專利名稱：：電子部件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及具備端子的電子部件，具體地涉及固體電解電容器。
背景技術(shù)：
：10固體電解電容器(1)以往如圖1所示的結(jié)構(gòu)為人所知。其是在作為閥用鉛錫黃銅(valvemetal)的燒結(jié)體的陽極體(3)的周面上形成電介質(zhì)皮膜(4)，并在該電介質(zhì)皮膜(4)上形成陰極層(5)。陰極層(5)具備固體電解質(zhì)層、碳層及銀涂膏(paste)層。從陽極體(3)的一面引出陽極導(dǎo)線部件(3a)，并通過電阻焊接安裝于陽極端子(20)。陰極端子(30)15通過導(dǎo)電性粘接劑(10)安裝在陰極層(5)上。電容器元件(2)通過殼體(7)密閉，陽極端子(20)及陰極端子(30)從殼體(7)突出，并沿該殼體(7)的周面彎折。殼體(7)如眾所周知地將安裝有端子的電容器元件(2)放入模具中，并對環(huán)氧樹脂等的合成樹脂進行注射成形而形成(例如，專利文獻l)。20此處，所謂閥用鉛錫黃銅是指，通過電解氧化處理形成具有極致密且耐久性的電介質(zhì)皮膜的金屬，如鉭、鈮、鋁、鈦等。此外，固體電解質(zhì)可使用二氧化錳等導(dǎo)電性無機材料、或者TCNQ配位化合物、聚吡咯系、聚噻吩系、聚苯胺系等導(dǎo)電性高分子等導(dǎo)電性有機材料。陽極導(dǎo)線部件(3a)通過連接強度大的電阻焊接安裝在陽極端子(20)25上。與此相對，如果將陰極端子(30)通過電阻焊接安裝在電容器元件(2)上，則陰極層(5)被電阻焊接的電極夾住有損傷之虞，所以通過導(dǎo)電性粘接劑(10)安裝。此外，陰極端子(5)為增大與電容器元件(2)的接觸面積，使用板狀的端子。此外，本申請人以前提出了在元件上通過導(dǎo)電性粘接劑安裝了端子的30電子部件中，通過在端子的與元件相對的面上形成粘接劑填充部，并且在粘接劑填充部的內(nèi)側(cè)填充導(dǎo)電性粘接劑，使元件與端子的連接強度提高的技術(shù)(例如，專利文獻2)。專利文獻h特開平10—64761號公報專利文獻2:特愿2003—379231號公報5如上述固體電解電容器這樣的電子部件中使用的導(dǎo)電性粘接劑使用的是混合有銀粉等導(dǎo)電性部件、和環(huán)氧系、酚系等硬化劑、和二元酸酯、二甘醇一乙醚、二甘醇一丁醚等有機溶劑的粘接劑。導(dǎo)電性粘接劑通過熱處理使其干燥及硬化，但在該方法中，因為在內(nèi)部殘存大量的有機溶劑，所以存在導(dǎo)電性粘接劑內(nèi)的導(dǎo)電性部件的濃度低，ESR(等價串聯(lián)電阻)io無法降低的問題。
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明鑒于上述問題，提供一種ESR低，且元件與端子的連接強度優(yōu)良的電子部件及其制造方法。15為解決上述問題，本發(fā)明的電子部件，其在元件上經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑層安裝了板狀端子，所述電子部件的特征在于，所述導(dǎo)電性粘接劑包括扁平形狀的導(dǎo)電性部件，所述扁平形狀的導(dǎo)電性部件具有在所述導(dǎo)電性粘接劑層的厚度方向上立起的區(qū)域。此外，本發(fā)明的電子部件，在元件上經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑層安裝了板狀2々端子，所述電子部件的特征在于，所述導(dǎo)電性粘接劑層包含扁平形狀的導(dǎo)電性部件及有機溶劑，并通過在真空環(huán)境下使所述有機溶劑氣化，所述扁平形狀的導(dǎo)電性部件在所述導(dǎo)電性粘接劑層的厚度方向立起。