專利名稱：：半導體裝置、緩沖層用樹脂組合物、芯片鍵合用樹脂組合物以及封裝用樹脂組合物的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及一種半導體裝置(以下任選地稱為"封裝件")，該半導體裝置具有優(yōu)異的耐抗焊接回流性(anti-solderreflowresistance);本發(fā)明還涉及工藝中使用的緩沖層用樹脂組合物(以下有時稱為"緩沖層材料")、芯片鍵合用樹脂組合物(以下有時稱為"芯片鍵合材料")以及封裝用樹脂組合物(以下有時稱為"封裝材料")。
背景技術：
：從環(huán)境因素考慮，在線路板上安裝半導體裝置中越來越多地使用無鉛焊料。通常，無鉛焊料的熔點較常規(guī)的錫鉛共晶焊料(eutecticsolder)高，因此在安裝半導體裝置時，需要在高出20-30。C的溫度下進行安裝。該升高了安裝溫度使在構成半導體裝置的元件之間產(chǎn)生異常大的熱應力，并且由于封裝用樹脂組合物中的水分快速蒸發(fā)而使蒸汽壓升高，從而導致產(chǎn)生瑕疵，例如元件之間的分層和封裝件出現(xiàn)裂紋等。另外，大多數(shù)高級半導體中使用的低介電常數(shù)有機絕緣介層由于其強度差且易碎，經(jīng)常受到封裝時的熱應力的破壞。因此，越來越需要改善每個元件的可靠性，從而使半導體裝置具有優(yōu)異的耐抗焊接回流性。滿足該需要的最有效方法是使封裝用樹脂組合物的吸水性最小化。目前已提出多種方法，例如應用低吸水樹脂和填充密度高的無機填料(見，例如日本專利申請No.2002-145995,pp.2-6)。然而，使封裝用樹脂組合物的吸水性最小化并不能滿意地符合高可靠性的要求。另一有效方法可以是減少構成半導體裝置的元件之間的各個界面的熱應力。特別是，可通過平衡元件的熱擴散系數(shù)或者通過減少各元件的彈性模量來減少元件之間的熱擴散系數(shù)的差異而產(chǎn)生的應力。然而，在含有大量元件的半導體裝置中，單獨地使熱應力部分減少是不足夠的，有時局部的熱應力減少可導致在其它界面的更嚴重的缺陷。因此，有必要調(diào)整眾多元件的物理特性，從而減少元件間各界面的熱應力。[專利文件l]日本特開2002-145995(P2-P6)。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供在使用無鉛焊料進行表面安裝時表現(xiàn)出優(yōu)異的耐抗焊接回流性和可靠性的半導體裝置，并提供緩沖層用樹脂組合物、芯片鍵合用樹脂組合物以及半導體封裝用樹脂組合物。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，本發(fā)明提供了一種半導體裝置，該半導體裝置是通過將表面涂覆了緩沖層用固化樹脂組合物的半導體芯片通過芯片鍵合用固化樹脂組合物置于引線框內(nèi)的墊片上，并通過封裝用固化樹脂組合物封裝引線框內(nèi)墊片上的半導體芯片而形成，其中緩沖層用固化樹脂組合物在25。C時的彈性模量為0.5GPa至2.0GPa，包括兩個端點值；芯片鍵合用固化樹脂組合物在26(TC時的彈性模量為1MPa至120MPa，包括兩個端點值；以及封裝用固化樹脂組合物在260。C時的彈性模量為400MPa至1200MPa，包括兩個端點值；在260"C時的熱擴散系數(shù)為20ppm至50ppm，包括兩個端點值，且封裝用樹脂組合物的固化產(chǎn)品的彈性模量和封裝用的樹脂組合物的固化產(chǎn)品的熱膨脹系數(shù)的乘積為8000至45000，包括兩個端點值。根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，本發(fā)明提供了一種用于半導體裝置的緩沖層用固化樹脂組合物，該半導體裝置是通過將表面涂覆了緩沖層用固化樹脂組合物的半導體芯片通過芯片鍵合用固化樹脂組合物置于引線框內(nèi)的墊片上，并通過封裝用固化樹脂組合物封裝引線框內(nèi)墊片上的半導體芯片而形成，其中，緩沖層用固化樹脂組合物在25。C時的彈性模量為0.5GPa至2.0GPa，包括兩個端點值。根據(jù)本發(fā)明的進一步方面，本發(fā)明提供了一種用于半導體裝置的芯片鍵合用固化樹脂組合物，該半導體裝置是通過將表面涂覆了緩沖層用固化樹脂組合物的半導體芯片通過芯片鍵合用固化樹脂組合物置于引線框內(nèi)的墊片上，并通過封裝用固化樹脂組合物封裝引線框內(nèi)墊片上的半導體芯片而形成，其中，芯片鍵合用固化樹脂組合物在26(TC時的彈性模量為1MPa至120MPa，包括兩個端點值。根據(jù)本發(fā)明的再進一步方面，本發(fā)明提供了一種用于半導體裝置的芯片封裝用樹脂組合物，該半導體裝置是通過將表面涂覆了緩沖層用固化樹脂組合物的半導體芯片通過芯片鍵合用固化樹脂組合物置于引線框內(nèi)的墊片上，并通過封裝用固化樹脂組合物封裝引線框內(nèi)墊片上的半導體芯片而形成，其中，封裝用固化樹脂組合物在26(TC時的彈性模量為400MPa至1200MPa，包括兩個端點值，且在260。C時的熱擴散系數(shù)為20ppm至50ppm，包括兩個端點值；封裝用的樹脂組合物的固化產(chǎn)品的彈性模量和封裝用的樹脂組合物的固化產(chǎn)品的熱膨脹系數(shù)的乘積為8000至45000，包括兩個端點值。具有如上所述組成的緩沖層用樹脂組合物、芯片鍵合用樹脂組合物和封裝用樹脂組合物能夠為固化材料提供例如彈性模量在上述范圍內(nèi)的物理特性。本發(fā)明可提供在使用無鉛焊料進行表面安裝時表現(xiàn)出優(yōu)異的耐抗焊接回流性和可靠性的半導體裝置，還提供在工藝中使用的緩沖層用樹脂組合物、芯片鍵合用樹脂組合物以及封裝用樹脂組合物。圖1是本發(fā)明的半導體裝置的橫截面示意圖。發(fā)明詳述本發(fā)明的半導體裝置是通過將表面涂覆了緩沖層用固化樹脂組合物(緩沖層膜)的半導體芯片通過芯片鍵合用固化樹脂組合物(固化芯片鍵合材料)安裝在引線框的墊片上，并通過封裝用固化樹脂組合物(固化的封裝材料)封裝引線框內(nèi)墊片上的半導體芯片而制成的。以下將根據(jù)圖示對本發(fā)明的半導體裝置進行描述，但本發(fā)明的半導體裝置并不限于圖1所示的結構。如圖l橫截面示意圖所示，半導體裝置10具有，例如，通過固化芯片鍵合材料16安裝在引線框12內(nèi)的墊片14上的半導體芯片18。在半導體芯片18中，形成了一個多層集成電路。另外，在半導體芯片18的元件成形表面上，形成了一個鈍化膜24和緩沖層膜26。在半導體芯片18的表面形成開孔。開孔用于與焊線22連接，開孔底部的焊墊20是暴露的。通過固化芯片鍵合材料16將半導體芯片18安裝在引線框12內(nèi)的墊片14上。然后，拉緊在引線框12和半導體芯片18之間的焊線22以使它們電連接。最后，通過固化封裝材料28進行封裝而形成半導體裝置10。在具有此種結構的半導體裝置10中，固化芯片鍵合材料16與例如墊片13和半導體芯片18的背面相接觸。緩沖層膜26與例如固化封裝材料28和鈍化膜24相接觸。固化封裝材料28與例如緩沖層膜26、鈍化膜24、半導體芯片18和引線框12相接觸。本發(fā)明中，芯片鍵合材料16、緩沖層膜26和固化封裝材料28具有例如彈性模量在給定的范圍內(nèi)的物理特性，從而減少由各元件之間的熱膨脹系數(shù)的差異而產(chǎn)生的應力，即使在使用無鉛焊料進行安裝的情況下，仍然能夠提供高度可靠的半導體裝置。以下將詳細描述用于上述緩沖層膜26、固化芯片鍵合材料16和固化封裝材料28的樹脂組合物。緩沖層用樹脂組合物本發(fā)明使用的緩沖層用樹脂組合物不受特別的限制，只要由樹脂組合物形成的固化材料在25"C時的彈性模量為0.5GPa至2.0GPa，包括兩個端點值。可根據(jù)JISK-6760方法測量抗張強度，以及從得到的SS曲線計算25。C時的楊氏(Young's)彈性模量測定固化材料的彈性模量。緩沖層用樹脂組合物包含，例如，含環(huán)氧基的環(huán)烯烴樹脂、光酸產(chǎn)生劑，如有需要還包含溶劑、增敏劑、酸猝滅劑、流平劑、抗氧化劑、阻燃劑，增塑劑和硅烷偶聯(lián)劑。緩沖層用樹脂組合物中使用的含環(huán)氧基的環(huán)烯烴樹脂可以是含有衍生自通式(1)表示的降冰片烯型單體的結構單元的加成(共)聚合物其中，X獨立地表示O、CH2、或(CH2)2，如果有多個X，它們可相同或不同；n為05的整數(shù)；且RiR4獨立地表示氫、烷基、烯基、炔基、烯丙基、芳基、芳烷基或者含酯的有機基團、含酮的有機基團、含醚的有機基團或含環(huán)氧基的有機基團，且在多個結構單元中，RtR4可相同或不同，條件是在全部結構單元中，R,R4的至少一個為含環(huán)氧基的有機基團。優(yōu)選的含環(huán)氧基的有機基團是縮水甘油醚基。(共)聚合物中以通式(1)表示的結構單元的含量需使曝光能引發(fā)交聯(lián)反應，以得到耐受顯影液的交聯(lián)密度。通常聚合物中以通式(1)表示的結構單元的含量為5mol%-95mol%，包括兩個端點值，優(yōu)選為20mol%-80mol%，包括兩個端點值，更優(yōu)選為30mol%-70mol%，包括兩個端點值。緩沖層用樹脂組合物中使用的光酸產(chǎn)生劑可以是任何已知的光酸產(chǎn)生劑。光酸產(chǎn)生劑通過環(huán)氧基引發(fā)交聯(lián)，并通過其后的固化提高與襯底的粘附性。優(yōu)選的光酸產(chǎn)生劑的實例包括，例如錄鹽、鹵素化合物、硫酸鹽(酯)及其混合物。例如，鎗鹽的陽離子部分可以選自重氮鐺、銨、碘鐵、锍、轔、紳和氧鐺陽離子。陽離子的抗衡陰離子未作限定，其可以是任何能與鑰陽離子生成鹽的化合物?？购怅庪x子的實例包括，但不限于硼酸、胂酸、磷酸、銻酸、硫酸鹽、羧酸及其氯化物。