專利名稱：拾取裝置及拾取方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種拾取裝置，其中從薄膜剝離附著在該薄膜上的小片。此外，本發(fā)明還涉及一種拾取方法，其中從薄膜剝離附著在該薄膜上的小片。
背景技術(shù)：
近年來，小型電子器具和便攜式電子器具成為主流，這樣就更加迫切要求半導(dǎo)體器件的小型化及薄型化。此外，也在進行對于具有由在塑料上的薄膜晶體管制作的集成電路的半導(dǎo)體器件的開發(fā)。
用于半導(dǎo)體器件的IC芯片和由薄膜晶體管制作的集成電路通過如下方式而形成，即，通過在切割(dicing)步驟中將貼附在粘結(jié)薄膜上的硅片或塑料襯底切割為格子形狀來形成。
在常規(guī)的技術(shù)中，使用頂銷從薄膜的背面(下側(cè))頂起在粘結(jié)薄膜上被切割了的小片(IC芯片、芯塊等，以下也稱作芯片)，然后使用套抓(collet)拾取浮出于粘結(jié)薄膜的芯片，然后將芯片收納到淺盤，或安裝到印刷線路板(例如，參照專利文獻1)。
特開平5-3242號公報但是，如專利文獻1所示，當使用尖端銳利的銷使芯片從粘結(jié)薄膜浮出時，有芯片被損壞的問題。典型的是，在通過切割晶片而獲取IC芯片時，有芯片的欠缺、損傷等的問題。此外，薄膜狀態(tài)的芯片有芯片的破裂等的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種拾取裝置，其可以在防止粘結(jié)薄膜上的芯片受損傷的情況下拾取芯片。此外，本發(fā)明的另一個目的在于提供一種拾取裝置，其可以高成品率拾取粘結(jié)薄膜上的芯片。
本發(fā)明的拾取裝置包括固定到支撐體且保持附著有芯片的薄膜的框體；在沿著與所述薄膜的附著有所述芯片的面平行的方向與所述框體相對地移動的同時，推壓所述薄膜的沒有附著芯片的面的推壓單元；夾持所述芯片的夾持單元，所述芯片附著在所述薄膜中被所述推壓單元推壓著的部分或推壓了的部分；以及移動所述夾持單元的移動器。
此外，本發(fā)明的拾取裝置包括固定附著有芯片的薄膜的框體；保持所述框體的支撐體；在沿著與所述薄膜的附著有所述芯片的面平行的方向與所述框體相對地移動的同時，推壓所述薄膜的沒有附著芯片的面的推壓單元；夾持所述芯片的夾持單元，所述芯片附著在所述薄膜中被所述推壓單元推壓著的部分或推壓了的部分；以及移動所述夾持單元的移動器。
支撐體和/或推壓單元連接到移動器，并且通過使保持在支撐體的薄膜和推壓單元相對地移動而用推壓單元推壓薄膜，以可以從薄膜剝離在薄膜上的芯片的一部分。此時，所述推壓單元推壓所述薄膜而使該薄膜彎曲。此外，推壓單元優(yōu)選以使得芯片的至少兩邊能從薄膜剝離的方式推壓薄膜。
推壓單元優(yōu)選為旋轉(zhuǎn)體如圓柱體、多角柱體、球體等。在此情況下，通過使旋轉(zhuǎn)體旋轉(zhuǎn)并使其旋轉(zhuǎn)面推壓到薄膜，可以從薄膜剝離芯片的一部分。此外，也可以在使旋轉(zhuǎn)體不旋轉(zhuǎn)并使其旋轉(zhuǎn)面推壓到薄膜的狀態(tài)下使該旋轉(zhuǎn)體移動。
此外，推壓單元優(yōu)選為移動體如長方體等。在此情況下，通過在將長方體的邊或面推壓到薄膜的狀態(tài)下使長方體移動，以可以從薄膜剝離芯片的一部分。
推壓單元的表面優(yōu)選為凹凸狀，該凹凸的典型示例包括凹槽、波面、壓紋、以及凸塊等。
作為附著有芯片的薄膜，可以使用其中一個面具有粘結(jié)層的薄膜、薄板、或帶狀體。此外，薄膜還可以沒有粘結(jié)層。在此情況下，薄膜的表面由靜電力或吸附力而附著有芯片。
此外，作為夾持被推壓單元推壓而從薄膜剝離了的芯片的一部分的夾持單元，可以舉出如鑷子和爪子等的夾握工具、套抓(collet)、或可以吸附的嘴(nozzle)(以下也稱作吸嘴)等。此外，吸嘴的尖端優(yōu)選由彈性體制作。此外，吸嘴優(yōu)選與減壓裝置連接。
