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銀稀土合金材料的制作方法

文檔序號(hào):6907065閱讀:243來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):銀稀土合金材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及銀稀土合金材料,特別是涉及輕負(fù)荷和中等負(fù)荷接點(diǎn)用新型銀稀土合金材料。
背景技術(shù)
AgCe合金相對(duì)于純Ag具有較好的抗電弧侵蝕性和抗熔焊性能、滅弧能力強(qiáng)、接觸電阻穩(wěn)定,廣泛用于輕負(fù)荷和中等負(fù)荷電路中,作一般空氣斷路器、電壓控制器、電話繼電器、接觸器、起動(dòng)器的觸點(diǎn)。但AgCe合金由于硬度和抗拉強(qiáng)度低、耐磨性差,使其在實(shí)際的應(yīng)用中受到一定的限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提供一種輕負(fù)荷和中等負(fù)荷接點(diǎn)用新型銀稀土合金材料。解決AgCe合金的硬度和耐磨性低等問(wèn)題。
實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的新型銀稀土合金材料,其特征是含有質(zhì)量百分比為4%~8%的Cu,0.5%~1.5%的Ni,其余為AgCe0.5合金(AgCe0.5合金中Ag為99.5wt%,Ce為0.5wt%)。所述的原材料純度為Ag≥99.99%,Ce≥99.95%,Cu≥99.99%,Ni≥99.95%。所述的新型銀稀土合金材料用于輕負(fù)荷和中等負(fù)荷接點(diǎn)。用于輕負(fù)荷和中等負(fù)荷接點(diǎn)的新型銀稀土合金材料的原材料純度為Ag≥99.99%,Ce≥99.95%,Cu≥99.99%,Ni≥99.95%。
在AgCe0.5合金中添加少量的Cu和Ni,提高了材料的機(jī)械性能和耐磨性。Cu在Ag中有較大固溶度(最大為8.8%,質(zhì)量分?jǐn)?shù)),加入的Cu通過(guò)固溶相的強(qiáng)化作用可使合金的機(jī)械性能得到明顯改善;Ni是Ag合金的晶粒細(xì)化劑,使合金產(chǎn)生細(xì)晶強(qiáng)化提高合金的強(qiáng)度、硬度和耐磨性;并且,在合金中加入少量的Ni能進(jìn)一步提高材料的抗電弧侵蝕性能。其機(jī)制是含少量Ni的Ag合金材料在電弧作用下,不會(huì)產(chǎn)生純銀熔池,同時(shí)由于Ni的轉(zhuǎn)移不可能在對(duì)應(yīng)的接點(diǎn)面上生成固溶體而被固定下來(lái),僅在表面形成NiO而被耗損,因此不存在質(zhì)量轉(zhuǎn)移,當(dāng)熔池冷卻下來(lái),Ni會(huì)再次沉淀,Ni粒子通常是以高度細(xì)小彌散形式分布在Ag中,使合金的電侵蝕損耗變得相當(dāng)小而穩(wěn)定。
采用下列工藝制備新型銀稀土合金材料。
按質(zhì)量百分比(%)Cu 4~8,Ni 0.5~1.5,余量AgCe0.5配制原料,真空氬氣保護(hù)熔煉→鑄錠700℃/3h均勻化處理→熱軋→表面處理→中軋→600~650℃/1h(真空)中間熱處理→精軋得到新型銀稀土合金材料。
表1為本發(fā)明的新型銀稀土合金材料性能。
表1新型銀稀土合金材料性能

具體實(shí)施方式
本發(fā)明使用的原材料純度為Ag≥99.99%,Ce≥99.95%,Cu≥99.99%,Ni≥99.95%。
本發(fā)明允許的雜質(zhì)含量(質(zhì)量比)Fe≤0.002%,Pd≤0.002%,Sb≤0.002%,Bi≤0.002%。
采用下列工藝制備新型銀稀土合金材料。
按質(zhì)量百分比(%)Cu 4~8,Ni 0.5~1.5,余量AgCe0.5合金配制原料,真空氬氣保護(hù)熔煉→鑄錠700℃/3h均勻化處理→熱軋→表面處理→中軋→600~650℃/1h(真空)中間熱處理→精軋得到新型銀稀土合金材料。
權(quán)利要求
1.一種新型銀稀土合金材料,其特征是含有質(zhì)量百分比為,4%~8%的Cu,0.5%~1.5%的Ni,其余為AgCe0.5合金。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型銀稀土合金材料,其特征在于所述的原材料純度為Ag≥99.99%,Ce≥99.95%,Cu≥99.99%,Ni≥99.95%。
3.一種如權(quán)利要求1所述的新型銀稀土合金材料,其特征是該材料用于輕負(fù)荷和中等負(fù)荷接點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型銀稀土合金材料,其特征在于所述的原材料純度為Ag≥99.99%,Ce≥99.95%,Cu≥99.99%,Ni≥99.95%。
全文摘要
本發(fā)明提供一種新型銀稀土合金電接觸材料。其成分質(zhì)量百分比(%)Cu 4~8,Ni 0.5~1.5,余量AgCe0.5合金。該材料提高了AgCe合金電接觸材料的耐磨損能力和細(xì)化了晶粒,從而改善AgCe合金的力學(xué)性能。該材料能夠解決AgCe合金的硬度和耐磨性低等問(wèn)題。
文檔編號(hào)H01H1/02GK101029361SQ20071006562
公開(kāi)日2007年9月5日 申請(qǐng)日期2007年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月19日
發(fā)明者周世平, 王健, 楊富陶, 李季, 俞建樹(shù), 唐敏, 賀曉燕, 喬勛 申請(qǐng)人:昆明貴金屬研究所
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