專利名稱：新型超大功率led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及照明裝置領(lǐng)域，具體是一種新型的超大功率發(fā)光二極管(LED)封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
利用大功率LED做照明光源具有高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點，但目前用作照明的LED燈的功率只有1-3W，其亮度無法滿足一些場合的照明要求，影響了推廣使用。
目前，提高LED燈具功率的方法有兩種一是將多個小功率的成品LED芯片按預(yù)設(shè)排列連接，組成一個燈具光源，這種結(jié)構(gòu)的LED燈具出射光一致性不佳；二是利用多芯片集成技術(shù)在一個LED支架內(nèi)安防多個大功率的芯片后進行電連接，用這個方法解決了第一種方法存在的出射光一致性的問題，但是由于目前大功率LED芯片的電光轉(zhuǎn)換率比較低，約15％-20％，有80％-85％的電功率轉(zhuǎn)化成了熱能，而LED芯片是熱敏感元件，工作溫度升高會造成LED芯片光衰嚴重，出光效率下降，并影響使用壽命，所以，如何將LED芯片工作時產(chǎn)生的熱量及時散發(fā)，使LED芯片工作在一個較低的溫度下便成為LED封裝結(jié)構(gòu)需要解決的一個重要問題。
而現(xiàn)有的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)通常如下由于現(xiàn)有的熱沉(熱熱超導(dǎo)管或散熱器)都不具有可直接安裝LED芯片的安裝面，需先將LED芯片用晶體膠固定于一個基座上，然后將這個基座連接到熱沉上。這種封裝結(jié)構(gòu)的LED燈具在工作過程中，芯片所產(chǎn)生的熱量需先經(jīng)過基座才能傳導(dǎo)到熱沉上，熱傳遞較慢，基座的導(dǎo)熱能力有限，影響了LED燈具的散熱性能，進而影響了LED芯片的工作效率和使用壽命，使提高LED燈具功率變得困難。
實用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實用新型提供一種新型超大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，以改善LED燈具的散熱性能，提高芯片的工作效率，延長使用壽命，并便于提高LED燈具的功率。
為此，本實用新型采用以下技術(shù)方案新型超大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片和散熱器，其特征在于所述的散熱器與LED芯片之間設(shè)有熱超導(dǎo)件，所述的熱超導(dǎo)件上設(shè)有安裝面，所述的LED芯片設(shè)于安裝面上。這種封裝結(jié)構(gòu)中，通過設(shè)置安裝面，使芯片能直接連接在熱超導(dǎo)器件上，LED芯片工作時產(chǎn)生的熱量直接通過熱超導(dǎo)器件傳遞給散熱器散發(fā)，減去了現(xiàn)有技術(shù)中經(jīng)基座傳遞的環(huán)節(jié)，使用上述封裝結(jié)構(gòu)的LED燈具將極大地提高散熱性能和芯片的工作效率，延長了使用壽命，便于制成大功率的LED燈具。本實用新型也可通過在熱超導(dǎo)件的外壁開設(shè)散熱部來代替散熱器的作用，而不需另加散熱器件，散熱效果更佳。
作為對上述技術(shù)方案的進一步完善和補充，本實用新型采用如下技術(shù)措施所述的熱超導(dǎo)件呈碗型，其內(nèi)腔底面為一水平面，該水平面構(gòu)成安裝面，所述的LED芯片設(shè)于該安裝面上。碗型熱超導(dǎo)件既便于可以容納、設(shè)置LED芯片，同時其側(cè)壁可起到反光、聚光的作用。
所述的碗型熱超導(dǎo)件的內(nèi)腔中設(shè)有印刷線路板，碗型熱超導(dǎo)件底部及散熱器上開有與印刷線路板相配合的引線孔。印刷線路板和引線孔便于設(shè)置導(dǎo)線，用于連接LED芯片與控制電路。
所述的熱超導(dǎo)件為平板型，其上表面構(gòu)成安裝面，所述的LED芯片設(shè)于該安裝面上。平板型熱超導(dǎo)件加工、設(shè)置方便，其安裝面面積較大，便于設(shè)置多個LED芯片。
所述的平板型熱超導(dǎo)件上設(shè)有圍繞LED芯片的反光件，平板型熱超導(dǎo)件的周側(cè)設(shè)有印刷線路板。反光件用于反光、聚光，加強局部照射亮度，印刷線路板同樣便于連接導(dǎo)線。
所述的熱超導(dǎo)件為瓶蓋型，其上平面構(gòu)成安裝面，所述的LED芯片設(shè)于該安裝面上；所述的瓶蓋型熱超導(dǎo)件的側(cè)邊插入設(shè)于散熱器上的定位槽內(nèi)與散熱器相連。這種結(jié)構(gòu)的熱超導(dǎo)件與散熱器接觸面積更大，兩者結(jié)合緊密，熱傳遞更快，有助于更好地改善散熱性能。
所述的瓶蓋型熱超導(dǎo)件的上平面與側(cè)面之間還設(shè)有斜向的安裝面，該斜向安裝面上同樣設(shè)有LED芯片，有助于增強亮度并擴大照明范圍，以適合一些特殊場合的照明要求。
所述的每個安裝面上設(shè)有復(fù)數(shù)個LED芯片，所述的復(fù)數(shù)個LED芯片的電極用導(dǎo)線直接相互連接后與控制電路相連或通過印刷線路板相互連接后與控制電路相連，連接方便，可根據(jù)需要選擇連接方式。
本實用新型的有益效果是通過在熱超導(dǎo)件上設(shè)置安裝面而使LED芯片能直接連接在熱超導(dǎo)件上，優(yōu)化了結(jié)構(gòu)，熱傳遞更快，提高散熱性能和芯片的工作效率，延長了使用壽命，便于制成大功率的LED燈具。
圖1為本實用新型的一種實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實用新型的另一種實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實用新型的再一種實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本實用新型的又一種實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式實施例一如圖1所述的新型超大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，碗型熱超導(dǎo)件21的內(nèi)腔底部具有水平安裝面211，LED芯片1通過晶體膠連接在此安裝面211上，碗型熱超導(dǎo)件21與散熱器3相連。LED芯片周圍的安裝面211上還設(shè)有印刷線路板4，碗型熱超導(dǎo)件21與散熱器3相對應(yīng)處設(shè)有引線孔5。