此外，在拾取裝置中，可以包括圖像識別單元、以及移送器的任何一個或更多。注意，移送器移送收入小片的淺盤和線路板等。
此外，本發(fā)明之一的拾取方法如下向水平方向相對地移動附著有芯片且保持在框體的薄膜和推壓單元，并且推壓所述薄膜，以從所述薄膜拾取所述芯片。
此外，本發(fā)明之一的拾取方法如下向水平方向相對地移動并旋轉(zhuǎn)附著有芯片且保持在框體的薄膜和推壓單元，并且推壓所述薄膜，以從所述薄膜拾取所述芯片。
向水平方向相對地移動附著有芯片且保持在框體的薄膜和推壓單元，并且推壓所述薄膜，使得所述薄膜彎曲，而在所述芯片及所述薄膜之間形成空隙，以拾取所述芯片。此外，所述水平方向與所述薄膜的附著有所述芯片的面平行。
通過使用推壓單元上推或下壓附著有芯片的薄膜，使得芯片的至少兩邊從薄膜剝離，這樣芯片和薄膜粘結(jié)的區(qū)域就減少，從而粘結(jié)力和緊密力降低。因此，如果使用夾持單元夾持其一部分剝離了的芯片，就可以從薄膜容易剝離芯片。
本發(fā)明的拾取裝置由于從薄膜剝離芯片的部件不尖銳，所以可以不損傷芯片地從薄膜拾取芯片。此外，由于在使推壓單元移動或旋轉(zhuǎn)的同時，推壓單元的旋轉(zhuǎn)面、邊或面推壓附著有芯片的薄膜，所以以高成品率從薄膜剝離芯片而該芯片不會受到損壞。此外，可以容易將從薄膜拾取了的芯片收納到淺盤。再者，可以在調(diào)整形成在印刷線路板上的終端和芯片的終端的位置之后，將芯片安裝到印刷線路板，從而可以提高生產(chǎn)率。


圖1A至1C是表示本發(fā)明的拾取裝置的截面圖；圖2A至2F是表示本發(fā)明的拾取裝置的一部分的透視圖；圖3是表示本發(fā)明的拾取裝置的截面圖；
圖4A和4B是表示本發(fā)明的拾取裝置的一部分的俯視圖；圖5A至5D是表示本發(fā)明的拾取裝置的一部分的附圖；圖6A至6C是表示本發(fā)明的拾取裝置的一部分的附圖；圖7A和7B是表示本發(fā)明的拾取方法的附圖；圖8A至8C是表示本發(fā)明的拾取方法的附圖；圖9是表示本發(fā)明的拾取裝置的透視圖。
具體實施例方式
下面，參照附圖對于本發(fā)明的實施方式進行說明。注意，所屬領(lǐng)域的普通人員可以很容易地理解一個事實就是其方式和詳細內(nèi)容可以被變換為各種各樣的形式，而不脫離本發(fā)明的宗旨及其范圍。因此，本發(fā)明不應(yīng)該被解釋為僅限定在以下將說明的實施方式所記載的內(nèi)容中。此外，在用于說明實施方式的全部附圖中，表示相同對象的附圖標記在不同的附圖中共同使用而省略反復(fù)說明。
實施方式1在本實施方式中，將描述一種拾取裝置，其包括推壓附著有芯片的薄膜的單元(以下稱作推壓單元)；夾持被推壓的芯片的單元(以下稱作夾持單元)；以及保持固定有薄膜的框體的支撐體。
圖1A至1C示出了本發(fā)明的拾取裝置的主要部分的截面圖，其包括被支撐體141保持的框體102；固定于框體的薄膜103；附著在薄膜103上的芯片106；推壓附著有芯片106的薄膜103的推壓單元101；以及夾持被推壓的芯片的夾持單元104。在本實施方式中，將描述推壓單元101將薄膜103上推的示例。
在此，將參照圖2A至圖4B描述上推薄膜103的推壓單元101。
圖2A至2F是表示推壓單元101的一個示例的透視圖。推壓單元101是這樣一種單元在旋轉(zhuǎn)或移動的同時，推壓附著有芯片106的薄膜103，并且通過該推壓，可以從薄膜103剝離芯片的一部分、或在芯片106是矩形的情況下的芯片106的至少兩邊。典型的是，推壓單元101優(yōu)選為旋轉(zhuǎn)體或移動體。作為旋轉(zhuǎn)體，可以舉出如圖2A所示的圓柱體101a、如圖2B所示的多角柱體101b、以及如圖2C所示的球體101c等。此外，作為移動體，可以使用如圖2D所示的長方體101d。注意，多角柱體和長方體的邊可以具有帶有圓度的曲面。
