專利名稱：芯片尺寸式影像感測芯片封裝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是與影像感測芯片的封裝有關，特別是關于一種芯片尺寸 式影像感測芯片封裝。
背景技術：
公知的影像感測芯片封裝，如圖1所示，通常具有一硬質(zhì)基板1，
一感測芯片2置于基板1的上表面，感測芯片2上的接點與該基板表 面的接點以導線3形成電性連接，芯片2的周邊是通過一突起4墊高， 以距離芯片2感測區(qū)5 —預定高度的方式蓋合一玻璃板6。該種封裝 最大的缺點是整體封裝的厚度太大。
為了改善前述常用影像感測芯片封裝的缺點，中國臺灣第 92104751號發(fā)明專利申請案揭露了一種改良的影像感測芯片封裝， 如圖2所示，該封裝是于基板7上挖設一窗口，影像感測芯片8以其 感測區(qū)對應該窗口的方式布置于基板7的一表面上，而玻璃板9則置 入該窗口內(nèi)并貼附于芯片8上。該種封裝雖然不須將玻璃板9墊高， 但由于必須擴大基板7的面積使其大于芯片8，因此整體尺寸并無法 減小。
基此，在所有相關電子產(chǎn)品講究輕薄短小的今日，研創(chuàng)出小體積 而且制造成本低廉的影像感測芯片封裝是極其需要的。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的即是在提供一種芯片尺寸式的影像感測芯片
封裝，其可以有效的減小整體封裝的體積。
本發(fā)明的另一目的則是在提供一種改良的影像感測芯片封裝，其 不但體積小而且可大量地降低制造成本。
為達成前揭的目的，本發(fā)明所提供的芯片尺寸式影像感測芯片封 裝包含有一影像感測芯片， 一可撓性薄膜，以及一硬質(zhì)透光板。該芯 片具有一作用面，該作用面具有一感測區(qū)以及多數(shù)形成于該感測區(qū)周 邊的導電接點。該可撓性薄膜具有一窗口，多數(shù)布置于該薄膜一表面 上且位于該窗口周邊的導電引腳。該薄膜是以使該芯片感測區(qū)在該窗 口被封閉后位于一密封區(qū)域內(nèi)的方式包覆該芯片，另外，該薄膜的窗 口是對應該芯片的感測區(qū)，該薄膜的各導電引腳的一端是與該芯片的 各導電接點形成電性連接，另一端可與其它外部組件形成電性連接。 該硬質(zhì)透光板是以封閉該窗口的方式固接于該薄膜上。
由前述可知，本發(fā)明所提供的芯片尺寸式影像感測芯片封裝由于 是采可撓性薄膜包覆芯片的方式作為封裝結構，因此整體封裝的體積 可維持與芯片相同的尺寸，而且在制造上比公知的方法簡單，因此在 整體體積必然較公知的為小，而且在制造成本上亦較低。
圖1為公知影像感測芯片封裝的剖視圖2為另一公知影像感測芯片封裝的剖視圖3為本發(fā)明一較佳實施例的立體圖4為圖3所示實施例的影像感測芯片的立體圖5為圖3所示實施例的可撓性薄膜的一面視圖6為圖3所示實施例中將一異方性導電膠膜層覆蓋于芯片各導 電接點上的示意圖7為沿圖3中7-7方向上的剖視圖； 圖8為沿圖3中8-8方向上的剖視圖9為本發(fā)明第二較佳實施例與圖7相同方向上的剖視圖10為本發(fā)明第三較佳實施例與圖8相同方向上的剖視圖；以
及
圖11為本發(fā)明第四較佳實施例與圖7相同方向上的剖視圖。
主要組件符號說明
影像感測芯片封裝10 影像感測芯片12 可撓性薄膜14 影像感測區(qū)16 導電接點18 窗口 20 折邊22 導電引腳24 密封膠層30 影像感測芯片封裝40 絕緣密封膠層42 影像感測芯片封裝50 通孔52 導電凸點5具體實施例方式
以下茲配合圖示對本發(fā)明做進一步的說明，其中