作為光酸產(chǎn)生劑的鎗鹽的實例包括四氟硼酸三苯基锍(triphenylsulfoniumtetmfluoroborate)、六氟硼酸三苯基锍、四氟砷酸三苯基锍(triphenylsulfoniumtetrafluoroarsenate)、四氟磷酸三苯基锍、四氟硫酸三苯基锍、四氟硼酸4-硫代苯氧基二苯基锍(4-thiophenoxydiphenylsulfoniumtetrafluoroborate)、四氟銻酸4-硫代苯氧基二苯基锍、四氟砷酸4-硫代苯氧基二苯基锍、四氟磷酸4-硫代苯氧基二苯基锍、四氟磺酸4-硫代苯氧基二苯基锍、四氟硼酸4-叔丁基苯基二苯基牽充(4-t-butylphenyldiphenylsulfoniumtetrafluoroborate)、四氟石黃酸4-叔丁基苯基二苯基锍、四氟銻酸4-叔丁基苯基二苯基锍、三氟磷酸4-叔丁基苯基二苯基锍、三氟磺酸4-叔丁基苯基二苯基锍、三氟硼酸三(4-甲基苯基)锍、四氟硼酸三(4-甲基苯基)锍、六氟砷酸三(4-甲基苯基)锍、六氟磷酸三(4-甲基苯基)锍、六氟磺酸三(4-甲基苯基)锍、四氟硼酸三(4-甲氧基苯基)锍、六氟銻酸三(4-甲基苯基)锍、六氟磷酸三(4-甲基苯基)锍、三氟磺酸三(4-甲基苯基)锍、四氟硼酸三苯基碘鑰、六氟銻酸三苯基碘鎗、六氟砷酸三苯基碘鎿、六氟磷酸三苯基碘鎗、三氟磺酸三苯基碘鐺、四氟硼酸3,3-二硝基二苯基碘鐵(3,3-dinitrodiphenyliodoniumtetrafluoroborate)、六氟牽弟酸3,3-二硝基二苯基碘鎗、六氟砷酸3,3-二硝基二苯基碘鎿、三氟磺酸3，3-二硝基二苯基碘鎗、四氟硼酸4,4-二硝基二苯基碘鎗、六氟銻酸4,4-二硝基二苯基碘鑰、六氟砷酸4,4-二硝基二苯基碘鐺、三氟磺酸4,4-二硝基二苯基碘鎗，它們既可單獨使用，也可聯(lián)合使用。作為光酸產(chǎn)生劑的鹵素化合物的實例包括，但不限于2,4,6-三(三氯甲基)三嗪、2-烯丙基-4,6-雙(三氯甲基)三嗪、a,(3,a-三溴甲基苯基砜、a，a-2,3,5,6-六氯二甲苯、2,2-雙(3,5-二溴-4-羥基苯基)-1,1,1,3,3，3-六氟二甲苯、1,1,1-三(3,5-二溴-4-羥基苯基)乙垸及它們的混合物。作為光酸產(chǎn)生劑的硫酸鹽(酯)的實例包括，但不限于2-硝基芐基甲苯磺酸鹽(酯)、2,6-二硝基芐基甲苯磺酸鹽(酯)、2,4-二硝基芐基甲苯磺酸鹽(酯)、2-硝基芐基甲基磺酸鹽(酯)、2-硝基芐基乙酸鹽(酯)、9,10-二甲氧基蒽-2-磺酸鹽(酯)、1,2，3-三(甲磺酰氧基)苯、1，2，3-三(乙磺酰氧基)苯、1,2,3-三(丙磺酰氧基)苯。光酸產(chǎn)生劑優(yōu)選選自三氟甲基磺酸4,4，-二叔丁基苯基碘鑰(4,4，-di-t-butylphenyliodoniumtriflate)、三氟甲基磺酸4，4，,4，，-三(叔丁基苯基)锍、四(五氟苯基)硼酸二苯基碘鎗、四(五氟苯基)硼酸三苯基锍二苯基碘鐺、四(五氟苯基)硼酸4,4'-二叔丁基苯基碘鐵、四(五氟苯基)硼酸三(叔丁基苯基)锍、四(五氟苯基)硼酸(4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鐵以及它們的混合物。從例如固化材料的交聯(lián)密度和對襯底的粘附性的角度而言，相對于100重量份的環(huán)烯烴樹脂，本發(fā)明的緩沖層用樹脂組合物中的光酸產(chǎn)生劑的混合比為0.1100重量份，包括兩個端點值，更優(yōu)選為0.110重量份，包括兩個端點值。如有需要，本發(fā)明的緩沖層用樹脂組合物可包含能夠提高光敏性的增敏劑。增敏劑可添加至能夠擴大可使光酸產(chǎn)生劑活化的波長(range)，同時不直接影響聚合物的交聯(lián)反應的范圍。最佳的增敏劑是在所使用的光源附近具有最大吸光系數(shù)，且能夠?qū)⑺盏哪芰坑行У剞D移到光酸產(chǎn)生劑上的化合物。光酸產(chǎn)生劑的增敏劑的實例包括例如蒽、芘、聚對亞苯基二甲基(parylene)的環(huán)狀芳香族化合物。具有蒽部分的化合物的實例包括2-異丙基-9H-噻噸-9-烯(2-isopropy1-9H-thioxanthen-9-ene)、4-異丙基-9H-噻噸-9-酮、l-氯-4-丙氧基噻噸、吩噻嗪及它們的混合物。從增敏劑擴大波長范圍使活化光酸產(chǎn)生劑而不直接影響聚合物的交聯(lián)反應的能力而言，相對于100重量份的環(huán)烯烴樹脂，本發(fā)明的緩沖層用樹脂組合物中的增敏劑的混合比為0.110重量份，包括兩個端點值，更優(yōu)選為0.25重量份，包括兩個端點值。當光源為例如g線(436nm)與i線(365nm)的長波長線時，增敏劑可有效活化光酸產(chǎn)生劑。本發(fā)明的緩沖層用樹脂組合物中可根據(jù)需要添加少量的除酸劑來提高分辨率。在光化學反應期間，除酸劑吸收向未曝光區(qū)域擴散的酸。除酸劑的實例包括，但不限于例如比啶、二甲基比啶、吩噻嗪、三正丙胺與三乙胺的仲胺和叔胺。從吸收向未曝光區(qū)域擴散的酸且改善分辨率的角度而言，相對于100重量份的環(huán)烯烴樹脂，除酸劑的混合比為0.100.5重量份。如有需要，本發(fā)明的緩沖層用樹脂組合物可進一步含有例如流平劑、抗氧化劑、阻燃劑、增塑劑和硅烷偶聯(lián)劑的添加劑。本發(fā)明的緩沖層用樹脂組合物是通過將這些組分溶解在溶劑中而制成清漆。溶劑可以是有非反應性溶劑或反應性溶劑。非反應性溶劑具有作為聚合物或添加劑的載體的作用，并在涂覆或固化過程中除去。反應性溶劑含有與添加至樹脂組合物中的固化劑相容的反應基團。非反應性溶劑可以是烴類化合物或芳香族化合物。烴類溶劑的例子包括但不限于垸烴或環(huán)烷烴，如戊垸、己烷、庚烷、環(huán)己烷和十氫化萘(decahydronaphthalene)。芳香族溶劑的例子包括苯、甲苯、二甲苯和均三甲苯。其它可用溶劑包括二乙醚、四氫呋喃、苯甲醚、乙酸酯、酯、內(nèi)酯、酮或酰胺。反應性溶劑的例子包括例如環(huán)己烯氧化物和a-蒎烯氧化物的環(huán)醚；例如[亞甲基-雙(4,1-亞苯氧基亞甲基)]雙環(huán)氧乙烷的芳香族環(huán)醚；例如1，4-環(huán)己烷二甲醇二乙烯基醚的環(huán)狀脂肪族乙烯基醚；和例如雙(4-乙烯基苯基)甲烷的芳香族化合物，它們既可以單獨使用也可以聯(lián)合使用。優(yōu)選為均三甲苯或十氫化萘。這些最適合用于在硅、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅的襯底上涂覆樹脂。本發(fā)明的緩沖層用樹脂組合物優(yōu)選包含含環(huán)氧基的環(huán)烯烴樹脂、光酸產(chǎn)生劑、增敏劑和除酸劑。具體而言，當含環(huán)氧基的環(huán)烯烴樹脂的量為ioo重量份，光酸產(chǎn)生劑的含量為0.1重量份至100重量份，包括兩個端點值，優(yōu)選為0.1重量份至10重量份，包括兩個端點值，增敏劑的含量為0.1重量份至IO重量份，包括兩個端點值；優(yōu)選為0.2重量份至5重量份，包括兩個端點值，和除酸劑的含量為0.01重量份至0.5重量份，包括兩個端點值。這些范圍可根據(jù)需要進行組合。具有如上所述組成的緩沖層用樹脂組合物能提供在25"C時彈性模量為0.5GPa至2.0GPa(包括兩個端點值)的固化材料。用于本發(fā)明的緩沖層用樹脂組合物的樹脂固體含量為5wt%60wt%，包括兩個端點值，更優(yōu)選為30wt%55wt%，包括兩個端點值，進一步優(yōu)選為35wt%45wt%。溶液粘度為10cP25,000cP，包括兩個端點值，優(yōu)選為100cP3，000cP，包括兩個端點值。用于本發(fā)明的緩沖層用樹脂組合物可通過簡單地混合含環(huán)氧基的環(huán)狀烯烴樹脂與光酸產(chǎn)生劑、以及在需要時含有的溶劑、增敏劑、除酸劑、流平劑、抗氧化劑、阻燃劑、增塑劑、硅烷偶聯(lián)劑等而得到。但并不限于上述方法。為使本發(fā)明中使用的緩沖層用固化樹脂組合物在25°C時的彈性模量控制0.5GPa至2.0(GPa，包括兩個端點值，最好是使用聚降冰片烯。芯片鍵合用樹脂組合物本發(fā)明使用的芯片鍵合用樹脂組合物給出在26(TC時彈性模量為1MPa至120MPa(包括兩個端點值)的固化材料。提供的鍵合用樹脂組合物可以是樹脂糊(resinpaste)和樹脂膜的形式。但并不僅限于這些形式。<樹脂糊>用于本發(fā)明芯片鍵合用樹脂組合物的樹脂糊的特點在于其包括熱固性樹脂和填料作為主要組分，并給出在26(TC時彈性模量為1MPa至120MPa(包括兩個端點值)的固化材料。固化材料的彈性模量可通過使用動態(tài)粘彈性能測量儀在溫度范圍為-100。C至330°C，升溫速率為5"C/分鐘，頻率為10HZ的條件下，測定其彈性模量，并計算其在260"C時的儲存彈性模量。樹脂糊包括熱固性樹脂、固化劑、固化促進劑等。由于是制備樹脂糊的材料，這些物質(zhì)最好在室溫下呈液態(tài)。但并不僅限于這種狀態(tài)。用于上述樹脂糊的熱固性樹脂的例子包括具有游離基可聚合官能團的化合物，如液態(tài)氰酸酯樹脂、液態(tài)環(huán)氧樹脂、各種丙烯酸樹脂、馬來酰亞胺樹脂、含芳基的三芳基異氰脲酸酯，它們可以單獨使用或者兩個或以上的聯(lián)合使用。液態(tài)環(huán)氧樹脂的例子包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚E型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、脂肪族環(huán)氧樹脂和縮水甘油基胺(glycidylamine)型液態(tài)環(huán)氧樹脂。