓極化，而TX顯現(xiàn)具有第二方向圓極化。應(yīng)注意，該天線陣可 包括比該圖中所示的天線個(gè)數(shù)更多或更少的RX和TX天線。圖52是IC 580的實(shí)施例的示意框圖，其包括多個(gè)天線元件588、耦合電 路586、控制模塊584、和RF收發(fā)器582。多個(gè)天線元件的每個(gè)可在大約為 55 GHz到64 GHz的頻率范圍中運(yùn)行。天線元件588為任何類型的天線，包括， 但不限于極小天線、較小天線、微波傳輸帶天線、曲線天線、單極天線、雙 極天線、螺旋天線、水平天線、垂直天線、反射面天線、透鏡型天線和孔徑天 線。耦合電路586可為開關(guān)網(wǎng)絡(luò)、變壓器巴侖、和/或發(fā)射/接收切換電路，用 于根據(jù)天線設(shè)置信號(hào)將多個(gè)天線元件588耦合到天線結(jié)構(gòu)。連接控制模塊584 基于IC的運(yùn)行模式598生成天線配置信號(hào)600?？刂颇K584可為單個(gè)處理 設(shè)備或多個(gè)處理設(shè)備。這樣的設(shè)備可以是微處理器、微控制器、數(shù)字信號(hào)處理 器、微計(jì)算器、中央處理單元、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣、可編程邏輯設(shè)備、狀態(tài)機(jī)、 邏輯電路、模擬電路、數(shù)字電路、和/或可基于電路的硬編碼和/或操作指令處 理信號(hào)(模擬或數(shù)字)的任何設(shè)備?？刂颇K584可具有關(guān)聯(lián)的存儲(chǔ)器和/或 存儲(chǔ)元件，其可以是單個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備、多個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備和/或控制模塊584的內(nèi)嵌 電路。這樣一個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備可以是只讀存儲(chǔ)器、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器、易失存儲(chǔ)器、 非易失存儲(chǔ)器、靜態(tài)存儲(chǔ)器、動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器、閃存、高速緩沖存儲(chǔ)器和/或存儲(chǔ) 數(shù)字信息的任何設(shè)備。應(yīng)注意，當(dāng)控制模塊584通過狀態(tài)機(jī)、模擬電路、數(shù)字 電路、和/或邏輯電路執(zhí)行其一個(gè)或多個(gè)功能時(shí)，存儲(chǔ)相應(yīng)的操作指令的存儲(chǔ)器和/或存儲(chǔ)元件可嵌入到一個(gè)電路中或與該電路外部相連，所述電路包括狀態(tài)機(jī)、模擬電路、數(shù)字電路、和/或邏輯電路。還應(yīng)注意到，對(duì)應(yīng)于圖52-57描述的歩驟和/或功能的至少一部分的硬編碼和/或操作指令可由存儲(chǔ)元件存儲(chǔ)，并由控制模塊584執(zhí)行。連接RF收發(fā)器582，根據(jù)IC的運(yùn)行模式598將出站信號(hào)流590轉(zhuǎn)換成出 站RF信號(hào)592，并將入站RF信號(hào)594轉(zhuǎn)換成入站符號(hào)流596。應(yīng)注意，RF 收發(fā)器582可由前面討論的一個(gè)或多個(gè)RF收發(fā)器實(shí)施例實(shí)現(xiàn)。更應(yīng)注意，天 線配置信號(hào)600可針對(duì)各種運(yùn)行模式598調(diào)節(jié)天線結(jié)構(gòu)的特征(舉例來(lái)說(shuō)，期 望的有效長(zhǎng)度、期望的帶寬、期望的阻抗、期望的品質(zhì)因素、和/或期望的頻 帶)。例如，當(dāng)運(yùn)行模式從一個(gè)頻帶變換到另一頻帶時(shí)(舉例來(lái)說(shuō)，從TX頻 帶到RX頻帶)，可調(diào)節(jié)天線結(jié)構(gòu)的特征。在另一實(shí)施例中，無(wú)線通信系統(tǒng)環(huán) 境的改變(舉例來(lái)說(shuō)，衰減、發(fā)射功率級(jí)、接收信號(hào)強(qiáng)度、基帶調(diào)制方案等) 引起運(yùn)行模式的改變，因而這樣也可調(diào)節(jié)天線結(jié)構(gòu)的特征。