圖1為公知影像感測芯片封裝的剖視圖2為另一公知影像感測芯片封裝的剖視圖3為本發(fā)明一較佳實施例的立體圖4為圖3所示實施例的影像感測芯片的立體圖5為圖3所示實施例的可撓性薄膜的一面視圖6為圖3所示實施例中將一異方性導電膠膜層覆蓋于芯片各導
電接點上的示意圖7為沿圖3中7-7方向上的剖視圖； 圖8為沿圖3中8-8方向上的剖視圖9為本發(fā)明第二較佳實施例與圖7相同方向上的剖視圖10為本發(fā)明第三較佳實施例與圖8相同方向上的剖視圖；以
及
圖11為本發(fā)明第四較佳實施例與圖7相同方向上的剖視圖。
首先請配合參閱圖3至圖8，依據(jù)本發(fā)明技術思想所實施的一種 芯片尺寸式影像感測芯片封裝，如圖號10所示，具有一影像感測芯 片12， 一包覆芯片12的可撓性薄膜14，以及一硬質(zhì)透光板15。
影像感測芯片12的作用面具有一影像感測區(qū)16以及環(huán)繞于感測 區(qū)16周圍的多數(shù)導電接點18。此等接點18可為以金、銅、鋁或其 合金制成的金屬突起或凹入，于本實施例是采用突起的方式。
可撓性薄膜14是以PE、 PVC或PC等有機材料所制成的具高耐熱 性可撓性薄膜，其具有一位于中央的窗口 20，以及分別自窗口20四 周向外延伸的折邊22，各折邊22的一表面上分別設有多數(shù)的導電引 腳24。
可撓性薄膜14在包覆影像感測芯片12之前，是先取用一方形環(huán)
狀的異方性導電膠膜層(Anisotropic Conductive FilmACF) 17以 同時覆蓋芯片12各導電接點18的方式貼附于影像感測區(qū)16四周， 換言之，即以環(huán)繞感測區(qū)16的方式布置于各導電接點18上以及相鄰 的二導電接點18間(如圖6所示)，各折邊22的各電性引腳24內(nèi)側 端則分別對應芯片12的各導電接點18。然后，對二者加壓加熱一段 時間，由于異方性導電膠膜具有垂直導通、橫向絕緣以及受熱膠合的 特性，因此，當其被加壓加熱后，不但會固化而且會使各導電接點 18與各導電引腳24的內(nèi)側端形成電性連接，另外，更于窗口 20周 緣形成一密封絕緣膠層30用以使感測區(qū)16位于一密封區(qū)域內(nèi)。當然， 異方性導電膠膜層17亦可是以環(huán)繞薄膜14窗口 20周邊的方式布置 于各導電引腳24的內(nèi)側端以及相鄰的二導電引腳24間。又，為提高 密封膠層30的密封度，亦可依實際情況，于該處再灌填適當?shù)酿つz。
可撓性薄膜14于覆蓋影像感測芯片12后，使其各折邊22分別 貼附于芯片12的各側邊，而開放端則向外彎折，用以露出各導電引 腳24的外側端，供與其它組件形成電性連接。
硬質(zhì)透光板15是以具預定透光度的玻璃制成，本實施例是使透 光板15的面積稍大于窗口 20，用以通過黏著劑將之貼附于窗口 20 周緣(如圖7所示)。當然，亦可使透光板15的面積稍小于窗口 20， 并于薄膜14包覆芯片12之前，通過黏膠以對應感測區(qū)16且相隔預 定高度的方式貼附于芯片12上方(如圖9所示)。再請參閱圖10，本發(fā)明的另一實施例如圖號40所示，其與第一 實施例不同之處在于芯片12的各導電接點18是直接與薄膜14的各 導電引腳24的內(nèi)側端接觸形成電性連接，然后再于芯片12影像感測 區(qū)16四周灌填一絕緣密封膠層42。
