專利名稱：晶片承載器及其晶片封裝體的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于一種晶片承載器(chip carrier)以及采用此晶片承載 器的晶片封裝體(chip package structure),且特別是有關于一種可撓曲 的晶片承載器(flexible chip carrier)以及采用此晶片承載器的晶片封裝 體。
背景技術：
在目前的封裝技術中，晶片主要是經(jīng)由打線接合(wire bonding)技 術、覆晶接合(flip chip)技術或是巻帶自動接合(tape automated bonding, TABH支術，來與晶片承載器電性連接。在這些接合技術中，由于 巻帶自動接合技術具有能在可撓性基材上直接進行電性的測試、能夠利 用可撓性基材來完成電子元件的立體組裝以及能夠制作出薄型且小型的晶 片封裝體等等優(yōu)點，因此經(jīng)由巻帶自動接合技術所制作的晶片封裝體已被 廣泛地應用于個人電腦、液晶電視、助聽器以及記憶卡等等電子產(chǎn)品中。圖1A至圖1C是現(xiàn)有的經(jīng)由巻帶自動接合技術來制作晶片封裝體的流 程示意圖。請參照圖1A，首先提供一可撓性基材110,而可撓性基材110 的材料為聚乙酰胺(polyimide)。接著，在可撓性基材1.10的一表面112上 貼附一層銅蕩，并且經(jīng)由微影/蝕刻制程將此銅箔圖案化以形成一線路層 120，其中線路層120具有多條內(nèi)引腳(inner lead) 122。接著提供一晶片130以及多個凸塊140，而這些凸塊140是配置于晶片 130的主動表面132上。接著，以這些內(nèi)引腳122中的一根或數(shù)根引腳作為 晶片130與可撓性基材110之間的對位標記，并且經(jīng)由影像辨識系統(tǒng)來將 每一個凸塊140配置于與的對應的內(nèi)引腳122上。請參照圖IB,將晶片130放置于一承載平臺200上。之后，經(jīng)由一熱 壓機的熱壓頭210對可撓性基材IIO施加熱量以及壓力，以將這些凸塊140 壓合于內(nèi)引腳122上，并且完成內(nèi)引腳122與晶片130之間的電性連接。請參照圖1C,經(jīng)由點膠機(dispensing tool)將封裝膠體150配置于可 撓性基材IIO上并且將晶片130密封(poUing)于其內(nèi)，以形成一晶片封裝 體100，其中封裝膠體150是用來避免外界環(huán)境的水氣滲透到晶片130，進而 影響到晶片130的電性特性。值得注意的是，在現(xiàn)有技術將晶片130電性連接于內(nèi)引腳122之后，內(nèi) 引腳122會被晶片130所覆蓋，所以，當在可撓性基材110上涂布封裝膠 體150時，現(xiàn)有技術無法再以內(nèi)引腳122作為辨識晶片130與可撓性基材 110之間相對位置的對位標記。如此一來，在形成封裝膠體150之前，現(xiàn)有 技術就缺乏適當?shù)膶ξ粯擞泚肀孀R晶片130與可撓性基材110之間的相對位置。除此之外，由于熱壓頭210對可撓性基材110所施加的熱量以及壓力 會造成可撓性基材110的塑性變形(如圖IB與圖1C所示)，是以在這樣的 情況下要辨識晶片130與可撓性基材110之間的相對位置就更加的困難?；谏厦?，由于現(xiàn)有技術缺乏適當?shù)膶ξ粯擞洠⑶矣捎诳蓳闲曰?110在熱壓后產(chǎn)生了塑性變形，是以在形成封裝膠體150的過程中，點膠機 就容易碰撞到晶片130而造成晶片130的損壞。如此一來，晶片封裝體IOO 的可靠度(reliability)較低。