本發(fā)明中，在室溫下為固態(tài)的熱固性樹脂可作為熱固性樹脂添加在樹脂糊中，所添加的量不會對性能產(chǎn)生負面影響。在室溫下為固態(tài)并且能聯(lián)合使用的熱固性樹脂的例子包括，但并不限于例如雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、線型酚醛環(huán)氧樹脂，甲酚酚醛(cresolnovolac)與表氯醇反應制得的聚縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、芪型環(huán)氧樹脂、氫醌型環(huán)氧樹脂、三苯酚甲烷型環(huán)氧樹脂、苯酚芳垸基型(具有亞苯基或者二亞苯基部分)環(huán)氧樹脂、具有萘部分的環(huán)氧樹脂和二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂。也可以使用單環(huán)氧基樹脂，其包括正丁基縮水甘油醚、叔碳酸(versaticacid)縮水甘油酯、氧化苯乙烯、乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、甲苯基縮水甘油醚和丁基苯基縮水甘油醚。馬來酰亞胺樹脂的例子包括雙馬來酰亞胺樹脂，如N,N，-(4,4，-二苯基甲烷)雙馬來酰亞胺、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來酰亞胺苯基)甲烷、2，2-雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]丙垸。當在樹脂糊中使用氰酸酯樹脂作為熱固性樹脂時，固化催化劑的例子包括金屬絡合物，如銅-乙酰丙酮化物和鋅-乙酰丙酮化物。當使用環(huán)氧樹脂作為熱固性樹脂時，固化劑的例子包括酚醛樹脂(phenolresins)、脂肪族胺、芳香族胺、雙氰胺、二羧酸二酰肼和羧酸酐。當使用具有游離基可聚合官能團的化合物作為熱固性樹脂時，引發(fā)劑可以是任何在游離基聚合中常用的催化劑；例如，如有機過氧化物的熱游離基聚合引發(fā)劑。當在樹脂糊中使用環(huán)氧樹脂作為熱固性樹脂時，可同時作為固化促進劑和固化劑的物質(zhì)的例子可以選自常規(guī)的咪唑類，其包括各種咪唑，如2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑和2-CnH23-咪唑；通過三嗪或異氰脲酸的加成反應制備的2，4-二氨基-6-{2-甲基咪唑-(1)}-乙基-S-三嗪；以及它們的異氰酸酯加成物，其可單獨使用也可兩種或以上的聯(lián)合使用。用于樹脂糊中的填料可以是無機填料或有機填料。無機填料的例子包括金屬粉末，如金粉末、銀粉末、銅粉末和鋁粉末；熔融石英、結晶二氧化硅(crystalsilica)、磯土、氮化鋁和云母。有機填料的例子包括硅樹脂，如聚四氟乙烯的氟樹脂，如聚甲基丙烯酸甲酯的丙烯酸樹脂，以及苯代三聚氰胺或三聚氰胺與甲醛的交聯(lián)產(chǎn)物。其中，金屬粉末可賦予樹脂糊導電性和/或?qū)嵝?。特別優(yōu)選的是銀粉末，這是由于無論是從粒徑方面還是形狀方面而言，各種類型的銀粉末都易于獲得。在樹脂糊中使用的填料中，離子雜質(zhì)如鹵離子和堿金屬離子的含量優(yōu)選為10ppm或更小，其形狀可以是片狀、鱗狀、樹枝狀和球形。所選用的粒徑隨樹脂糊所需粘度而改變，但優(yōu)選的填料的平均粒徑為0.3pm至20pm，包括兩個端點值，且最大粒徑為約50pm或更小。當平均粒徑在上述范圍內(nèi)時，可避免使用期間或固化期間粘度的增加或由于樹脂的溢出所導致的滲出(bleeding)。在上述范圍內(nèi)的最大粒徑的填料可防止在使用樹脂糊時針孔的堵塞。因此，所述針可被連續(xù)使用?；蛘?，可使用較粗糙的填料與較細微的填料的組合，且各種填料都可根據(jù)類型和形狀適當?shù)鼗旌鲜褂?。為了使樹脂糊具有所需性能，可添加適宜的填料，包括粒徑為約lnm至100nm(包括兩個端點值)的納米級填料、石英和丙烯酸化合物的復合物(composite)、以及有機材料與無機材料的復合型填料(complexfiller),如表面涂覆了金屬的無機填料。用于樹脂糊的填料可以是表面經(jīng)過例如硅烷偶聯(lián)劑初步處理的填料，所述硅垸偶聯(lián)劑例如為垸氧基硅垸、烯丙基氧硅烷、硅氮烷和有機氨基硅院。只要該用途的所需的性能不受到破壞，當需要時用于本發(fā)明的芯片鍵合用樹脂糊還可包括一些添加劑，如硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑、低應力添加劑、顏料、染料、消泡劑、表面活性劑和溶劑。用于本發(fā)明的芯片鍵合用樹脂糊優(yōu)選包括環(huán)氧樹脂、固化劑和無機填料。具體而言，相對于1當量的固化劑，所包含的環(huán)氧樹脂的含量為1當量至10當量，包括兩個端點值，優(yōu)選為1當量至6當量，包括兩個端點值。樹脂糊中無機填料的含量為70wt。/。至90wt%，包括兩個端點值；優(yōu)選為70wt。/。至85wt。/。，包括兩個端點值。這些范圍可以適當組合。具有上述組成的芯片鍵合用樹脂糊可給出在26(TC時彈性模量為1MPa至120MPa(包括兩個端點值)的固化材料。本發(fā)明的芯片鍵合用樹脂糊可以通過將各組分預混合，然后利用合適工具如三輥機和濕法碾磨機(wetbeadmill)捏合該預混合物得到樹脂糊，然后使其在真空中進行消泡。樹脂糊的制備方法并不僅限于此。為了獲得可用于本發(fā)明的芯片鍵合用樹脂糊的固化材料，所述固化材料在26(TC時的彈性模量為1MPa至120MPa，包括兩個端點值，進一步優(yōu)選熱固性樹脂可以是液體環(huán)氧樹脂，如氫化雙酚-A型環(huán)氧樹脂、1,4-環(huán)己烷二甲醇二縮水甘油醚、1,4-丁二醇二縮水甘油醚和1，6-己二醇二縮水甘油醚；固體環(huán)氧樹脂，如二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂；化合物，如聚丁二烯、聚異戊二烯、聚氧化烯、脂肪族聚酯和聚降冰片烯，其分子內(nèi)具有游離基可聚合官能基(丙烯?；⒓谆；⒈０?、馬來酰亞胺、乙烯酯、乙烯醚等)。因此，很多非芳香部分如脂肪鏈(烴鏈)和脂環(huán)部分可以被引入到樹脂結構中，得到彈性模量在上述范圍內(nèi)的固化材料。還可以有效地使用低應力的添加劑，如以羧基為端基的丁二烯-丙烯腈共聚物和鄰苯二甲酸酯。樹脂膜可用作本發(fā)明的芯片鍵合用樹脂組合物的樹脂膜的特征在于該樹脂膜包含熱固性樹脂和熱塑性樹脂作為主要組分，且其固化材料在26(TC時的彈性模量為1MPa至120MPa，包括兩個端點值。固化材料的彈性模量可以用上述用于樹脂糊中的方法進行測定。芯片鍵合用的樹脂膜中使用的熱塑性樹脂的例子包括聚酰亞胺樹脂如聚酰亞胺樹脂和聚醚亞胺樹脂；聚酰胺樹脂，如聚酰胺樹脂、聚酰胺亞胺樹脂；和丙烯酸樹脂。其中，聚酰亞胺樹脂是優(yōu)選的。因此，起始粘結性和耐熱性都可獲得。本文所述的"起始粘結性"是指當半導體芯片通過芯片鍵合用樹脂粘附在支撐元件時的起始階段中的粘結性，即對芯片鍵合用樹脂膜進行固化前的粘結性。聚酰亞胺樹脂可以通過四羧酸二酐、通式(2)表示的二氨基聚硅氧烷和芳香族二胺或脂肪族二胺的縮聚反應制備。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage16</formula>通式(2)中，Rl和R2獨立地表示具有l(wèi)-4個碳原子的脂肪族烴基或芳香烴；且R3、R4、R5和R6獨立地表示具有l(wèi)-4個碳原子的脂肪族烴基或芳香烴。作為上述聚酰亞胺樹脂的起始原料的四羧酸二酐的例子包括3,3',4,4'-聯(lián)苯四羧酸二酐、3，3',4，4'-苯甲酮四羧酸二酐、均苯四酸二酐、4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐和乙二醇雙三苯六甲酸二酐。其中，從粘結性角度考慮，優(yōu)選4,4，-氧二鄰苯二甲酸二酐。這些四羧酸二酐可以單獨使用也可兩種或以上的聯(lián)合地使用。作為上述聚酰亞胺樹脂的起始原料，且由通式(2)表示的二氨基聚硅氧烷的例子包括co,，-雙(2-氨基乙基)聚二甲基硅氧烷、to,cd，-雙(4-氨基苯基)聚二甲基硅氧烷和a,(d，-雙(3-氨基丙基)聚二甲基硅氧烷。從粘結性考慮，尤其優(yōu)選的是通式(2)中k值為1-25的二氨基聚硅氧烷，更優(yōu)選k值為1-IO的二氨基聚硅氧烷。為了改善粘結性，如果需要，這些物質(zhì)可以兩種或以上的聯(lián)合地使用。