在另一實(shí)施例中， 運(yùn)行模式從本地通信改變到遠(yuǎn)程通信，這得益于天線結(jié)構(gòu)特征的改變。在又一 實(shí)施例中，運(yùn)行模式可從低數(shù)據(jù)本地通信改變到高數(shù)據(jù)率本地通信，，這得益 于天線結(jié)構(gòu)的特征的改變。在又一實(shí)施例中，天線配置信號(hào)600可引起天線特 征的改變，所述改變可針對(duì)以下運(yùn)行模式的一種或多種半雙工空中波束成形 通信、半雙工多入多出通信、全雙工極化通信、和全雙工頻率偏移通信。在一個(gè)實(shí)施例中，連接多個(gè)天線元件588的第一天線元件以接收入站RF 信號(hào)594，且連接多個(gè)天線元件588的第二天線元件以發(fā)送出站RF信號(hào)592。 另外，第一天線元件588可在頻帶的接收頻帶接收入站RF信號(hào)594，而第二 天線元件588可在頻帶的發(fā)射頻帶發(fā)射出站RF信號(hào)592。在另一實(shí)施例中，多個(gè)天線元件588的第一天線元件具有第一極化，且多 個(gè)天線元件588的第二天線元件具有第二極化。另外，第一和第二極化包括左 旋圓極化和右旋圓極化。在這個(gè)例子中，第二天線元件包括連接的移相模塊， 用于將入站或出站RF信號(hào)的相位偏移一定的相位偏移量。更進(jìn)一步地，第一 天線元件與第二天線元件正交。在IC 580的一個(gè)實(shí)施例中，IC 580包括芯片和封裝基板，在這個(gè)實(shí)施例中，該芯片支持耦合電路586、控制模塊584、 RF收發(fā)器582，而封裝基板支 持多個(gè)天線元件588。在另一實(shí)施例中，芯片支持多個(gè)天線元件588、耦合電 路586、控制模塊584、 RF收發(fā)器582。而封裝基板支持該芯片。圖53是天線結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的示意圖，其包括一對(duì)微波傳輸帶天線元件602 和傳輸線606。在這個(gè)實(shí)施例中，微波傳輸帶天線元件602中的每個(gè)包括饋電 點(diǎn)604，所述饋電點(diǎn)604根據(jù)天線配置信號(hào)600選擇性連接傳輸線606。例如， 每個(gè)饋電點(diǎn)604對(duì)應(yīng)不同的天線結(jié)構(gòu)特征(例如，不同的有效長(zhǎng)度、不同的帶 寬、不同的阻抗、不同的輻射方向、不同的品質(zhì)因數(shù)和/或不同的頻帶)。圖54是天線結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的示意圖，其包括一對(duì)微波傳輸帶天線元件602 和傳輸線606。在這個(gè)實(shí)施例中，微波傳輸帶天線元件602中的每個(gè)都包括多 個(gè)饋電點(diǎn)604，所述饋電點(diǎn)604根據(jù)天線配置信號(hào)600選擇性地連接到傳輸線 606。在這個(gè)實(shí)施例中，不同的饋電點(diǎn)604引起微波傳輸帶天線元件602的不 同極化。圖55是天線結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的示意圖，其包括多個(gè)天線元件588和耦合電 路586。耦合電路586包括多個(gè)傳輸線606和切換模塊610。應(yīng)注意，耦合電 路586可進(jìn)一步包括與多個(gè)傳輸線相連的多個(gè)變壓器模塊，和/或與多個(gè)變壓 器模塊連接的多個(gè)阻抗匹配電路。在這個(gè)實(shí)施例中，切換模塊610可為開關(guān)網(wǎng)絡(luò)、多路復(fù)用器、開關(guān)、晶體 管網(wǎng)絡(luò)、和/或它們的組合。該切換模塊610根據(jù)天線配置信號(hào)600將多個(gè)傳 輸線606中的一個(gè)或多個(gè)與RF收發(fā)器連接。例如，在半雙工模式中，切換模 塊610將一個(gè)傳輸線606與RF收發(fā)器連接，以發(fā)送出站RF信號(hào)592和接收 入站RF信號(hào)594。在另一實(shí)施例中，對(duì)于半雙工多入多出通信，切換模塊610 將兩個(gè)或更多的傳輸線606與RF收發(fā)器連接，以發(fā)送出站RF信號(hào)592和接 收入站RF信號(hào)594。