此外，推壓單元101中的推壓薄膜103的表面優(yōu)選具有凹凸。該凹凸的典型示例包括凹槽、凸塊、波面、以及壓紋等。具有這種凹凸的推壓單元的典型示例包括如圖2E所示的具有凹槽的旋轉(zhuǎn)體或移動體101e；以及如圖2F所示的具有凸部的旋轉(zhuǎn)體或移動體101f。
通過使推壓單元101中的推壓薄膜103的表面具有凹凸，如圖3所示，空間111c形成在推壓單元101和薄膜103之間，從而推壓單元101和薄膜103粘結(jié)的區(qū)域減少。由此，可以使芯片106的一部分從薄膜103容易浮出。
此外，在圖3中，芯片106的一部分從薄膜103浮出，因而在芯片106和薄膜103之間形成空隙111a、111b。
在此，使用圓柱體作為推壓單元101。
接下來，將參照圖4A和4B描述上推薄膜103的推壓單元101和芯片106的尺寸。
圖4A和4B是表示上推薄膜103的推壓單元101及芯片106重疊的區(qū)域的俯視圖。在此，使用矩形芯片而描述。如圖4A所示，在上推薄膜103的推壓單元101是圓柱體、多角柱體或長方體的情況下，與圓柱體、多角柱體的旋轉(zhuǎn)方向或長方體的移動方向(第一方向)131垂直的方向(第二方向)的長度X1優(yōu)選為芯片106的第二方向的長度X2的1倍至10倍(包括1倍和10倍)，更優(yōu)選為1倍至1.5倍(包括1倍和1.5倍)，最優(yōu)選為1倍至1.2倍(包括1倍和1.2倍)。通過使用具有如上長度的推壓單元101上推薄膜103及設(shè)置在該薄膜103上的芯片106，可以使芯片106的至少兩邊從薄膜103浮出。
此外，如圖4B所示，在上推薄膜103的推壓單元101是球體101c的情況下，優(yōu)選在與平行于球體101c的移動方向132的芯片106的兩邊X3、X4重疊的區(qū)域中使球體101c旋轉(zhuǎn)并移動。結(jié)果，可以使芯片106中的重疊于球體101c的兩邊浮出。
在上述步驟中，芯片106的至少兩邊既可為相對的兩邊，又可為相鄰的兩邊。此外，如果這兩邊的每半個邊或半個邊以上分別浮出，則在后面的步驟中可以由夾持部分容易拾取芯片106。
接下來，將參照圖5A描述薄膜103及固定有薄膜103的框體102。圖5A是固定有薄膜103的框體102的俯視圖。作為薄膜103，使用其中一個面具有粘結(jié)層的薄膜(粘結(jié)薄膜)即可，可以典型地舉出紫外線固化粘結(jié)薄膜(也稱作UV薄膜、UV帶、UV薄板)、由壓力改變其粘結(jié)力的壓敏薄板等。此外，還可以使用粘結(jié)帶、粘結(jié)薄板、晶片板(wafersheet)等而不局限于粘結(jié)薄膜。
此外，也可以使用沒有粘結(jié)層的薄膜以代替粘結(jié)薄膜。在此情況下，芯片由靜電力或吸附力而附著到薄膜上。
在此，使用粘結(jié)薄膜，更具體地說，使用壓敏薄膜作為薄膜103。
在本實施方式中，固定有薄膜103的框體102由兩個圓形框體構(gòu)成。通過在這兩個框體之間以不使薄膜彎曲的狀態(tài)夾住薄膜而固定該薄膜103。注意，可以使用伸縮環(huán)作為固定薄膜103的框體102。
注意，雖然在圖5A中表示出矩形作為設(shè)置在薄膜103上的芯片106的形狀，但是芯片106的形狀可以為圓形、多角形而不局限于矩形。
在本實施方式中，使用形成有薄膜集成電路的柔性襯底作為芯片106。
作為夾持單元104，可以使用吸嘴、套抓(collet)、以鑷子、爪子為代表的夾握工具等。在此使用吸嘴作為夾持單元104。
將參照圖5B至5D描述夾持單元104的典型示例即吸嘴。圖5B及5C是嘴的截面圖，而圖5D是嘴的透視圖。如圖5B所示，嘴104a包括設(shè)置在基體112上的吸取口110；以及形成在基體112內(nèi)部的空氣通路111。此外，嘴104a連接到減壓裝置，因此吸取口110的端面可以吸附芯片106。當吸取口110的面積比芯片106的面積小時，可以以高成品率吸附芯片106。此外，也可以在嘴104a的基體112設(shè)置以膠皮為代表的彈性體113。通過設(shè)置彈性體113，可以減少當嘴104接觸到芯片106時的沖擊和當吸附時的漏氣。此外，通過使彈性體113的基體112一側(cè)的直徑比彈性體113的芯片106一側(cè)的直徑小，即采用大致為漏斗狀的形狀，可以容易吸附芯片106。