作為上述聚酰亞胺樹脂的起始原料的二胺的例子包括3,3，-二甲基1-4,4，-二氨基聯(lián)苯、4,6-二甲基-間苯二胺、2,5-二甲基-對苯二胺、2,4-二氨基均三甲苯、4,4，-亞甲基二鄰甲苯胺、4，4，-亞甲基二胺-2,6-二甲代苯胺、4,4，-亞甲基-2，6-二乙基苯胺、2，4-甲苯二胺、間苯二胺、對苯二胺、4,4，-二氨基二苯基丙烷、3,3，-二氨基二苯基丙垸、4,4，-二氨基二苯基乙垸、3，3，-二氨基二苯基乙垸、4,4，-二氨基二苯基甲烷、3，3'-二氨基二苯基甲烷、4,4，-二氨基二苯基硫化物、3,3'-二氨基二苯基硫化物、4,4'-二氨基二苯基砜、3，3，-二氨基二苯基砜、4，4，-二氨基二苯基醚、3，3，-二氨基二苯基醚、對二氨基聯(lián)苯、3,3，-二氨基聯(lián)苯、3,3，-二甲基-4,4，-二氨基聯(lián)苯、3,3'-二甲氧基對二氨基聯(lián)苯、雙(對氨基環(huán)己基)甲烷、雙(對-(3-氨基叔丁基苯基)醚、雙(對-卩-甲基-5-氨基戊基)苯、對-雙(2-甲基-4-氨基戊基)苯、1,5-二氨基萘、2,6-二氨基萘、2，4-雙(j3-氨基叔丁基)甲苯、2,4-二氨基甲苯、間二甲苯-2,5-二胺、對二甲苯-2,5-二胺、間亞二甲苯基二胺、對亞二甲苯基二胺、2,6-二氨基比啶、2,5-二氨基比啶、2,5-二氨基-l,3,4-惡二唑、1,4-二氨基環(huán)己烷、哌嗪、亞甲基二胺、乙二胺、四亞甲基二胺、五亞甲基二胺、六亞甲基二胺、2,5-二甲基六亞甲基二胺、3-甲氧基六亞甲基二胺、七亞甲基二胺、2,5-二甲基七亞甲基二胺、3-甲基七亞甲基二胺、4，4，-二甲基七亞甲基二胺、八亞甲基二胺、九亞甲基二胺、5-甲基九亞甲基二胺、十亞甲基二胺、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯、雙-4-(4-氨基苯氧基)苯基砜和雙-4-(3-氨基苯氧基)苯基砜。其中，從粘結性角度考慮，優(yōu)選2，2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷和1，3-雙(3-氨基苯氧基)苯。這些二胺可以單獨使用也可兩種或以上的聯(lián)合使用。在形成聚酰亞胺樹脂的縮聚反應中，酸組分/胺組分的當量比是決定所獲得的聚酰亞胺樹脂分子量的一個重要因素。而且，眾所周知，所獲得的聚合物的分子量和物理性能之間，尤其是數(shù)均分子量和機械性能之間具有相關性。數(shù)均分子量越大，性能越好。因此，為了獲得實際上令人滿意的強度，有必要獲得較高的分子量。本發(fā)明中，從機械強度和耐熱性考慮，優(yōu)選聚酰亞胺樹脂中的酸組分/胺組分的當量比"r"在如下范圍0.900^1.06，尤其是0.975Si^l.025，其中r=[酸組分的總當量數(shù)]/[胺組分的總當量數(shù)]。當r在上述范圍內(nèi)時，可以獲得良好的粘結性，而不會出現(xiàn)諸如產(chǎn)生氣體和起泡的問題。此外，可以加入二羧酸酐或單胺以控制聚酰亞胺樹脂的分子量，條件是上述酸/胺的摩爾比"r"在上述范圍內(nèi)。四羧酸二酐與二胺的反應是在非質(zhì)子極性溶劑中通過已知的步驟進行。非質(zhì)子極性溶劑的例子包括N，N-二甲基甲酰胺(DMF)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)、N-甲基-2-比咯烷酮(NMP)、四氫呋喃(THF)、二甘醇二甲醚、環(huán)己酮和1,4-二氧雜環(huán)乙垸(l,4-DO)，其可以單獨使用也可以兩種或以上的聯(lián)合地使用。此處也可加入與上述非質(zhì)子極性溶劑相容的非極性溶劑。常用的這類溶劑的例子包括芳香烴，如甲苯、二甲苯和溶劑石腦油。由于非極性溶劑可能不具備足夠的溶解能力，因此其在混合溶劑中的含量優(yōu)選為30wtM或更小，當非極性溶劑的含量大于30wtn/。，則會導致產(chǎn)生聚酰胺酸沉淀。芳香族四羧酸二酐與二胺的反應是通過以下步驟進行，將充分干燥的二胺組分溶解在上述的干燥且純凈的反應溶劑中，然后在溶液中加入充分干燥、環(huán)閉合率為98%或更高，更優(yōu)選為99%或更高的四羧酸二酐。在有機溶劑中加熱如上制備的聚酰胺酸溶液來引發(fā)脫水，即通過環(huán)閉合的酰亞胺化而得到聚酰亞胺樹脂。酰亞胺化反應產(chǎn)生的水會干擾環(huán)閉合反應，因而通過在體系中加入與水不相溶的有機溶劑，然后利用合適的儀器如Dean-Stark分水器通過共沸將水從體系中除去。眾所周知，與水不相容的有機溶劑有二氯苯，然而其會使電子設備受到含氯材料的污染。因此，優(yōu)選使用上述芳香烴中的一種。酰亞胺化反應的催化劑可以選自乙酸酐、|3-甲基比啶和比啶。在本發(fā)明中，更優(yōu)選上述聚酰亞胺樹脂具有較高的酰亞胺化率。由于使用中的熱會導致酰亞胺化，從而導致水的生成，因此低酰亞胺化率是不宜的。因此，理想的情況是獲得95%或更高，優(yōu)選98%或更高的酰亞胺化率。用于芯片鍵合的上述樹脂膜中的可固化樹脂包括熱固性樹脂、uuv-固化樹脂和電子束固化樹脂?？晒袒臉渲梢园ㄆ渚哂腥缦滤龅淖鳛楣袒瘎┲玫臉渲?。上述可固化的樹脂優(yōu)選包括熱固性樹脂，以顯著改善耐熱性(尤其是260r時的耐抗焊接回流性)。上述熱固性樹脂的例子包括線型酚醛(novolac)型酚醛樹脂，如線型酚醛樹脂、甲酚酚醛樹脂和雙酚A線型酚醛樹脂；酚醛樹脂，如甲階酚醛樹脂(resolephenolresin);雙酚型環(huán)氧樹脂，如雙酚A環(huán)氧樹脂和雙酚F環(huán)氧樹脂；線型酚醛型環(huán)氧樹脂，如線型酚醛環(huán)氧樹脂和甲酚酚醛環(huán)氧樹脂；環(huán)氧樹脂，如聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、芪型環(huán)氧樹脂、三苯酚甲烷型環(huán)氧樹脂、烷基修飾的三苯酚甲垸型環(huán)氧樹脂、含三嗪母核的環(huán)氧樹脂和雙環(huán)戊二烯修飾的酚醛型環(huán)氧樹脂；脲樹脂；含三嗪環(huán)的樹脂，如三聚氰胺樹脂；不飽和聚酯樹脂；雙馬來酰亞胺樹脂；聚氨酯樹脂；鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂；硅樹脂；含苯并惡嗪環(huán)的樹脂；以及氰酸酯樹脂；它們可以單獨使用也可聯(lián)合使用。其中，尤其優(yōu)選的是環(huán)氧樹脂。因此，耐熱性和粘結性都可以進一步得到改善。對于上述環(huán)氧樹脂沒有特別限定，只要其具有至少兩個分子內(nèi)環(huán)氧基，并與熱塑性樹脂(如本文的聚酰亞胺樹脂)相容，但優(yōu)選的是能夠溶解在制備聚酰亞胺樹脂所使用的溶劑中。這樣的環(huán)氧樹脂的例子包括甲酚酚醛型環(huán)氧化合物、酚醛線型酚醛型環(huán)氧化合物、雙酚A型二縮水甘油醚、雙酚F型二縮水甘油醚、雙酚A表氯醇型環(huán)氧化合物、二苯醚型環(huán)氧化合物、聯(lián)苯型環(huán)氧化合物和氫化雙酚A型環(huán)氧化合物。環(huán)氧樹脂的熔點優(yōu)選，但不限制為50°C-150°C，包括兩個端點值，尤其優(yōu)選為60°C-140°C，包括兩個端點值。當熔點在上述范圍內(nèi)時，低溫粘結性可以尤其得到改善?？梢岳萌绮钍緬呙枇繜醿x測量當溫度以5'C/分鐘的速率從室溫升溫時晶體熔融的內(nèi)熱峰的最高溫度得到熔點。上述熱固性樹脂的含量相對于100重量份的熱塑性樹脂優(yōu)選為1重量份至100重量份，包括兩個端點值，尤其是5重量份至50重量份，包括兩個端點值。當含量在上述范圍內(nèi)時，樹脂膜的耐熱性和韌性可以得到改善。當上述可固化的樹脂是環(huán)氧樹脂時，樹脂膜優(yōu)選包含固化劑(尤其是苯酚固化劑)。固化劑的例子包括胺固化劑，其包括脂肪族多胺，如二乙烯三胺(DETA)、三乙烯四胺(TETA)和間亞二甲苯基二胺(MXDA);芳香族多胺，如二氨基二苯基甲烷(DDM)、間苯二胺(MPDA)和二氨基二苯基砜(DDS)，以及多酰胺，如雙氰胺(DICY)和有機酸雙酰肼；酸酐固化劑，其包括脂環(huán)酸酐(液體酸酐)，如六氫鄰苯二甲酸酐(HHPA)和甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MTHPA);和芳香酸酐，如偏苯三酸酐(TMA)、piromelliticanhydride(PMDA)和苯甲酮四羧酸(BTDA);以及苯酚固化劑，如酚醛樹脂。其中，優(yōu)選的是苯酚固化劑；特別是雙酚，例如雙(4-羥基-3，5-二甲基苯基)甲烷(通常稱作四甲基雙酚F)、4，4'-磺?；椒?、4,4'-異亞丙基聯(lián)苯酚(通常稱作雙酚A)、雙(4-羥基苯基)甲烷、雙(2-羥基苯基)甲烷、(2-羥基苯基)(4-羥基苯基)甲烷、以及雙(4-羥基苯基)甲垸、雙(2-羥基苯基)甲烷和(2-羥基苯基)(4-羥基苯基)甲烷的三組分混合物(例如雙酚F-D，HonshuChemicalIndustryCo"Ltd.);二羥基苯，如1,2-苯二醇、1,3-苯二醇和1,4-苯二醇；三羥基苯，如1,2,4-苯三醇；二羥基萘的各種異構體，如1,6-二羥基萘；和如2,2'-雙苯酚和4,4'-雙苯酚的雙苯酚的各種異構體。環(huán)氧樹脂中的固化劑(尤其是苯酚固化劑)的含量相對于1當量的環(huán)氧樹脂優(yōu)選為0.5當量至1.5當量，包括兩個端點值，尤其是0.7當量至1.3當量，包括兩個端點值；但不特別限于此。當含量在上述范圍內(nèi)時，耐熱性可以得到改善，也可避免貯藏期內(nèi)的變質(zhì)。優(yōu)選地，但不是必需的，用于芯片鍵合的樹脂膜還可額外地包含硅烷偶聯(lián)劑，用以進一步改善粘結性。上述硅烷偶聯(lián)劑優(yōu)選選自與熱塑性樹脂(如本文中的聚酰亞胺樹脂)和環(huán)氧化合物相容，且充份地溶解在制備聚酰亞胺樹脂時所用的溶劑中的那些。這樣的偶聯(lián)劑的例子包括乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、Y-甲基丙烯酰氧基丙基-三甲氧基硅垸、Y-環(huán)氧丙氧基丙基-三甲氧基硅烷、Y-巰基丙基-三甲氧基硅烷、N-P(氨基乙基)Y-氨基丙基-三甲氧基硅烷、N-(3(氨基乙基)Y-氨基丙基甲基-二甲氧基硅垸、Y-氨基丙基-三乙氧基硅垸、和N-苯基-Y-氨基丙基三甲氧基硅垸。從粘結性考慮，優(yōu)選的是N-苯基f氨基丙基三甲氧基硅烷。硅烷偶聯(lián)劑的含量相對于100重量份的熱塑性樹脂優(yōu)選為0.01重量份至20重量份，包括兩個端點值，更優(yōu)選為1重量份至10重量份，包括兩個端點值。