在又一實(shí)施例中，對(duì)于全雙工極化通信，切換模塊610 將一個(gè)傳輸線606與RF收發(fā)器連接，以發(fā)送出站RF信號(hào)592，并將另一個(gè) 傳輸線與RF收發(fā)器連接，以接收入站RF信號(hào)594，所述入站RF信號(hào)594可 與出站RF信號(hào)592位于相同或不同的頻帶。圖56是天線結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的示意圖，其包括多個(gè)天線元件588和耦合電路586。耦合電路586包括多個(gè)傳輸線606和兩個(gè)切換模塊610。應(yīng)注意，耦 合電路586可進(jìn)一步包括與多個(gè)傳輸線連接的多個(gè)變壓器模塊，和/或與多個(gè) 變壓器模塊連接的多個(gè)阻抗匹配電路。在一個(gè)實(shí)施例中，切換模塊610根據(jù)天線配置信號(hào)600將一個(gè)或多個(gè)傳輸 線606與RF收發(fā)器連接并與多個(gè)天線元件連接。在這種方式中，如果天線元 件具有不同的特征，那么耦合電路586將在控制模塊584的控制下為IC 580 的特定的運(yùn)行模式選擇天線元件，以實(shí)現(xiàn)期望水平的RF通信。例如，可選擇 具有第一極化的一個(gè)天線元件，和具有第二極化的第二天線元件。在另一實(shí)施 例中，可選擇具有第一輻射方向的一個(gè)天線元件，和具有第二輻射方向的第二 天線元件。圖57是天線陣結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的示意圖，其包括多個(gè)可調(diào)天線結(jié)構(gòu)和耦合 電路586。每個(gè)可調(diào)天線結(jié)構(gòu)包括傳輸線電路538、天線結(jié)構(gòu)550和耦合電路 552。雖然如圖示的天線結(jié)構(gòu)具有雙極形狀，但是其可為任何其他類型的天線 結(jié)構(gòu)，包括但不限于極小天線、較小天線、微波傳輸帶天線、曲線天線、單 極天線、雙極天線、螺旋天線、水平天線、垂直天線、反射面天線、透鏡型天 線和孔徑天線。在這個(gè)實(shí)施例中，天線陣包括四個(gè)發(fā)射(TX)天線結(jié)構(gòu)和四個(gè)接收(RX) 天線結(jié)構(gòu)，在此RX天線結(jié)構(gòu)與TX天線結(jié)構(gòu)交錯(cuò)。在這個(gè)設(shè)置中，RX天線 具有第一方向圓極化，而TX天線具有第二方向圓極化。應(yīng)注意，該天線陣可 包括比該圖中所示的天線個(gè)數(shù)更多或更少的RX和TX天線。耦合電路586根據(jù)天線配置信號(hào)600將一個(gè)或多個(gè)TX天線結(jié)構(gòu)與RF收 發(fā)器連接，并將一個(gè)或多個(gè)RX天線結(jié)構(gòu)與RF收發(fā)器連接。RF收發(fā)器將出站 符號(hào)流轉(zhuǎn)換為出站RF信號(hào)，并入站RF信號(hào)轉(zhuǎn)換成入站符號(hào)流，其中所述出 站和入站RF信號(hào)的載波頻率位于大約55 GHz到64 GHz的頻率帶中。在一個(gè) 實(shí)施例中，耦合電路586包括接收耦合電路，以將來(lái)自多個(gè)接收天線元件的入 站RF信號(hào)提供給RF收發(fā)器，以及發(fā)射耦合電路，以將來(lái)自RF收發(fā)器的出 站RF信號(hào)提供給多個(gè)發(fā)射天線元件。圖58是集成電路(IC)天線結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的示意圖，其包括位于芯片30、32、 34、 36、 82、 272或282，和/或封裝基板22、 24、 26、 28、 80、 284的微 電機(jī)(micro-electromechanical，簡(jiǎn)稱MEM)區(qū)620。該IC天線結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包 括饋電點(diǎn)626和與RF收發(fā)器628連接的傳輸線624。 RF收發(fā)器628可由上述 的RF收發(fā)器中的任何一個(gè)來(lái)實(shí)現(xiàn)。