專利名稱：不需打線之電子器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種新的封裝技術(shù)，尤其是應(yīng)用在多晶粒模塊封裝器件之技術(shù)領(lǐng)域中。
技術(shù)背景請(qǐng)參閱第一圖之(a)、第一圖之(b)所示，其系為多晶粒模塊封裝器件之結(jié)構(gòu)示意圖、 一般現(xiàn)在 所有的封裝(Package)范疇皆可稱為"SlF(SINGLE IN LINE PACKAGE),即單排直插封裝，為封 裝基片由電聯(lián)接之端子接頭齊平接線端之多個(gè)接線端;其所占用的封裝基片之使用面積非常 龐大;又， 一般絕緣基片必須利用一引線框架.來裝配到該封裝基片上，故生產(chǎn)時(shí)所耗費(fèi)的成 本較高、時(shí)間較長(zhǎng)，非常不具經(jīng)濟(jì)效益;又，電子工程發(fā)展之初， 一切制作過程，皆須經(jīng)由人 工方式完成，然而， 一些內(nèi)部結(jié)構(gòu)精密的電子零件，卻常因焊接的時(shí)間過長(zhǎng)，而導(dǎo)致整個(gè)零 件于完成之初即已燒毀，也因此，方有前人成功的開發(fā)出自動(dòng)焊接裝置，該自動(dòng)焊接裝置包 括了對(duì)于各個(gè)器件的封裝有不需壓焊、塑封成形、及引線框架等優(yōu)點(diǎn)，再加上各個(gè)電極同時(shí) 形成聯(lián)接，不僅有利于小型化，更可減輕產(chǎn)品重量、提升效能，并降低生產(chǎn)成本，因該自動(dòng) 焊接裝置有上述種種優(yōu)點(diǎn)，而被各髙科技產(chǎn)業(yè)應(yīng)用于產(chǎn)品制造；但是，以自動(dòng)焊接裝置進(jìn)行 制造基板的工作，卻必須于封裝前先行將零件于基板之上完成定位，如欲完成此一動(dòng)作，則 必使用可透視之基板，或利用紅外線、顯微鏡之類的光學(xué)設(shè)備達(dá)成目的;然而，采用如紅外線、 顯微鏡等光學(xué)設(shè)備進(jìn)行對(duì)位，其所耗費(fèi)對(duì)位技術(shù)之成本過高，造成在實(shí)際運(yùn)用上俾不可行;因 此如何提供一種可解決上述問題之不需打線之電子器件是為激發(fā)本案發(fā)明人之發(fā)明動(dòng)機(jī)。有鑒于此，本案發(fā)明人乃以其本身所具備之技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)素養(yǎng)，在多次之試作與改良， 終使本發(fā)明得以誕生，其目的是在于提供一種不需打線之電子器件，其主要系為將電子組件 或器件之接腳簡(jiǎn)化時(shí)，同時(shí)設(shè)計(jì)標(biāo)線，使電極直接與印刷線路板進(jìn)行接合封裝時(shí)，能正確無(wú) 誤地安裝于基片上所指定位置，又，本于明完全不使用如紅外線、顯微鏡等髙價(jià)位的特殊設(shè) 備;另，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)可以完全適應(yīng)常規(guī)的配件制造工程，且其所增加的成本微乎其微，幾乎可 忽略不計(jì);因此，本發(fā)明可利用于打大哥大、攝影機(jī)、錄放機(jī)、計(jì)算機(jī)等多種類之電子產(chǎn)品。
具體實(shí)施方式
