專利名稱：大功率led透鏡封裝工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種大功率LED透鏡封裝工藝，適用于解決 透鏡封裝過程中出現(xiàn)氣泡的問題。
背景技術(shù)：
LED (發(fā)光二極管，light -EmittingDiodc)是一類可直 接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓 低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)短，光色純，結(jié)構(gòu)牢 固，抗沖擊，性能穩(wěn)定，重量輕、體積小等優(yōu)良特性。被公 認為未來光源的首選。但傳統(tǒng)的大功率LED透鏡封裝容易產(chǎn) 生氣泡，影響出光。因而人們希望有一種新的能克服上述缺 點的封裝工藝問世。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決透鏡封裝過程中出現(xiàn)氣泡的問題，本發(fā)明提供 了一種大功率LED透鏡封裝工藝。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明解決其技術(shù)問題的方案是由 (l)將透鏡凹面的凹陷部分及發(fā)光晶片支撐架的空間部 分注滿AB膠水，(2)對透鏡和發(fā)光晶片支架中的AB膠水抽 真空，(3)將經(jīng)過步驟(2)的透鏡凹面與發(fā)光晶片支架對合密 封，且從透鏡凹面的一邊逐漸至透鏡凹面全部與發(fā)光晶片支架貼合，得到初步封裝的LED, (4)將經(jīng)過驟G)初步封裝的 LED透鏡凸面向下置于烘烤支架上，且在130。C的環(huán)境下烘 烤一段時間的步驟組成。
本發(fā)明具有工藝先進進、搡作方便、無氣泡、出光效果 好等優(yōu)點。
具體實施例方式
將本發(fā)明運用于1W的LED光源制造之中，將經(jīng)過涂覆 等工藝處理后的發(fā)光晶片固定于支架上，即制成發(fā)光晶片支 架，經(jīng)一定工藝制作的透鏡一面外凸一面內(nèi)凹，在上述發(fā)光 晶片支架的空間部分和透鏡凹面內(nèi)注滿AB膠水，然后對注 進的膠水抽真空，接著將帶AB膠水的透鏡的凹面一邊與發(fā) 光晶片支架貼合，逐漸到透鏡的凹面與發(fā)光晶片支架上的對 面全部貼合，形成初步封裝好的大功率LED。將初步封裝好 的大功率LED的透鏡的凸面向下置放于烘烤架上，在130。C 的環(huán)境中烘烤l小時，冷卻后即得到大功率LED光源。由于 烘烤過程中透鏡在最下端，即使AB膠水中殘留少量氣體， 也被排于發(fā)光晶片支架的底端，而不影響出光，即實現(xiàn)了無 氣泡透鏡封裝。
權(quán)利要求
1.大功率LED透鏡封裝工藝，它是由(1)將透鏡凹面的凹陷部分及發(fā)光晶片支撐架的空間部分注滿AB膠水，(2)對透鏡和發(fā)光晶片支架中的AB膠水抽真空，(3)將經(jīng)過步驟2的透鏡凹面與發(fā)光晶片支架對合密封，且從透鏡凹面的一邊逐漸至透鏡凹面全部與發(fā)光晶片支架貼合，得到初步封裝的LED，(4)將經(jīng)過驟(3)初步封裝的LED透鏡凸面向下置于烘烤支架上，且在130℃的環(huán)境下烘烤一段時間的步驟組成，其特征在于步驟(4)即(4)將經(jīng)過驟3初步封裝的LED透鏡凸面向下置于烘烤支架上，且在130℃的環(huán)境下烘烤一段時間。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種大功率LED透鏡封裝工藝，公知的LED光源中的透鏡封裝一般都有或多或少的氣泡，影響了出光。本發(fā)明將經(jīng)過初步封裝的LED的透鏡的凸面向下置放于烘烤架上在一定溫度下烘烤一定時間，實現(xiàn)了透鏡中無氣泡。本發(fā)明具有工藝先進、操作方便、無氣泡、出光效果好等優(yōu)點。
文檔編號H01L33/00GK101308885SQ20071002228
公開日2008年11月19日 申請日期2007年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月14日
發(fā)明者唐建華, 徐向陽 申請人:江蘇日月照明電器有限公司