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的就是在提供一種晶片承載器，以避免晶片被點膠機碰傷 的問題。本發(fā)明的再一 目的是提供一種晶片封裝體，其中封裝膠體具有良好的可靠度。' 本發(fā)明提出一種晶片承載器，適于承載一晶片，并與晶片電性連接。此 晶片承載器包括一可撓性基材、 一線路層以及一組點膠對位標記?？蓳闲?基材具有一矩形點膠區(qū)，其中此矩形點膠區(qū)具有一對長邊以及一對短邊。線 路層配置于可撓性基材上，其中線路層具有多個位于矩形點膠區(qū)內(nèi)的內(nèi)引 腳，且這些內(nèi)引腳適于與晶片電性連接。點膠對位標記配置于可撓性基材 上，且分布于矩形點膠區(qū)的兩側(cè)。點膠對位標記沿著一參考線排列，而參考 線與這對長邊平行，且位于這對長邊之間。依照本發(fā)明 一實施例所述的晶片承載器，可撓性基材具有多個傳動 孑u位于可撓性基材的兩側(cè)，且這些傳動孔的排列方向與這些短邊平行。依照本發(fā)明一實施例所述的晶片承載器，參考線與任一長邊的距離相等。依照本發(fā)明一實施例所述的晶片承載器，這組點膠對位標記包括一第 一對位標記以及一第二對位標記。第一對位標記配置于矩形點膠區(qū)的一 側(cè)，并且第二對位標記配置于矩形點膠區(qū)的另一側(cè)。此外，第一對位標記與 矩形點膠區(qū)的短邊的最短距離更可以與第二對位標記與矩形點膠區(qū)的短邊 的最短距離相等。依照本發(fā)明一實施例所述的晶片承載器，線路層具有多條由矩形點膠 區(qū)內(nèi)延伸至矩形點膠區(qū)外的跡線以及多個位于矩形點膠區(qū)外的外引腳。這 些內(nèi)引腳是經(jīng)由這些跡線而連接至這些外引腳。此外，矩形點膠區(qū)、這些
內(nèi)引腳、這些跡線以及這些外引腳是在該切割區(qū)域內(nèi)，這些傳動孔是位于 切割區(qū)外，而這組點膠對位標記可以位于切割區(qū)之內(nèi)或是切割區(qū)之外。依照本發(fā)明 一 實施例所述的晶片承載器，更包括多個外引腳接合對位 標記。這些外g 1腳接合對位標記是配置于可撓性基材上。依照本發(fā)明一實施例所述的晶片承載器，這組點膠對位標記不被焊罩 層所覆蓋。本發(fā)明提出一種晶片封裝體，其包括一可撓性基材、 一線路層、 一晶 片以及一組點膠對位標記?？蓳闲曰木哂幸痪匦吸c膠區(qū)，其中矩形點膠 區(qū)具有一對長邊以及一對短邊。線路層配置于可撓性基材上，其中線路層 具有多個位于矩形點膠區(qū)內(nèi)的內(nèi)引腳。晶片，配置于線路層上，并對應于 矩形點膠區(qū)，且與這些內(nèi)引腳電性連接。這組點膠對位標記配置于可撓性 基材上，且分布于矩形點膠區(qū)的兩側(cè)。這組點膠對位標記沿著一參考線排 列，而參考線與對長邊平行，且位于對長邊之間。依照本發(fā)明 一實施例所述的晶片封裝體，參考線與任一長邊的距離相等。依照本發(fā)明 一實施例所述的晶片封裝體，這組點膠對位標記包括一第 一對位標記以及一第二對位標記。第一對位標記配置于矩形點膠區(qū)的一側(cè)， 并且第二對位標記配置于矩形點膠區(qū)的另一側(cè)。此外，第一對位標記與矩 形點膠區(qū)的短邊的最短距離更可以與第二對位標記與矩形點膠區(qū)的短邊的 最短距離相等。依照本發(fā)明 一 實施例所述的晶片封裝體，線路層還包括多條由矩形點 膠區(qū)內(nèi)延伸至矩形點膠區(qū)外的跡線以及多個位于矩形點膠區(qū)外的外引 腳，這些內(nèi)引腳經(jīng)由這些跡線而連接至這些外引腳。