專利名稱：：用于各向異性導(dǎo)電互連的導(dǎo)電顆粒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明是關(guān)于一種在與各向異性導(dǎo)電互連材料組合時可以表現(xiàn)出導(dǎo)電性的導(dǎo)電顆粒。更具體地，本發(fā)明是關(guān)于一種通過在聚合物樹脂顆粒上鍍金屬復(fù)合物(complex)層而形成的導(dǎo)電顆粒。
背景技術(shù)：
：目前，導(dǎo)電材料(包括導(dǎo)電金屬顆粒和鍍有金屬的樹脂顆粒)被用于電子設(shè)備的微電極之間的電連接，例如，在銦錫氧化物(ITO)電極和驅(qū)動器集成電路回路(driverICcircuit)之間，在驅(qū)動器集成電路芯片(driverICchip)和電路板(circuitboards)之間以及在液晶顯示器(LCD)面板中的微型圖形電極終端之間。特別地，具有附著于可變形可回收的聚合物樹脂顆粒上的金屬的導(dǎo)電顆?？梢杂糜陔娺B接，并且可以長時間地提供可靠的互連。近年來，隨著電路的間距(pitch)越來越精細，電極塊的面積越來越小，導(dǎo)電顆粒的導(dǎo)電性和電可靠性越來越重要，以提供適當(dāng)?shù)碾娺B接。復(fù)合導(dǎo)電顆粒可以通過將導(dǎo)電材料附著到聚合物樹脂顆粒的非導(dǎo)電性表面上而制備得到，所述導(dǎo)電材料如金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、鎳(Ni)、鈷(Co)、錫(Sn)和銦(In)。最終顆粒的電學(xué)和物理化學(xué)性質(zhì)可能根據(jù)引入的金屬的種類和量而不同。Ni/Au復(fù)合金屬層作為導(dǎo)電顆粒中的金屬層，曾被用在各向異性導(dǎo)電膜中(參見，如，日本專利公開1999-329060和2000-243132)。由于鎳通過化學(xué)鍍可以很容易地形成薄金屬層，而Au可以使顆粒具有優(yōu)異的導(dǎo)電性能，所以Ni/Au復(fù)合金屬層是比較理想的。因此，在半導(dǎo)體和其它安裝部件的連接處，具有Ni/Au復(fù)合金屬層的導(dǎo)電顆?？梢员憩F(xiàn)出穩(wěn)定的電連接性能。日本專利公開2000-243132公開了一種Ni/Au復(fù)合鍍層，該Ni/Au復(fù)合鍍層是通過化學(xué)鍍在聚合物樹脂顆粒上形成足夠致密的Ni層，然后通過置換鍍在Ni層上形成Au層而得到的。此處"足夠致密的Ni層"是指，通過在鍍的過程中沉積Ni顆粒而形成的厚度為5納米或5納米以上的鍍層。當(dāng)考慮到對基體顆粒的鍍層附著性，Ni層的厚度通常為約50納米到70納米。足夠致密的Ni層可以便于Au層的引入。然而，當(dāng)具有在這個厚度范圍之內(nèi)的Ni鍍層的導(dǎo)電顆粒進入(interposed)電極之間并被壓縮變形時，可能發(fā)生Ni層從聚合物樹脂顆粒上剝落的情況。當(dāng)繼續(xù)壓縮變形時，剝落可能使Ni層斷裂，從而降低電連接。由于Ni層比聚合物顆粒更硬、柔韌性更差從而可能導(dǎo)致這種情況發(fā)生。己經(jīng)做出各種努力試圖改變在聚合物樹脂顆粒上的Ni層的性質(zhì)。例如，日本專利公開2507381中公開了一種具有附著在樹脂顆粒上的Ni層的導(dǎo)電顆粒，其中，Ni層中含有1.5-4重量％的磷。這種顆粒被描述為相對于較低濃度的磷，具有更強的柔韌性和附著性，在高溫和高濕度的條件下具有更好的導(dǎo)電性，相對于具有高濃度的磷的鎳鍍層，具有更高的耐腐蝕性。然而，這種導(dǎo)電顆?？赡苡捎诘土缀慨a(chǎn)生的磁性而聚集。另外，在使聚集的顆粒分散的破裂過程中，可能發(fā)生鍍層的剝落和破裂。日本專利公開平7-118866中公開了一種具有鎳-磷合金層的導(dǎo)電顆粒，其中磷的含量為7-15重量％，通過化學(xué)鍍附著在球形中心材料的表面。通過與7-15重量％的磷混合，可以減少在鍍的過程中的聚集或分散過程中的再聚集，這可以提高導(dǎo)電顆粒的分散性。然而，由于鍍層中的磷含量高，可能會降低顆粒的導(dǎo)電性。因此，一定含量的磷不能使導(dǎo)電顆粒同時具有理想的附著性和理想的導(dǎo)電性。而且，鎳-磷鍍層的柔韌性可能在某種程度上依賴于化學(xué)鍍的條件。另外，對于含有鎳-磷合金和另一種金屬的導(dǎo)電材料，磷的含量對導(dǎo)電材料的性質(zhì)的影響并沒有明確的趨勢。然而，己知的是，導(dǎo)電顆粒的電阻通常隨著鎳-磷層中磷的含量的增加而增大。因此，理想的情況是，提供一種具有高可靠性的導(dǎo)電顆粒，用于各向異性的互連，該導(dǎo)電顆粒含有形成在聚合物樹脂顆粒的表面的具有受控的磷含量的Ni/Au復(fù)合鍍層。更為理想的情況是，聚合物樹脂的尺寸比較均勻，使鍍的Ni/Au復(fù)合金屬充分地附著在聚合物樹脂顆粒表面，并使顆粒具有理想的導(dǎo)電性能。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是，提供一種高度可靠的用于各向異性導(dǎo)電互連的導(dǎo)電顆粒，該導(dǎo)電顆粒具有形成于聚合物樹脂顆粒的表面的導(dǎo)電的鎳/金(Ni/Au)復(fù)合鍍層，其中，該復(fù)合鍍層具有受控的磷(P)含量，且該聚合物樹脂顆粒具有均勻的尺寸。本發(fā)明的另一個目的是提供一種導(dǎo)電顆粒，該導(dǎo)電顆粒包括形成在聚合物樹脂顆粒的表面的導(dǎo)電的鎳/金(Ni/Au)金屬層，其中，該金屬層對聚合物樹脂顆粒具有良好的附著性。