應(yīng)注意，傳輸線624和RF收發(fā)器628的 連接可包括阻抗匹配電路和/或變壓器。MEM區(qū)620包括三維形狀，其外形可為圓筒、球狀、盒狀、錐狀、和/ 或它們組合，其可在芯片和/或封裝基板上實(shí)現(xiàn)電機(jī)功能。MEM區(qū)620也包括 位于其三維結(jié)構(gòu)內(nèi)的天線結(jié)構(gòu)622?？蛇B接饋電點(diǎn)626以將出站射頻(RF)信 號(hào)提供給天線結(jié)構(gòu)622以用于發(fā)送，并從天線結(jié)構(gòu)622接收入站RF信號(hào)。傳 輸線624包括基本平行的第一和第二線，其中至少第一線與饋電點(diǎn)626電偶聯(lián)。 應(yīng)注意，天線結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步包括鄰近天線結(jié)構(gòu)622的接地平面625。還應(yīng)注意， 這樣的天線結(jié)構(gòu)可用于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的RF通信，該點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的RF通信可為本地通信 和/或遠(yuǎn)程通信。在一個(gè)實(shí)施例中，芯片支持MEM區(qū)620、天線結(jié)構(gòu)、饋電點(diǎn)626、和傳 輸線624，而封裝基板支持該芯片。在另一個(gè)實(shí)施例中，芯片支持RF收發(fā)器， 而封裝基板支持芯片、MEM區(qū)620、天線結(jié)構(gòu)、饋電點(diǎn)626、和傳輸線624。圖55-66是天線結(jié)構(gòu)622的各種實(shí)施例的示意圖，該天線結(jié)構(gòu)可在MEM 三維區(qū)620中實(shí)現(xiàn)。圖59-60示出的孔徑天線結(jié)構(gòu)包括矩形天線630和喇叭形 天線632。在這些實(shí)施例中，饋電點(diǎn)626與孔徑天線點(diǎn)連接。應(yīng)注意，其他的 孔徑天線結(jié)構(gòu)在MEM三維區(qū)620中產(chǎn)生，如波導(dǎo)。圖61示出了具有透鏡形狀的透鏡天線結(jié)構(gòu)634。在這個(gè)實(shí)施例中，饋電 點(diǎn)位于透鏡天線結(jié)構(gòu)634的焦點(diǎn)。應(yīng)注意，透鏡的形狀可不同于示出的透鏡形 狀。例如，透鏡形狀可為一側(cè)凸起狀、 一側(cè)凹陷狀、兩側(cè)凸起狀、兩側(cè)凹陷狀、 和/或它們的組合。圖62和63示出了可在MEM三維區(qū)620中實(shí)現(xiàn)的三維雙極天線。圖62 示出了雙錐形天線結(jié)構(gòu)636，而圖63示出了雙筒形或雙橢圓形天線結(jié)構(gòu)638。 在這些實(shí)施例中，饋電點(diǎn)626與三維雙極天線電連接。其他的三維雙極天線形 狀還包括蝴蝶結(jié)形、八木天線等。圖64-66示出了可在MEM三維區(qū)620中實(shí)現(xiàn)的反射面天線。圖64示出 了平面形天線結(jié)構(gòu)640;圖65示出了角形天線結(jié)構(gòu)642;圖66示出了拋物線 形天線結(jié)構(gòu)644。在這些實(shí)施例中，饋電點(diǎn)626位于天線結(jié)構(gòu)的焦點(diǎn)。圖67是低效集成電路(IC)天線的實(shí)施例的示意框圖，其包括天線元件 650和傳輸線652。天線元件650位于IC的芯片的第一金屬層。在一個(gè)實(shí)施例 中，天線元件650的長(zhǎng)度大約小于1/10波長(zhǎng)(舉例來(lái)說(shuō)，極小雙極天線、較 小雙極天線)，用于在大約55GHz到64GHz的頻率帶中收發(fā)RF信號(hào)。在另 一實(shí)施例中，天線元件650的長(zhǎng)度大約大于3/2波長(zhǎng)(舉例來(lái)說(shuō)，較長(zhǎng)雙極天 線)，用于在大約55GHz到64GHz的頻率帶中收發(fā)RF信號(hào)。不考慮天線元 件650的長(zhǎng)度，天線元件650可實(shí)現(xiàn)為微傳輸帶、多個(gè)微傳輸帶、曲線和/或 多個(gè)曲線。應(yīng)注意，在實(shí)施例中，天線元件可為單極天線元件或雙極天線。位于芯片上的傳輸線652可與天線元件650的第一饋電點(diǎn)電連接。