《技術(shù)內(nèi)客、特點(diǎn)及功效》為使貴審査委員方便了解本創(chuàng)作之內(nèi)容，及所能達(dá)成之功效、茲配合圖式列舉一具體實(shí)施 例，詳細(xì)介紹說明圖號(hào)說明1..晶粒2..電極3..玻璃掩膜板4..生產(chǎn)用之晶粒5..分割線6..印刷線路板 7..接線柱 8..定位點(diǎn) XI..標(biāo)線 X2..標(biāo)線 Yl..標(biāo)線 Y2..標(biāo)線(圖示說明)第一圖之(a)系多晶粒模塊封裝器件之結(jié)構(gòu)剖面示意圖； 第一圖之(b)系多晶粒模塊封裝器件之結(jié)構(gòu)俯視示意圖 ， 第二圖之(a)系本發(fā)明之晶粒剖面示意圖； 第二圖之(b)系本發(fā)明之晶粒仰視示意圖； 第二圖之(c)系本發(fā)明之晶粒俯視示意圖；第三圖系本發(fā)明之電極在晶粒的單惻面"SIP"(SINGLE INLINEPACKAGE)之示意圖；第四圖系本發(fā)明制作方法之示意圖；第五圖系本發(fā)明之定位狀態(tài)圖；第六圖系本發(fā)明之實(shí)施例；第七圖系本發(fā)明之另一實(shí)施例。請(qǐng)參閱第二圖之(a)所示.其系為本發(fā)明之晶粒l剖面示意圖，其中本發(fā)明系將該晶粒1之電極3 提升拉離，并由第二圖之(b)與第二圖之(c)對(duì)照得知，該第二圖之(c)中的虛線表示該晶粒l表 面電S2在該晶粒1背面的位置，請(qǐng)?jiān)賲㈤喌诙D之(c)所示，其中該位于該晶粒1上方所編排 標(biāo)線x 1 x 2、標(biāo)線Y 1 ~ Y2為該晶粒1表面形成電極2之正確分割線.該標(biāo)線X l x 2 、 標(biāo)線Y 1 Y2正確的定位了該晶粒1表面的電極2位置請(qǐng)參閱第三圖所示，其系為本發(fā)明之電極2在晶粒1的單側(cè)面"S IP"(SINGLE IN LINE PACKAGE)之示意圖。此表示內(nèi)部電極2的分割線為X1、 Y1 Y2。由上述可知，采用標(biāo)線X1、 X2，標(biāo)線Y1、 Y2都不會(huì)產(chǎn)生任何問題。請(qǐng)參閱第四圖所示，共中該標(biāo)線之形成系使用兩片完全相同且相互對(duì)位準(zhǔn)確之玻璃掩膜板3, 又該生產(chǎn)用之晶粒4兩面予光條布.其可使用于紫外線感光之光刻腳，后將該生產(chǎn)用之晶粒 4之電極面朝上，并插入該兩片玻璃掩膜板3之間，采用兩面對(duì)位裝置，調(diào)整該生產(chǎn)用之晶 粒4的位置，俾使我玻璃掩膜板3上之分割線5與該生產(chǎn)用之晶粒4上之電極正確對(duì)位，再 從上下兩面同時(shí)進(jìn)行紫外線瞜光，俾將我分割線5轉(zhuǎn)印至生產(chǎn)用之晶粒4上，最后經(jīng)過顯影、 烘焙并進(jìn)行刻蝕(ftl第五圖所示)，俾形成穩(wěn)定的晶粒上方定位圖形，進(jìn)而使本發(fā)明得以完成。請(qǐng)參閱第六圖所示，其系為印刷線路板6中用于連接晶粒部分的示意圖，其中數(shù)個(gè)黑點(diǎn)為與 晶粒連接的接線柱7,該矩形為定位點(diǎn)8,進(jìn)而形成關(guān)鍵定位圖形，其作用為與(請(qǐng)?jiān)賲㈤喌?五圖所示)晶粒1上所形成的分割線5，相互對(duì)準(zhǔn)定位，以確保該晶粒1能正確無(wú)誤地安裝于 印刷線路板6所指定位置。請(qǐng)參閱第七圖所示.其系為各種可能的對(duì)位用圖形的組合實(shí)施例，透過這些圖形可知.對(duì)位 圖形還不只一種，透過組合與棊板配線的對(duì)應(yīng)只要不會(huì)埠成配線的混亂，俾可對(duì)對(duì)位圖形進(jìn) 行任意變化組合;即使用同樣的晶粒構(gòu)成不同功能的多晶粒模塊封裝器件的制作情況下，基板 上的配線有各種各樣的對(duì)應(yīng)變化。然而本發(fā)明只要簡(jiǎn)單地調(diào)整基板上的關(guān)鍵對(duì)位圖形位置， 俾可正確地形成晶粒與基板的聯(lián)接。為使本發(fā)明更加顯現(xiàn)出其進(jìn)步性與實(shí)用性，茲將其優(yōu)點(diǎn)列舉如下1、絕緣基片可不需耍用到引線框架直接裝配到封裝基片上，故使成本大幅下降、且重量減 輕。2 、與聯(lián)接的基板上的圖形配線變化具有極大的可適應(yīng)性。3 、縮小體積之功效。 4、極離的實(shí)用價(jià)值.5 、降低制造成本。6 、使本發(fā)明易于大量生產(chǎn)、生產(chǎn)周期縮短。7 、具產(chǎn)業(yè)利明價(jià)值。以上所述，僅系本發(fā)明之較佳實(shí)施例而已。舉凡利用本發(fā)明上述之技術(shù)及方法所做之變化， 均應(yīng)包含于發(fā)明之權(quán)利范圍。綜上所述，本發(fā)明誠(chéng)已符合發(fā)明專利之申請(qǐng)耍件，爰依法提出申請(qǐng)，祈請(qǐng)鈞局審査委員明 鑒，并賜予本創(chuàng)作專利權(quán)，實(shí)感德便。