此外，通過在嘴設(shè)置加熱器，可以使嘴104a除了夾持功能之外還具有加熱功能。通過在嘴104a設(shè)置加熱器，可以在嘴104a吸附而拾取設(shè)置在粘結(jié)薄膜103上的芯片106之后，并在移動到印刷線路板上后，加熱設(shè)置在嘴104a的加熱器，以進行熱壓結(jié)合而將芯片106安裝到印刷線路板上。在此情況下，在嘴104a的基體112的尖端上可以設(shè)置具有承受得起熱壓結(jié)合步驟的加熱溫度的耐熱性的彈性體。
此外，如圖5C所示，也可以分開設(shè)置用于吸取的嘴104a和具有加熱器的嘴104b。在此情況下，優(yōu)選旋轉(zhuǎn)具有嘴104a和嘴104b的軸114。通過具有多個嘴，可以在用于吸取的嘴104a吸附而保持設(shè)置在粘結(jié)薄膜103上的芯片106，然后移動到印刷線路板上之后，使軸114旋轉(zhuǎn)，并加熱具有加熱器的嘴104b的加熱器115，以進行熱壓結(jié)合而將芯片106安裝到印刷線路板上。
此外，如圖5D所示，也可以使用具有沿著一個方向排列的吸取口的嘴。在圖5D中，吸嘴104c包括嘴的基體118、支撐基體118的支撐體119、以及設(shè)置在吸取口的尖端的彈性體117。此外，也可以使用具有沿著兩個方向(XY方向)排列的吸取口的嘴。像這樣，通過使用具有多個吸取口的嘴，可以拾取多個芯片，從而可以提高生產(chǎn)率。
夾持單元104連接到機械手臂，該機械手臂連接到移動器，因此可以自由地進行升降及水平移動(XZY方向)。再者，通過在嘴的軸設(shè)置旋轉(zhuǎn)器如電動機等，還可以使芯片的方向(θ方向)旋轉(zhuǎn)，從而可以當將芯片安裝到印刷線路板上時容易調(diào)整其位置。
接下來，將參照圖9描述本發(fā)明的拾取裝置的一個結(jié)構(gòu)示例。圖9是拾取裝置的透視圖。拾取裝置包括固定薄膜103的框體102；支撐框體102的支撐體141；設(shè)置在薄膜103下且上推薄膜103的推壓單元101；移動推壓單元101的移動器143；夾持附著在薄膜103的芯片106的夾持單元104；移動夾持單元104的機械手臂144；移動機械手臂114的移動器145；支撐淺盤116的座臺146；以及移動座臺146的移動器147。固定薄膜103的框體102是可以裝卸的。夾持單元104與未圖示的減壓裝置連接。此外，還包括可以檢查芯片106并識別芯片的位置的拍攝裝置148。移動推壓單元101的移動器143優(yōu)選為使推壓單元101自動旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)器、或使推壓單元101自動移動的移動器。移動機械手臂114的移動器145優(yōu)選為使機械手臂114自動移動的移動器。
雖然在本實施方式中表示出如下示例通過向上方上推用于上推薄膜103的推壓單元101，使芯片106的至少兩邊從薄膜103浮出，然后使用夾持單元104吸附而拾取芯片106，但是本發(fā)明當然不局限于此。也可以采用如下方法在薄膜103上方設(shè)置推壓單元101，并在薄膜103下方設(shè)置夾持單元104，向薄膜103的下方下壓推壓單元101，以拾取芯片106。
此外，雖然在本實施方式中表示出固定薄膜103的框體102的支撐體141固定到拾取裝置的示例，但是也可以使用設(shè)置在XY臺上的支撐體來取而代之。通過使用這樣的支撐體，可以向XY方向移動框體102。
實施方式2在本實施方式中，將描述使用本發(fā)明的拾取裝置進行拾取芯片的方法。