在一個(gè) 實(shí)施例中，傳輸線652 (包括兩條線)可直接與RF收發(fā)器連接。在另一實(shí)施 例中，低效IC天線結(jié)構(gòu)進(jìn)一歩包括位于芯片的第二金屬層的地線(ground trace),其中地線鄰近天線元件。低效IC天線結(jié)構(gòu)的可用于這樣一個(gè)IC，其包括RF收發(fā)器、芯片、封裝 基板。芯片支持RF收發(fā)器且封裝基板支持芯片。RF收發(fā)器作用以將出站符 號(hào)流轉(zhuǎn)換成出站RF信號(hào)，并將入站RF信號(hào)轉(zhuǎn)換成入站符號(hào)流，其中RF收 發(fā)器的收發(fā)范圍完全位于與IC結(jié)合的設(shè)備中，且入站和出站RF信號(hào)的載波 頻率大致位于55 GHz到64 GHz的頻率范圍中。天線結(jié)構(gòu)包括天線元件650和傳輸線電路。天線結(jié)構(gòu)650的長(zhǎng)度大約小于 1/10波長(zhǎng)或大于3/2波長(zhǎng)，用于在大約55 GHz到64 GHz的頻率帶中收發(fā)入站 和出站RF信號(hào)。傳輸線電路包括傳輸線652，且可包括變壓器和/或阻抗匹配 電路，用于將RF收發(fā)器和天線元件連接。在一個(gè)實(shí)施例中，芯片支持天線元 件和傳輸線電路。圖68是低效集成電路(IC)天線的實(shí)施例的示意框圖，其包括天線元件 650和傳輸線652。天線元件650包括第一和第二金屬布線。第一金屬布線具 有第一饋電點(diǎn)部分和第一輻射部分，其中第一輻射部分相對(duì)于第一饋電點(diǎn)呈一個(gè)角度(大于0°，小于90°)。第二金屬布線具有第二饋電點(diǎn)部分和第二輻射 部分，其中第二輻射部分相對(duì)于第二饋電點(diǎn)呈一個(gè)角度(大于0°，小于90°)。 在這個(gè)實(shí)施例中，每個(gè)金屬布線生成的磁場(chǎng)并不完全抵消，這樣形成凈輻射。圖69是低效集成電路(IC)天線的實(shí)施例的示意框圖，其包括天線元件 650和傳輸線652。天線元件650包括第一和第二金屬布線。第一金屬布線具 有第一饋電點(diǎn)部分和第一輻射部分，其中第一輻射部分相對(duì)于第一饋電點(diǎn)呈一 個(gè)角度(大于0°，小于90°)。第二金屬布線具有第二饋電點(diǎn)部分和第二輻射 部分，其中第二輻射部分相對(duì)于第二饋電點(diǎn)呈一個(gè)角度(大于0°，小于90°)。 在這個(gè)實(shí)施例中，每個(gè)金屬布線生成的磁場(chǎng)并不完全抵消，這樣形成一個(gè)凈輻 射。低效IC天線進(jìn)一步包括與傳輸線的第一和第二線連接的第一和第二變壓 器線路。在這個(gè)實(shí)施例中，第一和第二變壓器線路形成變壓器，用于將出站 RF信號(hào)提供給傳輸線，并從傳輸線接收入站RF信號(hào)。圖70是低效天線結(jié)構(gòu)的實(shí)施例的示意框圖，其包括天線元件650、傳輸 線652、變壓器656。在一個(gè)實(shí)施例中，變壓器656包括單端變壓器線圈和微 分變壓器線圈。單端變壓器線圈與傳輸線的第一和第二線連接，并與傳輸線 652位于芯片的同一金屬層。微分變壓器線圈與單端變壓器線圈電磁連接，并 位于芯片的不同金屬層。變壓器656可進(jìn)一步包括與單端變壓器線圈電磁連接的第二微分變壓器 線圈。在另一實(shí)施例中，第二微分變壓器線圈位于芯片的第三金屬層，其中， 第二微分變壓器線圈將出站RF信號(hào)提供給傳輸線，并從傳輸線接收入站RF 信號(hào)。正如這里用到的，術(shù)語(yǔ)"基本上"或"大約"對(duì)相應(yīng)的術(shù)語(yǔ)和/或術(shù)語(yǔ)之 間的關(guān)系提供了一種業(yè)內(nèi)可接受的公差。這種業(yè)內(nèi)可接受的公差從小于1%到 50%，并對(duì)應(yīng)于，但不限于，組件值、集成電路處理波動(dòng)、溫度波動(dòng)、上升和 下降時(shí)間和/或熱噪聲。術(shù)語(yǔ)之間的這些關(guān)系從幾個(gè)百分點(diǎn)的區(qū)別到極大的區(qū) 別。正如這里可能用到的，術(shù)語(yǔ)"可操作地連接"包括術(shù)語(yǔ)之間的直接連接和 間接連接(術(shù)語(yǔ)包括但不限于，組件、元件、電路和/或模塊)，其中對(duì)于間接連接，中間插入術(shù)語(yǔ)并不改變信號(hào)的信息，但可以調(diào)整其電流電平、電壓電 平和/或功率電平。