當含量在上述范圍內(nèi)時，可得到良好的粘結性。優(yōu)選地，但不是必需的，用于芯片鍵合的樹脂膜還可額外地包含填料以進一步改善耐熱性。填料的例子包括無機填料，如銀、氧化鈦、石英和云母；以及微細顆粒有機填料，如硅橡膠和聚酰亞胺。其中，優(yōu)選的是無機填料，尤其是石英。由此，可進一步改善耐熱性。填料(尤其是無機填料)的含量相對于100重量份的熱塑性樹脂優(yōu)選為1重量份至100重量份，包括兩個端點值，尤其是10重量份至50重量份，包括兩個端點值；但不僅局限于此。當含量在上述范圍內(nèi)時，耐熱性和粘結性都可以得到改善。填料(尤其是無機填料)的平均粒徑優(yōu)選為0.1pm至25(am，包括兩個端點值，尤其是0.5(im至20pm，包括兩個端點值；但不僅限于此。當平均粒徑在上述范圍內(nèi)時，用于芯片鍵合的樹脂膜的耐熱性可以得到改善，且可避免粘結性變差。用于芯片鍵合的樹脂膜優(yōu)選包括熱塑性樹脂、可固化樹脂和硅烷偶聯(lián)劑，以及需要時添加的填料。具體而言，當熱塑性樹脂的含量為100重量份時，可固化樹脂的含量為1重量份至100重量份，包括兩個端點值，優(yōu)選為5重量份至50重量份，包括兩個端點值，和硅垸偶聯(lián)劑的含量為0.01重量份至20重量份，包括兩個端點值；優(yōu)選為1重量份至IO重量份，包括兩個端點值。而且，可根據(jù)需要包含相對于100重量份的熱塑性樹脂，含量為1重量份至100重量份(包括兩個端點值)的填料(尤其是無機填料)，優(yōu)選為10重量份至50重量份，包括兩個端點值。這些范圍可以根據(jù)需要進行適當組合。利用如此組成的芯片鍵合用樹脂膜，可以得到25"C時彈性模量為1MPa至120MPa(包括兩個端點值)的固化材料。本發(fā)明的芯片鍵合用樹脂膜可以例如通過如下方法制備將含有熱塑性樹脂和可固化樹脂為主組分和適當?shù)匕纳鲜龈郊咏M分的樹脂組合物溶解在如甲乙酮、丙酮、甲苯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和N-甲基-2-比咯烷酮的溶劑中，得到清漆，然后利用適當工具如comma涂覆機、模頭涂覆機和凹版涂覆機將該清漆涂在脫模板上，干燥該板，然后移走該板。用于芯片鍵合的樹脂的厚度優(yōu)選為3)im至100pm，包括兩個端點值；尤其是5pm至75pm，包括兩個端點值；但不僅限于此。當厚度在上述范圍內(nèi)時，厚度精度可以得到方便地控制。為了能使用于本發(fā)明的芯片鍵合用固化樹脂膜的彈性模量在260'C時為1MPa至120MPa，理想的是將表現(xiàn)出優(yōu)異的粘結性和在高溫時表現(xiàn)出良好低彈性的熱塑性樹脂(尤其是聚酰亞胺樹脂)和具有良好耐熱性和粘結性的熱固性樹脂(尤其是環(huán)氧樹脂)組合是有利的。組合的配比可以依據(jù)熱塑性樹脂和熱固性樹脂的類型進行適當調(diào)整，以降低由于高溫時的低彈性而導致的應力，而不會破壞高溫耐熱性和粘結性。封裝用樹脂組合物本發(fā)明中的封裝用樹脂組合物包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂固化劑、固化促進劑和無機填料作為主組分。而且，其特征在于由該樹脂組合物獲得的固化材料的彈性模量在26CTC時為400MPa至1200MPa，包括兩個端點值，且26(TC時的熱膨脹系數(shù)為20ppm至50ppm，包括兩個端點值，且固化材料在26(TC時的彈性模量和固化材料在26(TC時的熱膨脹系數(shù)的的乘積為8000至45000，包括兩個端點值。固化材料的彈性模量是根據(jù)JISK6911確定為彎曲彈性常數(shù)。固化材料的熱膨脹系數(shù)是通過TMA(熱機分析儀)在5t7分鐘的升溫速率下測得，具體說可以由在26(TC時獲得的的TMA曲線確定熱膨脹系數(shù)。本發(fā)明的封裝用樹脂組合物中的環(huán)氧樹脂選自一般的含環(huán)氧基的單體、低聚物和聚合物；例如雙酚型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、芪型環(huán)氧樹脂、氫醌型環(huán)氧樹脂、鄰甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂、三苯酚甲烷型環(huán)氧樹脂、苯酚芳垸基型(含有亞苯基或二亞苯基部分)環(huán)氧樹脂、含萘環(huán)氧樹脂和二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂，它們可以單獨使用也可聯(lián)合使用。為了獲得高溫時的較低彈性，優(yōu)選具有彈性結構的樹脂，如雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂，但這種高溫時具有低彈性的樹脂在高溫時也具有高熱膨脹性，會導致抗裂性的降低。因此，還需要通過增加填料來降低熱膨脹系數(shù)，并降低環(huán)氧樹脂的粘度。為了獲得高溫時的低彈性和低熱膨脹系數(shù)，優(yōu)選使用在高溫時彈性和流動性具有良好平衡的環(huán)氧樹脂，如聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、雙酚型環(huán)氧樹脂和苯酚芳垸基型環(huán)氧樹脂。可以將多種而不是一種環(huán)氧樹脂混合而取得彈性和流動性之間的良好平衡。本發(fā)明的封裝用樹脂組合物中的酚醛樹脂固化劑選自具有至少兩個酚羥基的常用單體、低聚物和聚合物，其能與上述環(huán)氧樹脂反應形成交聯(lián)結構；這樣的酚醛樹脂固化劑例如為線型酚醛樹脂、甲酚酚醛樹脂、苯酚芳烷基(含有亞苯基或二亞苯基部分)樹脂、萘酚芳垸基樹脂、三苯酚甲垸樹脂和二環(huán)戊二烯型酚醛樹脂；它們可以單獨使用也可組合使用。如同環(huán)氧樹脂，為了獲得高溫時的低彈性和低熱膨脹系數(shù)，優(yōu)選使用在高溫時彈性和流動性具有良好平衡的酚醛樹脂，如苯酚芳垸基樹脂和萘酚芳烷基樹脂。可以將多種而不是一種酚醛樹脂混合而取得彈性和流動性之間的良好平衡。對于本發(fā)明的封裝用樹脂組合物中的環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂，總環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基數(shù)目與總酚醛樹脂中的酚羥基數(shù)目的當量比優(yōu)選為0.5至2，包括兩個端點值，尤其是0.7至1.5，包括兩個端點值。在上述范圍內(nèi)時，可避免抗?jié)裥曰蚬袒宰儾睢１景l(fā)明的封裝用樹脂組合物中的固化促進劑是可以在環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂之間的交聯(lián)反應中作為催化劑的化合物，例如但不限于胺化合物，如1,8-二氮雜雙環(huán)(5,4,0)i"^—-7-烯和三丁胺；有機磷化合物，如三苯基膦和四苯基硼酸四苯基轔；咪唑化合物如2-甲基咪唑；它們可以單獨使用也可聯(lián)合使用。對于本發(fā)明的封裝用樹脂組合物中的無機填料的類型沒有特別限制，可以使用通常用作封裝材料的材料，例如熔融石英、結晶二氧化硅、次生凝聚石英(secondarycondensedsilica)、礬土、鈦白、氫氧化鋁、云母、粘土和玻璃纖維，其可以單獨使用或兩種或多種聯(lián)合使用。尤其優(yōu)選的是熔融石英。磨碎的熔融石英和球形熔融石英都可使用，但優(yōu)選主要使用球形石英以增加混合比率，并使環(huán)氧樹脂組合物的熔融粘度的增加最小化。為了提高球形石英的混合比率，球形石英的顆粒粒徑分布較寬是有利的。從成形性和可靠性之間的平衡的角度考慮，總無機填料的混合比率優(yōu)選為80wt。/。至95wt。/。，包括兩個端點值。在上述范圍內(nèi)的混合比率可避免由于高溫時的熱膨脹系數(shù)的增加而導致的抗裂性或流動性變差。填料的增加會增大高溫時的彈性模量而降低高溫時的熱膨脹系數(shù)。為了通過改善了的抗裂性而獲得較低的彈性和較高的熱膨脹系數(shù)，因此，重要的是能夠適當?shù)亟M合填料的量、環(huán)氧樹脂和苯酚固化劑，以實現(xiàn)兩種性能的良好平衡。需要時，用作本發(fā)明的封裝用樹脂組合物的環(huán)氧樹脂組合物可適當?shù)匕h(huán)氧樹脂以外的酚醛樹脂固化劑、固化促進劑和無機填料、各種添加劑包括阻燃劑，如溴化的環(huán)氧樹脂、銻氧化物和磷化合物；無機離子交換劑，如氧化鉍水合物、偶聯(lián)劑，如Y-環(huán)氧丙氧基丙基-三甲氧基硅垸；著色劑，如炭黑和鐵丹；低應力組分，如硅油和硅橡膠；脫模劑，如天然蠟、合成蠟、高級脂肪酸及其金屬鹽，和石蠟；和氧化劑。此外，如有需要，可以用偶聯(lián)劑、環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂對無機填料進行預處理。這樣的預處理可以通過例如將各組分溶解在溶劑中，然后去除溶劑而完成；或者通過將組分直接添加至無機填料中，然后用混合機處理混合物而完成。在上述添加劑中，低應力組分如硅油和硅橡膠的加入會減少高溫時的彈性模量并增加高溫時的熱膨脹系數(shù)。因此，可適當?shù)卣{(diào)節(jié)混合比率以改善抗裂性，其中填料量、環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂固化劑的組合必須能獲得很好的平衡性。