此外，本發(fā)明的電子部件，在元件上經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑層安裝了板狀端子，所述電子部件的特征在于，所述導(dǎo)電性粘接劑包括扁平形狀的導(dǎo)電25性部件，且包括所述板狀端子與導(dǎo)電性部件所成的角度在45度以上的部分。通過使用本發(fā)明，在導(dǎo)電性粘接劑層中能夠降低扁平形狀的導(dǎo)電性部件彼此之間的接觸電阻，并能夠降低作為電子部件的ESR。此外，本發(fā)明的電子部件的制造方法，其包括通過包含有機溶劑及導(dǎo)30電性部件的導(dǎo)電性粘接劑將板狀端子連接在元件上的工序，所述電子部件的制造方法的特征在于，所述工序?qū)惭b有板狀端子的元件在真空環(huán)境下加熱，使所述導(dǎo)電性粘接劑中的有機溶劑氣化。通過采用本發(fā)明的制造方法，能夠促進導(dǎo)電性粘接劑層內(nèi)的有機溶劑的氣化，并使所述導(dǎo)電性粘接劑層中的導(dǎo)電性部件的密度提高，并且能夠5降低作為電子部件的ESR。此外，在本發(fā)明所述的電子部件的制造方法中，其特征在于，在所述真空環(huán)境下，通過導(dǎo)電性粘接劑連接在元件上的所述板狀端子由按壓片向?qū)щ娦哉辰觿﹤?cè)施加壓力。通過使用上述的制造方法，利用有機溶劑的氣化，能夠抑制在導(dǎo)電性10粘接劑層內(nèi)產(chǎn)生空隙部，并能夠防止導(dǎo)電性粘接劑層的厚度增加。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)電子部件的小型化及防止外觀不良。發(fā)明效果通過使用本發(fā)明，在導(dǎo)電性粘接劑層中能夠降低扁平形狀的導(dǎo)電性部件彼此之間的接觸電阻，并能夠降低作為電子部件的ESR。1圖1是本發(fā)明及以往的固體電解電容器的剖面圖；圖2是表示實驗1的結(jié)果的ESR值的分布圖；圖3是本發(fā)明中的導(dǎo)電性粘接劑層的剖面圖；20圖4是實施例2中的真空工序的說明圖5是以往產(chǎn)品中的導(dǎo)電性粘接劑層的剖面圖。圖中，(1)一固體電解電容器；(2)—電容器元件；(3)—陽極體；(3a)—陽極導(dǎo)線部件；(4)一電介質(zhì)皮膜；(5)—陰極層；(7)—殼體;(10)一導(dǎo)電性粘接劑層；(11)一鱗片狀銀粉；(20)一陽極端子；(30)25—陰極端子；(55)—按壓片。具體實施例方式本發(fā)明能夠應(yīng)用于電容器、IC等電子部件中。作為本發(fā)明中使用的導(dǎo)電性粘接劑，能夠使用混合了由金、銀、銅、鈀等金屬構(gòu)成的扁平形狀的30導(dǎo)電性部件和二元酸酯、二甘醇一乙醚、二甘醇一丁醚等有機溶劑的粘接齊廿。而且，除此以外，也可加入環(huán)氧系、酚系等硬化劑。而且，本發(fā)明中的"扁平形狀"指圓盤狀、鱗片狀及薄片上等形狀，粒子的外徑的最大值(長徑L)與最小值(短徑d)之比(扁平率-L/d)約為2以上的形狀。5本發(fā)明的電子部件是由導(dǎo)電性粘接劑安裝了實現(xiàn)各部件功能的元件和用于與內(nèi)部或外部的電路連接的板狀端子的部件。本發(fā)明的電子部件的扁平形狀的導(dǎo)電性部件在導(dǎo)電性粘接劑層內(nèi)，包括在該導(dǎo)電性粘接劑層的厚度方向上立起的區(qū)域。在本發(fā)明中"立起"意味著如圖6所示在導(dǎo)電性粘接劑層的厚度方向(Z方向)上傾斜的狀態(tài)。