本發(fā)明的又一個目的是提供一種具有優(yōu)異的導(dǎo)電特性的導(dǎo)電顆粒。本發(fā)明的再一個目的是提供一種各向異性的導(dǎo)電粘合膜，該導(dǎo)電粘合膜含有具有優(yōu)異的附著性和優(yōu)異的導(dǎo)電性的導(dǎo)電顆粒。本發(fā)明的實施方式包括一種導(dǎo)電顆粒，具有附著在聚合物樹脂顆粒表面的導(dǎo)電的鎳/金(Ni/Au)復(fù)合金屬層的導(dǎo)電顆粒，且該金屬層具有約1.5重量％以下的磷含量。具有含磷量低于1.5重量％的鎳/金(Ni/Au)復(fù)合金屬層的導(dǎo)電顆?？梢跃哂休^高的導(dǎo)電性，同時使Ni/Au金屬層對聚合物樹脂顆粒具有較高的附著性。在本發(fā)明的一些實施方式中，Ni/Au復(fù)合金屬層可以具有主要是Ni的第一層，該第一層被主要是Au的第二層包圍。在一些實施方式中，Au鍍層的厚度為約0.01-0.5pm。在一些實施方式中，鎳/金復(fù)合金屬層具有Au的梯度，其中Ni/Au復(fù)合金屬層在聚合物樹脂顆粒的表面主要由Ni組成，在導(dǎo)電顆粒的外表面主要由Au組成。在本發(fā)明的一些實施方式中，所述聚合物樹脂顆粒和導(dǎo)電顆粒的10%壓縮硬度(10%K)值相差約100kgfmm2或更低。因此，當(dāng)導(dǎo)電顆粒和聚合物樹脂顆粒具有比較接近的10。/。K值時，Ni/Au復(fù)合金屬層對聚合物樹脂顆粒的附著性可能比較理想。本發(fā)明的其他一些實施方式提供了各向異性粘合劑組合物，該組合物含有本發(fā)明實施方式提供的導(dǎo)電顆粒。本發(fā)明還提供了形成導(dǎo)電顆粒的方法，其中，在一些實施方式中，可以通過對聚合物樹脂顆粒進行化學(xué)鍍Ni，然后根據(jù)本發(fā)明的一種實施方式對聚合物樹脂顆粒進行鍍金，從而形成導(dǎo)電顆粒。在另外的實施方式中，可以通過在對聚合物樹脂顆粒進行化學(xué)鍍Ni的過程中鍍金，從而根據(jù)本發(fā)明的另一種實施方式形成導(dǎo)電顆粒。具體實施例方式下面將對本發(fā)明進行更詳細的描述。然而，本發(fā)明可以以很多不同的方式實施，而不應(yīng)當(dāng)被解釋為受到所述實施方式的限制。提供這些實施方式是為了使公開全面和完整，從而向本領(lǐng)域的技術(shù)人員充分表達本發(fā)明的范圍。應(yīng)當(dāng)理解的是，當(dāng)一種元素或?qū)颖幻枋鰹樵诹硪环N元素或?qū)?上"時，它可以為直接位于、連接于或結(jié)合于另一種元素或?qū)由?，或者，可能存在中間元素或?qū)?。相反地，?dāng)一個元素被描述為"直接位于""直接連接于"或"直接結(jié)合于"另一個元素或?qū)由蠒r，則不存在中間元素或?qū)?。全文中相同的?shù)字表示相同的元素。在此處使用的術(shù)語"和/或"包括所有具有一種或多種所列關(guān)聯(lián)項目的組合。此處使用的術(shù)語僅僅是為了描述特定的實施方式，而不是為了限制本發(fā)明。在此處使用的"一個"和"某個"的單數(shù)形式同時也包括復(fù)數(shù)形式，除非內(nèi)容中有明確的相反的說明。還需要理解的是，本說明書中使用的術(shù)語"包括(comprises)"禾卩/或"包括(conprising)"明確了所述性質(zhì)、整數(shù)、步驟、操作、元素和/或成分的存在，但并不排除一種或多種性質(zhì)、整數(shù)、步驟、操作、元素、成分和/或它們的組合的存在或增加。除非相反的說明，此處使用的所有的術(shù)語(包括技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語)，具有本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
的普通技術(shù)人員通常理解的含義。還需要理解的是，一些術(shù)語，例如在常用的詞典中定義的術(shù)語，應(yīng)當(dāng)被解釋為具有與它們在相關(guān)
技術(shù)領(lǐng)域：
的內(nèi)容中一致的含義，而不應(yīng)當(dāng)在理想化或過于正式的意義下被解釋，除非此處有明確的定義。在本發(fā)明的一些實施方式中，提供了一種導(dǎo)電顆粒，該顆粒包括導(dǎo)電的鎳/金復(fù)合金屬層，該鎳/金復(fù)合金屬層含有1.5重量％以下的磷，該鎳/金復(fù)合金屬層形成在聚合物樹脂顆粒的表面。在一些實施方式中，Ni/Au復(fù)合金屬層的磷含量在0.3-1.5重量％之間。此處使用的"復(fù)合金屬層"是指附著于聚合物樹脂顆粒上的任何Ni和Au的組合，例如，具有一個Au層直接附著于Ni層上的復(fù)合金屬層，或者其中的Ni和Au完全互相混合的復(fù)合金屬層。另外，此處使用的聚合物樹脂顆粒是指基體顆粒。Ni/Au復(fù)合金屬層可以通過化學(xué)鍍形成?；瘜W(xué)鍍是一個化學(xué)還原的過程，依賴于鎳離子在含有化學(xué)還原劑的水溶液中的催化還原過程，以及隨后的不使用電能的鎳金屬的沉積。根據(jù)本發(fā)明的一些實施方式，可以通過在聚合物樹脂顆粒上化學(xué)鍍Ni,然后鍍Au來形成Ni/Au復(fù)合金屬層。在這些實施方式中，導(dǎo)電顆粒的制備可以通過三個步驟實現(xiàn)1)基體顆粒的預(yù)處理，如脫脂、蝕刻、光敏處理、催化和/或用還原劑處理；2)化學(xué)鍍Ni和洗滌；和3)置換或化學(xué)鍍Au。