依照本發(fā)明一實施例所述的晶片封裝體，更包括一封裝膠體，配置于 可撓性基材上，并且將晶片包覆于其內(nèi)。此外，封裝膠體更可以具有一開 口 ，暴露出晶片的相對于主動表面的一背面。由于本發(fā)明的這組點膠對位標記是位于參考線上，并由于這組點膠對 位標記是位于矩形點膠區(qū)的相對兩側(cè)，因此當本發(fā)明經(jīng)由熱壓機將晶片壓 合于線路層的內(nèi)引腳后，這組點膠對位標記不會被晶片所遮蔽，并且不容 易因為可撓性基材的變形而導致其對位功能的降低。如此一來，本發(fā)明可 以經(jīng)由這組點膠對位標記確定晶片與可撓性基材之間的相對位置。是以，當 本發(fā)明經(jīng)由點膠機將封裝膠體形成于可撓性基材上的預定位置時，點膠機 不會碰撞到晶片，并且封裝膠體與晶片之間不容易產(chǎn)生縫隙。為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細"i兌明如下。


圖IA至圖1C是現(xiàn)有的經(jīng)由巻帶自動接合技術來制作晶片封裝體的流程示意圖。圖2是本發(fā)明一實施例的晶片承載器的示意圖。 圖3是本發(fā)明一實施例的晶片封裝體的示意圖。100:晶片封裝體110:可撓性基材112:表面120:線路層122:內(nèi)引腳130:晶片132:主動表面140:凸塊150:封裝膠體200:承載平臺210:熱壓頭300:晶片承載器310:可撓性基材312:矩形點膠區(qū)312a::長邊312b::短邊314:傳動孔320:線路層322:內(nèi)引腳324:跡線326:外引腳330:點月交對位標記332:第 一對位標記334:第二對位標記340:切割區(qū)域350:焊罩層360:外引腳接合對位標記400:晶片402:背面410:封裝膠體412:開口500:晶片封裝體Ref:參考線X:方向Y:方向具體實施方式
圖2是本發(fā)明一實施例的晶片承栽器的示意圖。請參照圖2，晶片承載 器300主要包括一可撓性基材310、 一線路層320以及一組點膠對位標記 330。在本實施例中，形成可撓性基材310的材料可以為聚乙酰胺、玻璃環(huán) 氧樹月旨、雙順丁烯二酸酰亞胺-三氮雜笨(bismaleimide-taiazine, BT)樹 脂、聚酯軟片或是其他具可撓性的材料。由圖2可知，可撓性基材310具 有一矩形點膠區(qū)312,其中矩形點膠區(qū)312具有一對長邊312a以及一對短 邊312b。此外，可撓性基材310更可以具有多個傳動孔314,而這些傳動 孔314是位于可撓性基材310的兩側(cè)，并且這些傳動孔314的排列方向與 這些短邊312b平4亍。線路層320的形成例如是先將銅箔直接壓合于可撓性基材310上，或是 經(jīng)由粘著層來將銅箔貼附于可撓性基材310上，之后圖案化此銅箔以形成
并且線路層320。線路層320主要包括多個內(nèi)引腳322、多條跡線324以及 多個外引腳326。這些內(nèi)引腳322是位于矩形點膠區(qū)312內(nèi)。這些外引腳 326是位于矩形點膠區(qū)312外。這些跡線324是自矩形點膠區(qū)312向外 延伸，而這些跡線324的一端是與這些內(nèi)引腳322電性連接，且這些跡線324 的另一端是與這些外引腳326電性連接。此外，本實施例更可以經(jīng)由電鍍 的方式在內(nèi)引腳322與外引腳326上形成一層錫層、金層或是焊錫層，以增 加后續(xù)的封裝制程中凸塊或焊球(未繪示)與引腳322、 326之間電性連接 的效果。