封裝用樹脂組合物中包含環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂，其中總環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基數(shù)目與總酚醛樹脂中的酚羥基數(shù)目的當量比為0.5至2，包括兩個端點值，優(yōu)選為0.7至1.5，包括兩個端點值；樹脂組合物中還含有無機填料，其含量為80wt。/。至95wt%，包括兩個端點值。這些范圍可適當進行組合。具有上述組成的封裝用樹脂組合物可提供在260。C時彈性模量為400MPa至1200MPa(包括兩個端點值)以及在260。C時熱膨脹系數(shù)為20ppm至50ppm(包括兩個端點值)的固化材料(固化封裝材料)，且該彈性模量和熱膨脹系數(shù)的乘積為8000至45000，包括兩個端點值。本發(fā)明的固化封裝用材料的性能可以由"具有該26(TC時的彈性模量和該260°C時的熱膨脹系數(shù)的產(chǎn)品"所提供。如下說明其理由。硅芯片和引線框在安裝溫度(26(TC)時的熱膨脹系數(shù)小于固化封裝材料的熱膨脹系數(shù)。因此，由于安裝中熱膨脹的差異而導致所產(chǎn)生的應力使得固化封裝材料和硅芯片或引線框之間(以下可稱為"元件之間")產(chǎn)生分層。本發(fā)明人利用應力分析步驟如FEM(有限元法)積極研究了固化封裝材料的特性與分層的產(chǎn)生的相關性。結果發(fā)現(xiàn)需要降低上述應力來抑制材料間的分層，即(i)減小元件之間的熱膨脹系數(shù)的差異，(ii)減小各元件的彈性模量。通過本發(fā)明人的進一歩研究，結果發(fā)現(xiàn)盡管上述(i)或(ii)之一的數(shù)值很小，但如果另一個數(shù)值很大時，則不能減小上述的應力，因而難以抑制分層的產(chǎn)生。換句話說，只有當上述(i)和(ii)的條件都能滿足時才能抑制元件之間分層的產(chǎn)生。元件之間產(chǎn)生的應力和上述(i)和(ii)的相關性能夠通過將本發(fā)明的固化材料的性能表示為"具有該26(TC時的彈性模量和該26(TC時的熱膨脹系數(shù)的產(chǎn)品"而得到簡單的描述。此外，通過將產(chǎn)品的數(shù)值控制在特定范圍內(nèi)，使硅芯片或引線框和固化封裝材料之間的熱膨脹系數(shù)的差異足夠低，且各元件的彈性模量也足夠小，可充分地降低應力。因此，可以有效地抑制分層。另外，由于彈性模量優(yōu)選較高，因而其下限為8,000或更高，從而使封裝材料可獲得較高機械性能。另外，對于固化封裝材料，需要超過某數(shù)值的機械強度使能夠進行封裝/成形。從這個角度考慮，與機械強度具有高相關性的彈性模量的下限值需要是8,000或更高。為了獲得260。C時的彈性模量為400MPa至1200MPa(包括兩個端點值)以及26(TC時的熱膨脹系數(shù)為20ppm至50ppm(包括兩個端點值)的固化材料，且該彈性模量和熱膨脹系數(shù)的乘積為8000至45000(包括兩個端點值)，優(yōu)選使用高溫時彈性和流動性之間具有良好平衡性的環(huán)氧樹脂，如聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、雙酚型環(huán)氧樹脂和苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂，和/或高溫時彈性和流動性之間具有良好平衡性的酚醛樹脂，如苯酚芳烷基樹脂和萘酚芳烷基樹脂。另外，優(yōu)選使用顆粒粒徑分布較寬的球形石英來增加總無機填料在總環(huán)氧樹脂組合物中的含量，使其高達80wty。至95wt。/。，包括兩個端點值。或者，只要26(TC時的線性膨脹系數(shù)低于上限值，還可添加低應力組分如硅油和硅橡膠，以降低26(TC時的彈性模量。本發(fā)明的封裝用樹脂組合物是通過如下方法制得在室溫下將環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂固化劑、固化促進劑、無機填料以及其他添加劑進行混合，然后利用包括如輥和捏合機的擠出機的捏合工具進行熔融捏合，冷卻后，將混合物碾磨。制造半導體裝置的方法以下將對使用上述樹脂組合物制造半導體裝置的方法進行描述，但本發(fā)明并不限于下述方法。首先，制備表面上涂覆了緩沖層膜26的半導體芯片18。具體地，將緩沖層用樹脂組合物涂在合適的基底如硅片、陶瓷襯底和鋁襯底上。在基底的表面，任選形成多個焊墊20和填充焊墊20之間空隙的鈍化膜24?？梢酝ㄟ^以下工藝涂覆組合物，例如使用旋涂器進行旋涂、使用噴涂器進行噴涂、浸漬、印刷或輥涂。通過在9(TC至14(TC下預烘烤經(jīng)過涂覆的膜，使其烘干后，通過常規(guī)的曝光方法形成所需圖案。曝光方法中照射用的光化射線為X-射線、電子束、UV射線或可見光，優(yōu)選波長為200nm至700nm的光。曝光后，將膜烘焙。此步驟可增加環(huán)氧基交聯(lián)的反應速度。烘焙的溫度條件為50。C至200。C，優(yōu)選80。C至150°C，更優(yōu)選9(TC至130°C。接下來，將未曝光部分溶解在洗滌劑(stripper)中使去除未曝光部分，得到具有凹凸圖案的緩沖層膜26，其中焊墊20具有開孔，開孔的底部是暴露的。洗滌劑的例子包括烴，其包括烷烴和環(huán)烷烴，例如戊烷、己烷、庚烷和環(huán)己烷；和芳香烴，例如甲苯、均三甲苯和二甲苯。其也可以是萜，如檸檬烯、二戊烯、蒎烯和medine;或酮，如環(huán)戊酮、環(huán)己酮和2-庚酮。優(yōu)選含有上述溶劑和適量表面活性劑的有機溶劑?？赏ㄟ^合適的方法進行顯影，例如可采用濺射、攪拌、浸漬、超聲(sonicatkm)的方法。接著，清洗通過顯影形成的凹凸圖案。清洗劑可以是醇。接著，在5(TC20(TC下加熱該圖案，除去殘留的顯影液和清洗劑，得到高度耐熱的最終圖案，其中環(huán)氧基被進一步固化。然后，將圖案化的硅片切成小片，得到表面涂覆了緩沖層膜26的半導體芯片18。緩沖層膜26的膜厚度可以為約5pm。然后，將半導體芯片18通過芯片鍵合用樹脂組合物粘附在引線框12內(nèi)的墊片13上。首先，將說明使用作為芯片鍵合用樹脂組合物的樹脂糊粘附半導體芯片18的方法。具體地，通過例如點涂(利用多點針或單點針)、線涂(利用單點針)、絲網(wǎng)印刷或壓印將芯片鍵合用樹脂糊涂覆在引線框12內(nèi)的墊片13上。然后，將表面上涂覆了緩沖層膜26的半導體芯片18安裝在墊片13上。接著，按照已知方法，通過在例如烘箱、加熱板或流水線(in-line)固化設備中加熱來固化樹脂糊，使粘附半導體芯片18。另一方面，以下是利用芯片鍵合用樹脂膜使粘附半導體芯片18的方法。具體地，將半導體芯片18通過芯片鍵合用樹脂膜置于引線框12內(nèi)的墊片13上。然后，在80。C至20(TC施壓0.1秒至30秒，再在烘箱中于180"C下加熱60分鐘進行固化。在本發(fā)明中，優(yōu)選將表面涂覆了緩沖層膜26的半導體芯片18置于引線框12內(nèi)的墊片13上，并固化，然后對緩沖層膜26的表面進行等離子處理。等離子處理的優(yōu)點在于其能夠使緩沖層膜26的表面粗糙化，且當使用含氧氣的等離子體時，將由于具有親水性而導致與環(huán)氧基封裝樹脂有很好的粘結性。然后，如通地將半導體芯片18中的焊墊20通過焊線22與引線框12連接。接著，用固化封裝材料28封裝如半導體芯片的電子部件，得到半導體裝置10。具體地，利用封裝用樹脂組合物，可以通過常規(guī)成形方法，如傳遞模塑、壓縮模塑和注射模塑使其得以固化/成形。在由上述制造方法獲得的半導體裝置10中，緩沖層膜26在25'C時的彈性模量為0.5GPa至2.0GPa，包括兩個端點值，優(yōu)選為0.5GPa至1.0GPa，包括兩個端點值，；固化芯片鍵合材料16在26(TC時的彈性模量為lMPa至120MPa，包括兩個端點值，優(yōu)選為5MPa至100MPa，包括兩個端點值；固化封裝材料28在26(TC時的彈性模量為400MPa至1200MPa，包括兩個端點值，優(yōu)選為400MPa至800MPa，包括兩個端點值；在260°C時的固化材料的熱膨脹系數(shù)為20ppm至50ppm，包括兩個端點值，優(yōu)選為20ppm至40ppm，包括兩個端點值，且固化封裝材料28的彈性模量和固化封裝材料28的熱膨脹系數(shù)的乘積為8000至45000，包括兩個端點值。這些范圍可以適當組合。在本發(fā)明的半導體裝置中，緩沖層膜26、固化芯片鍵合材料16和固化封裝材料28的彈性模量都在上述范圍之內(nèi)，因此利用無鉛焊料進行安裝可獲得優(yōu)良的耐抗焊接回流性，從而獲得較高的可靠性。優(yōu)選實施方式實施例參照實施例對本發(fā)明進行具體說明，但本發(fā)明并不限于實施例，其中所有混合比都用重量份表示。(1)緩沖層用樹脂組合物的制備《緩沖層用樹脂組合物的制備(A-l)》癸基降冰片烯/縮水甘油基甲醚降冰片烯=70/30的共聚物，共聚物(A-1)制備如下在完全干燥的反應瓶中放置乙酸乙酯(917g)、環(huán)己烷(917g)、癸基降冰片烯(192g、0.82mol)和縮水甘油基甲醚降冰片烯(62g、0.35mol)，在干燥氮氣中使反應體系脫氣30分鐘。向反應瓶加入溶解了9.36g(19.5mol)鎳催化劑(雙甲苯-雙全氟苯基-鎳)的15ml甲苯溶液，且在2(TC下攪拌混合物達5小時，完成反應。然后，加入過乙酸溶液(975mmo1)。攪拌18小時后，分離/萃取水層與有機溶劑層。用蒸餾水清洗有機溶劑層三次，并分離/萃取。然后，在有機溶劑層中加入甲醇，沉淀出不溶于甲醇的環(huán)烯烴樹脂。