當(dāng)通過化學(xué)鍍Ni然后再鍍金形成導(dǎo)電顆粒時，可以在聚合物樹脂顆粒上形成主要為Ni的第一層，并且該第一層可以被主要是Au的第二層包圍。因此，在一些實施方式中，第一層可以基本上類似于一個不含有Au的Ni層。Ni層可以具有通常由化學(xué)鍍所形成的Ni層的組成，因此也可以含有包括磷在內(nèi)的雜質(zhì)。另外，在一些實施方式中，第二層可能基本上與在不存在Ni層的條件下通過鍍(化學(xué)鍍或置換鍍)形成的Au層類似，并且也可以含有雜質(zhì)。此外，根據(jù)本發(fā)明的一些實施方式，還提供了形成導(dǎo)電顆粒的方法，該方法包括在聚合物樹脂顆粒上進行化學(xué)鍍Ni，然后進行鍍金，從而根據(jù)本發(fā)明的實施方式形成導(dǎo)電顆粒。根據(jù)其它的實施方式，Ni/Au復(fù)合金屬層可以通過在化學(xué)鍍Ni的過程中鍍Au而形成。這可能導(dǎo)致具有密度梯度的Ni/Au復(fù)合鍍層。因此，例如，在具有這種密度梯度的鍍層中，從聚合物樹脂顆粒的表面到金屬層的最外表面，金屬層中Ni的濃度可以降低而Au的濃度可以增加，因此，導(dǎo)電顆粒的表面可以主要含有Au。因此，根據(jù)本發(fā)明的一種實施方式，導(dǎo)電顆粒可能包括Ni/Au復(fù)合金屬層，其中存在Au的密度梯度，在聚合物樹脂顆粒的表面主要含有Ni，在導(dǎo)電顆粒的外表面主要含有Au。另外，根據(jù)本發(fā)明的一些實施方式，提供了通過在對聚合物樹脂顆粒進行化學(xué)鍍Ni的過程中鍍金,從而根據(jù)本發(fā)明的另一種實施方式形成導(dǎo)電顆粒的方法?；瘜W(xué)鍍可以通過下述的方法實施。首先，可以將聚合物樹脂顆粒浸在適合于對該顆粒表面進行清洗和脫脂的表面活性劑溶液中。然后，可以使用三價鉻離子和硫酸的混合溶液進行蝕刻，從而在樹脂顆?；w上形成支點(anchor)。然后可以將經(jīng)表面處理的基體樹脂顆粒浸在氯化錫和氯化鈀的溶液中，使顆粒表面催化和活化。結(jié)果，可以在基體樹脂顆粒上形成鈀催化劑的微細晶核。隨后，可以使用次磷酸鈉、硼氫化鈉，二甲基胺硼酸鹽、肼等進行還原反應(yīng)，從而在基體樹脂顆粒上形成均勻的鈀晶核。然后，可以將得到的基體顆粒分散在Ni鍍液中，然后可以使用次磷酸鈉使Ni鹽還原，在基體顆粒上形成Ni鍍層。然后，在一些實施例中，可以將鍍有Ni的顆粒加入到足夠的Au化學(xué)鍍?nèi)芤褐校M行置換鍍或化學(xué)鍍Au的反應(yīng)，從而在顆粒的最外層形成Au沉積鍍層。該Ni化學(xué)鍍?nèi)芤嚎梢院蠳i離子和還原劑。包括次磷酸鈉在內(nèi)的還原劑可以用于形成Ni-P化學(xué)鍍層。關(guān)于由次磷酸鈉沉積Ni-P化學(xué)鍍層的公認的機理如下NiS04+2NaH2P02+2H20—Ni+2NaH2P03+H2+H2S04(1)NaH2P02+l/2H2—P+NaOH+H20(2)根據(jù)這個反應(yīng)機理，隨著反應(yīng)(1)的進行，反應(yīng)物被消耗并生成硫酸，從而引起鍍液pH的降低。隨后，磷通過反應(yīng)(2)進入鍍層。鍍層中磷的含量可以隨著沉積速率的升高而降低。電鍍沉積速率可以受到鍍液成份的影響。例如，Ni離子和還原劑的濃度、添加的絡(luò)合劑的絡(luò)合強度、添加的促進劑的濃度、pH，等，都是可能影響沉積速率的因素。Ni-P化學(xué)鍍層中磷的含量可以影響它的物理和電學(xué)性質(zhì)，而這可能影響導(dǎo)電顆粒的物理性質(zhì)。隨著Ni-P化學(xué)鍍層中磷含量的降低，形成的Ni晶體的量可能增加，這可能導(dǎo)致密度和硬度的升高，產(chǎn)生磁性，降低電阻率。此外，隨著磷含量的降低，Ni-P化學(xué)鍍層的硬度升高，柔韌性降低，可能會導(dǎo)致鍍層對聚合物樹脂顆粒的附著性降低。但是，本發(fā)明的發(fā)明人意外地發(fā)現(xiàn)，當(dāng)在化學(xué)鍍Ni的過程中或者之后鍍Au，形成Ni/Au復(fù)合層時，隨著Ni層中磷含量的降低，鍍層的硬度和電阻率都會降低。因而可以使形成的導(dǎo)電顆粒具有附著性較好的鍍層和較低的電阻。因此，根據(jù)本發(fā)明的一種實施方式，當(dāng)導(dǎo)電顆粒的Ni/Au化學(xué)鍍層中磷的含量高于約1.5重量％時，導(dǎo)電顆粒的壓縮硬度可能很高，并且可能遠遠高于聚合物樹脂顆粒的壓縮硬度?；w聚合物樹脂顆粒和Ni/Au鍍層之間硬度的不一致可能導(dǎo)致在壓縮變形和彈性上的不一致。結(jié)果，當(dāng)外力或壓力施加在導(dǎo)電顆粒上時，Ni/Au鍍層可能從樹脂顆粒上剝離或破裂，因此使鍍層對樹脂顆粒的附著性降低。因此，在本發(fā)明的一些實施方式中，在基體顆粒上通過化學(xué)鍍形成的Ni/Au復(fù)合鍍層中磷的含量為1.5重量％以下，在一些實施方式中，在0.3-1.5重量％之間。在這種情況下，導(dǎo)電顆粒的壓縮硬度可能僅僅比聚合物樹脂顆粒高一點。Ni/Au復(fù)合金屬層和聚合物樹脂顆粒之間硬度不一致的降低可以提高Ni/Au復(fù)合金屬層對聚合物樹脂顆粒的附著性。高的附著性可以使導(dǎo)電顆粒即使在壓力條件下仍具有更高的導(dǎo)電性。而且，由于磷含量為1.5重量。/。以下的Ni/Au化學(xué)鍍層與磷含量更高的鍍層相比，可以顯示出較低的電阻，導(dǎo)電顆?？梢燥@示出優(yōu)異的導(dǎo)電性。鍍層中的磷含量對導(dǎo)電顆粒的硬度的影響如下。一般地，對顆粒施加的壓縮力和顆粒的壓縮形變之間的關(guān)系可以通過式1計算<formula>seeoriginaldocumentpage11</formula>(1)當(dāng)F為在x%的壓縮形變時的負荷值(kg)時，S為在x。