正如在此進(jìn)一步使用的，推斷連接(亦即， 一個(gè)元件根據(jù) 推論連接到另一個(gè)元件)包括兩個(gè)元件之間用相同于"連接"的方法直接和間 接連接。正如在此進(jìn)一步使用的，術(shù)語(yǔ)"可用于"指包括一個(gè)或多個(gè)功率連接、 輸入、輸出等，以執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)對(duì)應(yīng)的功能，還包括推斷地連接到一個(gè)或多 個(gè)其它術(shù)語(yǔ)。正如在此進(jìn)一歩使用的，術(shù)語(yǔ)"與。。。相關(guān)"包括直接或間接 連接分離的術(shù)語(yǔ)和/或一個(gè)術(shù)語(yǔ)嵌入另一個(gè)術(shù)語(yǔ)。正如在此進(jìn)一步使用的，術(shù) 語(yǔ)"比較結(jié)果有利"，指兩個(gè)或多個(gè)元件、項(xiàng)目、信號(hào)等之間的比較提供一個(gè) 想要的關(guān)系。例如，當(dāng)想要的關(guān)系是信號(hào)1具有大于信號(hào)2的振幅時(shí)，當(dāng)信號(hào) 1的振幅大于信號(hào)2的振幅或信號(hào)2的振幅小于信號(hào)1振幅時(shí)，可以得到有利 的比較結(jié)果。上圖中的晶體管是場(chǎng)效應(yīng)管(FET)，本領(lǐng)域技術(shù)人員知悉晶體管可使用任意類型的晶體管結(jié)構(gòu)，其包括但不限于二極管、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(M0SFET)、 N井晶體管、P井晶體管、增強(qiáng)型、損耗型、0電壓門限(VT) 型晶體管。以上還借助于說(shuō)明特定功能的執(zhí)行及其關(guān)系的方法步驟對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了 描述。為了描述的方便，這些功能組成模塊和方法步驟的界限在此處被專門定 義。只要這些特定的功能和關(guān)系被適當(dāng)?shù)貙?shí)現(xiàn)，選擇性的界限和順序也可被適 當(dāng)執(zhí)行。任何這樣的選擇性界限和順序都落入本發(fā)明的范圍和精神內(nèi)。以上還借助于說(shuō)明某些重要功能的功能模塊對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了描述。為了描 述的方便，這些功能組成模塊的界限在此處被專門定義。只要這些重要的功能 被適當(dāng)?shù)貙?shí)現(xiàn)時(shí)，也可定義選擇性的界限。類似地，流程圖模塊也在此處被專 門定義來(lái)說(shuō)明某些重要的功能，為廣泛應(yīng)用，流程圖模塊的界限和順序可以被 另外定義，只要仍能實(shí)現(xiàn)這些重要功能。上述功能模塊、流程圖功能模塊的界 限及順序的變化仍應(yīng)被視為在權(quán)利要求保護(hù)范圍內(nèi)。本領(lǐng)域技術(shù)人員也知悉此 處所述的功能模塊，和其它的說(shuō)明性模塊、模組和組件，可以如示例或由分立 元件、特殊功能的集成電路、帶有適當(dāng)軟件的處理器及類似的裝置組合而成。
權(quán)利要求
1、一種片上天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括位于芯片上的天線元件，所述天線元件的長(zhǎng)度范圍是1-1/4毫米到2-1/2毫米；表面積大于所述天線元件表面積的接地平面，所述接地平面從第一軸向充分平行于所述天線元件；且從第二軸向充分環(huán)繞所述天線元件；以及位于芯片上的傳輸線，所述傳輸線具有第一線和第二線，所述第一線充分平行于所述第二線，至少所述第一線與所述天線元件電連接。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的片上天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線元件包括以下中的至少一個(gè)水平雙極天線；和垂直雙極天線。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的片上天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線元件包 括以下中的至少一個(gè)提供離散天線結(jié)構(gòu)的多個(gè)極小天線；以及 提供離散天線結(jié)構(gòu)的多個(gè)較小天線。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的片上天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線元件包括提供連續(xù)天線結(jié)構(gòu)的多個(gè)微波傳輸帶中的至少一個(gè)。