這組點膠對位標記330配置于可撓性基材310上，其中這組點膠對位 標記330是沿著一條參考線Ref排列，并且配置于矩形點膠區(qū)312的兩 側(cè)。參考線Ref是一條虛擬的假想線，其與這對長邊312a平行并且位于這 對長邊312a之間。較佳的是，參考線Ref更可以如本實施例所示，與任一 條長邊312a的距離皆相等。另外，在本實施例中這對點膠對位標記330包括一第一對位標記332 以及一第二對位標記334,其中第一對位標記332與第二對位標記334的外 型為十字形。第一對位標記332配置于矩形點膠區(qū)312的一側(cè)，并且第二 對位標記334配置于矩形點膠區(qū)312的另一側(cè)。值得注意的是，本實施例 并非用以限定本發(fā)明，在本發(fā)明的其他實施例中這對點膠對位標記330可 具有多個第一對位標記332以及多個第二對位標記334，且這些對位標記 332、 334的外型更可以為圓形、方形、L行或是其他種形狀的對位標記。承上述，第一對位標記332與這對短邊312b的最短距離與第二對位標 記334與這對短邊312b的最短距離相等。換言之，第一對位標記332和最 靠近第二對位標記334短邊312b的距離是等于第二對位標記334和最靠近 第一對位標記332短邊312b的距離。當然，在本發(fā)明的其他實施例中，更 可以視實際上的需要，使得第一對位標記332與這對短邊312b的最短距離 不等于第二對位標記334與這對短邊312b的最短距離。再者，本實施例還可以在可撓性基材31G上^見劃一切割區(qū)域340，以使 得本實施例可以在后續(xù)的封裝制程中，依據(jù)切割區(qū)域340的輪廓來對晶片 承載器300進行裁切，其中矩形點膠區(qū)312、這些內(nèi)引腳322、這些跡線 324、這些外引腳326以及這組點膠對位標記330是位于切割區(qū)域340 內(nèi)，這些傳動孔314是位于切割區(qū)域340外。然而，本實施例并非用以限定 本發(fā)明，在本發(fā)明的其他實施例中，這組點膠對位標記330也可以視設計上 的需要而配置于切割區(qū)域340外。此外，晶片承載器300更可以包括一焊罩層(solder mask) 350，其中焊 罩層350是配置于可撓性基材310上，以覆蓋住部分的線路層320。值得注 意的是，這組點膠對位標記330并不被焊罩層350所覆蓋。
另外，晶片承載器300還可以具有多個外引腳接合對位標記360,其中 這些外引腳接合對位標記360是配置于可撓性基材310上。本實施例除了提出上述的晶片承載器300夕卜，更可以將一晶片電性連 接于晶片承栽器300上以形成一晶片封裝體。圖3是本發(fā)明一實施例的晶 片封裝體的示意圖。請參照圖3,首先提供一晶片400。然后以一根或是數(shù) 根內(nèi)引腳322 (圖2)作為可撓性基材310與晶片400之間的對位標記，將 晶片400配置于可撓性基材310的矩形點膠區(qū)312上，其中晶片400的主 動表面是面向矩形點膠區(qū)312，并且主動表面的輪廓與矩形點膠區(qū)312的輪 廓相同。之后經(jīng)由一熱壓程序?qū)蓳闲曰?10施加熱量與壓力，使得晶片 400電性連接于這些內(nèi)引腳322 (圖2),以形成一晶片封裝體500，其中晶 片400例如是經(jīng)由多個凸塊電性連接來電性連接于這些內(nèi)引腳322。之后利用這組點膠對位標記330來辨識晶片400與可撓性基材310之 間的相對位置。然后經(jīng)由點膠機(未繪示)將封裝膠體410配置于可撓性 基材310上并且配置于晶片400的周緣，以將晶片400密封于其內(nèi)。