LED芯片的正負電極通過導(dǎo)線與印刷線路板4相連，再通過引線孔與控制電路相連。
實施例二如圖2所述的新型超大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，平板型熱超導(dǎo)件22連接在散熱器3上，平板型熱超導(dǎo)件22的上表面為安裝面221，安裝面221上安裝有復(fù)數(shù)個LED芯片1，相鄰芯片的正負電極相連，最外側(cè)芯片的正負極連接至控制電路，LED芯片1的周圍設(shè)有反光碗6(反光件)。
實施例三如圖3所述的新型超大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，瓶蓋型熱超導(dǎo)件23的側(cè)邊插設(shè)于散熱器3內(nèi)，其上平面為安裝面231，安裝面231上設(shè)置復(fù)數(shù)個LED芯片1，芯片通過印刷線路板4互連并連接至控制電路。
在上述結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，如圖4所示，瓶蓋型熱超導(dǎo)件24的上平面241與側(cè)面之間設(shè)置斜向的安裝面242，安裝面232上同樣設(shè)有LED芯片，芯片電極之間可用導(dǎo)線直接相連。
本實用新型所涉及的熱超導(dǎo)件23的形狀、LED芯片的數(shù)量和設(shè)置位置并不限于上述幾種實施例所限，凡是符合本說明書內(nèi)容所述的結(jié)構(gòu)均屬于本實用新型保護范圍。
權(quán)利要求1.新型超大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片和散熱器，其特征在于所述的散熱器與LED芯片之間設(shè)有熱超導(dǎo)件，所述的熱超導(dǎo)件上設(shè)有安裝面，所述的LED芯片設(shè)于安裝面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型超大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的熱超導(dǎo)件呈碗型，其內(nèi)腔底面為一水平面，該水平面構(gòu)成安裝面，所述的LED芯片設(shè)于該安裝面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型超大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的碗型熱超導(dǎo)件的內(nèi)腔中設(shè)有印刷線路板，碗型熱超導(dǎo)件底部及散熱器上開有與印刷線路板相配合的引線孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型超大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的熱超導(dǎo)件為平板型，其上表面構(gòu)成安裝面，所述的LED芯片設(shè)于該安裝面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型超大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的平板型熱超導(dǎo)件上設(shè)有圍繞LED芯片的反光件，平板型熱超導(dǎo)件的周側(cè)設(shè)有印刷線路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型超大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的熱超導(dǎo)件為瓶蓋型，其上平面構(gòu)成安裝面，所述的LED芯片設(shè)于該安裝面上；所述的瓶蓋型熱超導(dǎo)件的側(cè)邊插入設(shè)于散熱器上的定位槽內(nèi)與散熱器相連。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的新型超大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的瓶蓋型熱超導(dǎo)件的上平面與側(cè)面之間還設(shè)有斜向的安裝面，該斜向安裝面上同樣設(shè)有LED芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項所述的新型超大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的每個安裝面上設(shè)有復(fù)數(shù)個LED芯片，所述的復(fù)數(shù)個LED芯片的電極用導(dǎo)線直接相互連接后與控制電路相連。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項所述的新型超大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的每個安裝面上設(shè)有復(fù)數(shù)個LED芯片，所述的復(fù)數(shù)個LED芯片之間設(shè)有印刷線路板，復(fù)數(shù)個LED芯片的電極用導(dǎo)線通過印刷線路板相互連接后與控制電路相連。
專利摘要一種新型的超大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，涉及照明裝置領(lǐng)域。現(xiàn)有技術(shù)存在散熱性能不佳、工作效率低、使用壽命短的缺陷，本實用新型包括LED芯片和散熱器，其特征在于所述的散熱器與LED芯片之間設(shè)有熱超導(dǎo)件，所述的熱超導(dǎo)件上設(shè)有安裝面，所述的LED芯片設(shè)于安裝面上。通過在熱超導(dǎo)件上設(shè)置安裝面而使LED芯片能直接連接在熱超導(dǎo)件上，優(yōu)化了結(jié)構(gòu)，熱傳遞更快，提高散熱性能和芯片的工作效率，延長了使用壽命，便于制成大功率的LED燈具。
文檔編號H01L23/34GK2906935SQ20062010268
公開日2007年5月30日 申請日期2006年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月14日
發(fā)明者樓滿娥, 郭邦俊 申請人:樓滿娥