5、 一種位于封裝基板的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括位于封裝基板上的天線元件，所述天線元件的長(zhǎng)度范圍是卜1/4毫米到 2-1/2毫米；其表面積大于所述天線元件表面積的接地平面，所述接地平面從第一軸向 充分平行于所述天線元件且從第二軸向充分環(huán)繞所述天線元件；以及位于封裝基板上的傳輸線，所述傳輸線包括第一線和第二線，所述第一線 充分平行于所述第二線，至少所述第一線與所述天線元件電連接。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的位于封裝基板的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述 天線元件包括以下中的至少一個(gè)水平雙極天線；和垂直雙極天線。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的位于封裝基板的天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線元件包括以下中的至少一個(gè)提供離散天線結(jié)構(gòu)的多個(gè)極小天線；以及提供離散天線結(jié)構(gòu)的多個(gè)較小天線。
8、 一種集成電路天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括芯片；支持芯片的封裝基板；至少部分位于芯片上的天線結(jié)構(gòu)，所述天線元件的長(zhǎng)度范圍是1-1/4毫米 到2-1/2毫米；表面積大于天線元件表面積的接地平面，所述接地平面從第一軸向充分平 行于所述天線元件且從第二軸向充分環(huán)繞所述天線元件；以及至少部分位于芯片上的傳輸線，所述傳輸線包括第一線和第二線，所述第 一線充分平行于所述第二線，至少所述第一線與所述天線元件電連接。
9、根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成電路天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線元 件包括位于所述芯片上的第一天線部分；以及位于所述封裝基板的第二天線部分，所述第,卩第二天線部分的結(jié)合長(zhǎng)度 范圍是1-1/4毫米到2-1/2毫米。
10、 一種集成電路天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 芯片；支持所述芯片的封裝基板至少部分位于所述封裝基板上的天線元件，所述天線元件的長(zhǎng)度范圍是 1-1/4毫米到2-1/2毫米；表面積大于所述天線元件表面積的接地平面，所述接地平面從第一軸向充 分平行于天線元件且其從第二軸向充分環(huán)繞所述天線元件；以及至少部分位于所述封裝基板上的傳輸線，其中所述傳輸線包括第一線和第 二線，所述第一線充分平行于第二線，至少所述第一線與天線元件電連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種集成電路的天線結(jié)構(gòu)，包括芯片、封裝基板、天線元件、接地平面、和傳輸線。位于芯片和/或封裝基板上的天線元件長(zhǎng)度范圍是1-1/4毫米到2-1/2毫米。所述接地平面的表面積大于所述天線元件表面積。所述傳輸線位于芯片和/或封裝基板上，且包括第一線和第二線，其中至少所述第一線與所述天線元件電連接。
文檔編號(hào)H01Q1/22GK101227024SQ20071030804
公開日2008年7月23日 申請(qǐng)日期2007年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月29日
發(fā)明者阿瑪?shù)吕灼潯ち_弗戈蘭 申請(qǐng)人:美國(guó)博通公司