如此 一來，晶片400就可以受到封裝膠體410的保護，而免于外界環(huán)境的諸如水 氣或其他外在因素的傷害。更佳的是，在本實施例中封裝膠體410具有一 開口 412,其中開口 412暴露出晶片400的相對主動表面的背面402。如此 一來，晶片400在運作時所產(chǎn)生的熱量就可以直接經(jīng)由背面402與外界環(huán)境 的熱交換而快速地排除至外界環(huán)境。值得注意的是，當晶片400經(jīng)由熱壓程序而與內(nèi)引腳322電性連接之 后，外引腳接合對位標記360會在方向X與方向Y上與晶片400產(chǎn)生相對位 移，但是這組點膠對位標記330卻只會在方向X上與晶片400產(chǎn)生較少的相 對位移。是以，相較于可撓性機材310上其他的對位標記(如外引腳接合 對位標記360 ),這組點膠對位標記330在辨識晶片400與可撓性基材310 的相對位置上具有較佳的精準度。綜上所述，由于本發(fā)明具有一組配置于參考線上的點膠對位標記，因此 當晶片經(jīng)由熱壓程序而電性連接于內(nèi)引腳之后，本發(fā)明能夠經(jīng)由這組點膠 對位標記來準確地辨識出晶片與撓性基材的相對位置。是以，相較于現(xiàn)有 技術而言，本發(fā)明可以經(jīng)由點膠機來準確地將封裝膠體配置于可撓性基材 上的預定位置上而不會撞傷晶片。如此一來，采用本發(fā)明所提出的晶片承 載器所制作的片封裝體便能夠具有較高的良率以及具有較佳的可靠度。雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 熟習此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許的更動與潤 飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視所附的權利要求書所界定者為準。
權利要求
1. 一種晶片承載器，其特征在于適于承載一晶片，并與該晶片電性連接，該晶片承載器包括一可撓性基材，具有一矩形點膠區(qū)，其中該矩形點膠區(qū)具有一對長邊 以及一對短邊；一線路層，配置于該可撓性基材上，其中該線路層具有多個位于該矩形點膠區(qū)內(nèi)的內(nèi)引腳，且該些內(nèi)引腳適于與該晶片電性連接；以及一組點膠對位標記，配置于該可撓性基材上，且分布于該矩形點膠區(qū) 兩側(cè)，其中該組點膠對位標記沿著一參考線排列，而該參考線與該對長邊平 行，且位于該對長邊之間。
2. 根據(jù)權利要求l所述的晶片承載器，其特征在于其中該可撓性基材 具有多個傳動孔，位于該可撓性基材的兩側(cè)，且該些傳動孔的排列方向與 該些短邊平行。
3. 根據(jù)權利要求1所述的晶片承載器，其特征在于其中該參考線與任 一長邊的距離相等。
4. 根據(jù)權利要求1所述的晶片承載器，其特征在于其中該組點膠對位 標記包括一第一對位標記，配置于該矩形點膠區(qū)的一側(cè)；以及 一第二對位標記，配置于該矩形點膠區(qū)的另一側(cè)。
5. 根據(jù)權利要求4所述的晶片承載器，其特征在于其中該第一對位標 記與該矩形點膠區(qū)的短邊的最短距離與該第二對位標記與該矩形點膠區(qū)的 短邊的最短距離相等。
6. 根據(jù)權利要求l所述的晶片承載器，其特征在于其中該線路層具有 多條由該矩形點膠區(qū)內(nèi)延伸至該矩形點膠區(qū)外的跡線以及多個位于該矩形 點膠區(qū)外的外引腳，該些內(nèi)引腳經(jīng)由該些跡線而連接至該些外引腳。