/。的壓縮形變時的壓縮位移，E為顆粒的壓縮彈性模量(kgemm2)，R為顆粒半徑(mm)，s為顆粒的泊松系數(shù)。其中，K為壓縮硬度<formula>seeoriginaldocumentpage11</formula>(2)因此，K的值可以通過式3計算<formula>seeoriginaldocumentpage12</formula>(3)K的值可以使用微量壓縮測試儀(micro-compressiontester,MCT-Wseries,Shimadzu公司，日本)測量。特別地，K的值可以通過在光滑的上壓頭(upperpressureindenter,直斗5為50μm)和下壓板(lowerpressureplate)之間固定單個顆粒，并在0.2275gf/s的壓縮速率下壓縮單個顆粒來測量，最大測試負荷為5gf，從而獲得負荷值和壓縮位移，并將得到的值代入上述公式中。為了普遍地從數(shù)量上比較表示顆粒硬度的K值，在此使用在10%形變時的K(10%K值)。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的一些實施方式，由于導(dǎo)電顆粒的磷含量為1.5重量％以下，鍍層可以具有理想的附著性，同時保持理想的導(dǎo)電性。為此，聚合物樹脂顆粒和導(dǎo)電顆粒(鍍有Ni/Au復(fù)合金屬層的顆粒)的10%K值的差可能比較小(100kgemi^或更低)。因此，在本發(fā)明的一些實施方式中，聚合物樹脂顆粒和導(dǎo)電顆粒的10n/。K值的差為約100kgf/mn^或更低。當(dāng)鍍層的磷含量超過1.5重量％時，聚合物樹脂顆粒和導(dǎo)電顆粒的10%K值的差可能遠遠高于100gkf/mm2。而且，如上所述，Ni/Au復(fù)合鍍層較硬可以導(dǎo)致附著性和電可靠性的降低。當(dāng)使用軟的聚合樹脂顆粒時，這種差別甚至?xí)@著。因此，Ni/An復(fù)合金屬層的磷含量大于1.5重量％的導(dǎo)電顆粒會顯示出較差的附著性和電連接可靠性。在本發(fā)明的一些實施方式中，基體顆粒為10%K值在200-700kgfmm2之間的聚合樹脂顆粒。當(dāng)10%K值在這一范圍內(nèi)的聚合物樹脂顆粒進入到間隙大小不變的相對的電極之間時，可以形成電連接而不會發(fā)生對電極的破壞。當(dāng)聚合物樹脂顆粒的10WK值低于約200kg^mn^時，可能由于連接施加的壓力導(dǎo)致過度的形變，結(jié)果，金屬層可能破裂或從基體顆粒上剝落，這可能導(dǎo)致差的電連接和可靠性。然而，如果聚合物樹脂顆粒的10KM值超過約700kgf/mm2，進入電極之間的導(dǎo)電顆?？赡懿粫浞值淖冃?，因此，電極表面和導(dǎo)電顆粒之間的接觸面積可能沒有充分地增加，這使連接電阻很難降低。此外，10。/。K值大于約700kg^m^的聚合物樹脂顆?？赡軙苡?，因此當(dāng)施加較大的壓力時，可能會破壞電極的表面。因此增加了獲得差的電連接和差連接可靠性的風(fēng)險。根據(jù)本發(fā)明的一些實施方式，導(dǎo)電顆粒的化學(xué)鍍Ni/Au復(fù)合金屬層的厚度可以在約0.01-約lpm的范圍內(nèi)。當(dāng)金屬層的厚度小于約0.01pm時，可能很難得到需要的導(dǎo)電性。然而，當(dāng)金屬層的厚度超過約lpm時，顆粒的形變、彈性和可復(fù)原性可能不理想，并且當(dāng)在電極填充材料中使用時，顆?？赡芘c其他顆粒聚集，這樣很難獲得理想的電學(xué)性質(zhì)。在一些實施方式中，優(yōu)選地，金屬層的厚度在約0.05-約0.5阿的范圍內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的一些實施方式，Ni/Au復(fù)合金屬層含有厚度為約0.01-約0.5pm的Au鍍層。當(dāng)Ni鍍層的磷含量降低時，Ni晶體的數(shù)量可能增加，Ni鍍層可能具有磁性，這會導(dǎo)致導(dǎo)電顆粒的聚集。然而，由于Au鍍層可以形成在Ni鍍層的表面，對Au鍍層厚度的控制可以充分地防止導(dǎo)電顆粒的聚集，即使存在有磁性的Ni層，或者，即使聚集了，也可以通過微弱的攪拌、剪切力或壓力使導(dǎo)電顆粒分散。如果Au鍍層的厚度低于約O.Ol拜，Ni鍍層的磁性可以極大地影響導(dǎo)電顆粒的聚集，這樣很難得到理想的性質(zhì)。然而，當(dāng)Au鍍層的厚度大于約0.5pm時，導(dǎo)電顆粒的比重可能過高，因此，當(dāng)分散在粘結(jié)樹脂中時，可能引起導(dǎo)電顆粒的沉淀或聚集。此外，使用大量的Au可能在經(jīng)濟上不利。有多種材料適于作為基體聚合物樹脂顆粒，聚合物樹脂顆?？梢院械幌抻冢垡蚁?、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚砜、聚苯醚、聚縮醛、聚氨酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、(甲基)丙烯酸酯樹脂、苯乙烯基樹脂、丁二烯樹脂、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和三聚氰胺樹脂中的一種或幾種?？梢允褂蒙鲜霾牧系墓簿畚铩⒔M合物(blends)和混合物(mixture)。由于在各向異性導(dǎo)電互連時對壓縮形變和壓縮可恢復(fù)性的要求，在本發(fā)明的一些實施方式中，優(yōu)選苯乙烯基和(甲基)丙烯酸樹脂。