權(quán)利要求
1. 一種不需打線之電子器件，其系為表面電極與形成電子回路之基板直接接合之封裝方式，其特征如下對(duì)于面朝下之芯片電極，為使之能正確地安裝在基板上所指定的位置，透過對(duì)照晶粒下方電極的位置，于該電極之正上方之芯片表面形成標(biāo)線，進(jìn)而形成一關(guān)鍵定位圖，俾確實(shí)將芯片安裝于基板上；
2 、依申請(qǐng)專利范圍第1項(xiàng)所述之一種不需打線之電子器件，其中該標(biāo)線之形成系使用兩片完全相同且相互對(duì)位準(zhǔn)確之玻璃掩膜板.再將該生產(chǎn)用之晶粒之電極面朝上，并插入該 兩片玻璃掩膜板之間，采用兩面對(duì)位裝置，調(diào)整該生產(chǎn)用之晶粒的位置.俾使該玻璃掩 膜板上之分割線與該生產(chǎn)用之晶粒上之電極正確對(duì)位，再?gòu)纳舷聝擅嫱瑫r(shí)進(jìn)行紫外線曝 光，俾將該分割線轉(zhuǎn)印至該生產(chǎn)用之晶粒上，最后經(jīng)過顯影，烘焙并進(jìn)行刻蝕，俾形成 穩(wěn)定的晶粒上方關(guān)鍵定位圖形，進(jìn)而使本發(fā)明得以完成；
3 、依申請(qǐng)專利范圍第l項(xiàng)所述之一種不需打線之電子器件，其中該關(guān)鏈定位圖形包含器件結(jié)構(gòu)中所先前形成的圖形
4 、依申請(qǐng)專利范圍第l項(xiàng)所述之一種不需打線之電子器件，其中該關(guān)鍵定位圖形釆用多接線柱接線，該芯片上方之中心分割線、最少由兩條標(biāo)線X及Y方向所組成；本發(fā)明系提 供一種多晶粒模塊器件，其系對(duì)多個(gè)單元在絕緣基片上電聯(lián)接的器件;其特征在于:其引腳 采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)并構(gòu)筑在絕緣基片上的單元之全部或部份電極形成引出接線柱，且為該絕 緣基片和封裝基片間的電聯(lián)接在該絕緣基片端部單面或雙面形成"接腳金屬層并結(jié)合上述 該引腳對(duì)端部加工，使其可直接用于封裝基片的結(jié)構(gòu)；
5 、依申請(qǐng)專利范圍第l項(xiàng)所述之一種不需打線之電子器件，當(dāng)芯片下方之電極腳位呈兩列結(jié)構(gòu)時(shí)，則采該電極的中心直線，在X向及Y向多兩條標(biāo)線合計(jì)四個(gè)定位點(diǎn)，或在任一 方向單設(shè)一條合計(jì)三個(gè)定位點(diǎn)結(jié)構(gòu)圖形者。
全文摘要
本發(fā)明系有關(guān)一種不需打線之電子器件，其系主要利用一不透光之線路基片或晶粒，以其電極表面直接與印刷線路板進(jìn)行接合封裝，即對(duì)于面朝下的裝貼晶粒，透過對(duì)照晶?；蚱骷?nèi)部位置在晶粒背面形成關(guān)鍵定位圖形，俾使該晶粒能正確無(wú)誤地安裝于基片上所指定位置，以保證晶粒正確的裝貼。
文檔編號(hào)H01L23/48GK101231980SQ20071007761
公開日2008年7月30日 申請(qǐng)日期2007年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月24日
發(fā)明者陳慶豐 申請(qǐng)人:貴陽(yáng)華翔半導(dǎo)體有限公司