7. 根據(jù)權利要求6所述的晶片承載器，其特征在于其中該可撓性基材 具有一切割區(qū)域，其中該矩形點膠區(qū)、該些內(nèi)引腳、該些跡線以及該些外 引腳位于該切割區(qū)域內(nèi)，而該組點月交對位標記以及該些傳動孔位于該切割 區(qū)外。
8. 根據(jù)權利要求6所述的晶片承載器，其特征在于其中該可撓性基材 具有一切割區(qū)域，其中該組點膠對位標記、該矩形點膠區(qū)、該些內(nèi)引腳、該 些跡線以及該些外引腳位于該切割區(qū)域內(nèi)，而該些傳動孔位于該切割區(qū)外。
9. 根據(jù)權利要求1所述的晶片承載器，其特征在于其更包括多個外引 腳接合對位標記，配置于該可撓性基材上。
10. 根據(jù)權利要求1所述的晶片承栽器，其特征在于其中該組點膠對位 標記不被該焊罩層所覆蓋。
11. 一種晶片封裝體，其特征在于包括一可撓性基材，具有一矩形點膠區(qū)，其中該矩形點膠區(qū)具有一對長邊以及一對短邊；一線路層，配置于該可撓性基材上，其中該線路層具有多個位于該矩形 點膠區(qū)內(nèi)的內(nèi)引腳；一晶片，配置于該線路層上，并對應于該矩形點膠區(qū)，且與該些內(nèi)引腳 電性連接；以及一組點膠對位標記，配置于該可撓性基材上，且分布于該矩形點膠區(qū) 兩側(cè)，其中該組點膠對位標記沿著一參考線排列，而該參考線與該對長邊平 行，且位于該對長邊之間。
12. 根據(jù)權利要求11所述的晶片封裝體，其特征在于其中該參考線與 任一長邊的距離相等。
13. 根據(jù)權利要求ll所述的晶片封裝體，其特征在于其中該組點膠對 位標記包括一第 一對位標記與 一第二對位標記，該第 一對位標記配置于該 矩形點膠區(qū)的一側(cè)，而該第二對位標記配置于該矩形點月交區(qū)的另一側(cè)，且該 第 一對位標記與該矩形點膠區(qū)的短邊的最短距離與該第二對位標記與該矩 形點膠區(qū)的短邊的最短距離相等。
14. 根據(jù)權利要求ll所述的晶片封裝體，其特征在于其中'該線路層還 包括多條由該矩形點膠區(qū)內(nèi)延伸至該矩形點膠區(qū)外的跡線以及多個位于該 矩形點膠區(qū)外的外引腳，該些內(nèi)引腳經(jīng)由該些跡線而連接至該些外引腳。
15. 根據(jù)權利要求ll所述的晶片封裝體，其特征在于更包括一封裝膠 體，配置于該可撓性基材上，并且將該晶片包覆于其內(nèi)。
16. 根據(jù)權利要求15所述的晶片封裝體，其特征在于該封裝膠體具有 一開口 ，暴露出該晶片的相對于主動表面的一背面。
全文摘要
一種晶片承載器，其包括一可撓性基材、一線路層以及一組點膠對位標記?？蓳闲曰木哂幸痪匦吸c膠區(qū)，其中此矩形點膠區(qū)具有一對長邊以及一對短邊。線路層配置于可撓性基材上，其中線路層具有多個位于矩形點膠區(qū)內(nèi)的內(nèi)引腳，且這些內(nèi)引腳適于與晶片電性連接。點膠對位標記配置于可撓性基材上，且分布于矩形點膠區(qū)的兩側(cè)。點膠對位標記沿著一參考線排列，而參考線與這對長邊平行，且位于這對長邊之間。當晶片與晶片承載器電性連接后，這組點膠對位標記可以用來辨識出可撓性基材與晶片之間的相對位置。
文檔編號H01L23/544GK101123239SQ20061010425
公開日2008年2月13日 申請日期2006年8月7日 優(yōu)先權日2006年8月7日
發(fā)明者楊秉茂, 洪宗利, 陳崇龍 申請人:南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司