如圖1A所示，在將推壓單元101推碰到薄膜103的一部分的同時，使保持有薄膜103的框體102和上推薄膜103的推壓單元101相對地移動。此時，薄膜103及推壓單元101向水平方向相對地移動。
結(jié)果，如圖1B所示，設(shè)置在薄膜103的表面上的芯片106的至少兩邊a、b從薄膜103浮出，并且空隙111a、111b形成在薄膜103和芯片106之間，從而粘結(jié)區(qū)域減少。此時，被推壓單元101推壓的薄膜103彎曲了。
如圖1C所示，在使芯片106的至少兩邊浮出的同時或之后，用夾持單元104夾持，在此即吸取芯片106，這樣芯片的表面被吸取口吸附，從而使芯片106從薄膜103剝離。結(jié)果，當從薄膜103剝離芯片106時，可以不損傷芯片106地拾取芯片106。
接下來，將參照圖6A至6C描述使推壓單元101、保持薄膜103的框體102、以及夾持單元104相對地移動的方法。注意，在此，使用旋轉(zhuǎn)體作為推壓單元101而描述。
如圖6A所示，在固定保持薄膜103的框體102，且使推壓單元101旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，分別使推壓單元101和夾持單元104沿著第一方向201移動。注意，也可以使推壓單元101不旋轉(zhuǎn)地移動。此時，將推壓單元101的一部分推碰到薄膜而移動。結(jié)果，芯片106的一部分從薄膜103剝離。在使芯片106的至少兩邊浮出的同時或之后，可以使用夾持單元104剝離芯片106，以拾取芯片106。注意，第一方向201與薄膜103的附著有芯片106的面平行。
此外，如圖6B所示，在將推壓單元101和夾持單元104固定在互相相對的位置的狀態(tài)下，沿著第一方向202移動固定薄膜103的框體102，以使芯片浮出。在使芯片106的至少兩邊浮出的同時或之后，可以使用夾持單元104剝離芯片106，以拾取芯片106。此時，將推壓單元101的一部分推碰到薄膜103而移動。注意，第一方向202與薄膜103的附著有芯片106的面平行。
再者，如圖6C所示，使保持薄膜103的框體102沿著第一方向203移動，并且使推壓單元101和夾持單元104沿著與第一方向相反的第二方向204移動，用夾持單元104剝離浮出了的芯片，以拾取芯片106。此時，將推壓單元101的一部分推碰到薄膜103而移動。注意，第一方向203及第二方向204與薄膜103的附著有芯片106的面平行。
接下來，將參照圖7A和7B描述將在薄膜103上的芯片106收集到淺盤中的方法。
如圖7A所示，通過上述方法使用推壓單元101上推薄膜103上的芯片106。在使芯片106的至少兩邊浮出的同時或之后，使用夾持單元104剝離芯片106。接著，使用移動器將夾持單元104移動到淺盤116上，然后，如圖7B所示，將芯片106移動到淺盤116中。通過上述步驟，可以容易將粘結(jié)帶上的芯片106收集到淺盤116中。
接下來，將參照圖8A至8C描述將薄膜103上的芯片106安裝到印刷線路板125上的方法。
如圖8A所示，通過上述方法使用推壓單元101上推薄膜103上的芯片106。在使芯片106的至少兩邊浮出的同時或之后，使用夾持單元104從薄膜103剝離芯片106。
接下來，如圖8B所示，在使用拍攝裝置121識別并確定形成在芯片上的連接終端的位置的同時，使用拍攝裝置122識別形成在印刷線路板125上的連接終端123的位置。注意，形成在印刷線路板125上的連接終端123的表面上設(shè)置有導(dǎo)電膏124。
接下來，如圖8C所示，在調(diào)整位置以便芯片106的連接終端和印刷線路板125的連接終端123連接的同時，將芯片106移動到連接終端123的導(dǎo)電膏124上。接著，通過加壓并加熱，使芯片106熱壓結(jié)合到連接終端123。
根據(jù)上述步驟，可以容易將薄膜103上的芯片106安裝在印刷線路板125。
本說明書根據(jù)2005年9月29日在日本專利局受理的日本專利申請編號2005-284550而制作，所述申請內(nèi)容包括在本說明書中。