io其能夠明確地與如圖5所示的以往產(chǎn)品中，在導(dǎo)電性粘接劑層內(nèi)，扁平形狀的導(dǎo)電性部件沒入疊層的狀態(tài)相區(qū)別。作為在導(dǎo)電性粘接劑層內(nèi)立起導(dǎo)電性粘接劑的方法，是在用導(dǎo)電性粘接劑在元件上安裝板狀端子的工序中，使所述有機溶劑在真空環(huán)境下氣化。由此，在有機溶劑的氣化時，能夠使導(dǎo)電性粘接劑內(nèi)的導(dǎo)電性部件的15朝向發(fā)生變化，在導(dǎo)電性粘接劑層內(nèi)，能夠變?yōu)橄蚝穸确较騼A斜的狀態(tài)。由此，導(dǎo)電性粘接劑層內(nèi)的厚度方向(Z方向)的電流的通過變得良好。此外，能夠降低導(dǎo)電性低的有機溶劑的殘存量，并且導(dǎo)電性粘接劑層中的導(dǎo)電性部件的比例增加，從而能夠使ESR降低。此外，在用導(dǎo)電性粘接劑在元件上安裝板狀端子的工序中，優(yōu)選在設(shè)20為真空狀態(tài)的同時進行加熱。由此，能夠促進有機溶劑的氣化，進而可以降低電子部件的ESR。在所述導(dǎo)電性粘接劑中含有環(huán)氧樹脂等硬化劑的情況下，通過在真空環(huán)境下加熱，硬化劑產(chǎn)生收縮，能夠進一步提高導(dǎo)電性粘接劑層內(nèi)的導(dǎo)電性部件的密度。由此，不僅能夠降低電子部件的ESR，而且能夠提高元件與板狀端子的連接強度。25而且，在本發(fā)明中，"真空"意味著500Pa以下的真空壓的狀態(tài)。此夕卜，用導(dǎo)電性粘接劑在元件上安裝ra^nOTWW，沒有^5TO限定，具有直接升溫到100'C以上的溫度的方法，或從2070'C的中溫區(qū)域升溫，在15018(TC下維持數(shù)小時的方法等。而且，本申請人確認到，在使用后者的情況下比前者促進有機溶劑的氣化。30以下，作為本發(fā)明的實施方式且作為電子部件以固體電解電容器為例進行了實驗。實驗l:真空處理的效果的確認(實施例1)圖1是本發(fā)明的固體電解電容器(1)的剖面圖。電容器元件(2)的5制造方法與以往相同，在陽極體(3)的周面上依次形成電介質(zhì)皮膜(4)、陰極層(5)。作為陰極層(5)依次形成有由聚吡咯構(gòu)成的固體電解質(zhì)層、碳層、銀涂膏層。然后，在彎折成階梯狀的陰極端子(30)上涂敷0.2111111左右厚度的導(dǎo)電性粘接劑，該導(dǎo)電性粘接劑混合了由鱗片狀的銀粉構(gòu)成的導(dǎo)電性部件、由環(huán)氧樹脂構(gòu)成的硬化劑、和由二元酸酯構(gòu)成的有機溶劑，io且以陽極導(dǎo)線部件(3a)與陽極端子(20)、陰極層(5)與陰極端子(30)分別相接的方式載置電容器元件(2)。然后，通過電阻焊接將陽極端子(20)連接在陽極導(dǎo)線部件(3a)上。接下來，作為真空處理，在導(dǎo)電性粘接劑硬化前將電容器元件(2)放入真空裝置(未圖示)中，且在真空環(huán)境下施加熱處理。真空度設(shè)為500Pa15以下，且為使導(dǎo)電性粘接劑的有機溶劑容易氣化，從65'C升溫到160'C并保持一小時。此時，始終維持抽成真空的狀態(tài)，使導(dǎo)電性粘接劑層(10)硬化。然后，通過由環(huán)氧樹脂制成的殼體(7)覆蓋密閉所述電容器元件(2)。陽極端子(20)及陰極端子(30)從殼體(7)突出，沿殼體(7)的周面20彎折，從而完成固體電解電容器(1)。(比較例1)與實施例1同樣地在陽極端子(20)和陰極端子(30)上載置電容器元件(2)，并在陽極導(dǎo)線部件(3a)上連接了陽極端子(20)。