專利名稱：無(wú)引腳扁平封裝類非密腳型器件的錫膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子器件生產(chǎn)的單工序工藝方法，進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，涉及電路
基板的表面組裝技術(shù)，具體而言，涉及無(wú)引腳扁平封裝(QFN)類非密腳
型器件的錫膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口方法。
背景技術(shù)：
QFN封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕等優(yōu)點(diǎn)，已成為許 多新應(yīng)用的理想選擇。在印制板上，封裝的大面積棵露焊盤與其相對(duì)應(yīng) 的熱焊盤尺寸相同；導(dǎo)電焊盤與其相對(duì)應(yīng)的四周焊盤尺寸相似，僅外向 稍長(zhǎng)。在QFN封裝器件的貼裝過(guò)程中，由于QFN元件具有用來(lái)提高散熱 和電氣性能的、中間暴露的大焊盤，同時(shí)其周圍布滿均勻的管腳，所以 需要嚴(yán)格的工藝過(guò)程優(yōu)化工作以保證組裝合格率。
QFN使用底部焊接端子，而不是可塌落的焊錫球連接，這種端子影響 濕潤(rùn)、焊點(diǎn)塌落、自我對(duì)中，且焊接接觸面容易受外界污染，從而大大 地縮小了模版印刷和元件貼裝的工藝窗口 。目前一般接地部分開(kāi)孔面積 占印制電路板上焊盤的70% ~90%，開(kāi)口方式通常為"田"字或多個(gè)"田，， 字組合，有方形也有圓形，周邊引腳用1 : l開(kāi)孔。在生產(chǎn)過(guò)程中，這樣 的開(kāi)孔法會(huì)產(chǎn)生一些工藝缺陷，例如周邊引腳常有錫珠產(chǎn)生，或由于接 地部分焊盤上的錫過(guò)量或融化不完全，將芯片頂起，從而造成周邊引腳 的虛焊現(xiàn)象。
經(jīng)檢索，目前涉及無(wú)引腳扁平封裝的專利技術(shù)僅有200410044395.1
號(hào)"一種無(wú)引腳封裝類器件的返修方法"，尚無(wú)QFN器件的錫膏印刷鋼
網(wǎng)開(kāi)口方法的申"i貪件。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種無(wú)引腳扁平封裝類非密腳型器件的錫膏 印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口方法，以改變鋼網(wǎng)形狀，增大接地焊盤處錫膏幾何形狀的 邊長(zhǎng)，使融化時(shí)產(chǎn)生的張力分布更均勻，從而克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提 高QFN封裝器件的質(zhì)量。
發(fā)明人在長(zhǎng)期的實(shí)踐和試驗(yàn)中，發(fā)現(xiàn)了開(kāi)孔面積占印制電路板上焊盤 的70% ~90%以及開(kāi)口方式為"田，，字對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響，經(jīng)過(guò)反復(fù)研 究，總結(jié)出在接地焊盤中開(kāi)孔面積占焊盤面積50% ~70%較為合適；對(duì) 于非密腳型器件，還要考慮其？ 1腳處容易產(chǎn)生錫珠的特點(diǎn)。
基于上述認(rèn)識(shí)，發(fā)明人所提供的無(wú)引腳扁平封裝類非密腳型器件的錫 膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口方法包括以下2個(gè)內(nèi)容(1)接地焊盤采用與引腳焊盤 面積相同的矩形作矩陣分布間隔；(2)將引腳處的焊盤設(shè)計(jì)成梯形，其 面積占焊盤面積的70% ~80%。
發(fā)明人指出接地焊盤采用與引腳焊盤面積相同的矩形作矩陣分布間 隔，可以增大接地焊盤處錫膏幾何形狀的邊長(zhǎng)，有利于錫膏的融化和提 高融化后的擴(kuò)展能力，使融化時(shí)產(chǎn)生的張力分布得更均勻，避免QFN芯 片在錫膏融化時(shí)產(chǎn)生漂移現(xiàn)象；將引腳處的焊盤設(shè)計(jì)成梯形可以使錫膏
錫珠，從而提高QFN芯片的接地散熱性。
本發(fā)明方法通過(guò)錫膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口的創(chuàng)新，確保鋼板開(kāi)口過(guò)程中的激光切割精度，保證開(kāi)口的對(duì)稱性，同時(shí)可有效地減少組裝時(shí)QFN芯片起
錫珠的現(xiàn)象，提高QFN芯片的接地散熱性。


通過(guò)以下附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明
圖1為印制電路板焊盤形狀示意圖，圖2為傳統(tǒng)鋼網(wǎng)開(kāi)口示意圖，圖 3為本發(fā)明提供的鋼網(wǎng)開(kāi)口示意圖。圖中，1為接地焊盤，2為引腳處的 焊盤。
從圖3與圖2的比較可看出，本發(fā)明的接地焊盤1由與引腳焊盤2 面積相同的矩形作矩陣分布間隔，引腳處的焊盤2為梯形。
具體實(shí)施例方式
對(duì)于無(wú)引腳扁平封裝類非密腳型器件的錫膏印刷鋼網(wǎng)，采用如附圖3 的開(kāi)口方法，即接地焊盤1由與引腳焊盤2面積相同的矩形作矩陣分布 間隔；引腳處的焊盤2全部設(shè)計(jì)為梯形。
采用本發(fā)明的鋼網(wǎng)開(kāi)口方法，由于QFN器件引起的缺陷占整個(gè)制程總 缺陷的比例，從原來(lái)的2. 1%減少到0. 46%,有效地提高了產(chǎn)品質(zhì)量。
權(quán)利要求
1 一種無(wú)引腳扁平封裝類非密腳型器件的錫膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口方法，其特征在于該方法包括接地焊盤(1)采用與引腳焊盤(2)面積相同的矩形作矩陣分布間隔；將引腳處的焊盤(2)設(shè)計(jì)成梯形，其面積占焊盤面積的70％～80％。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種無(wú)引腳扁平封裝類非密腳型器件的錫膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口方法，涉及電路基板的表面組裝技術(shù)，目的是改變鋼網(wǎng)形狀，增大接地焊盤處錫膏幾何形狀的邊長(zhǎng)，使融化時(shí)產(chǎn)生的張力分布更均勻，從而克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提高QFN封裝器件的質(zhì)量。該方法包括(1)接地焊盤采用與引腳焊盤面積相同的矩形作矩陣分布間隔；(2)將引腳處的焊盤設(shè)計(jì)成梯形，其面積占焊盤面積的70％～80％。本發(fā)明方法通過(guò)錫膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口的創(chuàng)新，確保鋼板開(kāi)口過(guò)程中的激光切割精度，保證開(kāi)口的對(duì)稱性，同時(shí)可有效地減少組裝時(shí)QFN芯片起錫珠的現(xiàn)象，提高QFN芯片的接地散熱性。
文檔編號(hào)H01L21/02GK101179035SQ200710078019
公開(kāi)日2008年5月14日 申請(qǐng)日期2007年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月23日
發(fā)明者劉慶慶, 朱錦臣, 瞿金貴, 黃利成 申請(qǐng)人:中國(guó)振華(集團(tuán))科技股份有限公司