權(quán)利要求
1.一種拾取裝置，其包括固定附著有芯片的薄膜的框體；保持所述框體的支撐體；推壓所述薄膜的沒有附著芯片的面的推壓單元；夾持所述芯片的夾持單元，所述芯片附著在所述薄膜中被所述推壓單元推壓著的部分或推壓了的部分；以及移動所述夾持單元的移動器，其中，所述框體和所述推壓單元中的任一個或雙方沿著與所述薄膜的附著有所述芯片的面平行的方向相對地移動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取裝置，其中所述推壓單元通過推壓而使所述薄膜彎曲。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取裝置，其中所述推壓單元通過推壓所述薄膜，而使所述芯片的至少兩邊從所述薄膜分離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取裝置，其還包括用于相對地移動所述薄膜和/或所述推壓單元的移動器，其中所述移動器連接到所述支撐體和所述推壓單元中的至少一個。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取裝置，其中所述推壓單元是旋轉(zhuǎn)體，并且向所述薄膜推壓所述旋轉(zhuǎn)體的旋轉(zhuǎn)面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的拾取裝置，其中所述旋轉(zhuǎn)體是圓柱體、多角柱體、或球體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取裝置，其中所述推壓單元是長方體，并且向所述薄膜推壓所述長方體的邊或面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取裝置，其中所述推壓單元的表面是凹凸狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取裝置，其中所述推壓單元的表面具有凸部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取裝置，其中所述夾持單元是吸嘴、套抓(collet)、或夾握工具。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的拾取裝置，其中所述吸嘴與減壓裝置連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的拾取裝置，其中所述吸嘴的尖端由彈性體形成。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取裝置，其中所述拾取裝置包括圖像識別單元。
14.一種拾取方法，其包括以下步驟向水平方向相對地移動附著有芯片且保持在框體的薄膜和推壓單元中的任一個或雙方；用所述推壓單元推壓所述薄膜；以及從所述薄膜拾取所述芯片。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的拾取方法，其還包括以下步驟用所述推壓單元推壓所述薄膜，使得所述薄膜彎曲；在所述芯片和所述薄膜之間形成空隙；以及從所述薄膜拾取所述芯片。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的拾取方法，其中所述水平方向是與所述薄膜的附著有所述芯片的面平行的方向。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的拾取方法，其中所述推壓單元是旋轉(zhuǎn)體，并且將所述旋轉(zhuǎn)體的旋轉(zhuǎn)面推壓到所述薄膜。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的拾取方法，其中所述推壓單元是長方體，將所述長方體的邊推壓到所述薄膜。