然后，在導(dǎo)電性粘接劑硬化前，不放入真空裝置內(nèi)，并使用施加IOO'C以上的熱處25理的以往的方法使所述導(dǎo)電性粘接劑硬化。然后，與實施例1同樣地完成了固體電解電容器。對于實施例1與比較例1各制作一百個并測定了ESR。其結(jié)果如圖2所示。而且，ESR的測定使用LCR計(電抗一電容一電阻測定裝置)，在100KHz下進行。30從圖2可知，實施例1與使用以往方法的比較例1相比，能夠?qū)SR降低約20%。推想這是因為在用導(dǎo)電性粘接劑在元件上安裝板狀端子的工序中，通過形成真空狀態(tài)，促進了導(dǎo)電性粘接劑內(nèi)的有機溶劑的氣化，且導(dǎo)電性粘接劑層(10)內(nèi)的導(dǎo)電性部件的密度提高的緣故。此外，由SEM(掃描電子顯微鏡)確認了實施例1與比較例1的導(dǎo)電5性粘接劑層(10),在比較例1中，如圖5所示，鱗片狀的銀粉(11)在陰極層(5)表面的XY方向重疊地配置。與此相對，在實施例1中，如圖3所示，通過有機溶劑的氣化，在所述鱗片狀的銀粉(11)為立起的狀態(tài)下，具體地說，在導(dǎo)電性粘接劑層內(nèi)，在厚度方向上隨機傾斜了的狀態(tài)下硬化。在比較例l的導(dǎo)電性粘接劑層(10)內(nèi)，無法確認板狀端子與鱗io片狀銀粉的扁平面成的角度在45'C以上。與此相對，在實施例1的導(dǎo)電性粘接劑層(10)中，具有多個板狀端子與鱗片狀銀粉的扁平面成的角度在45°C以上的部分，其中也具有板狀端子與鱗片狀銀粉的扁平面成的角度為大致直角的部分。由此可知，導(dǎo)電性粘接劑層內(nèi)的厚度方向(Z方向)的電流的通過變is得良好，并能夠降低Z方向的電阻，并且能夠降低固體電解電容器的ESR。實驗2:由按壓片產(chǎn)生的效果的確認(實施例2)在真空處理工序中，除如圖4所示通過按壓片(55)維持由導(dǎo)電性粘接劑連接在電容器元件(2)上的陰極端子(30)向?qū)щ娦哉辰觿┦┘訅?0力的狀態(tài)，并使導(dǎo)電性粘接劑(10)硬化以外，采用與實施例1同樣的方法制作了固體電解電容器。實施例1與實施例2的電容器各制作二十個，并得出了導(dǎo)電性粘接劑的厚度及ESR的平均值。其結(jié)果在表1中表示。25:表1<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>從上述表1可知，在沒有由按壓片(55)施加壓力的實施例1中，雖然涂敷時的厚度是0.2mm，但導(dǎo)電性粘接劑層(10)的厚度增加到三倍以上。推想這是因為促進有機溶劑的氣化的結(jié)果，內(nèi)部產(chǎn)生了大量的空隙部的緣故。與此相對，在通過按壓片(55)施加了壓力的實施例2中，導(dǎo)電性粘接劑層(10)的厚度減少到涂敷時的三分之一左右，同時雖然很微小，5但能夠得到ESR的降低效果。推想這是因為通過按壓片(55)的壓力防止導(dǎo)電性粘接劑層(10)的厚度的增加，同時有助于有機溶劑從端子的側(cè)面?zhèn)认蛲獠恳绯龅木壒省Ｓ纱?，能夠防止陰極端子(30)從殼體(7)向外部露出等外觀不良，同時有利于電容器成品的小型化。在以往的電子部件的導(dǎo)電性粘接劑層中，即使在未實施真空處理的情io況，在硬化了的狀態(tài)下，厚度也達0,2mm以上，通過使用本發(fā)明的實施例2的方法，可形成0.010.1mm的薄的導(dǎo)電性粘接劑層。由此，能夠縮小元件與端子的間隔且能夠使電子部件小型化及防止外觀不良的產(chǎn)生。此外，即使施加按壓片的壓力，作為導(dǎo)電性粘接劑層內(nèi)的導(dǎo)電性部件的鱗片狀的銀粉(11)也維持一定程度立起的狀態(tài)。