另外，請參閱圖ll，本發(fā)明的再一實施例如圖號50所示，其在 實施上大致與影像感測芯片封裝io相同，所不同者僅在于可撓性薄 膜14的各導電引腳24是布設于另一表面上，另外在該薄膜14對應 芯片12的各導電接點18之處是分別布設一通孔52以及位于該通孔 52內(nèi)的導電凸點54，各導電凸點54是分別與各導電引腳24的一端 搭接，這樣，當可撓性薄膜14包覆芯片12后，同樣通過異方性導電 膠膜17使各導電凸點54與芯片12的各導電接點18形成電性連接， 并形成密封膠層30，而薄膜14的各折邊22則是向內(nèi)翻折。
權利要求
1. 一種芯片尺寸式影像感測芯片封裝，其特征在于包含有一影像感測芯片，該芯片具有一作用面，該作用面具有一感測區(qū)以及多數(shù)形成于該感測區(qū)周邊的導電接點；一可撓性薄膜，該薄膜具有一窗口，多數(shù)布置于該薄膜一表面上且位于該窗口周邊的導電引腳，該薄膜以如下的對應關系包覆該芯片該窗口位于該芯片感測區(qū)上方，該窗口被封閉后形成一內(nèi)含該感測區(qū)的密封區(qū)域，各該導電引腳的一端與該芯片的各導電接點形成電性連接，另一端與其它外部組件電性連接；以及一硬質(zhì)透光板，以封閉該窗口的方式布置于該芯片感測區(qū)上方。
2. 如權利要求1所述的芯片尺寸式影像感測芯片封裝，其特征在 于，還包含有一布置于該芯片感測區(qū)周緣的密封膠層用以配合該硬質(zhì) 透光板形成該密封區(qū)域。
3. 如權利要求2所述的芯片尺寸式影像感測芯片封裝，其特征在 于，該密封膠層是以異方性導電膠膜制成。
4. 如權利要求1所述的芯片尺寸式影像感測芯片封裝，其特征在 于，該芯片的各電性接點為一以導電金屬制成的突起。
5. 如權利要求3所述的芯片尺寸式影像感測芯片封裝，其特征在 于，該密封膠層以覆蓋該芯片的各該導電接點以及充填二相鄰導電接 點間的區(qū)域的方式布置于該芯片感測區(qū)周圍。
6. 如權利要求1所述的芯片尺寸式影像感測芯片封裝，其特征在 于，該可撓性薄膜更具有分別自該窗口周邊向外延伸的多數(shù)折邊，各 該導電引腳分別設于各該折邊的一表面上。
7. 如權利要求6所述的芯片尺寸式影像感測芯片封裝，其特征在 于，各該折邊以各該導電引腳面向該芯片的方式分別貼附于該芯片的 側邊。
8. 如權利要求7所述的芯片尺寸式影像感測芯片封裝，其特征在 于，各該折邊于貼附于該芯片側邊后分別具有一外折端，用以露出各 該導電引腳的外側端。
9. 如權利要求6所述的芯片尺寸式影像感測芯片封裝，其特征在于，各該折邊以各該導電引腳背向該芯片的方式分別貼附于該芯片的 側邊，各該導電引腳內(nèi)側端分別設有一穿透該薄膜的導電凸點用以與 該芯片的各導電接點形成電性連接。
10. 如權利要求9所述的芯片尺寸式影像感測芯片封裝，其特征 在于，各該折邊于貼附于該芯片后分別具有一內(nèi)折端，用以使各該導 電引腳的外側端與其它外部組件形成電性連接。
全文摘要
本發(fā)明一種芯片尺寸式影像感測芯片封裝，具有一影像感測芯片，一包覆該芯片的可撓性薄膜，以及一硬質(zhì)透光板。該芯片具有一作用面，該作用面具有一位于中央的感測區(qū)以及若干形成于該感測區(qū)周邊的導電接點。該可撓性薄膜具有一窗口，多數(shù)布置于該薄膜一表面上且位于該窗口周邊的導電引腳。該薄膜是以該窗口對應該芯片感測區(qū)的方式包覆該芯片。另外，該薄膜的各導電引腳的一端是與該芯片的各電性接點形成電性連接，該薄膜各導電引腳的另一端是裸露于外側，用與其它外部組件電性連接。該硬質(zhì)透光板以于該芯片感測區(qū)周緣形成一密封區(qū)域的方式布置于該窗口上方。
文檔編號H01L23/48GK101393921SQ20071015285
公開日2009年3月25日 申請日期2007年9月18日 優(yōu)先權日2007年9月18日
發(fā)明者白金泉, 黃志恭 申請人:白金泉;黃志恭