收集沉淀物，并用水清洗，在真空下干燥，獲得243g(收率96%)環(huán)烯烴樹脂。用GPC進行測定，結果顯示所得到的環(huán)烯烴樹脂的分子量Mw=l15,366、Mn=47,000、Mw/Mn=2.43。根據(jù)'H-NMR可知環(huán)烯烴樹脂的組成是，癸基降冰片烯為70mol%，環(huán)氧基降冰片烯為30mol°/。。向混有342g十氫化萘和如上制備的228g環(huán)烯烴樹脂的溶液加入四(五氟苯基)硼酸4-甲基苯基-4-(l-甲基乙基)苯基碘錄(0.2757g、2.71xl(T411101)、l-氯-4-丙氧基-9H-噻噸(0.826g、2.71xl0-4mol)、吩噻嗪(0.054g、2.71><10-4mol)和3,5-二叔丁基-4-羥基氫化肉桂酸酯(0.1378g、2.60xl(T4mol)，用0.2(^m氟樹脂過濾器過濾所得溶液，獲得緩沖層用樹脂組合物(A-l)?！毒彌_層用樹脂組合物(A-2)》采用CRC-6061(產(chǎn)品名，SumitomoBakeliteCo.,Ltd.)作為緩沖層用樹脂組合物(A-2)。《緩沖層用樹脂組合物的制備(A-3)》采用制備(A-l)的方法得到緩沖層用樹脂組合物(A-3)，不同的是癸基降冰片烯/縮水甘油基甲醚降冰片烯的比率=90/10?！毒彌_層膜彈性模量的評價》用旋涂機將上述所得的緩沖層用樹脂組合物涂覆在硅晶片上，然后用加熱板在12(TC下干燥5分鐘，得到膜厚約為10)^m的涂膜。固化后，將硅片切割成寬度為100mm的小片，將條狀試驗片浸入2%氫氟酸溶液以溶解硅片基底。將其清洗和干燥，獲得膜狀試驗片。根據(jù)JISK-6760的Tenshiron方法測定所獲得的試驗片的抗張強度，得到SS曲線，從得到的SS曲線計算25。C時的楊氏(Yoimg，s)彈性模量。由上述緩沖層用樹脂組合物(A-l)形成的固化材料(緩沖層用膜)的彈性模量為0.5GPa。由上述緩沖層用樹脂組合物(A-2)形成的緩沖層膜的彈性模量為3.5GPa。由上述緩沖層用樹脂組合物(A-3)形成的緩沖層膜的彈性模量為0.2GPa。另外，沒有對封裝件進行評價，因為緩沖層用樹脂組合物(A-3)在曝光上存在問題。(2)樹脂糊(芯片鍵合用樹脂組合物)的制備將表1中的組分和填料混合，在室溫下使用三輥(輥距50pm/30pm)捏合五次，制備樹脂糊(B-l)和(B-2)。樹脂糊在2mmHg的真空腔室中消泡30分鐘，然后如下所示的評價高溫下的彈性模量。表l給出混合比和評價結果。在此表中，混合比用重量份表示?！镀鹗荚稀匪闷鹗荚先缦滤尽ｋp酚A型環(huán)氧樹脂(YukaShellEpoxyCo.，Ltd.,EPICOAT828,環(huán)氧當量190;以下稱為"BPA，，)，甲酚基縮水甘油醚(NipponKayakuCo.,Ltd.,SBT-H,環(huán)氧當量206;以下稱為"m，p-CGE")，雙氰胺(以下稱為"DDA")，雙酚F型固化齊U(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,DOC-BPF，環(huán)氧當量156，以下稱為"BPF')，2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑(shikokuChemicalsCorporation,Curesol2P4MHZ;以下稱為"咪唑")，含環(huán)氧基的聚丁二烯(NipponOilCorporation,E-1800;以下稱為"E/1800")，和銀粉末片狀銀粉末，其平均粒徑為3tmi，最大粒徑為30pm。《固化樹脂糊彈性模量(固化芯片鍵合材料)的評價方法》在Teflon⑧板上涂覆成寬度為4mm，長度約為50mm，厚度為200pm的的樹脂糊，在175。C的烘箱中干燥30分鐘。然后，將固化材料從Teflon板上移走，并加工成長度為20mm的試驗片。采用頻率為10Hz動態(tài)粘彈性測量儀(商品名DMS6100(SeikoInstrumentsInc))檢測試驗片，以5°C/分鐘的升溫速度從-10(TC升高到330°C，計算在26(TC下的儲存彈性模量。結果顯示在表1中。(3)樹脂膜的制備《芯片鍵合用樹脂膜樹脂清漆的制備》含有43%樹脂固體的樹脂清漆(B-3)的制備如下通過在N-甲基-2-比咯垸酮(NMP)中溶解87.0重量份的作為熱塑性樹脂的聚酰亞胺樹脂PIA(聚酰亞胺樹脂的制備將43.85g(0.15mol)1，3-雙(3-氨基苯氧基)苯(MitsuiChemicals,Inc.,APB)與125.55g(0.15mol)作為二胺組分的a,co-雙(3-氨基丙基)聚二甲基硅氧烷(平均分子量為837)(FusoChemicalCo丄td.,G9)與93.07g(0.30mol)作為酸組分的4,4，-氧二鄰苯二甲酸二酐(MANACIncorporated,ODPA-M)發(fā)生反應而制備)；以下稱為"PIA";Tg:70°C，重均分子量30,000);8.7重量份的作為可固化樹脂的環(huán)氧樹脂(EOCN-1(^0-80(鄰甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂)，環(huán)氧當量200g/eq.，NipponKayakuCo.,Ltd.,軟化點80°C;以下稱為"EOCN")和4.3重量份的硅烷偶聯(lián)齊IJ(KBM573,Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd.)而制得。含有40M樹脂固體的樹脂清漆(B-4)通過在N-甲基-2-比咯烷酮(NMP)中溶解聚酰亞胺樹脂PIA而制得(聚酰亞胺樹脂的制備是通過將43.85g(0.15mol)1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯(MitsuiChemicals,Inc.,APB)與125.55g(0.15mol)作為二胺組分的a，co-雙(3-氨基丙基)聚二甲基硅氧垸(平均分子量為837)(FusoChemicalCo丄td.，G9)與93.07g(0.30mol)作為酸組分的4，4，-氧-二鄰苯二甲酸二酐(MANACIncorporated,ODPA-M)反應而制得)；以下稱為"PIA";Tg:70°C，重均分子量30,000)?！缎酒I合用樹脂膜的制備》用comma涂覆機將上述樹脂清漆作為保護膜涂覆在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(MitsubishiPolyesterFilmcorporation,產(chǎn)品號MRX50,厚度50pm)上，并在18(TC干燥IO分鐘，然后將作為保護膜的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜剝離，得到厚度為25pm的芯片鍵合用樹脂膜?！豆袒瘶渲さ膹椥阅Ａ?固化芯片鍵合材料)的評價方法》將芯片鍵合用樹脂膜在175'C的烘箱中固化60分鐘。采用頻率為10Hz的動態(tài)粘彈性測量儀檢測測試長度為20mm的固化材料，以5'C/分鐘的升溫速度將溫度從-10(TC升高到33(TC，然后計算在26(rC下的儲存彈性模量?；旌媳群徒Y果顯示在表1中。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage31</column></row><table>(4)封裝用樹脂組合物的制備在室溫下通過混合器混合各組分，在7(TC至12(TC下雙輥捏合，冷卻之后碾磨成粉，得到封裝用環(huán)氧樹脂組合物。將對所使用的主要原料組分和所獲得樹脂組合物的特性評價方法進行說明?！斗庋b用環(huán)氧樹脂組合物使用的原料》-環(huán)氧樹脂1:具有亞聯(lián)苯基部分的苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂(NipponKayakuCo.,Ltd.,NC3000p,軟化點58°C，環(huán)氧當量274)，-環(huán)氧樹脂2:鄰甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂(SumitomoChemicalCo.,Ltd.,ESCN195LA,軟化點55°C，環(huán)氧當量199)，-環(huán)氧樹脂3:苯酚苯基芳垸基型環(huán)氧樹脂(MitsuiChemicals,Inc.,E-XLC-3L,軟化點53°C，羥基當量236)，-酚醛樹脂1:具有亞聯(lián)苯基部分的苯酚芳烷基樹脂(MeiwaPlasticIndustries,Ltd.,MEH-7851SS,軟化點65°C，羥基當量203)，-酚醛樹脂2:苯酚苯基芳烷基樹脂(MitsuiChemicals,Inc.,XLC-4L,軟化點65°C，羥基當量175)，-酚醛樹脂3:線型酚醛樹脂(軟化點80°C，羥基當量105)，-球形熔融石英平均粒徑20pm，-三苯基膦，-偶聯(lián)劑Y-縮水甘油基丙基-三甲氧基硅烷，-炭黑，-巴西棕櫚蠟，和-低應力改性劑平均粒徑5pm，NBR粉末和云母的混合物?！豆袒庋b用樹脂組合物(固化封裝材料)物理特性的評價方法》-TMA(al、(x2、Tg):在成形溫度為175°C，注射壓力為6.9MPa，固化時間為90秒的條件下，使用傳遞模塑機成形規(guī)格為10mmx4mmx4mm的固化材料。固化材料在175。C下后固化2小時，在5"C/分鐘的升溫速率下進行TMA測量。在TMA曲線上得到的6(TC和260°C時的熱膨脹系數(shù)分別是ocl和a2，通過60'C和260。C切線交叉點的溫度得到玻璃轉化溫度(Tg)。彎曲彈性模量(26(TC):根據(jù)JISK6911進行測定。