因此，導(dǎo)電性粘接劑15層內(nèi)的導(dǎo)電性部件保持高密度的狀態(tài)，可形成低電阻且厚度薄的優(yōu)良的導(dǎo)電性粘接劑層。在上述實施例中，例示了固體電解電容器進行了說明，但其他的電子部件，如IC等也能夠獲得同樣的效果。權(quán)利要求1.一種電子部件，其在元件上經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑層安裝了板狀端子，所述電子部件的特征在于，所述導(dǎo)電性粘接劑包含扁平狀的導(dǎo)電性部件，所述扁平形狀的導(dǎo)電性部件具有在所述導(dǎo)電性粘接劑層的厚度方向上立起的區(qū)域。2.—種電子部件，其在元件上經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑層安裝了板狀端子，所述電子部件的特征在于，所述導(dǎo)電性粘接劑包含扁平形狀的導(dǎo)電性部件及有機溶劑，通過在真10空環(huán)境下使所述有機溶劑氣化，所述扁平形狀的導(dǎo)電性部件具有在所述導(dǎo)電性粘接劑層的厚度方向上立起的區(qū)域。3.—種電子部件，其在元件上經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑層安裝了板狀端子，所述電子部件的特征在于，所述導(dǎo)電性粘接劑包含扁平形狀的導(dǎo)電性部件，并包含所述板狀端子15與導(dǎo)電性部件的扁平面所成的角度在45度以上的部分。4.如權(quán)利要求3所述的電子部件，其特征在于，具有所述板狀端子與導(dǎo)電性部件的扁平面成大致直角的部分。5.如權(quán)利要求14的任一項所述的電子部件，其特征在于，所述導(dǎo)電性粘接劑層的厚度為0.010.1mm。6.如權(quán)利要求15的任一項所述的電子部件，其特征在于，所述電子部件是固體電解電容器，所述元件是在陽極體表面上依次形成了電介質(zhì)皮膜、陰極層的電容器元件。7.—種電子部件的制造方法，其包括通過包含有機溶劑及導(dǎo)電性部件的導(dǎo)電性粘接劑將板狀端子連接在元件上的工序，25所述電子部件的制造方法的特征在于，所述工序?qū)惭b有板狀端子的元件在真空環(huán)境下加熱，使所述導(dǎo)電性粘接劑中的有機溶劑氣化。8.如權(quán)利要求7所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在所述真空環(huán)境下，通過導(dǎo)電性粘接劑連接在元件上的所述板狀端子30由按壓片向?qū)щ娦哉辰觿﹤?cè)施加壓力。全文摘要本發(fā)明提供一種ESR低且元件與端子的連接強度優(yōu)良的電子部件，其在元件上經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑層安裝有板狀端子。其特征在于，所述導(dǎo)電性粘接劑包含扁平形狀的導(dǎo)電性部件及有機溶劑，在真空環(huán)境下，通過使所述有機溶劑氣化，所述扁平形狀的導(dǎo)電性部件具有在所述導(dǎo)電性粘接劑層的厚度方向立起的區(qū)域。此外，其特征在于，包括所述板狀端子與導(dǎo)電性部件的扁平面所成的角度在45度以上的部分。文檔編號H01G9/00GK101107685SQ20068000257公開日2008年1月16日申請日期2006年1月30日優(yōu)先權(quán)日2005年2月4日發(fā)明者古澤厚志,后藤公平申請人:三洋電機株式會社