在一些實施方式中，優(yōu)選包括至少一個可交聯(lián)聚合的單體的交聯(lián)聚合物樹脂。適合的可交聯(lián)聚合的單體可以包括烯丙基化合物，例如，二乙烯基苯、二(甲基)丙烯酸1，4-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸1，6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸1，9畫壬二醇酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、二乙烯基砜、鄰苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯酰胺(diallylacrylamide)、(異)氰脲酸三烯丙酯和苯偏三酸三烯丙酯；(聚)亞垸基二醇二(甲基)丙烯酸酯，例如，(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯和(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯；(聚)二甲基硅氧垸二(甲基)丙烯酸酯；(聚)二甲基硅氧垸二乙烯((poly)dimethylsiloxanedivinyl);(聚)氨基甲酸乙酯二(甲基)丙烯酸酯((poly)urethanedi(meth)acrylate);季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯；季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯；三羥甲基丙垸三(甲基)丙烯酸酯；二(三羥甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯；四羥甲基丙垸四(甲基)丙烯酸酯；二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯；二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯和丙三醇三(甲基)丙烯酸酯。這些可交聯(lián)聚合的單體可以單獨使用，也可以組合使用。可以單獨使用或與可交聯(lián)聚合的單體組合使用的其它單體包括但不限于苯乙烯基單體，例如，苯乙烯、乙基乙烯基苯、甲基苯乙烯和間氯甲基苯乙烯；(甲基)丙烯酸酯，包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸十二醇酯、(甲基)丙烯酸十八醇酯、(甲基)丙烯酸乙二醇酯和(甲基)丙烯酸縮水甘油酯；氯乙烯；丙烯酸酯；丙烯腈；乙酸乙烯酯；丙酸乙烯酯；丁酸乙烯酯；乙烯基醚；烯丙基丁醚；丁二烯和異戊二烯。這些單體可以單獨使用，也可以組合使用。聚合物樹脂顆?？梢酝ㄟ^任何合適的聚合方法制備，包括但不限于，懸浮聚合、分散聚合、種子聚合和無皂乳液聚合。在本發(fā)明的一些實施方式中，使用種子聚合法制備具有均一的顆粒直徑分布的聚合物樹脂顆粒，而不需要任何額外的分類步驟。一個示例性的過程如下。首先，將具有小直徑和非常窄的直徑分布的聚合種子顆粒分散在水溶液中?？梢韵蛟摲稚Ⅲw系中添加溶有油溶性引發(fā)劑的可(交聯(lián))聚合的不飽和單體的水乳液。通過這個添加步驟，可以使單體吸收進種子顆粒中。然后，(交聯(lián))可聚合不飽和單體可以聚合以制備聚合物樹脂顆粒。聚合種子顆粒的分子量可以極大地影響通過種子聚合制得的聚合物樹脂顆粒的相分離和機械性能。因此，在一些實施方式中，聚合種子顆粒的分子量優(yōu)選為約1000-約30000g/mo1,并且在一些實施方式中，優(yōu)選為約3000-20000g/mol。另夕卜，基于1重量份的聚合種子顆粒，可(交聯(lián))聚合的不飽和單體的量優(yōu)選為20-300重量份。在本發(fā)明的一些實施方式中，用于制備聚合物樹脂顆粒的引發(fā)劑為油溶性自由基引發(fā)劑，包括但不限于過氧化物基引發(fā)劑，例如，過氧化苯甲酰、月桂基過氧化物、鄰氯過氧化苯甲酰、鄰甲基過氧化苯甲酰、過-2-乙基已酸叔丁酯、過異丁酸叔丁酯、過-2-乙基已酸1，1，3，3-四甲基丁酯、過氧化二辛酰和過氧化二癸酰；和偶氮化合物，例如，2,2'-偶氮二異丁腈、2，2'-偶氮二(2-甲基丁腈)和2,2'-偶氮二(2，4-二甲基戊腈)。在一些實施方式中，以單體的總重量為基準(zhǔn)，引發(fā)劑的使用量優(yōu)選為約0.5-15重量％。在聚合物樹脂顆粒的聚合過程中，如果需要，可以使用表面活性劑和分散穩(wěn)定劑以保證乳液的穩(wěn)定性。合適的表面活性劑的例子包括本領(lǐng)域通常使用的表面活性劑，例如陰離子、陽離子和非離子表面活性劑。另外，可以使用分散穩(wěn)定劑。分散穩(wěn)定劑是可以溶解或分散在聚合介質(zhì)中的材料，其具體例子包括但不限于水溶性聚合物，例如，凝膠、淀粉、甲基纖維素、乙基纖維素、羥乙基纖維素、羧甲基纖維素、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯垸基醚、聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚丙烯酰胺、聚氧化乙烯和聚甲基丙烯酸鈉；硫酸鋇；硫酸鈣；碳酸鈣；磷酸鈣；硫酸鋁；云母；粘土；硅藻土;和金屬氧化物粉末。這些物質(zhì)可以單獨使用，也可以組合使用。分散穩(wěn)定劑的用量可以足以抑制在聚合中形成的聚合物樹脂顆粒由于顆粒的重力和聚集而沉降。