在成形溫度為175°C，注射壓力為6.9MPa，固化時間為卯秒的條件下，使用傳遞模塑機成形尺寸為80mmx10mmx4mm的固化材料。固化材料在175"下后固化2小時，并測量26(TC時的彎曲彈性模量。表2示出混合比和測量結果。在表中，混合比以重量份表示。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage33</column></row><table>封裝件的評價方法實施例l-4和比較實施例1-7將說明組裝封裝件的方法和評價方法。結果顯示在表3中?！秾⒕彌_層用樹脂組合物用于半導體芯片》使用旋涂機將制備的緩沖層用樹脂組合物涂覆在形成電路的硅晶片上，在12(TC的加熱板上干燥5分鐘，得到膜厚約為10pm的涂膜。使用i射線步進曝光機NSR-4425i(i-raystepperexposingmachineNSR-4425i，NikonCorporation)穿過十字線在300mJ/cm2下將涂膜曝光。然后，在100。C的加熱板上將膜加熱4分鐘，以促進曝光區(qū)域內(nèi)的交聯(lián)反應。然后在檸檬烯中浸漬30秒，溶解/去除未曝光部分，然后用異丙醇清洗20秒，隨后觀察到所形成的圖案。使用等離子體機(OPM-EM1000，TokyoOhkaKogyoCo.Ltd.)輸出為400W，時間為10分鐘，氧氣流速為200sccm的條件下通過氧氣等離子體處理環(huán)烯烴樹脂膜。《使用樹脂糊安裝半導體芯片的方法》在160引腳(160-pin)LQFP(低剖面四方扁平封裝)上通過芯片鍵合用樹脂糊安裝涂覆了緩沖層的半導體芯片(半導體芯片的尺寸為7mmx7mm，半導體芯片的厚度為0.35mm)，在烘箱中進行固化，固化條件為利用30分鐘的時間將溫度從室溫升高至175X:，然后在175"C保持30分鐘。固化樹脂糊的厚度約為20ocm。《使用樹脂膜安裝半導體芯片的方法》粘合膜的一面與厚度為0.35mm的晶片背面在15(TC下連接，形成帶有粘合膜的晶片。然后，將切割膜(dicingfilm)連接在粘合膜的表面。用主軸頻率為30,000rpm和切割速率50mm/分鐘的切割機切割帶有粘合膜的半導體晶片，形成尺寸為7mmx7mm帶有粘合膜和切割膜的半導體芯片。從背面對切割片施加壓力將切割膜從粘合膜上剝離。在20(TC，壓力為5N的條件下，通過使帶有粘合膜的半導體芯片壓向160引腳(160-pin)LQFP進行芯片鍵合，然后，在烘箱中進行固化，固化條件為利用30分鐘的時間將溫度從室溫升高至180°C，然后在18(TC保持60分鐘?！队梅庋b用樹脂組合物使封裝件成形的方法》使用傳遞模塑機在成形溫度為175°C，注射壓力為6.9MPa，固化時間為90秒的條件下，將帶有半導體芯片的160引腳LQFP用樹脂糊或樹脂膜進行封裝/成形，然后在175"C下后固化2小時，得到樣品?！赌涂购附踊亓餍缘脑u價方法》將16個樣品中的每一個在溫度為85°C、相對濕度為60%的條件下處理168小時，以及在溫度為85°C、相對濕度為85%的條件下處理168小時，然后用IR回流(260°C)處理10秒。通過超聲測試儀器觀察樣品內(nèi)部裂紋和各種的界面分層現(xiàn)象。當超聲測試儀器觀察到界面分層的位置時，則對該位置進行橫截面觀察。帶有內(nèi)部裂紋的封裝件或者至少出現(xiàn)一個界面分層現(xiàn)象都被視為次品。當次品封裝件的數(shù)量為"n"時，則表示為"n/16"。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage35</column></row><table>根據(jù)本發(fā)明制造的半導體裝置在使用無鉛焊料安裝時表現(xiàn)出優(yōu)良的耐抗焊接回流性和較高的可靠性，這是由于使用了具有某些性能如彈性模量的固化緩沖層用樹脂組合物、固化芯片鍵合用樹脂組合物以及固化封裝用樹脂組合物。權利要求1.半導體裝置，其通過固化芯片鍵合用樹脂組合物將表面涂覆了固化緩沖層用樹脂組合物的半導體芯片置于引線框內(nèi)的墊片上，然后用固化封裝用樹脂組合物封裝該引線框內(nèi)墊片上的半導體芯片而形成，其中，固化緩沖層用樹脂組合物在25℃時的彈性模量為0.5GPa至2.0GPa，包括兩個端點值；固化芯片鍵合用樹脂組合物在260℃時的彈性模量為1MPa至120MPa，包括兩個端點值；固化封裝用樹脂組合物在260℃時的彈性模量為400MPa至1200MPa，包括兩個端點值，在260℃時的熱膨脹系數(shù)為20ppm至50ppm，包括兩個端點值，且固化封裝用樹脂組合物的彈性模量和固化封裝用樹脂組合物的熱膨脹系數(shù)的乘積為8000至45000，包括兩個端點值。2.如權利要求1所述的半導體裝置，其中所述緩沖層用樹脂組合物包括含有衍生自由通式(1)表示的降冰片烯型單體的結構單元的加成(共)聚合物(1)其中，X獨立地表示O、CH2、或(CH2)2，如果有多個X，它們可相同或不同；n為05的整數(shù)；R1R4獨立地表示氫、烷基、烯基、炔基、烯丙基、芳基、芳垸基或者含酯的有機基團、含酮的有機基團、含醚的有機基團或含環(huán)氧基的有機基團，且在多個結構單元中，R1R4可相同或不同，條件是在全部結構單元中，R1R4的至少一個為含環(huán)氧基的有機基團。3.如權利要求l所述的半導體裝置，其中所述芯片鍵合用樹脂組合物包括一種或多種熱固性樹脂，其選自由氫化雙酚-A型環(huán)氧樹脂、1,4-環(huán)己烷二甲醇二縮水甘油醚、1，4-丁二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂和分子內(nèi)具有游離基可聚合官能團的化合物組成的組。4.如權利要求l所述的半導體裝置，其中所述芯片鍵合用樹脂組合物包括聚酰亞胺樹脂和一種或多種環(huán)氧樹脂；所述聚酰亞胺樹脂是通過四羧酸二酐和通式(2)表示的二氨基聚硅氧垸以及芳香族二胺或脂肪族二胺的縮聚反應而制得<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>(2)其中，Rl和R2獨立地表示具有l(wèi)-4個碳原子的脂肪族烴基或芳香烴;且R3、R4、R5和R6獨立地表示具有1-4個碳原子的脂肪族烴基或芳香烴，且所述環(huán)氧樹脂選自由甲酚酚醛型環(huán)氧化合物、線型酚醛型環(huán)氧化合物、雙酚A型二縮水甘油醚、雙酚F型二縮水甘油醚、雙酚A表氯醇型環(huán)氧化合物、二苯醚型環(huán)氧化合物、聯(lián)苯型環(huán)氧化合物和氫化雙酚A型環(huán)氧化合物組成的組。5.如權利要求1所述的半導體裝置，其中所述封裝用樹脂組合物包括，一種或多種樹脂和樹脂組合物中所含有的包括兩個端點值的80wto/。至95wty。的無機填料，所述樹脂選自由聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、雙酚型環(huán)氧樹脂、苯酚芳垸基型環(huán)氧樹脂、苯酚芳烷基樹脂和萘酚芳烷基樹脂組成的組。6.用于半導體裝置的緩沖層用樹脂組合物，所述半導體裝置是通過固化芯片鍵合用樹脂組合物將表面涂覆了固化緩沖層用樹脂組合物的半導體芯片置于引線框內(nèi)的墊片上，然后用固化封裝用樹脂組合物封裝該引線框內(nèi)墊片上的半導體芯片而形成，其中，所述固化緩沖層用樹脂組合物在25。C時的彈性模量為0.5GPa至2.0GPa，包括兩個端點值。7.用于半導體裝置的芯片鍵合用樹脂組合物，所述半導體裝置是通過固化芯片鍵合用樹脂組合物將表面涂覆了固化緩沖層用樹脂組合物的半導體芯片置于引線框內(nèi)的墊片上，然后用固化封裝用樹脂組合物封裝該引線框內(nèi)墊片上的半導體芯片而形成，其中，所述固化芯片鍵合用樹脂組合物在26(TC時的彈性模量為1MPa至120MPa，包括兩個端點值。8.用于半導體裝置的封裝用樹脂組合物，所述半導體裝置是通過固化芯片鍵合用樹脂組合物將表面涂覆了固化緩沖層用樹脂組合物的半導體芯片置于引線框內(nèi)的墊片上，然后用固化封裝用樹脂組合物封裝該引線框內(nèi)墊片上的半導體芯片而形成，其中，所述固化封裝用樹脂組合物在26(TC時的彈性模量為400MPa至1200MPa，包括兩個端點值，在26(TC時的熱膨脹系數(shù)為20ppm至50ppm，包括兩個端點值；且固化封裝用樹脂組合物的彈性模量和固化封裝用樹脂組合物的熱膨脹系數(shù)的乘積為8000至45000，包括兩個端點值。全文摘要本發(fā)明公開了一種半導體裝置，該半導體裝置是通過使用芯片鍵合用樹脂組合物的固化產(chǎn)品將涂覆了緩沖層用樹脂組合物的固化產(chǎn)品的半導體元件安裝在引線框上，然后用封裝用樹脂組合物的固化產(chǎn)品封裝該半導體元件而制得。該半導體裝置的特征在于緩沖層用樹脂組合物的固化產(chǎn)品在25℃時的彈性模量不低于0.5GPa并不高于2.0GPa；芯片鍵合用樹脂組合物的固化產(chǎn)品在260℃時的彈性模量不低于1MPa并不高于120MPa；封裝用樹脂組合物的固化產(chǎn)品在260℃時的彈性模量不低于400MPa并不高于1200MPa，在260℃時的熱膨脹系數(shù)不低于20ppm并不高于50ppm。該半導體裝置的進一步的特征在于封裝用樹脂組合物的固化產(chǎn)品在260℃時的彈性模量和封裝用樹脂組合物的固化產(chǎn)品在260℃時的熱膨脹系數(shù)的乘積不小于8000并不大于45000。文檔編號H01L21/52GK101116184SQ200680003970公開日2008年1月30日申請日期2006年3月17日優(yōu)先權日2005年3月25日發(fā)明者安田浩幸,楠木淳也,鵜川健,齊藤敬一郎申請人:住友電木株式會社