19.一種拾取方法，其包括以下步驟在推壓單元旋轉(zhuǎn)的同時，向水平方向相對地移動附著有芯片且保持在框體的薄膜和所述推壓單元中的任一個或雙方；用所述推壓單元推壓所述薄膜；以及從所述薄膜拾取所述芯片。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的拾取方法，其還包括以下步驟用所述推壓單元推壓所述薄膜，使得所述薄膜彎曲；在所述芯片和所述薄膜之間形成空隙；以及從所述薄膜拾取所述芯片。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的拾取方法，其中所述水平方向是與所述薄膜的附著有所述芯片的面平行的方向。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的拾取方法，其中所述推壓單元是旋轉(zhuǎn)體，并且將所述旋轉(zhuǎn)體的旋轉(zhuǎn)面推壓到所述薄膜。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的拾取方法，其中所述推壓單元是長方體，將所述長方體的邊推壓到所述薄膜。
24.一種拾取裝置，其包括用于固定薄膜的框體，其中所述薄膜具有前表面和背面，并且芯片設(shè)置在所述薄膜的所述前表面；推壓單元；使所述推壓單元從所述薄膜的所述背面推壓所述薄膜的一部分的機構(gòu)；在所述推壓單元推壓所述薄膜的一部分的同時，改變所述薄膜的所述一部分的位置的機構(gòu)；以及用于夾持所述芯片的夾持單元。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的拾取裝置，其中所述夾持單元選自吸嘴、套抓(collet)、夾握工具。
26.根據(jù)權(quán)利要求24所述的拾取裝置，其中所述推壓單元選自圓柱體、多角柱體、或球體。
27.根據(jù)權(quán)利要求24所述的拾取裝置，其中所述推壓單元是長方體。
28.一種拾取方法，其包括以下步驟設(shè)置具有前表面和背面的薄膜，其中芯片設(shè)置在所述薄膜的所述前表面；從所述薄膜的所述背面推壓所述薄膜的一部分，以使所述薄膜彎曲，其中所述薄膜的所述一部分和所述芯片重疊；在推壓所述薄膜的所述一部分的同時，改變所述薄膜的所述一部分的位置；以及從所述薄膜拾取所述芯片。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的拾取方法，其中所述芯片被夾持單元拾取，并且所述夾持單元選自吸嘴、套抓(collet)、或夾握工具。
30.根據(jù)權(quán)利要求28所述的拾取方法，其中所述薄膜的所述一部分被推壓單元推壓，并且所述推壓單元選自圓柱體、多角柱體、或球體。
31.根據(jù)權(quán)利要求28所述的拾取方法，其中所述薄膜的所述一部分被推壓單元推壓，并且所述推壓單元是長方體。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種拾取裝置，其可以在防止粘結(jié)薄膜上的芯片受到損傷的情況下拾取芯片。此外，本發(fā)明的另一目的在于提供一種拾取裝置，其以高成品率拾取粘結(jié)薄膜上的芯片。本發(fā)明的拾取裝置包括固定于支撐體、且保持附著有芯片的薄膜的框體；在旋轉(zhuǎn)或移動的同時推壓薄膜的沒有附著芯片的面的推壓單元；在用推壓單元推壓薄膜的同時或之后，夾持芯片的夾持單元；以及使夾持單元移動的移動器。本發(fā)明的選擇圖為圖1A至1C。
文檔編號H01L21/68GK1942091SQ20061014162
公開日2007年4月4日 申請日期2006年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月29日
發(fā)明者山田大干, 楠本直人 申請人:株式會社半導(dǎo)體能源研究所