在一些實施方式中，以100重量份的所有反應(yīng)物的總重量為基準(zhǔn)，分散穩(wěn)定劑的用量優(yōu)選為0.01-15重量份。根據(jù)本發(fā)明的一些實施方式，作為導(dǎo)電顆粒的基體顆粒的聚合物樹脂顆?？梢詾榍蛐?，在一些實施方式中，平均直徑優(yōu)選為約1至約20um。在一些實施方式中，聚合物樹脂顆粒的直徑優(yōu)選為約2至約10pm。當(dāng)基體顆粒的顆粒直徑小于約lum時，導(dǎo)電顆?？赡苋菀着c其它導(dǎo)電顆粒聚集。然而，直徑大于約2um的基體顆粒一般不用作用于微組裝材料的導(dǎo)電顆粒。根據(jù)本發(fā)明的一些實施方式，導(dǎo)電顆粒的顆粒直徑的變化系數(shù)(CV)為約10%或更低。CV值測定的是顆粒直徑的均勻性(單分散性)，指的是將顆粒直徑的標(biāo)準(zhǔn)差除以顆粒直徑得到的百分比。在一些實施方式中，優(yōu)選地，導(dǎo)電顆粒的CV值為約5%或更低。在本發(fā)明的一些實施方式中，導(dǎo)電顆粒的長徑比為約1.3或更低。長徑比表示單個顆粒最長的軸的直徑和單個顆粒最短的軸的直徑的比例。在一些實施方式中，導(dǎo)電顆粒的長徑比優(yōu)選為1.2或更低。根據(jù)本發(fā)明的一些實施方式，導(dǎo)電顆?？梢杂米骶哂欣硐氲母飨虍愋詫?dǎo)電連接性能的導(dǎo)電填充物，也可以用作制備各向異性導(dǎo)電粘合劑組合物，具有提高的互連性能和互連穩(wěn)定性。因此，在一些實施方式中，提供了一種包括根據(jù)本發(fā)明的一個實施方式提供的導(dǎo)電顆粒的各向異性粘合劑組合物。下面將結(jié)合實施例對本發(fā)明做更具體的描述。然而，給出這些實施例的目的在于說明而不能被解釋為對本發(fā)明范圍的限制。實施例1種子顆粒的制備向反應(yīng)器中加入30重量份的苯乙烯單體，6重量份的2,2'-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)作為引發(fā)劑，6.5重量份的聚乙烯基吡咯垸酮(分子量-40000g/mol),190重量份甲醇和15重量份的高純水的混合溶液作為反應(yīng)介質(zhì)。然后，將反應(yīng)混合物在氮氣中在70'C下進行24小時的聚合反應(yīng)，制備種子顆粒。使用超純水和甲醇洗滌種子顆粒數(shù)次，在真空冷凍干燥器中干燥，得到粉末。使用庫爾特乳粒測定儀(CoulterCounter,MultisizerIII，BeckmanCoulter)測量種子顆粒的顆粒直徑。結(jié)果，種子顆粒的平均顆粒直徑為1.05pm,CV值為3.5。/c)。通過GPC分析測定種子顆粒的分子量。結(jié)果，種子顆粒的分子量為10500g/mol。聚合物樹脂顆粒的制備和評價均勻地將1.25重量份的種子顆粒分散到350重量份的十二烷基硫酸鈉(SLS)水溶液中(0.2重量％)。將溶有1.5重量份的作為引發(fā)劑的過氧化苯甲酰的100重量份二乙烯基苯(DVB)單體混合物加入到400重量份SLS水溶液(0.2重量％)中。用均化器將得到的混合物乳化10分鐘。將該單體乳液加入到種子顆粒分散體系中，以在室溫下溶脹單體。溶脹完成之后，向其中加入500重量份皂化度為88%的聚乙烯醇水溶液(5重量％)。將反應(yīng)器的溫度升高至80'C之后，進行聚合反應(yīng)。用超純水和乙醇洗滌制得的交聯(lián)聚合二乙烯基苯(PDVB)顆粒數(shù)次，室溫下真空干燥。聚合物樹脂顆粒的平均直徑為4.0μm，CV值為3.7。/。，這說明了均勻的顆粒直徑分布。使用微小壓縮試驗機(MCT-Wseries,Shimadzu公司，日本)測定聚合物樹脂顆粒的K值，結(jié)果如下表l所示。導(dǎo)電顆粒的制備將基體顆粒浸在含有10g/L的鹽酸和400g/L的硫酸的混合溶液里10分鐘，對聚合物樹脂顆粒進行蝕刻，在基體顆粒表面形成支點。然后將顆粒浸在氯化亞錫的水溶液(lg/L)里3分鐘，過濾并洗滌，使基體顆粒表面敏化。收集基體顆粒，浸在氯化鈀水溶液(0.1g/L)中3分鐘，過濾并洗滌。洗滌后將基體顆粒浸在10%鹽酸溶液中3分鐘，使基體顆粒表面被還原，以在上面形成鈀的微細晶核。以各種速率攪拌經(jīng)催化的基體顆粒，防止在鍍的過程中由于顆粒的聚集、附著和沉降造成鍍得不均勻。將20g經(jīng)預(yù)處理的基體顆粒置于鍍液中，并且充分的分散在含有絡(luò)合劑的攪拌的鍍液中。然后，將化學(xué)鍍鎳溶液加入到鍍液中，以在基體顆粒表面上形成Ni鍍層。該化學(xué)鍍鎳溶液中含有硫酸鎳、次磷酸鈉和氫氧化鉀，當(dāng)量比為1:1:2。Ni化學(xué)鍍在6(TC下進行30分鐘。在化學(xué)鍍反應(yīng)的初始階段，pH為11.1，在化學(xué)鍍反應(yīng)的最終階段，pH調(diào)整為6.0。形成Ni鍍層后，向鍍液中加入化學(xué)鍍Au溶液，以形成Ni/Au復(fù)合鍍層?；瘜W(xué)鍍Au溶液主要含有作為前驅(qū)體的氰化金鉀(KAu(CN)2)、氰化鉀(KCN)、氫氧化鉀(KOH)和碳酸鉀(K2C03)。這種化學(xué)鍍Au溶液的制備為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。在化學(xué)鍍Au之后，過濾并洗滌復(fù)合鍍層，得到具有鍍在基體顆粒上的Ni/Au復(fù)合鍍層的導(dǎo)電顆粒。最后，使用乙醇充分地洗滌導(dǎo)電顆粒，并在真空下干燥。實施例2按照與實施例l相同的方法制備聚合物樹脂顆粒，不同之處在于，使用60重量份的二乙烯基苯和40重量份的苯乙烯代替100重量份的二乙烯基苯。經(jīng)測定，聚合物樹脂顆粒的平均顆粒直徑為4.(Him，CV值為3.6。/。。按照實施例1中描述的步驟制備聚合物樹脂顆粒。實施例3使用實施例2中制得的聚合物樹脂顆粒，通過化學(xué)鍍Ni/Au制備導(dǎo)電顆粒。按照與實施例1相同的方式制備導(dǎo)電顆粒，不同之處在于，在化學(xué)鍍Ni開始20分鐘后加入化學(xué)鍍Au溶液。對比例1使用實施例1中制得的聚合物樹脂顆粒，通過化學(xué)鍍Ni/Au制備導(dǎo)電顆粒。按照與實施例l相同的方式制備導(dǎo)電顆粒，不同之處在于，通過使用當(dāng)量比為1:2:2的硫酸鎳、次磷酸鈉和氫氧化鉀混合溶液作為化學(xué)鍍鎳溶液，引入Ni/Au復(fù)合金屬層，并使用氨水將溶液的pH調(diào)整至7.4。對比例2使用實施例2中制得的聚合物樹脂顆粒，通過化學(xué)鍍Ni/Au制備導(dǎo)電顆粒。按照與實施例l相同的方式制備導(dǎo)電顆粒，不同之處在于，通過使用氨水代替化學(xué)鍍Ni溶液中的氫氧化鉀將溶液的pH調(diào)整至8.5，從而生成Ni/Au復(fù)合金屬層。對比例3使用實施例2中制得的聚合物樹脂顆粒，通過化學(xué)鍍Ni/Au制備導(dǎo)電顆粒。按照與實施例l相同的方式制備導(dǎo)電顆粒，不同之處在于，通過使用當(dāng)量比為1:2:2的硫酸鎳、次磷酸鈉和氫氧化鉀混合溶液作為化學(xué)鍍鎳溶液，并使用氨水將溶液的pH調(diào)整至7.4，從而生成Ni/Au復(fù)合金屬層。導(dǎo)電顆粒的評價按照下述步驟，使用電感耦合等離子體(ICP)光譜儀測定實施例1-3和對比例l-3中制得的導(dǎo)電顆粒的鍍層的厚度。首先，分別將鍍有Ni/Au的導(dǎo)電顆粒加入到王水[硝酸和鹽酸(3:1(v/v)]中，將Ni和Au鍍層完全溶解。使用ICP光譜分析得到的溶液，確定Ni、Au和磷的含量(重量％)。使用各個金屬成份的含量(重量％)和比重及各個聚合物樹脂顆粒的比重和平均顆粒直徑，計算Ni和Au層的厚度。導(dǎo)電顆粒的K值通過微小壓縮試驗機測定，結(jié)果如表1所示。通過測量每一種樣品的20個顆粒的電阻率值確定導(dǎo)電顆粒的壓縮電阻并取所得值的平均值。此時，使用微小壓縮試驗機測定壓縮電阻，并表示顆粒被施加的外力壓縮變形10%時的電阻(10%壓縮電阻)。導(dǎo)電顆粒體積電阻率通過大量聚集的導(dǎo)電顆粒的電阻率確定，結(jié)果如表l所示。另外，測定導(dǎo)電顆粒50%壓縮變形時的電阻值(50%壓縮電阻)，可以通過電阻值的變化確定鍍層是否被剝落或破裂。當(dāng)導(dǎo)電顆粒變形時，導(dǎo)電顆粒和上下壓縮電極之間的接觸面積增大。此時，電阻逐漸降低或保持穩(wěn)定。如果鍍層的附著性差，在壓縮形變的過程中發(fā)生剝落或破裂，導(dǎo)電顆粒的電阻與初始電阻相比會增大。因此，導(dǎo)電金屬層對聚合物樹脂顆粒的附著性可以通過觀察50%壓縮電阻值確定。各向異性導(dǎo)電粘合膜的制備和評價15重量份的雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量為6000)和7重量份2—甲基咪唑作為固化劑溶解在甲苯和甲基乙基酮的混合溶液中，然后分別將5重量％的導(dǎo)電顆粒和硅烷基偶聯(lián)劑分散在溶液中。將得到的分散體系涂覆于PET釋放膜上，然后干燥，得到18拜厚的各向異性導(dǎo)電粘合膜。通過在光學(xué)顯微鏡下，放大倍率為100-500x下觀察膜(面積lmm2)，評價導(dǎo)電顆粒在各向異性導(dǎo)電粘合膜中的聚集和分散性。當(dāng)占導(dǎo)電顆粒總數(shù)的0.1%或更多的導(dǎo)電顆粒形成尺寸為導(dǎo)電顆粒平均直徑的5倍或更大的聚集體時，導(dǎo)電顆粒的聚集和分散性被評價為"差"。因此，在導(dǎo)電顆粒的平均直徑為4pm、導(dǎo)電顆粒的聚集體的尺寸為20pm或更大的情況下，當(dāng)聚集體少于導(dǎo)電顆粒總數(shù)的0.1%時，導(dǎo)電顆粒的聚集和分散性被評價為"好"，當(dāng)聚集體的數(shù)量多于導(dǎo)電顆?？倲?shù)的0.1%時，則被評價為"差"。首先，將該膜在干燥器中在室溫(25°C)的干燥條件下保持l小時。將該膜插入ITO-圖案化玻璃基質(zhì)(引腳寬度30pm，螺距65pm，厚度5000A)和具有鍍金的銅回路的膜上的芯片之間(COF)(引腳寬度25pm，螺距65pm，厚度9pm)，然后施加4MPa的壓力，同時加熱至18(TC保持10秒，從而制得電連接結(jié)構(gòu)。測定連接樣品中20個相鄰的上、下電極之間的電阻值并取平均值。結(jié)果如表1所示。通過將樣品在溫度為85i:、相對濕度(RH)為85%的條件下老化連接樣品1000小時，評價連接樣品的連接可靠性，然后測量連接電阻。在這一測試中，導(dǎo)電顆粒的連接可靠性基于下列標(biāo)準(zhǔn)評價好在高溫和高濕度條件下電阻增大《1Q中1Q〈電阻增大《2.0Q差2.0^<電阻增大在高溫和高濕度條件下可靠性測試的結(jié)果表明，盡管周圍的環(huán)境發(fā)生了變化，通過壓縮形變，連接電極的導(dǎo)電顆粒上的鍍層能穩(wěn)定地保持很長時間。表1<table>complextableseeoriginaldocumentpage22</column></row><table>從表l的數(shù)據(jù)可以看出，在本發(fā)明的一些實施方式中，導(dǎo)電顆?？梢允欠浅Ｈ犴g的，單一顆粒具有低壓縮和體積電阻，在各向異性粘結(jié)樹脂中表現(xiàn)出良好的分散性，因此在各向異性導(dǎo)電互連中達到了優(yōu)異的電連接和連接可靠性。在本發(fā)明優(yōu)選實施方式的描述之后，需要注意的是，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以在上述教導(dǎo)之下做出修改和變化。因此，需要理解的是，對本發(fā)明公開的特定實施方式的修改包括在本發(fā)明隨附權(quán)利要求書限定的范圍和精神之內(nèi)。權(quán)利要求1、一種導(dǎo)電顆粒，該導(dǎo)電顆粒包括導(dǎo)電的鎳/金復(fù)合金屬層，該鎳/金復(fù)合金屬層具有約1.5重量％以下的磷含量，該鎳/金復(fù)合金屬層形成在聚合物樹脂顆粒的表面。2、根據(jù)權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電顆粒，其中，所述磷含量為約0.3-1.5重量％。3、根據(jù)權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電顆粒，其中，所述鎳/金復(fù)合金屬層包括主要是Ni的第一層，該第一層被主要是Au的第二層包圍。4、根據(jù)權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電顆粒，其中，所述鎳/金復(fù)合金屬層具有Au密度梯度，其中，該鎳/金復(fù)合金屬層在所述聚合物樹脂顆粒的表面主要由Ni組成，而在該導(dǎo)電顆粒的外表面主要由Au組成。5、根據(jù)權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電顆粒，其中，所述鎳/金復(fù)合金屬層包括厚度為約0.01nm至約0.5pm的金鍍層。6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電顆粒，其中，所述聚合物樹脂顆粒和所述導(dǎo)電顆粒的10%壓縮硬度值相差約100kgf/mm或更低。7、根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電顆粒，其中，所述聚合物樹脂顆粒的10%壓縮硬度值為約200kgf/mm2至約700kgf/mm2。8、根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電顆粒，其中，所述聚合物樹脂顆粒的平均直徑為約lnm至約20pm，顆粒直徑的變化系數(shù)值為約10%或更低，長徑比為約1.3或更小。9、根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電顆粒，其中，所述聚合物樹脂顆粒含有交聯(lián)的聚合物樹脂，該交聯(lián)的聚合物樹脂的單體選自由烯丙基化合物、聚亞垸基二醇二丙烯酸酯、聚亞垸基二醇二(甲基丙烯酸酯)、聚二甲基硅氧烷二丙烯酸酯、聚二甲基硅氧烷二(甲基丙烯酸酯)、聚二甲基硅氧垸二乙烯、氨基甲酸乙酯二丙烯酸酯、氨基甲酸乙酯二(甲基丙烯酸酯)、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基丙烯酸酯)、季戊四醇二丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基丙烯酸酯)、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙垸三(甲基丙烯酸酯)、二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯、四羥甲基丙烷四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇五甲基丙烯酸酯、丙三醇三丙烯酸酯、和丙三醇三(甲基丙烯酸酯)所組成的組中。10、一種各向異性粘合劑組合物，該組合物含有如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電顆粒。11、一種制備導(dǎo)電顆粒的方法，該方法包括對聚合物樹脂顆粒進行化學(xué)鍍鎳，然后對該聚合物樹脂顆粒進行鍍金，以形成導(dǎo)電顆粒；其中，該導(dǎo)電顆粒包括具有約1.5重量％以下的磷含量的Ni/Au復(fù)合金屬層。12、一種制備導(dǎo)電顆粒的方法，該方法包括在對聚合物樹脂顆粒進行化學(xué)鍍鎳的過程中進行鍍金，以形成導(dǎo)電顆粒，其中，該導(dǎo)電顆粒包括具有約1.5重量％以下的磷含量的Ni/Au復(fù)合金屬層。全文摘要本發(fā)明的實施方式包括一種導(dǎo)電顆粒，該顆粒包括導(dǎo)電的鎳/金(Ni/Au)復(fù)合金屬層，其中該復(fù)合金屬層具有1.5重量％以下的磷含量，并且形成在聚合物樹脂顆粒的表面。本發(fā)明還包括形成該導(dǎo)電顆粒的方法。具有磷含量為1.5重量％以下的Ni/Au復(fù)合金屬層的導(dǎo)電顆?？梢跃哂休^高的導(dǎo)電性，同時使Ni/Au復(fù)合金屬層對聚合物樹脂顆粒具有較高的附著性。本發(fā)明的進一步的實施方式還提供了一種各向異性粘合劑組合物，該組合物含有根據(jù)本發(fā)明的實施方式的導(dǎo)電顆粒。文檔編號H01B1/22GK101346777SQ200680048519公開日2009年1月14日申請日期2006年9月4日優(yōu)先權(quán)日2005年12月28日發(fā)明者樸晉圭,李興世,田正培申請人:第一毛織株式會社